电子装联操作工应知技术基础 [Modern Electronics Manufacturing] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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钟宏基 等 著

图书标签:

• 电子装联
• SMT
• 电子制造
• 焊接技术
• 电路板
• 生产工艺
• 质量控制
• 电子元器件
• 装配技术
• 现代电子制造

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121275739

版次：1

商品编码：11847018

包装：平装

丛书名： 现代电子制造系列丛书

外文名称：Modern Electronics Manufacturing

开本：16开

出版时间：2015-12-01

用纸：胶版纸

页数：336

字数：525000

正文语种：中

内容简介

　　《电子装联操作工应知技术基础》主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。工艺技术是方法，工艺装备是工具，工艺规范和标准体系是法规，必须熟练地掌握方法、工具和质量法规，并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化，这是从事电子制造工艺工作的基本素质。
　　《电子装联操作工应知技术基础》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。

作者简介

　　钟宏基，1989年4月至今，任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司高级工程师，中兴通讯电子制造职业学院兼职讲师。开发中兴通讯内部培训教材，主要教材有：《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。

内页插图

目录

第1章 现代电子装联工艺装备应知
1．1 了解现代电子装联工艺装备的意义
1．1．1 现代电子装联工艺装备的基本概念
1．1．2 现代电子装联工艺装备的作用及分类
1．2 波峰焊接设备基本技术
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接设备
1．3 选择焊接技术的发展及其应用
1．3．1 选择性焊接技术的发展及其应用
1．3．2 选择性焊接技术的适用性及其优势
1．3．3 选择性焊接设备分类
1．4 再流焊接设备技术及其应用
1．4．1 再流焊接的定义
1．4．2 再流过程中的温度特性
1．4．3 再流焊接设备的基本要求
1．5 表面贴装设备技术及其应用基础
1．5．1 表面贴装工程（SMA）的定义和特征
1．5．2 贴装设备的定义及特征
1．5．3 贴装设备技术概述
1．6 焊膏印刷设备技术及其应用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义
1．6．2 焊膏印刷机的构成
1．6．3 焊膏印刷设备的分类
1．7 自动光学检测设备AOI及其应用
1．7．1 在SMA生产中导入AOI的作用和意义
1．7．2 自动光学检测设备（AOI）的优点
1．7．3 自动光学检测设备（AOI）的结构组成
1．7．4 自动光学检测设备的分类
1．7．5 AOI应用策略和技巧
1．8 X-Ray检测设备及其应用
1．8．1 什么是X-Ray检测仪
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-Ray检测案例
1．9 BGA等面阵列器件返修工作台
1．9．1 BGA及BGA返修工作台
1．9．2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则
思考题

第2章 电子装联环境及物料管理技术应知
2．1 电子安装物理环境要求
2．1．1 名词定义
2．1．2 物理环境条件及场地文明卫生要求
2．2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知
2．2．1 名词定义
2．2．2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求
2．2．3 通用元器件的验收、储存及配送管理
2．3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知
2．3．1 名词定义
2．3．2 MSD的分类及SMT包装的分级
2．3．3 潮湿敏感性标志
2．3．4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
2．3．5 焊接
2．4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知
2．4．1 名词定义
2．4．2 静电警告标识
2．4．3 SSD敏感度分级和分类
2．4．4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理
2．5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知
2．5．1 名词定义
2．5．2 温敏元器件损坏模式
2．5．3 常见的温敏元器件
2．5．4 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求
2．6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知
2．6．1 名词定义
2．6．2 入库验收、储存、配送技术要求
2．7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知
2．7．1 名词定义
2．7．2 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理
2．8 SMT贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知
2．8．1 名词定义
2．8．2 贴片胶在生产中的作用
2．8．3 贴片胶使用性能要求
2．8．4 入库验收、储存、配送管理
2．9 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶入库、验收、 储存、配送工艺应知
2．9．1 名词定义
2．9．2 常用辅料入库、储存及配送工艺要求
2．10 生产过程物料配送工艺要求
2．10．1 名词定义
2．10．2 上线物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考题

第3章 现代电子装联安装技术应知第4章 元器件基础知识
第5章 装联辅料基础知识
第6章 PCB基础知识
第7章 SMT关键工序及控制
第8章 再流焊接工艺基础知识
第9章 波峰焊接工艺基础知识
第10章 压接技术基础知识
第11章 焊点可靠性测试应知
第12章 现代电子装联质量管理应知
参考文献
跋

前言/序言

　　总序

　　当前，各种技术的日新月异以及这个时代的各种应用和需求迅速地推动着现代电子制造技术的革命。各门学科，比如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等的深度融合，提供了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业4。0技术推动着现代电子技术的高速发展。同时，现代电子制造技术将会在机遇和挑战中不断变革。比如，人们对环保、生态的需求，随着中国人口老龄化不断加剧，操作工人的短缺和生产的自动化，以及企业对生产效率提高的驱动，将会给现代电子制造技术带来深刻变革。不同的时代特征、运行环境和实现条件，使现代电子制造的发展也必须建立在一个崭新的起点上。这就意味着，在这样一个深刻的、深远的转折时期，电子制造业生态和电子生产制造体系的变革，为增强制造业竞争力提供了难得的机遇。

