具体描述
				
				
					
内容简介
       《现代手机原理与维修》从实用及培养中等职业学校学生操作技能的角度出发,以崭新的视角讲述GSM、CDMA、PAS(小灵通)三种手机的网络基础知识、电路原理以及手机维修中的一些通用方法。《现代手机原理与维修》既对GSM、CDMA、PAS三种手机原理进行必要的叙述,又对三类手机典型故障的排除给出实例分析,使读者在操作实践中能举一反三。针对中等职业学校学生的学习特点,《现代手机原理与维修》在编写时注意把科学性、先进性、针对性和实用性统一起来,把GSM、CDMA、PAS手机理论与技能融为一体,并突出实践操作技能。《现代手机原理与维修》既可作为中等职业学校通信、电子类专业教材,又可作为对手机维修感兴趣的读者的自学用书及工具手册。     目录
   第1章 移动通信基础
1.1 手机概述
1.1.1 中国手机发展历程
1.1.2 手机的类型
1.1.3 手机制式的发展
1.2 移动通信网络基础
1.2.1 GSM移动网络基础知识
1.2.2 CDMA移动网络基础知识
1.2.3 PAS移动网络基础知识
1.3 GSM手机结构与工作原理
1.3.1 GSM手机结构概述
1.3.2 GSM手机接收通道
1.3.3 GSM手机发射通道
1.3.4 GSM手机界面接口电路
1.3.5 GSM手机频率合成系统
1.4 CDMA手机结构与工作原理
1.4.1 CDMA手机结构与工作原理
1.4.2 CDMA手机的UIM卡
1.4.3 CDMA手机与GSM手机的比较
1.5 PAS手机结构与工作原理
1.5.1 PAS手机结构与工作原理
1.5.2 PAS手机与GSM手机的比较
思考题
第2章 手机常用元器件识别和电路图识读
2.1 元件
2.1.1 电阻
2.1.2 电容
2.1.3 电感
2.2 器件
2.2.1 二极管
2.2.2 三极管
2.2.3 手机中的集成电路
2.3 部件
2.3.1 电声部件
2.3.2 键盘显示部件
2.3.3 滤波器
2.3.4 磁控开关
2.3.5 功放
2.3.6 其他
2.4 手机电路图的识别
2.4.1 元器件电路符号
2.4.2 方框图
2.4.3 电路原理图
2.4.4 印制板图
2.4.5 读图的一般步骤
思考题
第3章 手机电路原理
3.1 手机基本功能电路原理
3.1.1 射频接收电路原理
3.1.2 射频发射电路原理
3.1.3 频率合成器电路原理
3.1.4 逻辑音频电路原理
3.1.5 电源电路原理
3.2 手机外设电路工作原理
3.2.1 手机PDA电路工作原理
3.2.2 手机MP3播放器电路工作原理
3.2.3 手机FM收音机电路工作原理
3.2.4 手机照相机电路工作原理
3.2.5 手机蓝牙接口电路工作原理
思考题
第4章 手机维修技能基础
4.1 手机常用维修工具和仪器
4.1.1 热风枪和电烙铁
4.1.2 直流稳压电源和电源接口的使用
4.1.3 万用表的使用
4.1.4 示波器
4.1.5 频率计
4.1.6 频谱分析仪的使用
4.1.7 频率扩展器
……
第5章 GSM手机维修实训
第6章 CDMA手机维修实训
第7章 PAS手机维修实训
第8章 基本技能训练项目
第9章 手机常见故障维修操作训练项目      精彩书摘
       第1章  移动通信基础
    1.1  手机概述
    追溯手机的发展历史,可以让我们更清楚地了解信息交流和沟通技术演变的步伐。
    时光倒流回170多年前,美国画家莫尔斯在一次旅欧学习途中,萌发了将电磁学理论用于电报传输的想法。
    1844年5月24日,莫尔斯的电报机从华盛顿向巴尔的摩发出人类历史上的第一份电报:“上帝创造了何等奇迹!”
