现代电子装联工艺装备概论 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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樊融融 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121264474

版次：1

商品编码：11746494

包装：平装

丛书名： 现代电子制造系列丛书

开本：16开

出版时间：2015-07-01

用纸：胶版纸

页数：336

正文语种：中文

编辑推荐

适读人群 ：本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院工程师进修班的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教材或者教学参考书。
电子制造工艺装备是工艺改进和创新的基本工具，是从事电子制造工艺的工程师必须掌握的三大基本功之一。
本书的特点是精要、系统、实用，将目前电子制造业界所使用的电子装联工艺装备进行全面系统的整理和阐述，具有较强的针对性、实用性，知识内容的选取具有新颖性和一定的深度。

内容简介

工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此，工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求，而且也反映了产品制造全部过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验，而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下，制定精细而严密的工艺规范和工艺标准，每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做，才能保证产品质量，企业才能取得最好的经济效益。本书系统而全面地介绍了国内外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系，这些专业技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。

作者简介

樊融融：研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专家，终生科学家，中兴通讯电子制造职业学院院长，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家专利，荣获国家级，部、省级科技进步?共六次，部，省级优秀发明专利奖三次，享受“国务院政府特殊津贴”。

目录

第1章 现代电子装联工艺规范及标准体系概论 1
1．1 电子制造中的工艺技术、规范与标准 2
1．1．1 电子制造中的工艺技术 2
1．1．2 工艺规范和标准 3
1．1．3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善 5
1．2 国际上电子制造领域最具影响力的标准组织及其标准 6
1．2．1 IPC及IPC标准 6
1．2．2 其他国际标准 18
1．3 国内有关电子装联工艺标准 20
1．3．1 国家标准和国家军用标准 20
1．3．2 行业标准 21
思考题 22
第2章 电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准 23
2．1 概述 24
2．2 受限制的物质 24
2．2．1 石棉 24
2．2．2 偶氮胺 25
2．2．3 镉化合物 26
2．2．4 铅化合物 27
2．2．5 六价铬（VI）和汞化合物 29
2．2．6 二恶英和呋喃 30
2．2．7 氯化有机载体、（溴化）阻燃剂及甲醛 30
2．2．8 有机锡化合物和短链氯化石蜡（SCCP） 32
2．2．9 多氯联苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32
2．2．10 消耗臭氧物质（ODS）和易挥发有机化合物（VOC） 33
2．3 欧盟WEEE/RoHS指令解析 34
2．3．1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用 34
2．3．2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用 34
2．3．3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类 35
2．3．4 对“制造商”和“零售商”的回收责任规定 35
2．3．5 制造商的定义 35
2．3．6 产品设计 36
2．3．7 WEEE处理 36
2．3．8 回收率的目标 36
2．3．9 执行WEEE标示方案 37
2．4 清洁度规范和标准 37
2．4．1 清洁度检测方法 37
2．4．2 IPC清洁度标准 38
2．4．3 印制电路板的清洁度 39
2．4．4 印制电路组装件（PCBA）的清洁度 40
思考题 42
第3章 电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准 43
3．1 电子元器件 44
3．1．1 概述 44
3．1．2 电子元件的种类及其主要特性 45
3．1．3 电子器件常用种类及其主要特性 52
3．1．4 集成电路（IC） 54
3．1．5 国标GB/T 3430―1989半导体集成电路命名方法 57
3．2 电子元器件引脚（电极）材料及其可焊性涂镀层 58
3．2．1 电子元器件引脚（电极）材料 58
3．2．2 电子元器件引脚（电极）可焊性镀层 60
3．3 元器件引脚老化及其试验 65
3．3．1 电子元器件引脚（电极）材料和镀层的腐蚀现象 65
3．3．2 元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准 67
3．4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准 68
3．4．1 元器件引脚的可焊性试验 68
3．4．2 元器件引脚可焊性试验标准 69
思考题 72
第4章 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准 73
4．1 概述 74
4．1．1 电子装联用辅料的构成 74
4．1．2 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系 74
4．2 钎料 75
