現代電子裝聯工藝裝備概論 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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樊融融 著

圖書標籤:

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121264474

版次：1

商品編碼：11746494

包裝：平裝

叢書名： 現代電子製造係列叢書

開本：16開

齣版時間：2015-07-01

用紙：膠版紙

頁數：336

正文語種：中文

編輯推薦

適讀人群 ：本書既可作為中興通訊電子製造職業學院工程師進修班的教學用書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教材或者教學參考書。
電子製造工藝裝備是工藝改進和創新的基本工具，是從事電子製造工藝的工程師必須掌握的三大基本功之一。
本書的特點是精要、係統、實用，將目前電子製造業界所使用的電子裝聯工藝裝備進行全麵係統的整理和闡述，具有較強的針對性、實用性，知識內容的選取具有新穎性和一定的深度。

內容簡介

工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜閤。因此，工藝規範和標準不僅體現瞭産品設計的質量要求，而且也反映瞭産品製造全部過程的作業要素，是先進生産技術理論和産品設計技術要求的融閤，是貫穿産品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生産活動是大生産的要求。現代電子産品的生産不是靠操作者的經驗，而是要靠係統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，製定精細而嚴密的工藝規範和工藝標準，每個操作者在生産過程中都要嚴格按照這些科學的規範和標準去做，纔能保證産品質量，企業纔能取得最好的經濟效益。本書係統而全麵地介紹瞭國內外所涉及的電子製造後端工序的電子裝聯工藝的規範和標準體係，這些專業技術知識都是現代和未來電子製造業的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師所不可缺少的基本功。

作者簡介

樊融融：研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術專傢，終生科學傢，中興通訊電子製造職業學院院長，中國印製電路行業協會（CPCA）專傢組專傢。先後有10項發明獲國傢專利，榮獲國傢級，部、省級科技進步?共六次，部，省級優秀發明專利奬三次，享受“國務院政府特殊津貼”。

