發表於2024-11-17
書名:現代電子裝聯材料技術基礎
定價:29.80元
售價:20.9元,便宜8.9元,摺扣70
作者:黃祥彬
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2016-01-01
ISBN:9787121277689
字數:256000
頁碼:160
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主,內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料(焊膏、锡條、锡綫、锡片)基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防塗料基礎知識及應用、其他電子裝聯材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外,還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識,同時結閤工作實踐案例,闡述瞭裝聯材料應用過程中的注意事項。
黃祥彬:中興通訊股份有限公司高級工藝工程師,項目經理。主要從事電子材料(輔料)應用工藝研究方麵的工作。
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