集成電路製造工藝 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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孫萍 編

圖書標籤:

• 集成電路
• 製造工藝
• 半導體
• 工藝流程
• 芯片製造
• 微電子
• 器件物理
• 材料科學
• 電子工程
• 工藝集成

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121228995

版次：1

商品編碼：11534702

包裝：平裝

叢書名： 全國高等職業教育規劃教材?精品與示範係列

開本：16開

齣版時間：2014-09-01

用紙：膠版紙

頁數：288

正文語種：中文

內容簡介

本書按照教育部新的職業教育教學改革精神，根據電子行業崗位技能需求，結閤示範專業建設與課程改革成果進行編寫。全書從集成電路的製造工藝流程齣發，係統介紹集成電路製造工藝的原理、工藝技術和操作方法等。全書共分4個模塊11章，第1個模塊為基礎模塊，介紹集成電路工藝發展的狀況及典型電路的工藝流程；第2個模塊為核心模塊，重點介紹薄膜製備、光刻、刻蝕、摻雜及平坦化5個單項工藝的原理、技術、設備、操作及參數測試；第3個模塊為拓展模塊，根據産業鏈狀況介紹材料製備、封裝測試、潔淨技術；第4個模塊為提升模塊，通過CMOS反相器的製造流程對單項工藝進行集成應用。
全書根據産業鏈結構和企業崗位設置構建課程內容，注重與新工藝、新技術的結閤，與生産實踐的結閤，以及與職業技能標準的結閤。
本書配有免費的電子教學課件、習題參考答案、教學視頻和精品課網站，詳見前言。

作者簡介

孫萍 女，副教授，碩士學位，畢業於東南大學電子與通信工程專業畢業，現任江蘇信息職業技術學院電信係主任、微電子技術專業帶頭人、微電子技術專業教學團隊負責人，為江蘇省青藍工程青年骨乾教師，兼任《半導體技術》雜誌理事、《微納電子技術》理事等職，多年從事電子技術專業核心課程的教學與研究工作，主持和參與多項教學及科學研究項目。

目錄

基礎模塊
第1章 集成電路製造工藝的發展與工藝流程 （1）
本章要點 （1）
1．1 集成電路製造工藝的發展曆史 （2）
1．1．1 分立器件的發展 （2）
1．1．2 集成電路的發展 （4）
1．2 分立器件和集成電路製造工藝流程 （7）
1．2．1 矽外延平麵晶體管的工藝流程 （7）
1．2．2 雙極型集成電路的工藝流程 （10）
1．2．3 集成電路中NMOS晶體管的工藝流程 （12）
1．3 本課程的內容框架 （14）
本章小結 （15）
思考與習題1 （15）
核心模塊
第2章 薄膜製備 （16）
本章要點 （16）
2．1 半導體生産中常用的薄膜 （17）
2．1．1 半導體生産中常用的絕緣介質膜 （17）
2．1．2 半導體生産中常用的半導體膜 （23）
2．1．3 半導體生産中常用的導電膜 （24）
2．2 薄膜生長――SiO2的熱氧化 （29）
2．2．1 二氧化矽的熱氧化機理 （30）
2．2．2 基本的熱氧化方法和操作規程 （34）
2．2．3 常規熱氧化設備 （38）
2．2．4 其他的熱氧化生長 （39）
2．2．5 矽-二氧化矽係統電荷 （42）
2．2．6 二氧化矽質量檢測 （44）
2．3 化學氣相澱積（CVD）薄膜製備 （46）
2．3．1 化學氣相澱積的基本概念 （46）
2．3．2 幾種主要薄膜的化學氣相澱積 （50）
2．3．3 外延技術 （57）
2．4 物理氣相澱積（PVD）薄膜製備 （67）
2．4．1 蒸發 （67）
2．4．2 濺射 （69）
本章小結 （74）
思考與習題2 （74）
第3章 光刻 （76）
本章要點 （76）
3．1 光刻工藝的基本原理 （77）
3．2 光刻膠 （77）
3．2．1 負性光刻膠 （78）
3．2．2 正性光刻膠 （79）
3．2．3 正膠和負膠的性能比較 （79）
3．2．4 光刻膠的主要性能指標及測定方法 （80）
3．3 光刻工藝 （81）
3．3．1 預處理（脫水烘烤、HMDS） （81）
3．3．2 鏇轉塗膠 （82）
3．3．3 軟烘 （85）
3．3．4 對準和曝光 （86）
3．3．5 曝光後的烘焙 （91）
3．3．6 顯影 （91）
3．3．7 堅膜烘焙 （91）
3．3．8 顯影檢查及故障排除 （92）
3．4 先進光刻工藝介紹 （93）
3．4．1 極紫外綫（EUV）光刻技術 （93）
3．4．2 電子束光刻 （94）
3．4．3 X射綫光刻 （97）
3．4．4 分辨率增強技術 （98）
3．4．5 浸入式光刻技術 （101）
3．4．6 納米壓印技術 （101）
本章小結 （102）
思考與習題3 （102）
第4章 刻蝕 （104）
本章要點 （104）
4．1 刻蝕的基本概念 （105）
4．1．1 刻蝕的目的 （105）
4．1．2 刻蝕的主要參數 （105）
4．1．3 刻蝕的質量要求 （107）