目錄

第1章 現代電子裝聯工藝規範及標準體係概論 1
1．1 電子製造中的工藝技術、規範與標準 2
1．1．1 電子製造中的工藝技術 2
1．1．2 工藝規範和標準 3
1．1．3 加速我國電子製造工藝規範和工藝標準的完善 5
1．2 國際上電子製造領域最具影響力的標準組織及其標準 6
1．2．1 IPC及IPC標準 6
1．2．2 其他國際標準 18
1．3 國內有關電子裝聯工藝標準 20
1．3．1 國傢標準和國傢軍用標準 20
1．3．2 行業標準 21
思考題 22
第2章 電氣電子産品受限有害物質及清潔度規範和標準 23
2．1 概述 24
2．2 受限製的物質 24
2．2．1 石棉 24
2．2．2 偶氮胺 25
2．2．3 鎘化閤物 26
2．2．4 鉛化閤物 27
2．2．5 六價鉻（VI）和汞化閤物 29
2．2．6 二惡英和呋喃 30
2．2．7 氯化有機載體、（溴化）阻燃劑及甲醛 30
2．2．8 有機锡化閤物和短鏈氯化石蠟（SCCP） 32
2．2．9 多氯聯苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32
2．2．10 消耗臭氧物質（ODS）和易揮發有機化閤物（VOC） 33
2．3 歐盟WEEE/RoHS指令解析 34
2．3．1 廢棄電機和電子産品的收集、處理、迴收再生利用和再利用 34
2．3．2 RoHS指令限製有害物質在電子電機産品製造過程中使用 34
2．3．3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機産品種類 35
2．3．4 對“製造商”和“零售商”的迴收責任規定 35
2．3．5 製造商的定義 35
2．3．6 産品設計 36
2．3．7 WEEE處理 36
2．3．8 迴收率的目標 36
2．3．9 執行WEEE標示方案 37
2．4 清潔度規範和標準 37
2．4．1 清潔度檢測方法 37
2．4．2 IPC清潔度標準 38
2．4．3 印製電路闆的清潔度 39
2．4．4 印製電路組裝件（PCBA）的清潔度 40
思考題 42
第3章 電子元器件對電子裝聯工藝的適應性要求及驗收標準 43
3．1 電子元器件 44
3．1．1 概述 44
3．1．2 電子元件的種類及其主要特性 45
3．1．3 電子器件常用種類及其主要特性 52
3．1．4 集成電路（IC） 54
3．1．5 國標GB/T 3430―1989半導體集成電路命名方法 57
3．2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性塗鍍層 58
3．2．1 電子元器件引腳（電極）材料 58
3．2．2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層 60
3．3 元器件引腳老化及其試驗 65
3．3．1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現象 65
3．3．2 元器件引腳老化及老化性試驗的目的和標準 67
3．4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準 68
3．4．1 元器件引腳的可焊性試驗 68
3．4．2 元器件引腳可焊性試驗標準 69
思考題 72
第4章 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗收標準 73
4．1 概述 74
4．1．1 電子裝聯用輔料的構成 74
4．1．2 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏所用標準體係 74
4．2 釺料 75
4．2．1 釺料的定義和分類 75
4．2．2 锡、鉛及锡鉛釺料 75
4．2．3 工程用锡鉛釺料相圖及其應用 76
4．2．4 锡鉛係釺料的特性及應用 78
4．2．5 锡鉛釺料中的雜質及其影響 80
4．2．6 鉛焊接用釺料閤金 84
4．2．7 有鉛、鉛波峰焊接常用釺料閤金性能比較 88
4．3 電子裝聯用助焊劑 89
4．3．1 助焊劑在電子産品裝聯中的應用 89
4．3．2 助焊劑的作用及作用機理 90
4．3．3 助焊劑應具備的技術特性 93
4．3．4 助焊劑的分類 96
4．3．5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 100
4．4 再流焊接用焊膏 102
4．4．1 定義和特性 102
4．4．2 焊膏中常用的釺料閤金成分及其種類 103
4．4．3 焊膏中常用的釺料閤金的特性 105
4．4．4 釺料閤金粉選擇時應注意的問題 107
4．4．5 焊膏中的糊狀助焊劑 107
4．4．6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理 108
4．4．7 焊膏的應用特性 111
4．4．8 鉛焊膏應用的工藝性問題 112
4．4．9 如何選擇和評估焊膏 113
思考題 114
第5章 電子裝聯用膠類及溶劑的特性要求及其應用 116
5．1 概述 117
5．1．1 黏接的定義和機理 117
5．1．2 膠黏劑的分類 118
5．1．3 膠黏劑的選擇 119
5．2 電子裝聯用膠類及溶劑 120
5．2．1 電子裝聯用膠類 120
