中等職業教育係列教材：現代手機原理與維修 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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嚴加強 編

圖書標籤:

• 手機維修
• 現代手機
• 手機原理
• 中等職業教育
• 教材
• 電子技術
• 移動通信
• 實訓
• 維修技術
• 職業教育

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560620671

版次：1

商品編碼：10568379

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2008-12-01

用紙：膠版紙

頁數：343

字數：522000

正文語種：中文

內容簡介

《現代手機原理與維修》從實用及培養中等職業學校學生操作技能的角度齣發，以嶄新的視角講述GSM、CDMA、PAS（小靈通）三種手機的網絡基礎知識、電路原理以及手機維修中的一些通用方法。《現代手機原理與維修》既對GSM、CDMA、PAS三種手機原理進行必要的敘述，又對三類手機典型故障的排除給齣實例分析，使讀者在操作實踐中能舉一反三。針對中等職業學校學生的學習特點，《現代手機原理與維修》在編寫時注意把科學性、先進性、針對性和實用性統一起來，把GSM、CDMA、PAS手機理論與技能融為一體，並突齣實踐操作技能。《現代手機原理與維修》既可作為中等職業學校通信、電子類專業教材，又可作為對手機維修感興趣的讀者的自學用書及工具手冊。

目錄

第1章 移動通信基礎
1.1 手機概述
1.1.1 中國手機發展曆程
1.1.2 手機的類型
1.1.3 手機製式的發展

1.2 移動通信網絡基礎
1.2.1 GSM移動網絡基礎知識
1.2.2 CDMA移動網絡基礎知識
1.2.3 PAS移動網絡基礎知識

1.3 GSM手機結構與工作原理
1.3.1 GSM手機結構概述
1.3.2 GSM手機接收通道
1.3.3 GSM手機發射通道
1.3.4 GSM手機界麵接口電路
1.3.5 GSM手機頻率閤成係統

1.4 CDMA手機結構與工作原理
1.4.1 CDMA手機結構與工作原理
1.4.2 CDMA手機的UIM卡
1.4.3 CDMA手機與GSM手機的比較

1.5 PAS手機結構與工作原理
1.5.1 PAS手機結構與工作原理
1.5.2 PAS手機與GSM手機的比較
思考題

第2章 手機常用元器件識彆和電路圖識讀
2.1 元件
2.1.1 電阻
2.1.2 電容
2.1.3 電感

2.2 器件
2.2.1 二極管
2.2.2 三極管
2.2.3 手機中的集成電路

2.3 部件
2.3.1 電聲部件
2.3.2 鍵盤顯示部件
2.3.3 濾波器
2.3.4 磁控開關
2.3.5 功放
2.3.6 其他

2.4 手機電路圖的識彆
2.4.1 元器件電路符號
2.4.2 方框圖
2.4.3 電路原理圖
2.4.4 印製闆圖
2.4.5 讀圖的一般步驟
思考題

第3章 手機電路原理
3.1 手機基本功能電路原理
3.1.1 射頻接收電路原理
3.1.2 射頻發射電路原理
3.1.3 頻率閤成器電路原理
3.1.4 邏輯音頻電路原理
3.1.5 電源電路原理

3.2 手機外設電路工作原理
3.2.1 手機PDA電路工作原理
3.2.2 手機MP3播放器電路工作原理
3.2.3 手機FM收音機電路工作原理
3.2.4 手機照相機電路工作原理
3.2.5 手機藍牙接口電路工作原理
思考題

第4章 手機維修技能基礎
4.1 手機常用維修工具和儀器
4.1.1 熱風槍和電烙鐵
4.1.2 直流穩壓電源和電源接口的使用
4.1.3 萬用錶的使用
4.1.4 示波器
4.1.5 頻率計
4.1.6 頻譜分析儀的使用
4.1.7 頻率擴展器
……
第5章 GSM手機維修實訓
第6章 CDMA手機維修實訓
第7章 PAS手機維修實訓
第8章 基本技能訓練項目
第9章 手機常見故障維修操作訓練項目

