集成电路制造技术教程 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

基本信息

书名：集成电路制造技术教程

定价：39.00元

作者：李惠军著

出版社：清华大学出版社

出版日期：2014-09-01

ISBN：9787302370321

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

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内容提要

李惠军编著的这本《集成电路制造技术教程》本 着深入浅出、通俗易懂、内容全面、操作性强等编写 原则，简化了不少理论性的推导及内容， 使得本书接近于一本较为实用的工具书特征，既符合 本科院校的系统化教学需要，又适用于高等高职高专 类院校的可操作性要求，也可用于半导体器件及集成 电路芯片晶圆制造企业的技术培训。
本课程教学内容讲授现代集成电路制造基础工艺 ，重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。教学 内容共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学 内容，包括：集成制造技术基础；硅材料及衬 备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体 的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜气相淀积工 艺；图形光刻工艺原理；掩膜制备工艺原理等章节。
后6章包括：超大规模集成工艺；集成结构测试图 形；电路管芯键合封装；工艺过程理化分析；管芯失 效及可靠性；芯片产业质量管理等教学内容。
本书内容丰富、文字简练、图文并茂、结合实际 ，较为详尽地阐述了当代集成电路制造领域的核心知 识 点。本课程教学安排为三学分（48学时）为宜，任课 教师可根据本校的教学大纲设置适当取舍教学内容， 统 筹教学学时的安排。

目录

作者介绍

李惠军，山东日照人。1952年生于济南。1975年毕业于南京邮电学院一系半导体器件专业。现为山东大学信息科学与工程学院教授、硕士研究生导师，兼任山东大学孟完微电子研发中心主任。中国电子学会《CIE）高级会员，信息产业部《微纳电子技术》特邀编委。 主要教学与科研方向超大规模集成电路制造工艺技术的研究；超大规模专用集成电路（ASIC）的一体化设计研究：超大规模集成电路SOC（片上系统）芯片的下CAD一体化设计、仿真与优化研究深亚微米，超深亚微米及纳米集成化器件ICCAD工艺级与器件物理级可制造性设计领域的硕究。 近年来，承担并完成了三项省、部级科研与教学立项。曾获山东省科学技术进步二等奖一项，山东省省教委科技进步一等奖一项，山东省省级教学成果一等奖一项。山东省省级教学成果二等奖一项{均为首位）。 近五年来，独立编著、主编著作四部：1《计算机辅助设计在微电子技术领域中的应用》ISBN7—5636—1365—x（独立编著），石油大学出版社；2《集成电路制造技术》ISBN7—90033—29—x（主编），山东省出版总社；3《集成电路工艺设计仿真与教学平台》ISBN7—900313—99—O（主编），山东电子音像出版社；4《现代集成电路制造技术一原理与实践》多媒体．交互式、立体化教程ISBN47—89496—924—9（主编），电子工业出版社。近十年，发表学术论文七十余篇。

文摘

序言