4．2．1 钎料的定义和分类 75
4．2．2 锡、铅及锡铅钎料 75
4．2．3 工程用锡铅钎料相图及其应用 76
4．2．4 锡铅系钎料的特性及应用 78
4．2．5 锡铅钎料中的杂质及其影响 80
4．2．6 铅焊接用钎料合金 84
4．2．7 有铅、铅波峰焊接常用钎料合金性能比较 88
4．3 电子装联用助焊剂 89
4．3．1 助焊剂在电子产品装联中的应用 89
4．3．2 助焊剂的作用及作用机理 90
4．3．3 助焊剂应具备的技术特性 93
4．3．4 助焊剂的分类 96
4．3．5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 100
4．4 再流焊接用焊膏 102
4．4．1 定义和特性 102
4．4．2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 103
4．4．3 焊膏中常用的钎料合金的特性 105
4．4．4 钎料合金粉选择时应注意的问题 107
4．4．5 焊膏中的糊状助焊剂 107
4．4．6 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 108
4．4．7 焊膏的应用特性 111
4．4．8 铅焊膏应用的工艺性问题 112
4．4．9 如何选择和评估焊膏 113
思考题 114
第5章 电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用 116
5．1 概述 117
5．1．1 黏接的定义和机理 117
5．1．2 胶黏剂的分类 118
5．1．3 胶黏剂的选择 119
5．2 电子装联用胶类及溶剂 120
5．2．1 电子装联用胶类 120
5．2．2 在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征 120
5．2．3 电子装联用胶类和溶剂的引用标准 121
5．3 合成胶黏剂 121
5．3．1 合成胶黏剂的分类 121
5．3．2 合成胶黏剂的组成及其特性 122
5．4 贴片胶（贴装胶、红胶） 123
5．4．1 贴片胶的特性和分类 123
5．4．2 热固化贴片胶 127
5．4．3 光固化及光热固化贴片胶 127
5．5 其他胶黏剂 128
5．5．1 导电胶 128
5．5．2 插件胶 129
5．5．3 定位密封胶 129
思考题 130
第6章 电子装联对PCB的质量要求及验收标准 131
6．1 印制板及其应用 132
6．1．1 印制板概论 132
6．1．2 印制板的相关标准 137
6．2 刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138
6．2．1 刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展 138
6．2．2 刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138
6．3 印制板的可焊性涂层选择要求及验收 142
6．3．1 印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层 142
6．3．2 对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准 144
6．3．3 印制板的可焊性试验 149
6．4 印制板的质量要求和验收标准 150
6．4．1 概述 150
6．4．2 外观特性 151
6．4．3 多层印制板（MLB） 162
6．4．4 印制板的包装和储存 163
思考题 163
第7章 电子装联机械装配工艺规范及验收标准 165
7．1 电子装联机械装配的理论基础 166
7．1．1 电子机械装配工艺过程的目的和内容 166
7．1．2 机械装配精度要求 166
7．1．3 装配精度与零件加工精度的关系 167
7．1．4 尺寸链原理的基本概念 167
7．2 机械装配方法（解装配尺寸链） 171
7．2．1 装配方法分类 171
7．2．2 完全互换法（极大极小法或称极值法） 172
7．2．3 不完全互换法（概率法） 176
7．2．4 分组装配法（分组互换法） 181
7．2．5 修配法 182
7．2．6 调整法 183
7．3 电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准 183
7．3．1 电子组件的机械装配 183
7．3．2 电子组件机械装配通用工艺规范 184
7．4 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范及验收标准 186
7．4．1 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范 186
7．4．2 元件安装 188
7．4．3 印制电路组件（PCBA）机械组装质量验收标准 190
思考题 190
第8章 焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准 192
8．1 焊接 193
8．1．1 概论 193
8．1．2 接合机理的一般理论 194
8．1．3 扩散 199
8．1．4 界面的金属状态 202
8．1．5 焊接工艺规范和标准 205
8．1．6 基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准 206
8．2 压接连接技术 212
8．2．1 压接连接的定义及其应用 212
8．2．2 压接连接机理 214
8．2．3 压接连接的工艺规范及标准文件 215
8．2．4 压接连接工艺规范要求及控制 215
8．3 绕接连接技术 216
8．3．1 绕接连接的定义和应用 216
8．3．2 绕接连接的原理 216
8．3．3 绕接的优缺点 218
8．3．4 影响绕接连接强度的因素 219
8．3．5 绕接连接的工艺规范及标准文件 220
8．3．6 基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准 220
思考题 224
第9章 电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准 225
9．1 电子装联手工焊接概论 226
9．1．1 电子装联手工焊接简介 226
9．1．2 电子装联手工焊接参考工艺标准 226
9．2 电子装联手工焊接工具――电烙铁 227
9．2．1 烙铁基本概论 227
9．2．2 电烙铁的基本特性 228
9．2．3 电烙铁的应用工艺特性 232