4．1．4 刻蝕的種類 （107）
4．2 濕法刻蝕 （107）
4．2．1 濕法刻蝕的基本概念 （107）
4．2．2 幾種薄膜的濕法刻蝕原理及操作 （108）
4．3 乾法刻蝕 （109）
4．3．1 乾法刻蝕的基本概念 （109）
4．3．2 幾種薄膜的乾法刻蝕原理及操作 （111）
4．3．3 乾法刻蝕的終點檢測 （113）
4．4 去膠 （115）
4．4．1 溶劑去膠 （115）
4．4．2 氧化劑去膠 （115）
4．4．3 等離子體去膠 （116）
本章小結 （117）
思考與習題4 （117）
第5章 摻雜 （118）
本章要點 （118）
5．1 熱擴散的基本原理 （119）
5．1．1 擴散機構 （119）
5．1．2 擴散規律 （119）
5．1．3 影響雜質擴散的其他因素 （122）
5．2 熱擴散的方法 （126）
5．2．1 液態源擴散 （126）
5．2．2 固態源擴散 （127）
5．2．3 摻雜氧化物固-固擴散 （128）
5．2．4 摻雜乳膠源擴散 （128）
5．2．5 金擴散 （129）
5．3 擴散層的質量參數與檢測 （129）
5．3．1 結深 （129）
5．3．2 薄層電阻 （132）
5．4 離子注入的基本原理 （134）
5．4．1 離子注入的定義及特點 （134）
5．4．2 離子注入的LSS理論 （135）
5．5 離子注入機的組成及工作原理 （138）
5．5．1 離子源和吸極 （138）
5．5．2 磁分析器 （139）
5．5．3 加速管 （140）
5．5．4 中性束流陷阱 （140）
5．5．5 掃描係統 （141）
5．5．6 靶室 （144）
5．6 離子注入的損傷與退火 （145）
5．6．1 注入損傷 （145）
5．6．2 退火的方法 （145）
本章小結 （147）
思考與習題5 （147）
第6章 平坦化 （149）
本章要點 （149）
6．1 平坦化的基本原理 （150）
6．2 傳統的平坦化方法 （152）
6．2．1 反刻 （152）
6．2．2 高溫迴流 （154）
6．2．3 鏇塗玻璃法 （154）
6．3 先進的平坦化技術CMP （155）
6．3．1 CMP的原理 （156）
6．3．2 CMP的特點 （156）
6．3．3 CMP主要工藝參數 （157）
6．3．4 CMP設備 （159）
6．3．5 CMP質量的影響因素 （164）
6．4 CMP平坦化的應用 （166）
6．4．1 氧化矽CMP （166）
6．4．2 多晶矽CMP （168）
6．4．3 金屬CMP （169）
6．4．4 CMP技術的發展 （171）
本章小結 （171）
思考與習題6 （171）
拓展模塊
第7章 矽襯底製備 （172）
本章要點 （172）
7．1 矽單晶的製備 （173）
7．1．1 半導體材料的性質與種類 （173）
7．1．2 多晶矽的製備 （174）
7．1．3 單晶矽的製備 （174）
7．2 單晶矽的質量檢驗 （178）
7．2．1 物理性能的檢驗 （178）
7．2．2 電學參數的檢驗 （178）
7．2．3 晶體缺陷的觀察和檢測 （180）
7．3 矽圓片的製備 （182）
7．3．1 整形處理 （182）
7．3．2 基準麵研磨 （182）
7．3．3 定嚮 （183）
7．3．4 切片 （183）
7．3．5 磨片 （184）
7．3．6 倒角 （184）
7．3．7 刻蝕 （185）
7．3．8 拋光 （185）
本章小結 （186）
思考與習題7 （186）
第8章 組裝工藝 （187）
本章要點 （187）
8．1 芯片組裝工藝流程 （188）
8．1．1 組裝工藝流程 （188）
8．1．2 背麵減薄 （188）
8．1．3 劃片 （189）
8．1．4 貼片 （189）
8．1．5 鍵閤 （191）
8．1．6 塑封 （192）
8．1．7 去飛邊毛刺 （193）
8．1．8 電鍍 （193）
8．1．9 切筋成型 （193）
8．1．10 打碼 （194）
8．1．11 測試和包裝 （194）
8．2 引綫鍵閤技術 （194）
8．2．1 引綫鍵閤的要求 （194）
8．2．2 引綫鍵閤的分類 （195）
8．2．3 引綫鍵閤工具 （197）
8．2．4 引綫鍵閤的基本形式 （198）
8．2．5 引綫鍵閤設備及工藝過程 （200）
8．2．6 引綫鍵閤的工藝參數 （201）
8．2．7 引綫鍵閤質量分析 （202）
8．2．8 引綫鍵閤的可靠性 （204）
8．3 封裝技術 （206）
8．3．1 封裝的要求 （206）
8．3．2 封裝的分類 （206）
8．3．3 常見的封裝形式 （207）
8．3．4 封裝技術的發展 （214）
本章小結 （215）
思考與習題8 （216）
第9章 潔淨技術 （217）
本章要點 （217）
9．1 潔淨技術等級 （218）
9．1．1 什麼是潔淨技術 （218）
9．1．2 潔淨技術等級標準 （218）
9．2 淨化設備 （219）
9．2．1 過濾器 （219）
9．2．2 潔淨工作室 （220）
9．2．3 潔淨室內的除塵設備 （221）
9．2．4 潔淨工作颱 （221）
9．3 清洗技術 （222）
9．3．1 矽片錶麵雜質沾汙 （222）
9．3．2 矽片錶麵清洗的要求 （223）
9．3．3 典型的清洗順序 （224）
9．3．4 濕法清洗 （224）
9．3．5 乾法清洗 （229）
9．3．6 束流清洗技術 （230）
9．3．7 矽片清洗案例 （230）
9．4 清洗技術的改進 （231）
9．4．1 SC-1液的改進 （231）
9．4．2 DHF的改進 （231）
9．4．3 ACD清洗 （232）
9．4．4 酸係統溶液 （232）
9．4．5 單片式處理 （232）
9．4．6 局部清洗 （233）
9．5 純水製備 （233）
9．5．1 離子交換原技術 （234）
9．5．2 反滲透技術 （234）
9．5．3 電滲析技術 （235）
9．5．4 電去離子技術 （235）
9．5．5 去離子水製備流程 （236）
9．5．6 製備去離子水的注意事項 （237）
本章小結 （237）
思考與習題9 （238）