5．2．2 在電子裝聯中膠類及溶劑的工藝特徵 120
5．2．3 電子裝聯用膠類和溶劑的引用標準 121
5．3 閤成膠黏劑 121
5．3．1 閤成膠黏劑的分類 121
5．3．2 閤成膠黏劑的組成及其特性 122
5．4 貼片膠（貼裝膠、紅膠） 123
5．4．1 貼片膠的特性和分類 123
5．4．2 熱固化貼片膠 127
5．4．3 光固化及光熱固化貼片膠 127
5．5 其他膠黏劑 128
5．5．1 導電膠 128
5．5．2 插件膠 129
5．5．3 定位密封膠 129
思考題 130
第6章 電子裝聯對PCB的質量要求及驗收標準 131
6．1 印製闆及其應用 132
6．1．1 印製闆概論 132
6．1．2 印製闆的相關標準 137
6．2 剛性覆銅箔闆的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響 138
6．2．1 剛性覆銅箔闆在印製闆中的作用及其發展 138
6．2．2 剛性CCL的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響 138
6．3 印製闆的可焊性塗層選擇要求及驗收 142
6．3．1 印製闆的可焊性影響因素及可焊性塗層 142
6．3．2 對印製闆可焊塗層的工藝質量要求及驗收標準 144
6．3．3 印製闆的可焊性試驗 149
6．4 印製闆的質量要求和驗收標準 150
6．4．1 概述 150
6．4．2 外觀特性 151
6．4．3 多層印製闆（MLB） 162
6．4．4 印製闆的包裝和儲存 163
思考題 163
第7章 電子裝聯機械裝配工藝規範及驗收標準 165
7．1 電子裝聯機械裝配的理論基礎 166
7．1．1 電子機械裝配工藝過程的目的和內容 166
7．1．2 機械裝配精度要求 166
7．1．3 裝配精度與零件加工精度的關係 167
7．1．4 尺寸鏈原理的基本概念 167
7．2 機械裝配方法（解裝配尺寸鏈） 171
7．2．1 裝配方法分類 171
7．2．2 完全互換法（極大極小法或稱極值法） 172
7．2．3 不完全互換法（概率法） 176
7．2．4 分組裝配法（分組互換法） 181
7．2．5 修配法 182
7．2．6 調整法 183
7．3 電子組件機械裝配通用工藝規範及驗收標準 183
7．3．1 電子組件的機械裝配 183
7．3．2 電子組件機械裝配通用工藝規範 184
7．4 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範及驗收標準 186
7．4．1 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範 186
7．4．2 元件安裝 188
7．4．3 印製電路組件（PCBA）機械組裝質量驗收標準 190
思考題 190
第8章 焊接、壓接及繞接工藝規範及驗收標準 192
8．1 焊接 193
8．1．1 概論 193
8．1．2 接閤機理的一般理論 194
8．1．3 擴散 199
8．1．4 界麵的金屬狀態 202
8．1．5 焊接工藝規範和標準 205
8．1．6 基於IPC-A-610的焊接工藝規範及驗收標準 206
8．2 壓接連接技術 212
8．2．1 壓接連接的定義及其應用 212
8．2．2 壓接連接機理 214
8．2．3 壓接連接的工藝規範及標準文件 215
8．2．4 壓接連接工藝規範要求及控製 215
8．3 繞接連接技術 216
8．3．1 繞接連接的定義和應用 216
8．3．2 繞接連接的原理 216
8．3．3 繞接的優缺點 218
8．3．4 影響繞接連接強度的因素 219
8．3．5 繞接連接的工藝規範及標準文件 220
8．3．6 基於IPC-A-610的繞接工藝規範及驗收標準 220
思考題 224
第9章 電子裝聯手工軟釺接工藝規範及其驗收標準 225
9．1 電子裝聯手工焊接概論 226
9．1．1 電子裝聯手工焊接簡介 226
9．1．2 電子裝聯手工焊接參考工藝標準 226
9．2 電子裝聯手工焊接工具――電烙鐵 227
9．2．1 烙鐵基本概論 227
9．2．2 電烙鐵的基本特性 228
9．2．3 電烙鐵的應用工藝特性 232
9．3 用電烙鐵進行手工焊接時的操作規範 234
9．3．1 電烙鐵手工焊接的溫度特性 234
9．3．2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規範 235
9．3．3 鉛電烙鐵手工焊接的操作規範 237
9．3．4 手工焊接的物理化學過程對工藝規範參數的影響 242
9．4 基於IPC-A-610的電子手工組裝工藝規範及驗收標準 244
9．4．1 導體 244
9．4．2 引綫在接綫柱上放置規範 245
9．4．3 接綫柱焊接規範 246
9．4．4 引綫／導綫與塔形和直針形接綫柱的連接 247
9．4．5 引綫／導綫在雙叉形接綫柱上的連接 248
9．4．6 槽形接綫柱的連接 251
9．4．7 穿孔形接綫柱的連接 251
9．4．8 鈎形接綫柱的連接 252
9．4．9 焊料杯接綫柱的連接 254
9．4．10 接綫柱串聯連接 255
思考題 255
第10章 THT裝聯工藝規範及驗收標準 256
10．1 THT及波峰焊接 257
10．1．1 THT及麵臨的挑戰 257
10．1．2 波峰焊接的定義和優點 257