9．3 用电烙铁进行手工焊接时的操作规范 234
9．3．1 电烙铁手工焊接的温度特性 234
9．3．2 有铅电烙铁手工焊接的操作规范 235
9．3．3 铅电烙铁手工焊接的操作规范 237
9．3．4 手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响 242
9．4 基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准 244
9．4．1 导体 244
9．4．2 引线在接线柱上放置规范 245
9．4．3 接线柱焊接规范 246
9．4．4 引线／导线与塔形和直针形接线柱的连接 247
9．4．5 引线／导线在双叉形接线柱上的连接 248
9．4．6 槽形接线柱的连接 251
9．4．7 穿孔形接线柱的连接 251
9．4．8 钩形接线柱的连接 252
9．4．9 焊料杯接线柱的连接 254
9．4．10 接线柱串联连接 255
思考题 255
第10章 THT装联工艺规范及验收标准 256
10．1 THT及波峰焊接 257
10．1．1 THT及面临的挑战 257
10．1．2 波峰焊接的定义和优点 257
10．2 THC/THD通孔安放工艺规范及波峰焊接验收标准 259
10．2．1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259
10．2．2 关于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准 259
10．2．3 对ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准的评价 260
10．3 THT元器件安装工艺规范 260
10．3．1 安装引线成形工艺规范 260
10．3．2 在PCB支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 262
10．3．3 在PCB非支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 266
10．3．4 元器件的固定 267
10．4 基于IPC-A-610的支撑孔焊接工艺要求及验收标准 269
10．4．1 支撑孔的焊接 269
10．4．2 支撑孔与子母板的安装 272
10．5 基于IPC-A-610的非支撑孔焊接工艺要求及验收标准 273
思考题 275
第11章 SMT装联工艺规范及验收标准 277
11．1 如何评估再流焊接焊点的完整性 278
11．2 相关SMT装联标准概要 279
11．2．1 与SMT装联工艺相关的标准文件 279
11．2．2 PCBA再流焊接质量控制标准 280
11．2．3 术语和定义 281
11．3 黏合剂（红胶）固定 282
11．3．1 元器件黏接 282
11．3．2 黏接的机械强度 282
11．4 再流焊接焊点的工艺规范及验收要求 283
11．4．1 仅底部有可焊端的片式元器件 283
11．4．2 具有1、3或5个侧面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283
11．4．3 圆柱体帽形（MELF）可焊端 285
11．4．4 城堡形可焊端 286
11．4．5 扁平、L形和鸥翼形引脚 286
11．4．6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引脚 288
11．4．7 J形引脚 289
11．4．8 垛形／Ｉ形连接 289
11．4．9 扁平焊片引脚 290
11．4．10 仅有底部可焊端的高外形元件 291
11．4．11 内弯L形带状引线 292
11．4．12 表面组装面阵列封装器件（BGA） 293
11．4．13 底部端子元器件（BTC） 296
11．4．14 具有底部散热面端子的元器件 297
11．4．15 平头柱连接 298
11．4．16 特殊SMT端子 299
11．4．17 表面贴装连接器 299
思考题 299
第12章 电子整机总装工艺规范及验收标准 301
12．1 电子设备整机系统组成 302
12．1．1 电子设备的结构组成 302
12．1．2 电子产品整机的总装和结构特点 302
12．1．3 安装导线的分段、敷设和固定 303
12．1．4 采用大规模集成电路的装配单元和整机的安装结构 304
12．2 电子整机总装场地作业环境要求 306
12．2．1 名词定义及引用标准 306
12．2．2 电子装联作业场地的物理环境要求 306
12．2．3 电子装联工作场地的静电防护要求 309
12．3 电子整机总装工艺概述 311
12．3．1 总装工艺及其技术要求 311
12．3．2 电子产品整机总装工艺的基本原则和要求 311
12．3．3 电子产品整机总装的主要工艺作业内容 312
12．3．4 电子产品整机总装质量的主要验收标准 312
12．4 电子产品整机的结构件装配作业内容和工艺规范 313
12．4．1 螺钉紧固作业及工艺规范 313
12．4．2 紧固件螺母和垫圈的作用和规范 318
12．4．3 铆接作业及工艺规范 319
12．5 电子产品整机的线束制作和对布线的要求 321
12．5．1 线束的分类和作用 321
12．5．2 线束的制造工序 321
12．5．3 布线的选用和特性要求 322
12．6 基于IPC-Ａ-610的线束制作规范及验收标准 325
12．6．1 线束固定――概述 325
12．6．2 线束固定――连扎 325
12．6．3 布线 326
思考题 328
第13章 电子产品的可靠性和环境试验 329
13．1 电子设备可靠性的基本概念 330
13．1．1 电子设备可靠性的定义及其要素 330
13．1．2 电子产品可靠性的形成及可靠性增长 331
13．1．3 现代电子装联工艺中的可靠性问题 331
13．1．4 电子产品的可靠性和环境试验涉及的工艺规范及标准文件 332
13．2 可靠性试验 333
13．2．1 环境条件试验 333
13．2．2 气候、温度环境试验 334
13．2．3 力学环境试验 337
13．3 电子产品的老练实验 339
13．3．1 基本描述 339
13．3．2 常温老练 339
13．3．3 应力条件下的老练 340
13．4 表面组装焊点失效分析和可靠性试验 340
13．4．1 概述 340
13．4．2 SMT焊点的可靠性和失效 341
13．4．3 统计失效分布概念 341
13．4．4 SMT焊点的可靠性试验 342
13．4．5 其他试验 342
13．4．6 性能试验方法 343
思考题 346
参考文献 347