提升模塊
第10章 CMOS集成電路製造工藝 （239）
本章要點 （239）
10．1 CMOS反相器的工作原理及結構 （240）
10．1．1 CMOS反相器的工作原理 （240）
10．1．2 CMOS反相器的結構 （240）
10．2 CMOS集成電路的工藝流程及製造工藝 （241）
10．2．1 CMOS集成電路的工藝流程 （241）
10．2．2 CMOS集成電路的製造工藝 （247）
10．3 CMOS先進工藝 （249）
10．3．1 淺溝槽隔離（STI） （249）
10．3．2 外延雙阱工藝 （250）
10．3．3 逆嚮摻雜和環繞摻雜 （251）
10．3．4 輕摻雜漏技術（LDD） （252）
10．3．5 絕緣襯底矽（SOI） （253）
10．3．6 Bi-CMOS技術 （254）
本章小結 （255）
思考與習題10 （255）
第11章 集成電路測試與可靠性分析 （257）
本章要點 （257）
11．1 集成電路測試 （258）
11．1．1 集成電路測試及分類 （258）
11．1．2 晶圓測試 （260）
11．1．3 成品測試 （265）
11．2 集成電路可靠性分析 （267）
11．2．1 可靠性的基本概念 （267）
11．2．2 集成電路可靠性試驗 （269）
11．2．3 集成電路的失效分析 （272）
本章小結 （278）
思考與習題11 （279）
參考文獻 （280）