10．2 THC/THD通孔安放工藝規範及波峰焊接驗收標準 259
10．2．1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259
10．2．2 關於ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標準 259
10．2．3 對ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標準的評價 260
10．3 THT元器件安裝工藝規範 260
10．3．1 安裝引綫成形工藝規範 260
10．3．2 在PCB支撐孔上進行THC/THD安放時的工藝規範 262
10．3．3 在PCB非支撐孔上進行THC/THD安放時的工藝規範 266
10．3．4 元器件的固定 267
10．4 基於IPC-A-610的支撐孔焊接工藝要求及驗收標準 269
10．4．1 支撐孔的焊接 269
10．4．2 支撐孔與子母闆的安裝 272
10．5 基於IPC-A-610的非支撐孔焊接工藝要求及驗收標準 273
思考題 275
第11章 SMT裝聯工藝規範及驗收標準 277
11．1 如何評估再流焊接焊點的完整性 278
11．2 相關SMT裝聯標準概要 279
11．2．1 與SMT裝聯工藝相關的標準文件 279
11．2．2 PCBA再流焊接質量控製標準 280
11．2．3 術語和定義 281
11．3 黏閤劑（紅膠）固定 282
11．3．1 元器件黏接 282
11．3．2 黏接的機械強度 282
11．4 再流焊接焊點的工藝規範及驗收要求 283
11．4．1 僅底部有可焊端的片式元器件 283
11．4．2 具有1、3或5個側麵可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283
11．4．3 圓柱體帽形（MELF）可焊端 285
11．4．4 城堡形可焊端 286
11．4．5 扁平、L形和鷗翼形引腳 286
11．4．6 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引腳 288
11．4．7 J形引腳 289
11．4．8 垛形／Ｉ形連接 289
11．4．9 扁平焊片引腳 290
11．4．10 僅有底部可焊端的高外形元件 291
11．4．11 內彎L形帶狀引綫 292
11．4．12 錶麵組裝麵陣列封裝器件（BGA） 293
11．4．13 底部端子元器件（BTC） 296
11．4．14 具有底部散熱麵端子的元器件 297
11．4．15 平頭柱連接 298
11．4．16 特殊SMT端子 299
11．4．17 錶麵貼裝連接器 299
思考題 299
第12章 電子整機總裝工藝規範及驗收標準 301
12．1 電子設備整機係統組成 302
12．1．1 電子設備的結構組成 302
12．1．2 電子産品整機的總裝和結構特點 302
12．1．3 安裝導綫的分段、敷設和固定 303
12．1．4 采用大規模集成電路的裝配單元和整機的安裝結構 304
12．2 電子整機總裝場地作業環境要求 306
12．2．1 名詞定義及引用標準 306
12．2．2 電子裝聯作業場地的物理環境要求 306
12．2．3 電子裝聯工作場地的靜電防護要求 309
12．3 電子整機總裝工藝概述 311
12．3．1 總裝工藝及其技術要求 311
12．3．2 電子産品整機總裝工藝的基本原則和要求 311
12．3．3 電子産品整機總裝的主要工藝作業內容 312
12．3．4 電子産品整機總裝質量的主要驗收標準 312
12．4 電子産品整機的結構件裝配作業內容和工藝規範 313
12．4．1 螺釘緊固作業及工藝規範 313
12．4．2 緊固件螺母和墊圈的作用和規範 318
12．4．3 鉚接作業及工藝規範 319
12．5 電子産品整機的綫束製作和對布綫的要求 321
12．5．1 綫束的分類和作用 321
12．5．2 綫束的製造工序 321
12．5．3 布綫的選用和特性要求 322
12．6 基於IPC-Ａ-610的綫束製作規範及驗收標準 325
12．6．1 綫束固定――概述 325
12．6．2 綫束固定――連紮 325
12．6．3 布綫 326
思考題 328
第13章 電子産品的可靠性和環境試驗 329
13．1 電子設備可靠性的基本概念 330
13．1．1 電子設備可靠性的定義及其要素 330
13．1．2 電子産品可靠性的形成及可靠性增長 331
13．1．3 現代電子裝聯工藝中的可靠性問題 331
13．1．4 電子産品的可靠性和環境試驗涉及的工藝規範及標準文件 332
13．2 可靠性試驗 333
13．2．1 環境條件試驗 333
13．2．2 氣候、溫度環境試驗 334
13．2．3 力學環境試驗 337
13．3 電子産品的老練實驗 339
13．3．1 基本描述 339
13．3．2 常溫老練 339
13．3．3 應力條件下的老練 340
13．4 錶麵組裝焊點失效分析和可靠性試驗 340
13．4．1 概述 340
13．4．2 SMT焊點的可靠性和失效 341
13．4．3 統計失效分布概念 341
13．4．4 SMT焊點的可靠性試驗 342
13．4．5 其他試驗 342
13．4．6 性能試驗方法 343
思考題 346
參考文獻 347

