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评分对于我这样的普通读者来说,这本书的挑战性不言而喻。作者仿佛将整个集成电路制造的复杂链条,用一种极其专业化的语言呈现出来。书中充斥着各种缩写和行业术语,例如“CMOS”、“FEOL”、“BEOL”等等,初次接触的我,需要花费大量的精力去查阅资料,才能勉强理解其大致含义。我特别对“良率”和“可靠性”的章节感到困惑,作者在其中讨论了各种可能影响产品性能的因素,以及如何通过精密的控制来保证最终的成品率。这些内容让我意识到,集成电路的制造并非一蹴而就,而是充满了各种需要克服的难题和挑战。书中的许多图例和示意图,虽然旨在帮助理解,但对我而言,依然像天书一般难以完全解读。我只能通过反复阅读和对比,试图捕捉其中的逻辑关系。这本书更像是一本专为行业内部人士准备的参考手册,它提供的是深度而非广度,是细节而非概览。对于想要快速了解集成电路基础知识的读者,这本书可能不是最佳选择。
评分这本书对我而言,是一次对“精密”的极致体验。作者以一种近乎苛刻的要求,展示了集成电路制造的每一个环节。我尝试去理解那些关于“材料科学”、“物理化学”以及“机械工程”的交叉应用,它们共同构成了这门技术的基石。书中的“退火”过程,让我联想到金属的锻造,只不过这里的温度和时间控制,达到了前所未有的级别。而“清洗”工序,更是将洁净度推向了极致,任何一点微小的杂质,都可能导致整个芯片的报废。我特别被书中关于“工艺集成”的讨论所吸引,它不仅仅是单个工艺的叠加,更是所有工艺之间协同作用的优化。作者花费了大量篇幅来讲解如何平衡各种工艺参数,以达到最佳的性能和最小的成本。这本书让我深刻体会到,集成电路制造是一门高度综合性的学科,它需要跨越多个领域的知识,并将其融会贯通。对于渴望了解芯片背后严谨生产流程的读者,这本书无疑提供了一个极具价值的视角。
评分读完这本书,我的脑海里仿佛充满了各种奇妙的电子“魔法”。作者用一种非常严谨的学术态度,为我们揭示了集成电路制造的神秘面纱。我尤其对“光刻”工艺的精密度感到震惊,通过微小的光线,将复杂的电路图案“印”在硅片上,这简直就是“指尖上的炼金术”。书中的“刻蚀”部分,则如同“雕刻大师”的工作,小心翼翼地去除不必要的材料,留下我们需要的结构。我尝试着去理解“掺杂”的原理,那是如何改变硅的导电性能,从而构建出晶体管的核心。那些关于“互连”的部分,则让我看到了无数细如发丝的金属导线,如何在芯片内部搭建起庞大而有序的“交通网络”。这本书让我对“微电子”这个词有了更深刻的认识,它不仅仅是小,更是一种精巧的设计和极致的工艺。我能感受到作者在撰写过程中,倾注了大量的专业知识和心血,力求将每一个环节都描述得清晰透彻,即使对于非专业人士,也能感受到其中蕴含的科学魅力。
评分初拿到这本《MOS集成电路工艺与制造技术》,我怀着对电子世界幕后运作的强烈好奇心。翻开书页,首先映入眼帘的是那些密密麻麻的图表和复杂的流程图,它们犹如一张张精密的蓝图,勾勒出微观世界的壮丽图景。作者似乎花费了大量笔墨来阐述光刻、刻蚀、薄膜沉积等一系列关键工艺,试图将那些抽象的概念具象化。我尝试着去理解那些术语,例如“栅极氧化”、“源漏扩散”、“金属互连”等等,它们就像是构成集成电路的基石,每一步都至关重要。书中的文字描述细致入微,仿佛能看到技术人员在洁净室里小心翼翼地操作着,将硅片变成承载着无数信息和功能的生命体。虽然我并非半导体行业的专业人士,但通过这本书,我仿佛窥见了半导体制造这门精密科学的冰山一角,对工程师们的智慧和辛勤付出充满了敬意。那些关于材料选择、工艺参数优化、缺陷控制的讨论,让我意识到制造一枚小小的芯片背后,蕴含着多少科学原理和工程智慧。这本书更像是一堂生动的微电子制造导论课,即使对初学者而言,也能感受到其中蕴含的强大力量和无穷魅力。
评分还没看,不过质量不错,送货也快,送货员态度也还行,基本满意。
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评分很好的书
评分还在阅读中,比较实用的
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