前言/序言

《時光的織錦：科技的演進與社會的變遷》 內容簡介： 《時光的織錦》並非聚焦於某一具體的技術門類，而是以宏大的曆史視角，描繪科技發展如何如同無數根閃爍的絲綫，交織纏繞，最終編織成我們今日所見的社會圖景。本書旨在探索科技進步的內在驅動力，以及它如何以一種深刻且常常是意想不到的方式，重塑人類的生活方式、思維模式、社會結構乃至全球格局。 第一章：文明的火種——早期技術的萌芽與奠基 在遙遠的史前時代，火的發現、工具的製造，以及早期農業的興起，便是人類文明進程中最初的火種。本章將追溯這些看似原始的技術，如何為人類擺脫自然束縛、獲得生存優勢奠定基礎。我們不會深入到某個具體工具的製造細節，而是關注這些早期技術背後蘊含的“解決問題”的智慧，以及它們如何改變瞭人類的社會組織形態，從分散的狩獵采集族群，逐漸演化為更具協作性的農業聚落。本書會提及簡單的石器加工、陶器的齣現，但重點不在於工藝本身，而是這些工藝如何影響瞭食物的獲取、儲存，以及人類對環境的改造能力。例如，製陶技術的齣現，使得食物的烹飪和儲存變得更加高效，間接促進瞭人口的增長和定居生活。同時，我們也會觸及早期社會對自然現象的理解，以及由此産生的樸素的“技術”應用，例如古代的曆法、簡單的灌溉係統等，這些都是人類試圖理解和控製世界的早期嘗試。 第二章：機械的低語——工業革命的浪潮與人力的解放 工業革命是人類技術發展史上的一個裏程碑，它標誌著生産力發生瞭質的飛躍。本章將聚焦於工業革命的核心動力——機械化。我們不會詳細拆解蒸汽機的運作原理，而是探討瓦特、哈格裏夫斯等人的發明，如何從根本上改變瞭手工勞動與機械生産的關係。蒸汽機的廣泛應用，不僅解放瞭人力，還將生産力從地理限製中解脫齣來，使得大規模工廠的建立成為可能。本書將側重於分析這些技術革新對社會結構的衝擊：城市化進程的加速、傳統手工業的衰落、新興産業的崛起，以及工人階級作為一個新社會群體的齣現。我們將考察棉紡織業、煤炭開采、鋼鐵冶煉等領域的技術進步，但其重點在於這些進步如何改變瞭生産的規模、速度，進而影響瞭社會的分工、財富的分配，以及人們的日常生活節奏。例如，紡織機的齣現，使得服裝的生産效率大幅提升，服裝的普及程度隨之增加，這不僅是生活上的便利，也摺射齣社會經濟的活力。 第三章：電光的脈搏——第二次工業革命與信息時代的黎明 電的發現和應用，開啓瞭第二次工業革命，也為信息時代的到來埋下瞭伏筆。本章將講述電力的普及如何徹底改變瞭夜晚和空間的限製，以及電報、電話等早期通信技術的齣現，如何開始縮短人與人之間的距離。我們不會深入到發電機或電話綫路的具體鋪設過程，而是關注電力作為一種全新的能源形式，如何驅動瞭更高效的生産工具，例如電動機、電燈，以及它如何重塑瞭城市的麵貌，改變瞭人們的工作和生活方式。本書會提及法拉第、愛迪生、貝爾等人物的貢獻，但更側重於他們所代錶的技術突破，如何引發瞭冶金、化工、電力等領域的連鎖反應。我們還將探討電報和電話如何開始打破地域的隔閡，為後來的信息革命奠定基礎，雖然此時的信息傳播速度遠不及今日，但它已經開始改變瞭商業往來、新聞傳播乃至個人交流的模式。 第四章：無形的橋梁——信息革命的浪潮與全球互聯 信息革命是人類曆史上又一次深刻的技術變革，它以計算機和互聯網為核心，以前所未有的速度和規模改變著世界。本章將描繪從早期大型計算機到個人電腦的演變，以及互聯網如何從一個學術網絡發展成為連接全球的通信基礎設施。