前言/序言

《精工塑形：精密製造中的模具與夾具藝術》 在工業製造的宏偉畫捲中，精密的模具與高效的夾具無疑是賦予産品生命、保障生産質量的基石。它們是工業設計理念轉化為實體形態的直接載體，是實現大規模、標準化、高精度生産的幕後功臣。本書《精工塑形：精密製造中的模具與夾具藝術》並非簡單地羅列技術參數或工藝流程，而是深入探究模具與夾具在現代製造業中所扮演的關鍵角色，從設計理念、材料選擇、製造工藝到應用實踐，全方位地剖析這一精密領域的精髓。 第一章：精密製造的基石——模具的演進與革新 模具，作為工業生産的“母機”，其發展曆程與人類文明的進步息息相關。從古代簡單的手工模具，到近代工業革命時期蒸汽驅動的壓鑄模，再到如今集成智能化技術的現代精密模具，每一階段的飛躍都推動瞭生産力的巨大提升。本章將追溯模具發展的曆史脈絡，重點闡述在精密製造時代，模具技術如何應對日益嚴苛的精度要求、復雜的幾何形狀以及多樣化的材料特性。我們將探討精密衝壓模、注塑模、壓鑄模、吹塑模、擠齣模等主流模具類型的設計原理與結構特點，以及它們在汽車、電子、航空航天、醫療器械等高端製造領域的應用實例。 尤其值得關注的是，本章將深入剖析模具材料的科學選擇。高性能閤金鋼、硬質閤金、陶瓷材料乃至新型復閤材料，在不同應用場景下的優勢與局限性將被詳細解讀。材料的耐磨性、硬度、韌性、耐腐蝕性以及熱處理工藝對模具性能的影響，都將是分析的重點。同時，我們將探討模具鋼的微觀組織結構與宏觀力學性能之間的關係，以及如何通過優化材料成分和熱處理參數，最大限度地發揮模具材料的潛力。 此外，新材料的湧現，如能夠承受更高溫度和壓力的特種閤金，以及具有自修復功能的智能材料，為模具設計帶來瞭前所未有的可能性。本章還將展望模具技術未來的發展趨勢，包括增材製造（3D打印）在模具製造中的應用，如何實現復雜結構模具的快速成型，以及如何通過數字化設計和仿真優化，縮短模具開發周期，降低製造成本。 第二章：精準定位與可靠固定——夾具的設計哲學與技術 在追求效率與精度並存的現代生産綫上，夾具的作用如同技藝精湛的外科醫生手中的手術刀，確保工件在加工過程中被精確、穩定地定位和固定。一個設計精良的夾具，不僅能大幅提升加工精度和錶麵質量，更能顯著提高生産效率，降低廢品率，減輕操作人員的勞動強度。本章將從設計哲學的高度，探討夾具設計的核心要素。 我們將從夾具的基本功能齣發，詳細解析定位元件（如定位銷、定位塊、V形塊）、夾緊元件（如杠杆夾、螺鏇夾、氣動夾、液壓夾）、對刀元件以及支承元件等關鍵組成部分的原理與應用。以汽車零部件加工為例，我們將分析如何針對不同形狀、尺寸和材質的工件，設計齣適應性強、夾緊力均勻、不易産生變形的夾具。 本章還將重點介紹各種類型的夾具，包括但不限於：機床夾具（用於車削、銑削、鑽孔、磨削等）、焊接夾具、裝配夾具、檢測夾具。對於機床夾具，我們將深入研究其在不同加工工藝中的具體應用，例如，如何設計能夠保證工件多麵加工一次裝夾的萬能夾具，以及如何利用自動化技術，實現夾具的快速換裝，從而提高機床的利用率。 在材料選擇方麵，與模具類似，夾具的材料也需要兼顧強度、剛度、耐磨性和輕便性。高強度鋼、鋁閤金、工程塑料等材料在夾具設計中的閤理運用，將直接影響夾具的性能和使用壽命。本章還將探討錶麵處理技術，如鍍鉻、氮化、塗層等，如何提高夾具的耐磨性和防腐蝕性，延長其使用壽命。 此外，自動化生産綫的發展對夾具提齣瞭更高的要求。本章將聚焦於模塊化夾具、標準化夾具以及智能化夾具的設計理念。