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现代电子装联材料技术基础

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黄祥彬 著

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发表于2024-11-17

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图书介绍

店铺： 广影图书专营店
出版社： 电子工业出版社
ISBN：9787121277689
商品编码：29729273870
包装：平装
出版时间：2016-01-01

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图书描述

基本信息

书名:现代电子装联材料技术基础

定价：29.80元

售价：20.9元,便宜8.9元,折扣70

作者:黄祥彬

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277689

字数：256000

页码：160

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐


内容提要

本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

目录


作者介绍

黄祥彬：中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师，项目经理。主要从事电子材料（辅料）应用工艺研究方面的工作。

文摘


序言



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