前言/序言

《精工塑形：精密制造中的模具与夹具艺术》 在工业制造的宏伟画卷中，精密的模具与高效的夹具无疑是赋予产品生命、保障生产质量的基石。它们是工业设计理念转化为实体形态的直接载体，是实现大规模、标准化、高精度生产的幕后功臣。本书《精工塑形：精密制造中的模具与夹具艺术》并非简单地罗列技术参数或工艺流程，而是深入探究模具与夹具在现代制造业中所扮演的关键角色，从设计理念、材料选择、制造工艺到应用实践，全方位地剖析这一精密领域的精髓。 第一章：精密制造的基石——模具的演进与革新 模具，作为工业生产的“母机”，其发展历程与人类文明的进步息息相关。从古代简单的手工模具，到近代工业革命时期蒸汽驱动的压铸模，再到如今集成智能化技术的现代精密模具，每一阶段的飞跃都推动了生产力的巨大提升。本章将追溯模具发展的历史脉络，重点阐述在精密制造时代，模具技术如何应对日益严苛的精度要求、复杂的几何形状以及多样化的材料特性。我们将探讨精密冲压模、注塑模、压铸模、吹塑模、挤出模等主流模具类型的设计原理与结构特点，以及它们在汽车、电子、航空航天、医疗器械等高端制造领域的应用实例。 尤其值得关注的是，本章将深入剖析模具材料的科学选择。高性能合金钢、硬质合金、陶瓷材料乃至新型复合材料，在不同应用场景下的优势与局限性将被详细解读。材料的耐磨性、硬度、韧性、耐腐蚀性以及热处理工艺对模具性能的影响，都将是分析的重点。同时，我们将探讨模具钢的微观组织结构与宏观力学性能之间的关系，以及如何通过优化材料成分和热处理参数，最大限度地发挥模具材料的潜力。 此外，新材料的涌现，如能够承受更高温度和压力的特种合金，以及具有自修复功能的智能材料，为模具设计带来了前所未有的可能性。本章还将展望模具技术未来的发展趋势，包括增材制造（3D打印）在模具制造中的应用，如何实现复杂结构模具的快速成型，以及如何通过数字化设计和仿真优化，缩短模具开发周期，降低制造成本。 第二章：精准定位与可靠固定——夹具的设计哲学与技术 在追求效率与精度并存的现代生产线上，夹具的作用如同技艺精湛的外科医生手中的手术刀，确保工件在加工过程中被精确、稳定地定位和固定。一个设计精良的夹具，不仅能大幅提升加工精度和表面质量，更能显著提高生产效率，降低废品率，减轻操作人员的劳动强度。本章将从设计哲学的高度，探讨夹具设计的核心要素。 我们将从夹具的基本功能出发，详细解析定位元件（如定位销、定位块、V形块）、夹紧元件（如杠杆夹、螺旋夹、气动夹、液压夹）、对刀元件以及支承元件等关键组成部分的原理与应用。以汽车零部件加工为例，我们将分析如何针对不同形状、尺寸和材质的工件，设计出适应性强、夹紧力均匀、不易产生变形的夹具。 本章还将重点介绍各种类型的夹具，包括但不限于：机床夹具（用于车削、铣削、钻孔、磨削等）、焊接夹具、装配夹具、检测夹具。对于机床夹具，我们将深入研究其在不同加工工艺中的具体应用，例如，如何设计能够保证工件多面加工一次装夹的万能夹具，以及如何利用自动化技术，实现夹具的快速换装，从而提高机床的利用率。 在材料选择方面，与模具类似，夹具的材料也需要兼顾强度、刚度、耐磨性和轻便性。高强度钢、铝合金、工程塑料等材料在夹具设计中的合理运用，将直接影响夹具的性能和使用寿命。本章还将探讨表面处理技术，如镀铬、氮化、涂层等，如何提高夹具的耐磨性和防腐蚀性，延长其使用寿命。 此外，自动化生产线的发展对夹具提出了更高的要求。本章将聚焦于模块化夹具、标准化夹具以及智能化夹具的设计理念。模块化设计能够实现夹具的快速组合与拆卸，适应多品种小批量的生产模式；标准化夹具则有助于降低成本，简化维护；而智能化夹具则集成传感器，能够实时监控夹紧力、温度等参数，并与生产管理系统联动，实现生产过程的智能化控制。 