模塊化設計能夠實現夾具的快速組閤與拆卸，適應多品種小批量的生産模式；標準化夾具則有助於降低成本，簡化維護；而智能化夾具則集成傳感器，能夠實時監控夾緊力、溫度等參數，並與生産管理係統聯動，實現生産過程的智能化控製。 第三章：數字化與智能化——模具夾具製造的新篇章 信息技術與先進製造技術的深度融閤，正在以前所未有的速度重塑模具與夾具的製造格局。從設計到製造，再到應用，數字化與智能化已成為提升模具夾具行業競爭力的關鍵。本章將深入探討這一變革。 在設計層麵，計算機輔助設計（CAD）軟件已成為模具夾具設計的標配。本章將介紹如何利用參數化建模、麯麵造型以及三維設計技術，實現復雜模具和夾具的精準建模。更進一步，計算機輔助工程（CAE）分析軟件，如有限元分析（FEA），在模具強度校核、應力分布預測、衝壓成形仿真、注塑流動分析以及熱流道優化等方麵發揮著至關重要的作用。通過仿真模擬，可以在産品開發早期發現並解決潛在的設計缺陷，顯著縮短試模周期，降低開發成本。 在製造層麵，數控（CNC）加工技術是實現高精度模具與夾具製造的核心。本章將詳細介紹不同類型的數控設備，如數控銑床、數控磨床、數控電火花加工（EDM）和激光加工等，以及它們在模具型腔、模仁、核心部件以及夾具零件製造中的應用。精密測量技術，如三坐標測量機（CMM），在確保模具與夾具零件尺寸精度和錶麵粗糙度方麵扮演著關鍵角色。 此外，增材製造（3D打印）技術，特彆是金屬3D打印，正在為模具與夾具的製造開闢新的道路。本章將探討3D打印在製造復雜冷卻水道模具、輕量化夾具以及個性化定製模具方麵的潛力。通過3D打印，可以實現傳統減材製造難以實現的內部結構，優化熱交換效率，降低模具重量，並實現更快速的原型製造。 智能化製造的理念貫穿於模具夾具的整個生命周期。本章將介紹如何通過工業物聯網（IIoT）和大數據分析，實現模具與夾具的遠程監控、狀態預測性維護以及生産過程的優化。例如，通過集成在模具中的傳感器，實時監測生産數據，從而提前預警模具可能齣現的故障，減少非計劃停機時間。智能化的生産管理係統（MES）和製造執行係統（MES）能夠協調從訂單到生産的整個流程，優化資源配置，提高生産效率。 第四章：跨界融閤與未來展望——模具夾具在新時代的機遇 隨著科技的飛速發展和産業結構的不斷升級，模具與夾具技術正麵臨著前所未有的機遇與挑戰。本章將聚焦於模具夾具與其他前沿技術領域的跨界融閤，以及行業未來的發展趨勢。 在汽車工業中，輕量化設計和新能源汽車的發展對模具夾具提齣瞭新的要求。例如，碳縴維復閤材料的成型，需要新型的模具和夾具技術。新能源汽車的電池包、電機、電控係統等關鍵部件的精密製造，同樣離不開高精度的模具與夾具。 在電子信息領域，集成電路、微電子封裝以及5G通信器件的製造，對模具的精度和潔淨度有著極高的要求。微納精密模具和特種夾具的設計與製造，成為這一領域的研究熱點。 在生物醫藥領域，用於植入式醫療器械、藥物載體以及微流控芯片的精密模具與夾具，正日益受到重視。生物相容性材料的選擇以及超淨生産環境的要求，為模具夾具技術帶來瞭新的挑戰。 新興的機器人技術與自動化生産綫的發展，也對夾具的設計提齣瞭智能化、柔性化的需求。適應不同工件的自適應夾具，以及能夠與機器人協同工作的智能夾具，將成為未來自動化生産的關鍵。 本書的最後一章，將探討人纔培養與行業協同的重要性。麵對日新月異的技術變革，如何培養具備跨學科知識和創新能力的專業人纔，將是推動模具夾具行業可持續發展的關鍵。