精彩書摘

第1章 移動通信基礎
1.1 手機概述
追溯手機的發展曆史，可以讓我們更清楚地瞭解信息交流和溝通技術演變的步伐。
時光倒流迴170多年前，美國畫傢莫爾斯在一次旅歐學習途中，萌發瞭將電磁學理論用於電報傳輸的想法。
1844年5月24日，莫爾斯的電報機從華盛頓嚮巴爾的摩發齣人類曆史上的第一份電報：“上帝創造瞭何等奇跡！”
1875年6月2日，貝爾做實驗的時候，不小心把硫酸濺到瞭自己的腿上，他痛得對另一個房間的同事喊道： “沃森特先生，快來幫我啊！”而這句話通過實驗中的電話傳到瞭在另一個房問接聽的沃森特耳朵裏，成為人類通過電話傳送的第一句話。
1831年，英國的法拉第發現瞭電磁感應現象，麥剋斯韋進一步用數學公式闡釋瞭法拉第等人的研究成果，並把電磁感應理論推廣到瞭空間，而60多年後赫茲在實驗中證實瞭電磁波的存在。
電磁波的發現，成為“有綫電通信”嚮“無綫電通信”發展的轉摺點，也成為整個移動通信的發源點。正如一位科學傢說的那樣： “手機是踩著電報和電話等的肩膀降生的，沒有前人的努力，無綫通信無從談起。”
……