    1875年6月2日,贝尔做实验的时候,不小心把硫酸溅到了自己的腿上,他痛得对另一个房间的同事喊道:  “沃森特先生,快来帮我啊!”而这句话通过实验中的电话传到了在另一个房问接听的沃森特耳朵里,成为人类通过电话传送的第一句话。
    1831年,英国的法拉第发现了电磁感应现象,麦克斯韦进一步用数学公式阐释了法拉第等人的研究成果,并把电磁感应理论推广到了空间,而60多年后赫兹在实验中证实了电磁波的存在。
    电磁波的发现,成为“有线电通信”向“无线电通信”发展的转折点,也成为整个移动通信的发源点。正如一位科学家说的那样:  “手机是踩着电报和电话等的肩膀降生的,没有前人的努力,无线通信无从谈起。”
    ……      前言/序言
       
				
				
				
					《智能终端硬件揭秘:从芯片到整机,深度解析设计与制造》  内容简介:  在信息爆炸的时代,智能手机已成为我们生活中不可或缺的工具,它们承载着我们的沟通、信息、娱乐乃至工作。然而,当我们手中轻巧的设备,如何实现如此强大的功能?其内部错综复杂的电路、精密微小的元器件、以及精湛的制造工艺,究竟蕴藏着怎样的奥秘?《智能终端硬件揭秘:从芯片到整机,深度解析设计与制造》一书,将带领读者踏上一场深入智能终端硬件核心的探索之旅。本书旨在为科技爱好者、硬件工程师、产品设计师以及任何对现代电子设备内部运作原理充满好奇心的人们,提供一个全面、深入且易于理解的知识体系。  本书并非简单罗列零部件名称,而是从宏观到微观,层层剥茧,细致地剖析智能终端(以智能手机为主要载体,兼顾平板电脑等设备)的硬件构成、设计理念、制造流程以及未来发展趋势。我们不局限于某一特定型号或品牌的设备,而是着眼于普遍适用的技术原理和行业共识,力求呈现一幅通用且深入的智能终端硬件全景图。  第一部分:智能终端的“大脑”与“神经系统”——核心处理器与芯片组深度解析  本部分将从智能终端最核心的组成部分——处理器(CPU/SoC)入手。我们将详细阐述CPU的基本工作原理,包括指令集架构(如ARM架构)、流水线技术、多核设计、缓存机制等。读者将了解到,我们手中设备强大的运算能力是如何实现的,以及不同代际处理器在性能、功耗和功能上的演进。  在此基础上,我们将深入探讨片上系统(SoC),它将CPU、GPU(图形处理器)、ISP(图像信号处理器)、NPU(神经网络处理器)、DSP(数字信号处理器)、基带芯片、内存控制器等众多关键功能模块集成在一块芯片上,极大提升了集成度、效率和成本效益。我们将逐一剖析这些关键处理器的作用和工作流程,例如GPU如何渲染出绚丽的图形界面,ISP如何处理原始图像数据以呈现高质量照片,NPU又如何在人工智能应用中发挥核心作用。  此外,本书还将详细介绍芯片组(Chipset)的功能,它扮演着连接各个SoC模块以及与外部设备(如存储器、接口)通信的关键角色。我们将探讨不同通信协议(如PCIe, MIPI, UFS)在芯片组中的应用,以及芯片组的设计如何影响设备的整体性能和功耗。  第二部分:视觉与交互的窗口——显示与触控技术前沿  智能手机的屏幕是我们与数字世界互动的主要界面。本书将深入探讨当前主流的显示技术,包括LCD(液晶显示器)和OLED(有机发光二极管)的原理、优缺点以及各自的演进方向。我们将解析不同类型的LCD(如IPS、VA)和OLED(如AMOLED、PMOLED)在色彩表现、对比度、响应速度和功耗上的差异。  更重要的是,本书将聚焦于现代智能手机屏幕的新特性,如高刷新率(90Hz, 120Hz, 144Hz)、HDR(高动态范围)显示、以及各种屏幕贴合技术(如GFF, OGS, COF)和玻璃材质(如康宁大猩猩玻璃)的演进。  触控技术同样是智能终端交互的关键。我们将详细介绍电容式触控技术的原理,包括表面电容和投影电容的差异,以及多点触控的实现机制。本书还将探讨一些先进的触控特性,如压感触控(Force Touch/3D Touch)的原理及其在用户界面设计中的应用。  第三部分:数据的守护者与信息的高速通道——存储、通信与网络技术  数据的存储是智能终端必不可少的功能。本书将深入讲解两大类存储器:RAM(随机存取存储器)和ROM(只读存储器,在此主要指闪存)。我们将解析DRAM(动态随机存取存储器)和SRAM(静态随机存取存储器)的工作原理,以及LPDDR(低功耗双倍数据速率)内存的演进(如LPDDR4, LPDDR5)。  