同時，加強産業鏈上下遊企業之間的協同創新，構建開放式的技術交流平颱，將有助於加速新技術的研發與應用，共同應對行業發展中的挑戰，抓住新的發展機遇。 《精工塑形：精密製造中的模具與夾具藝術》旨在為讀者提供一個全麵、深入的視角，理解模具與夾具在現代工業製造中的核心價值，激發對精密製造領域技術創新的思考與探索。本書適閤工業設計、機械製造、材料科學、自動化等相關專業的學生、研究人員以及從業人員閱讀參考。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直太讓我驚喜瞭！我本來以為會是一本枯燥的技術手冊，結果完全齣乎意料。作者的敘事風格非常引人入勝，像是和一個經驗豐富的工程師在聊天，分享著他多年的行業心得。他從最基礎的電子元器件講起，循序漸進地深入到復雜的裝聯流程，每一個環節都講解得非常透徹，而且充滿實際案例。我特彆喜歡書中關於“智能工廠”的章節，裏麵描繪的未來生産場景讓我大開眼界，仿佛看到瞭電子産品製造的無限可能。作者不僅講瞭“是什麼”，更花瞭大量的篇幅探討瞭“為什麼”和“怎麼做”，這一點對於我這樣一個想深入理解行業運作的人來說，價值巨大。即使是對電子裝聯完全不瞭解的讀者，也能通過這本書快速建立起一個清晰的認識，並且激發濃厚的興趣。書中的圖文並茂，大量的插圖和流程圖清晰地展示瞭各種工藝設備的工作原理和應用場景，大大降低瞭理解門檻。總而言之，這是一本集知識性、趣味性和前瞻性於一體的佳作，絕對值得推薦給所有對現代電子製造感興趣的朋友。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品內部的精密構造充滿好奇，這本書恰好滿足瞭我的求知欲。作者並沒有采用生硬的技術術語堆砌，而是用一種非常平易近人的方式，將那些看似高深的“裝聯工藝”和“裝備”一一揭示。書中對於不同類型連接器的設計理念、不同焊接方式的優缺點、以及各類自動化設備的演進曆程，都有非常詳盡的闡述。我尤其對“無鉛焊接”這一章節印象深刻，作者不僅解釋瞭其技術難點，還深入分析瞭其對環境和人體健康帶來的積極影響，讓我更加理解瞭環保在現代工業中的重要性。此外，書中還提及瞭許多前沿的裝聯技術，例如微組裝、3D打印在電子領域的應用，以及與人工智能、大數據在生産綫上的融閤，這些都讓我看到瞭電子製造的未來發展方嚮。雖然我不是從業人員，但在閱讀過程中，我能感受到作者深厚的專業功底和對行業的熱情，這種熱情也感染瞭我，讓我對這個領域有瞭更深刻的認識和理解。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，在翻開這本書之前，我對於“電子裝聯工藝裝備”這個概念幾乎是一無所知，腦海中隻有一些模糊的、關於流水綫生産的印象。然而，這本書徹底顛覆瞭我的認知。它就像一座寶庫，裏麵蘊藏著現代電子産品得以實現的神奇技藝。作者從最基本的“貼片”和“插裝”講起，一步步引導讀者瞭解不同元件的固定方式，再到精密的焊接技術，以及最後的産品檢測和質量控製。讓我印象深刻的是，作者花瞭很大篇幅介紹各種自動化生産設備，例如SMT貼片機、迴流焊爐、波峰焊機，甚至是更精密的AOI檢測設備，這些設備是如何協同工作的，以及它們在提高生産效率和産品良率方麵起到的關鍵作用。書中的案例分析非常貼切，讓我能夠直觀地理解各種工藝的實際應用。我感覺自己像是經曆瞭一場電子産品製造的“幕後探秘”，瞭解瞭那些隱藏在光滑外殼下的復雜而精巧的工藝流程。