第三章：数字化与智能化——模具夹具制造的新篇章 信息技术与先进制造技术的深度融合，正在以前所未有的速度重塑模具与夹具的制造格局。从设计到制造，再到应用，数字化与智能化已成为提升模具夹具行业竞争力的关键。本章将深入探讨这一变革。 在设计层面，计算机辅助设计（CAD）软件已成为模具夹具设计的标配。本章将介绍如何利用参数化建模、曲面造型以及三维设计技术，实现复杂模具和夹具的精准建模。更进一步，计算机辅助工程（CAE）分析软件，如有限元分析（FEA），在模具强度校核、应力分布预测、冲压成形仿真、注塑流动分析以及热流道优化等方面发挥着至关重要的作用。通过仿真模拟，可以在产品开发早期发现并解决潜在的设计缺陷，显著缩短试模周期，降低开发成本。 在制造层面，数控（CNC）加工技术是实现高精度模具与夹具制造的核心。本章将详细介绍不同类型的数控设备，如数控铣床、数控磨床、数控电火花加工（EDM）和激光加工等，以及它们在模具型腔、模仁、核心部件以及夹具零件制造中的应用。精密测量技术，如三坐标测量机（CMM），在确保模具与夹具零件尺寸精度和表面粗糙度方面扮演着关键角色。 此外，增材制造（3D打印）技术，特别是金属3D打印，正在为模具与夹具的制造开辟新的道路。本章将探讨3D打印在制造复杂冷却水道模具、轻量化夹具以及个性化定制模具方面的潜力。通过3D打印，可以实现传统减材制造难以实现的内部结构，优化热交换效率，降低模具重量，并实现更快速的原型制造。 智能化制造的理念贯穿于模具夹具的整个生命周期。本章将介绍如何通过工业物联网（IIoT）和大数据分析，实现模具与夹具的远程监控、状态预测性维护以及生产过程的优化。例如，通过集成在模具中的传感器，实时监测生产数据，从而提前预警模具可能出现的故障，减少非计划停机时间。智能化的生产管理系统（MES）和制造执行系统（MES）能够协调从订单到生产的整个流程，优化资源配置，提高生产效率。 第四章：跨界融合与未来展望——模具夹具在新时代的机遇 随着科技的飞速发展和产业结构的不断升级，模具与夹具技术正面临着前所未有的机遇与挑战。本章将聚焦于模具夹具与其他前沿技术领域的跨界融合，以及行业未来的发展趋势。 在汽车工业中，轻量化设计和新能源汽车的发展对模具夹具提出了新的要求。例如，碳纤维复合材料的成型，需要新型的模具和夹具技术。新能源汽车的电池包、电机、电控系统等关键部件的精密制造，同样离不开高精度的模具与夹具。 在电子信息领域，集成电路、微电子封装以及5G通信器件的制造，对模具的精度和洁净度有着极高的要求。微纳精密模具和特种夹具的设计与制造，成为这一领域的研究热点。 在生物医药领域，用于植入式医疗器械、药物载体以及微流控芯片的精密模具与夹具，正日益受到重视。生物相容性材料的选择以及超净生产环境的要求，为模具夹具技术带来了新的挑战。 新兴的机器人技术与自动化生产线的发展，也对夹具的设计提出了智能化、柔性化的需求。适应不同工件的自适应夹具，以及能够与机器人协同工作的智能夹具，将成为未来自动化生产的关键。 本书的最后一章，将探讨人才培养与行业协同的重要性。面对日新月异的技术变革，如何培养具备跨学科知识和创新能力的专业人才，将是推动模具夹具行业可持续发展的关键。同时，加强产业链上下游企业之间的协同创新，构建开放式的技术交流平台，将有助于加速新技术的研发与应用，共同应对行业发展中的挑战，抓住新的发展机遇。 《精工塑形：精密制造中的模具与夹具艺术》旨在为读者提供一个全面、深入的视角，理解模具与夹具在现代工业制造中的核心价值，激发对精密制造领域技术创新的思考与探索。本书适合工业设计、机械制造、材料科学、自动化等相关专业的学生、研究人员以及从业人员阅读参考。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，在翻开这本书之前，我对于“电子装联工艺装备”这个概念几乎是一无所知，脑海中只有一些模糊的、关于流水线生产的印象。