在非易失性存储方面,我们将重点介绍NAND闪存的原理,包括SLC, MLC, TLC, QLC等不同存储单元类型的差异及其对性能、寿命和成本的影响。读者将了解UFS(通用闪存)协议如何通过并行传输和命令队列等技术,显著提升闪存的读写速度,成为现代智能终端首选的存储解决方案。  通信与网络技术是智能终端连接世界的基石。本书将全面解析现代智能终端的网络通信能力。从Wi-Fi(无线保真)的各个标准(如802.11ac, 802.11ax)到蓝牙(Bluetooth)的不同版本和应用场景,再到蜂窝通信技术(2G, 3G, 4G, 5G)的演进及其关键技术(如OFDM, MIMO)。我们将详细介绍5G网络的关键特性,如更高的带宽、更低的延迟和海量连接能力,以及其对智能终端设计的影响。  第四部分:能量的供给与转换——电源管理与电池技术  智能终端的续航能力直接影响用户体验。本书将深入探讨电源管理单元(PMU)和电池技术。我们将解析电池的基本电化学原理,重点介绍目前主流的锂离子电池(Li-ion)和锂聚合物电池(Li-poly)的工作机制、能量密度、充放电管理以及安全特性。  电源管理单元(PMU)作为智能终端的“心脏”,负责对来自电池的电能进行高效的分配、稳压和降压,以满足不同芯片和模块对电压的需求,并最大限度地降低功耗。我们将探讨DC-DC转换器、LDO(低压差线性稳压器)等关键电源管理电路的工作原理。此外,快充技术(如高通Quick Charge, USB PD)的原理和实现方式也将得到详细阐述。  第五部分:感知世界与智能互动——传感器、摄像头与音频系统  智能终端不仅仅是信息处理和通信的工具,更是感知和互动的重要平台。本书将深入解析各种传感器的工作原理及其在智能终端中的应用。我们将讲解加速度计、陀螺联、磁力计(指南针)、光线传感器、距离传感器、气压计、以及指纹传感器(电容式、光学式、超声波式)的工作原理和识别技术。  摄像头系统是智能终端感知视觉信息的核心。我们将解析CMOS图像传感器的成像原理,包括像素结构、量子效率、信噪比等关键指标。同时,我们将深入探讨镜头模组的设计,如光圈、焦距、光学防抖(OIS)和电子防抖(EIS)等技术。此外,图像信号处理器(ISP)在图像优化、降噪、色彩校正等方面的作用也将得到详细解析。  音频系统在智能终端的体验中扮演着重要角色。本书将介绍麦克风的工作原理,包括MEMS(微机电系统)麦克风的优势。同时,我们将探讨扬声器、听筒以及音频解码芯片(DAC)和音频放大器(ADC)的功能。降噪技术和空间音频等先进音频技术的原理和应用也将有所涉猎。  第六部分:智能终端的“骨架”与“外壳”——结构设计与制造工艺  一部完整的智能终端,其内部的精密元器件需要被可靠地固定和保护,并以人体工程学和美学相结合的方式呈现给用户。本书将探讨智能终端的结构设计。从主板(PCB)的层数、布线密度、信号完整性等设计原则,到内部支架、散热结构(如石墨片、均热板)的设计,再到天线的设计和优化,都将进行深入剖析。  制造工艺是实现高性能、高集成度智能终端的关键。本书将介绍当前主流的电子制造技术,包括SMT(表面贴装技术)的贴装流程、焊接技术(如回流焊、波峰焊)的原理。同时,我们将探讨精密CNC加工、注塑成型、以及表面处理(如阳极氧化、PVD)等工艺在智能终端外壳制造中的应用。无尘车间的环境要求,以及自动化和智能化生产在现代电子制造中的作用,也将有所提及。  第七部分:未来的前沿与挑战——可持续发展与创新方向  最后,本书将展望智能终端硬件的未来发展趋势。我们将探讨在日益增长的性能需求和对更长续航的追求下,半导体技术的极限在哪里。新型材料(如柔性材料、新型散热材料)的应用前景;以及在能源效率、环境可持续性(如材料回收、绿色制造)方面所面临的挑战和行业正在进行的努力。  人工智能的进一步渗透如何影响硬件设计?例如,更强大的AI芯片和更优化的能效比。折叠屏、卷曲屏等新型显示形态的硬件实现难度和技术突破。以及边缘计算、物联网(IoT)等新兴领域对智能终端硬件提出的新要求,都将成为本书探讨的重点。  《智能终端硬件揭秘:从芯片到整机,深度解析设计与制造》一书,以严谨的科学态度、专业的行业视角,结合丰富的图示和案例,致力于为读者揭开智能终端硬件的神秘面纱,提供一个系统、全面且前瞻性的知识框架,帮助您更深刻地理解我们手中每天都在使用的科技产品。