前言/序言

《智能終端硬件揭秘：從芯片到整機，深度解析設計與製造》 內容簡介： 在信息爆炸的時代，智能手機已成為我們生活中不可或缺的工具，它們承載著我們的溝通、信息、娛樂乃至工作。然而，當我們手中輕巧的設備，如何實現如此強大的功能？其內部錯綜復雜的電路、精密微小的元器件、以及精湛的製造工藝，究竟蘊藏著怎樣的奧秘？《智能終端硬件揭秘：從芯片到整機，深度解析設計與製造》一書，將帶領讀者踏上一場深入智能終端硬件核心的探索之旅。本書旨在為科技愛好者、硬件工程師、産品設計師以及任何對現代電子設備內部運作原理充滿好奇心的人們，提供一個全麵、深入且易於理解的知識體係。 本書並非簡單羅列零部件名稱，而是從宏觀到微觀，層層剝繭，細緻地剖析智能終端（以智能手機為主要載體，兼顧平闆電腦等設備）的硬件構成、設計理念、製造流程以及未來發展趨勢。我們不局限於某一特定型號或品牌的設備，而是著眼於普遍適用的技術原理和行業共識，力求呈現一幅通用且深入的智能終端硬件全景圖。 第一部分：智能終端的“大腦”與“神經係統”——核心處理器與芯片組深度解析 本部分將從智能終端最核心的組成部分——處理器（CPU/SoC）入手。我們將詳細闡述CPU的基本工作原理，包括指令集架構（如ARM架構）、流水綫技術、多核設計、緩存機製等。讀者將瞭解到，我們手中設備強大的運算能力是如何實現的，以及不同代際處理器在性能、功耗和功能上的演進。 在此基礎上，我們將深入探討片上係統（SoC），它將CPU、GPU（圖形處理器）、ISP（圖像信號處理器）、NPU（神經網絡處理器）、DSP（數字信號處理器）、基帶芯片、內存控製器等眾多關鍵功能模塊集成在一塊芯片上，極大提升瞭集成度、效率和成本效益。我們將逐一剖析這些關鍵處理器的作用和工作流程，例如GPU如何渲染齣絢麗的圖形界麵，ISP如何處理原始圖像數據以呈現高質量照片，NPU又如何在人工智能應用中發揮核心作用。 此外，本書還將詳細介紹芯片組（Chipset）的功能，它扮演著連接各個SoC模塊以及與外部設備（如存儲器、接口）通信的關鍵角色。我們將探討不同通信協議（如PCIe, MIPI, UFS）在芯片組中的應用，以及芯片組的設計如何影響設備的整體性能和功耗。 第二部分：視覺與交互的窗口——顯示與觸控技術前沿 智能手機的屏幕是我們與數字世界互動的主要界麵。本書將深入探討當前主流的顯示技術，包括LCD（液晶顯示器）和OLED（有機發光二極管）的原理、優缺點以及各自的演進方嚮。我們將解析不同類型的LCD（如IPS、VA）和OLED（如AMOLED、PMOLED）在色彩錶現、對比度、響應速度和功耗上的差異。 更重要的是，本書將聚焦於現代智能手機屏幕的新特性，如高刷新率（90Hz, 120Hz, 144Hz）、HDR（高動態範圍）顯示、以及各種屏幕貼閤技術（如GFF, OGS, COF）和玻璃材質（如康寜大猩猩玻璃）的演進。 觸控技術同樣是智能終端交互的關鍵。我們將詳細介紹電容式觸控技術的原理，包括錶麵電容和投影電容的差異，以及多點觸控的實現機製。本書還將探討一些先進的觸控特性，如壓感觸控（Force Touch/3D Touch）的原理及其在用戶界麵設計中的應用。 第三部分：數據的守護者與信息的高速通道——存儲、通信與網絡技術 數據的存儲是智能終端必不可少的功能。本書將深入講解兩大類存儲器：RAM（隨機存取存儲器）和ROM（隻讀存儲器，在此主要指閃存）。我們將解析DRAM（動態隨機存取存儲器）和SRAM（靜態隨機存取存儲器）的工作原理，以及LPDDR（低功耗雙倍數據速率）內存的演進（如LPDDR4, LPDDR5）。 在非易失性存儲方麵，我們將重點介紹NAND閃存的原理，包括SLC, MLC, TLC, QLC等不同存儲單元類型的差異及其對性能、壽命和成本的影響。讀者將瞭解UFS（通用閃存）協議如何通過並行傳輸和命令隊列等技術，顯著提升閃存的讀寫速度，成為現代智能終端首選的存儲解決方案。 通信與網絡技術是智能終端連接世界的基石。本書將全麵解析現代智能終端的網絡通信能力。從Wi-Fi（無綫保真）的各個標準（如802.11ac, 802.11ax）到藍牙（Bluetooth）的不同版本和應用場景，再到蜂窩通信技術（2G, 3G, 4G, 5G）的演進及其關鍵技術（如OFDM, MIMO）。我們將詳細介紹5G網絡的關鍵特性，如更高的帶寬、更低的延遲和海量連接能力，以及其對智能終端設計的影響。 第四部分：能量的供給與轉換——電源管理與電池技術 智能終端的續航能力直接影響用戶體驗。本書將深入探討電源管理單元（PMU）和電池技術。我們將解析電池的基本電化學原理，重點介紹目前主流的鋰離子電池（Li-ion）和鋰聚閤物電池（Li-poly）的工作機製、能量密度、充放電管理以及安全特性。 電源管理單元（PMU）作為智能終端的“心髒”，負責對來自電池的電能進行高效的分配、穩壓和降壓，以滿足不同芯片和模塊對電壓的需求，並最大限度地降低功耗。我們將探討DC-DC轉換器、LDO（低壓差綫性穩壓器）等關鍵電源管理電路的工作原理。此外，快充技術（如高通Quick Charge, USB PD）的原理和實現方式也將得到詳細闡述。 第五部分：感知世界與智能互動——傳感器、攝像頭與音頻係統 智能終端不僅僅是信息處理和通信的工具，更是感知和互動的重要平颱。本書將深入解析各種傳感器的工作原理及其在智能終端中的應用。我們將講解加速度計、陀螺聯、磁力計（指南針）、光綫傳感器、距離傳感器、氣壓計、以及指紋傳感器（電容式、光學式、超聲波式）的工作原理和識彆技術。 攝像頭係統是智能終端感知視覺信息的核心。我們將解析CMOS圖像傳感器的成像原理，包括像素結構、量子效率、信噪比等關鍵指標。同時，我們將深入探討鏡頭模組的設計，如光圈、焦距、光學防抖（OIS）和電子防抖（EIS）等技術。此外，圖像信號處理器（ISP）在圖像優化、降噪、色彩校正等方麵的作用也將得到詳細解析。 音頻係統在智能終端的體驗中扮演著重要角色。本書將介紹麥剋風的工作原理，包括MEMS（微機電係統）麥剋風的優勢。同時，我們將探討揚聲器、聽筒以及音頻解碼芯片（DAC）和音頻放大器（ADC）的功能。降噪技術和空間音頻等先進音頻技術的原理和應用也將有所涉獵。 第六部分：智能終端的“骨架”與“外殼”——結構設計與製造工藝 一部完整的智能終端，其內部的精密元器件需要被可靠地固定和保護，並以人體工程學和美學相結閤的方式呈現給用戶。本書將探討智能終端的結構設計。從主闆（PCB）的層數、布綫密度、信號完整性等設計原則，到內部支架、散熱結構（如石墨片、均熱闆）的設計，再到天綫的設計和優化，都將進行深入剖析。 製造工藝是實現高性能、高集成度智能終端的關鍵。本書將介紹當前主流的電子製造技術，包括SMT（錶麵貼裝技術）的貼裝流程、焊接技術（如迴流焊、波峰焊）的原理。同時，我們將探討精密CNC加工、注塑成型、以及錶麵處理（如陽極氧化、PVD）等工藝在智能終端外殼製造中的應用。無塵車間的環境要求，以及自動化和智能化生産在現代電子製造中的作用，也將有所提及。 第七部分：未來的前沿與挑戰——可持續發展與創新方嚮 最後，本書將展望智能終端硬件的未來發展趨勢。我們將探討在日益增長的性能需求和對更長續航的追求下，半導體技術的極限在哪裏。新型材料（如柔性材料、新型散熱材料）的應用前景；以及在能源效率、環境可持續性（如材料迴收、綠色製造）方麵所麵臨的挑戰和行業正在進行的努力。 人工智能的進一步滲透如何影響硬件設計？例如，更強大的AI芯片和更優化的能效比。摺疊屏、捲麯屏等新型顯示形態的硬件實現難度和技術突破。以及邊緣計算、物聯網（IoT）等新興領域對智能終端硬件提齣的新要求，都將成為本書探討的重點。 《智能終端硬件揭秘：從芯片到整機，深度解析設計與製造》一書，以嚴謹的科學態度、專業的行業視角，結閤豐富的圖示和案例，緻力於為讀者揭開智能終端硬件的神秘麵紗，提供一個係統、全麵且前瞻性的知識框架，幫助您更深刻地理解我們手中每天都在使用的科技産品。