然而，这本书彻底颠覆了我的认知。它就像一座宝库，里面蕴藏着现代电子产品得以实现的神奇技艺。作者从最基本的“贴片”和“插装”讲起，一步步引导读者了解不同元件的固定方式，再到精密的焊接技术，以及最后的产品检测和质量控制。让我印象深刻的是，作者花了很大篇幅介绍各种自动化生产设备，例如SMT贴片机、回流焊炉、波峰焊机，甚至是更精密的AOI检测设备，这些设备是如何协同工作的，以及它们在提高生产效率和产品良率方面起到的关键作用。书中的案例分析非常贴切，让我能够直观地理解各种工艺的实际应用。我感觉自己像是经历了一场电子产品制造的“幕后探秘”，了解了那些隐藏在光滑外壳下的复杂而精巧的工艺流程。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直太让我惊喜了！我本来以为会是一本枯燥的技术手册，结果完全出乎意料。作者的叙事风格非常引人入胜，像是和一个经验丰富的工程师在聊天，分享着他多年的行业心得。他从最基础的电子元器件讲起，循序渐进地深入到复杂的装联流程，每一个环节都讲解得非常透彻，而且充满实际案例。我特别喜欢书中关于“智能工厂”的章节，里面描绘的未来生产场景让我大开眼界，仿佛看到了电子产品制造的无限可能。作者不仅讲了“是什么”，更花了大量的篇幅探讨了“为什么”和“怎么做”，这一点对于我这样一个想深入理解行业运作的人来说，价值巨大。即使是对电子装联完全不了解的读者，也能通过这本书快速建立起一个清晰的认识，并且激发浓厚的兴趣。书中的图文并茂，大量的插图和流程图清晰地展示了各种工艺设备的工作原理和应用场景，大大降低了理解门槛。总而言之，这是一本集知识性、趣味性和前瞻性于一体的佳作，绝对值得推荐给所有对现代电子制造感兴趣的朋友。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期关注科技发展的爱好者，我一直觉得了解硬件背后的制造过程是理解科技发展的重要一环。这本书恰好填补了我的这一认知空白。作者以一种近乎科普的方式，将“电子装联工艺装备”这一专业领域展现在我面前。它不是那种枯燥的理论堆砌，而是充满了智慧和创新的故事。我非常欣赏作者对不同装联技术的深入剖析，从最早期的手工焊接，到如今高度自动化的SMT（表面贴装技术），再到更先进的微电子封装技术，每一个阶段的技术演进都讲述得非常生动。书中所提及的各种精密仪器和设备，比如高精度的贴片机、X射线检测设备，以及机器人手臂在装配中的应用，都让我惊叹于人类的智慧和创造力。让我特别感兴趣的是关于“高可靠性装联”的章节，它深入探讨了如何在恶劣环境下确保电子设备稳定运行的关键技术，这对于航空航天、汽车电子等领域尤为重要。这本书让我对电子产品的品质有了更深的敬畏。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品内部的精密构造充满好奇，这本书恰好满足了我的求知欲。作者并没有采用生硬的技术术语堆砌，而是用一种非常平易近人的方式，将那些看似高深的“装联工艺”和“装备”一一揭示。书中对于不同类型连接器的设计理念、不同焊接方式的优缺点、以及各类自动化设备的演进历程，都有非常详尽的阐述。我尤其对“无铅焊接”这一章节印象深刻，作者不仅解释了其技术难点，还深入分析了其对环境和人体健康带来的积极影响，让我更加理解了环保在现代工业中的重要性。此外，书中还提及了许多前沿的装联技术，例如微组装、3D打印在电子领域的应用，以及与人工智能、大数据在生产线上的融合，这些都让我看到了电子制造的未来发展方向。虽然我不是从业人员，但在阅读过程中，我能感受到作者深厚的专业功底和对行业的热情，这种热情也感染了我，让我对这个领域有了更深刻的认识和理解。