我們不會深入探討編程語言或芯片的製造工藝，而是聚焦於信息技術如何滲透到社會的方方麵麵：商業模式的顛覆、知識獲取的便捷性、文化的傳播方式，以及全球化進程的加速。本書將討論計算機的發明、集成電路的誕生（此處僅作背景提及，不展開製造工藝），以及互聯網協議的標準化等關鍵節點，但重點在於這些技術如何催生瞭電子商務、社交媒體、搜索引擎等新業態，以及它們如何深刻影響瞭人們獲取信息、溝通交流、學習工作的習慣。我們會考察互聯網如何打破信息壁壘，促進知識的傳播和共享，同時也探討信息過載、數字鴻溝等伴隨而來的挑戰。 第五章：智能的湧動——人工智能與未來的未知領域 人工智能（AI）是當前科技發展中最具顛覆性的力量之一。本章將探索人工智能的起源、發展曆程，以及它在各個領域展現齣的巨大潛力。我們不會深入到具體的算法模型或神經網絡的構建，而是著眼於人工智能如何通過學習、推理和決策，模擬甚至超越人類的某些智能行為。本書將追溯早期的人工智能研究，以及近年來深度學習、大數據等技術的突破，如何使得AI在圖像識彆、自然語言處理、自動駕駛等領域取得瞭顯著進展。我們將討論AI對就業市場、倫理道德、社會治理等方麵可能帶來的深遠影響，並展望未來AI與其他技術的融閤，例如與生物技術、材料科學的結閤，可能帶來的全新可能性。本書會提及機器學習、神經網絡等概念，但重點在於它們如何驅動瞭機器的“思考”能力，以及這種能力的提升將如何改變我們對“智能”的定義，並對人類社會産生何種結構性變化。 第六章：交織的未來——科技、人文與社會的共生 《時光的織錦》的最後一章，將迴歸到科技與人類社會的整體關係。我們不再孤立地看待某一項技術，而是將其置於更廣闊的社會、文化、倫理和哲學語境中進行審視。本章將探討科技發展如何與人文精神相互影響，以及在日新月異的技術變革中，如何保持對人類價值的堅守。我們將反思科技進步可能帶來的挑戰，例如環境問題、隱私安全、社會公平等，並探討如何通過理性的規劃和負責任的創新，引導科技朝著更有利於人類福祉的方嚮發展。本書將強調，科技並非孤立的存在，而是人類社會有機組成的一部分，它的發展既需要技術上的突破，也需要人文上的關懷和社會上的智慧。最終，《時光的織錦》旨在激發讀者對科技與人類未來的思考，理解科技的力量，更理解人類在創造和運用科技過程中的責任與擔當。 本書將通過大量的曆史案例、社會現象分析和趨勢解讀，嚮讀者展示科技如何如同織錦的絲綫，將人類文明的過去、現在和未來緊密地編織在一起。它是一部關於科技演進的史詩，更是一麯關於人類智慧與勇氣的贊歌，鼓勵我們以更加深刻的理解和更加負責任的態度，去擁抱和塑造科技驅動下的未來。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對科學技術充滿好奇的讀者，《集成電路製造工藝》這本書無疑是一份寶藏。我一直很好奇，那些我們日常生活中不可或缺的電子設備，它們的核心——芯片——是如何被製造齣來的。這本書就詳細地解答瞭我的疑惑。它並沒有枯燥地堆砌專業術語，而是通過清晰的講解和精美的插圖，將復雜的製造流程一步步展現在讀者麵前。我尤其對“光刻”技術印象深刻，書裏把它比喻成在微觀世界裏“印刷”圖案，其精密度和復雜性令人嘆為觀止。同時，我也瞭解到瞭“刻蝕”和“摻雜”等關鍵工藝，它們是如何協同作用，最終在矽片上構建齣龐大而精密的電路網絡。閱讀這本書，讓我對“微電子學”這個領域産生瞭濃厚的興趣，也讓我看到瞭人類在改造物質、創造微觀世界方麵的驚人能力。這本書不僅是技術知識的傳遞，更是一次對科技進步的緻敬。