評分☆☆☆☆☆

我一直以為電子産品的組裝就是簡單地把零件焊接在一起，直到我讀瞭這本書。它完全刷新瞭我對電子製造的認知。作者以一種極其係統和全麵的方式，將“電子裝聯工藝裝備”這個看似遙不可及的領域，變得觸手可及。從元器件的選型、PCB（印刷電路闆）的製作，到焊接工藝的選擇（比如迴流焊、波峰焊、手工焊），再到自動化的檢測設備（如AOI、ICT），書中的內容涵蓋瞭電子産品生産的每一個關鍵環節。讓我特彆著迷的是，作者詳細解釋瞭不同工藝裝備的原理和優勢，例如SMT（錶麵貼裝技術）是如何實現高密度、高效率的元器件安裝，以及各種清洗工藝在保證産品可靠性中的作用。書中的案例分析非常實用，讓我能夠理解為什麼有些電子産品會齣現一些意想不到的故障，以及如何通過精良的工藝來避免這些問題。這本書不僅僅是技術的介紹，更是一種對精益求精、追求極緻的工匠精神的展現。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期關注科技發展的愛好者，我一直覺得瞭解硬件背後的製造過程是理解科技發展的重要一環。這本書恰好填補瞭我的這一認知空白。作者以一種近乎科普的方式，將“電子裝聯工藝裝備”這一專業領域展現在我麵前。它不是那種枯燥的理論堆砌，而是充滿瞭智慧和創新的故事。我非常欣賞作者對不同裝聯技術的深入剖析，從最早期的手工焊接，到如今高度自動化的SMT（錶麵貼裝技術），再到更先進的微電子封裝技術，每一個階段的技術演進都講述得非常生動。書中所提及的各種精密儀器和設備，比如高精度的貼片機、X射綫檢測設備，以及機器人手臂在裝配中的應用，都讓我驚嘆於人類的智慧和創造力。讓我特彆感興趣的是關於“高可靠性裝聯”的章節，它深入探討瞭如何在惡劣環境下確保電子設備穩定運行的關鍵技術，這對於航空航天、汽車電子等領域尤為重要。這本書讓我對電子産品的品質有瞭更深的敬畏。

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