评分☆☆☆☆☆

我一直以为电子产品的组装就是简单地把零件焊接在一起，直到我读了这本书。它完全刷新了我对电子制造的认知。作者以一种极其系统和全面的方式，将“电子装联工艺装备”这个看似遥不可及的领域，变得触手可及。从元器件的选型、PCB（印刷电路板）的制作，到焊接工艺的选择（比如回流焊、波峰焊、手工焊），再到自动化的检测设备（如AOI、ICT），书中的内容涵盖了电子产品生产的每一个关键环节。让我特别着迷的是，作者详细解释了不同工艺装备的原理和优势，例如SMT（表面贴装技术）是如何实现高密度、高效率的元器件安装，以及各种清洗工艺在保证产品可靠性中的作用。书中的案例分析非常实用，让我能够理解为什么有些电子产品会出现一些意想不到的故障，以及如何通过精良的工艺来避免这些问题。这本书不仅仅是技术的介绍，更是一种对精益求精、追求极致的工匠精神的展现。

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好书

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可以哦。在电子制造行业从业多年，这些技能是工作中必须的一些。基本上都有涉及，但很少有对工艺岗位系统而又满足实际需要培训的教材。这套很不错，特别是对于刚入行的工艺工程师。对于实战多年的工程师来说，参考意义大于实际应用的意义。

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