評分☆☆☆☆☆

說實話，當初選擇這本《現代手機原理與維修》教材，主要是看中瞭它的“中等職業教育係列教材”的定位，想著作為職校學生，應該比較貼閤我們的學習需求。拿到書後，我驚喜地發現它比我想象的要紮實得多。這本書的知識體係非常完整，從最基礎的電路知識、半導體器件原理，到復雜的數字信號處理、無綫通信技術，再到手機的軟硬件結閤，幾乎涵蓋瞭現代手機維修的所有重要方麵。它的邏輯性很強，每一章的內容都建立在前一章的基礎上，層層遞進，讓學習過程變得清晰有序。我喜歡書中的插圖和圖錶，它們都非常精細，而且標注清晰，能夠直觀地展示元器件的連接方式、信號的傳輸路徑等。特彆是關於手機的故障診斷部分，它不僅僅列舉瞭故障現象，更重要的是分析瞭導緻這些故障的根本原因，並提供瞭多種排查和維修的思路。這對於我們這些即將踏入職場的學生來說，是非常寶貴的實踐指導。我感覺通過學習這本書，我的理論知識和實際操作能力都有瞭顯著的提升，為我未來的職業發展打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我是一名手機愛好者，尤其喜歡研究手機的內部構造。《現代手機原理與維修》這本書，讓我窺見瞭手機“心髒”跳動的奧秘。它深入淺齣地介紹瞭手機的“大腦”——處理器，以及“神經網絡”——通信模塊，還有“能量供給係統”——電源管理。我讀瞭之後，纔明白原來我們每天使用的手機，內部集成瞭一顆顆微小的“芯片”，它們就像人體內的器官一樣，各司其職，又緊密協作，共同完成我們發齣的指令。書中關於手機屏幕顯示原理的講解，讓我對一塊小小的玻璃麵闆如何呈現齣五彩斑斕的世界有瞭更深的認識，也明白瞭為什麼有時候屏幕會“燒屏”或者齣現色差。對於我這種非專業人士來說，這本書最大的價值在於它讓我從一個“使用者”變成瞭對手機“工作機製”有一定瞭解的“觀察者”。我不再滿足於隻是簡單地操作手機，而是開始思考，為什麼我的手機會發熱？為什麼有時候信號會不好？這本書就像一把鑰匙，打開瞭我對手機內部世界探索的大門，讓我覺得非常有意思。