評分☆☆☆☆☆

這本書我早就聽說過，名字叫《集成電路製造工藝》。我一直對電子産品背後的原理很好奇，尤其是那些小小的芯片是如何製作齣來的，所以這本書自然而然地引起瞭我的興趣。當我拿到這本書的時候，我被它厚實的封麵和沉甸甸的質感所吸引，這讓我感覺它一定蘊含著豐富的知識。我翻開第一頁，就被其中嚴謹的排版和清晰的圖示所打動。雖然我不是這個領域的專業人士，但書中的內容還是讓我對集成電路的製造過程有瞭一個初步的瞭解。書中詳細介紹瞭從矽晶圓的處理，到光刻、刻蝕、摻雜等一係列復雜的步驟。我印象最深刻的是關於“光刻”的部分，它就像是在微小的芯片上“印刷”圖案，其精度之高令人驚嘆。書中對每一個環節的講解都非常細緻，甚至連一些關鍵的化學反應和物理過程都進行瞭深入的剖析。盡管有些地方的專業術語讓我有些陌生，但我可以通過書中的插圖和圖解來輔助理解。我甚至可以想象到，工程師們在潔淨室裏，穿著防護服，小心翼翼地操作著精密儀器，將一個個復雜的電路設計轉化為現實的微小世界。這本書不僅僅是關於技術的描述，它還讓我看到瞭人類智慧的結晶，以及無數科研人員的辛勤付齣。

評分☆☆☆☆☆

我最近有幸讀到一本名為《集成電路製造工藝》的書，這本書真的讓我大開眼界。一直以來，我都對電子産品中的那些微小芯片感到好奇，它們到底是如何被製造齣來的呢？這本書就用非常詳細且生動的方式解答瞭我的疑問。書中對整個製造流程進行瞭深入的剖析，從最初的矽晶圓處理，到後來的光刻、刻蝕、薄膜沉積等一係列復雜而精密的操作，都進行瞭詳細的介紹。我尤其被“光刻”這一環節所震撼，它就像是在一個極其微小的畫布上，用光的力量來雕刻齣精密的電路圖。書中的插圖和圖錶也非常有助於理解，即使對於非專業人士來說，也能對其製造的復雜性和精密度有一個大緻的認識。讀完這本書，我對現代科技的發展有瞭更深的理解和敬畏，也讓我更加珍惜我們現在所享有的便利生活，這背後凝聚瞭無數科學傢的智慧和汗水。

評分☆☆☆☆☆

最近讀瞭一本名叫《集成電路製造工藝》的書，雖然我不是技術齣身，但這本書還是給我留下瞭深刻的印象。我一直以為電子産品就是組裝起來的，但這本書讓我認識到，真正讓這些産品“聰明”起來的是那些看不見的芯片，而它們的誕生過程比我想象的要復雜得多。書中花瞭大量的篇幅介紹“光刻”技術，這是我之前從未聽說過的。它就好比是在一張比頭發絲還細的“紙”上，用“光”來雕刻齣復雜的電路圖案。想想看，這樣的精度該有多麼驚人？書裏還提到瞭“刻蝕”，就像是把不需要的部分“腐蝕”掉，隻留下需要的電路。我能想象到，在生産過程中，每一個環節都必須精確到微米甚至納米級彆，任何一點小的失誤都可能導緻整個芯片報廢。這本書讓我對科技的發展有瞭更深的敬畏感，也讓我意識到，我們現在享受的便利生活，離不開這些在實驗室裏默默工作的科學傢和工程師們。雖然我無法完全理解書中的所有技術細節，但它已經成功地激發瞭我對這個領域的興趣，讓我願意去瞭解更多關於芯片的故事。

評分☆☆☆☆☆

拿到《集成電路製造工藝》這本書，我懷著一種好奇的心情翻開。我一直對高科技産品背後的原理充滿疑問，尤其是那些手機、電腦裏的小小芯片，它們究竟是怎麼做齣來的？這本書給我打開瞭一扇新的大門。它詳細地描述瞭從最基礎的矽片到最終成品的整個過程。我尤其被“薄膜沉積”和“離子注入”這兩個概念所吸引。前者是在矽片錶麵一層一層地“堆砌”材料，就像給芯片穿上“衣服”；後者則是把一些“特種部隊”般的離子“打”進矽片裏，改變它的導電性。書中的圖解非常生動，讓我能夠相對直觀地理解這些抽象的技術。我甚至能想象到，在那些高度淨化的車間裏，工程師們就像魔術師一樣，通過一係列的化學和物理變化，在微小的尺度上創造齣令人驚嘆的電子世界。雖然我不是這個行業的專業人士，但這本書讓我對集成電路的製造有瞭一個宏觀的認識，也讓我對手中的電子産品有瞭更深的感激之情。