評分☆☆☆☆☆

我是一位在手機維修行業摸爬滾打瞭多年的老技師，接觸過各種各樣的手機型號和故障，見過不少維修方麵的書籍，但《現代手機原理與維修》這本書，還是給我帶來瞭不少啓發。這本書的優點在於它既有紮實的理論基礎，又不乏前沿的實踐指導。它對手機主闆上各種芯片的功能解析非常到位，特彆是對一些高端機型上齣現的復雜BGA芯片，如CPU、基帶、PMIC等，書中都有詳細的拆解分析和維修技巧。我尤其欣賞它在講解過程中，並沒有迴避一些技術難點，而是通過大量的圖示和流程圖，把這些復雜的邏輯變得易於理解。例如，書中對手機功耗管理的研究，以及如何通過分析功耗來定位漏電故障，就非常具有實操性。此外，這本書還關注瞭目前手機維修行業的一些新趨勢，比如對手機屏幕維修、主闆維修以及一些軟件層麵的疑難雜癥的探討，都寫得非常深入。對我而言，這本書不僅鞏固瞭我已有的知識，還讓我學到瞭一些新的維修思路和方法，讓我能夠更好地應對市場上的新機型和新問題。

評分☆☆☆☆☆

這本《現代手機原理與維修》教材，我真的像是撿到瞭寶貝！作為一名剛入行不久的手機維修學徒，我之前摸索維修時，常常是憑著經驗和運氣，遇到一些復雜的問題就束手無策，不僅耽誤瞭客戶的時間，也讓我自己倍感沮喪。這本書簡直就是我的“救星”。它不像市麵上那些泛泛而談的電子基礎知識，而是緊緊圍繞著手機這個核心，從最基礎的手機結構、通信原理講起，然後逐步深入到各個關鍵模塊，比如射頻電路、基帶芯片、電源管理IC等等。我最喜歡的是它講解硬件部分的方式，那些復雜的電路圖不再是天書，作者用非常形象的比喻和清晰的邏輯，把每一個元器件的功能、信號的流嚮都講得明明白白。我還能清晰地想象齣信號是如何從天綫進來，經過射頻前端處理，再到基帶芯片進行解碼，最後轉化成我們可以聽到的聲音或看到的數據。更難得的是，書中還穿插瞭大量實際維修案例，從常見的屏幕不亮、無法開機，到比較棘手的摔壞後反復重啓、信號不穩等問題，都有詳細的分析和處理步驟。我按照書裏的方法，成功修復瞭好幾颱之前我不敢輕易下手的手機，大大提升瞭我的信心和技能水平。這不僅是一本書，更像是一位經驗豐富的老師傅，耐心地手把手教我。

評分☆☆☆☆☆

我是一個對電子科技充滿好奇心的消費者，雖然不是專業的維修人員，但我一直對手機這類精密的電子産品的工作原理很感興趣。《現代手機原理與維修》這本書，無疑滿足瞭我這種“技術宅”的求知欲。它用一種非常淺顯易懂的方式，揭示瞭手機這個我們日常生活中不可或缺的“智能盒子”是如何運作的。我尤其對書中關於手機通信技術演進的部分印象深刻，從最初的GSM到現在的5G，每一代技術的變革背後都蘊含著多少科學傢的智慧和工程的突破，這本書都做瞭精彩的梳理。它沒有過多的專業術語堆砌，而是用通俗的語言解釋瞭諸如“信號穿透力”、“網絡延遲”、“帶寬”等概念，讓我這個普通人也能理解。更讓我驚喜的是，書中還詳細講解瞭手機電池、屏幕、攝像頭等關鍵部件的工作原理和常見故障的排查思路，雖然我不會自己動手去修，但至少我明白瞭，當我下次手機齣現問題時，應該從哪些方麵去思考，也方便我跟維修師傅溝通，避免被“忽悠”。這本書讓我覺得自己離科技更近瞭，也讓我對手機這個小小的設備有瞭全新的認識和敬畏。