　　对于中国这个全球电子产品的生产大国，电子制造技术无疑是非常重要的。而中兴通讯作为中国最大的通信设备上市公司，30年来，其产品经历了从跟随、领先到超越的发展历程，市场经历了从国内起步扩展到国外的发展历程，目前已成为全球领先的通信产品和服务供应商，可以说是中国电子通信产品高速发展的缩影。在中兴通讯成功的因素中，技术创新是制胜法宝，而电子制造技术也是中兴通讯的核心竞争力。

　　无论是“中国智造”，还是“中国创造”，归根到底都依赖懂技术、肯实干的人才。中兴通讯要不断夯实自身生产制造雄厚的技术优势和特长，以更好地推动和支撑中兴通讯产品创新和技术创新。为此，2013年中兴通讯组建了电子制造职业学院，帮助工程师进修学习新知识和新技术，不断提升工程师的技术能力。为提升学习和培训效果，我们下功夫编写供工程师进修学习的精品教材。为此，公司组织了以樊融融教授为首的教材编写小组，这个小组集中了中兴通讯既有丰富理论又有实践经验的资深的专家队伍，这批专家也可以说是业界级的工程师，这无疑保证了这套教材的水准。

　　《现代电子制造系列丛书》共分三个系列，分别用于高级班、中级班、初级班，高级班教材有4本，中级班教材有6本，初级班教材有2本。本套丛书基本上覆盖了现代电子制造所有方面的理论、知识、实际问题及其答案，体现了教材的系统性、全面性、实用性，不仅在理论和实际操作上有一定的深度，更在新技术、新应用和新趋势方面有许多突破。

　　本套丛书的内容也可以说是中兴通讯的核心技术，现在与电子工业出版社联合将此丛书公开出版发行，向社会和业界传播电子制造新技术，使现在和未来从事电子制造技术研究的工程师受益，将造福于中国电子制造整个行业，对推动中国制造提升能力有深远的影响，这无疑体现了“中兴通讯，中国兴旺”的公司愿景和一贯的社会责任。

　　中兴通讯股份有限公司董事长

　　前言

　　我国电子制造业从20世纪80年代中期发展到现在，已近30年，以表面组装技术（SMT）为主的电子装联技术，在许多领域中已经完全取代了传统通孔插装技术，并在各行业中以其自身的特点和优势，使电子装联技术发生根本性的、革命性的变化。电子装联技术是一门实践性很强的应用性学科，年轻的电子装联技术工作者只有系统而准确地掌握其基本技术，在实践中用心观察，不断地归纳和总结经验，增长实际技能，才能攀登电子制造技术的高峰。

　　本书作为电子装联工的入门基础技术知识，对于指导电子装联工有着很强的指导作用。

　　本书介绍了电子装联过程中所使用的波峰焊、选择焊、模组焊、再流焊、表面贴装、焊膏印刷、AOI、X-Ray、BGA返修台等设备，以及电子装联过程中使用的主要物料，基于各工序，对物料保存的要求、SMT工序、装焊工序和压接工序进行了阐述，着重讲述了现代质量管理理念和方法，为学生未来从事电子装联质量管理工作奠定基础。

　　本书共12章，第1章现代电子装联工艺装备应知，第2章电子装联环境及物料管理技术应知，第3章现代电子装联安装技术应知，第4章元器件基础知识，第5章装联辅料基础知识，第6章PCB基础知识，第7章SMT关键工序及控制，第8章再流焊接工艺基础知识，第9章波峰焊接工艺基础知识，第10章压接技术基础知识，第11章焊点可靠性测试应知，第12章现代电子装联质量管理应知。

　　本书由钟宏基和统雷雷主编。

　　在本书编著过程中得到了中兴通讯股份有限公司董事长的大力支持、关心和鼓励，并在百忙之中为本系列丛书作序，笔者十分感谢！同时该公司执行副总裁邱未召先生和高级顾问马庆魁先生也为本书的按时出版提供了指导。

　　作为前辈和老师，有着80岁高龄的樊融融研究员亲自审核了全书，并为该书提出了很多好的指导、意见和建议。

　　在本书编写过程中，还得到了制造中心工艺部汪芸部长、邱华盛总工程师的关心和支持，在此表示感谢！

　　作者在完成这一书稿过程中得到了制造工程研究院工艺研究部刘哲总工程师、贾忠中资深工艺专家、制造中心工艺部孙磊和史建卫资深工艺专家的指导与协助，以及王世堉、温粤晖、王玉、吴仙仙等同志的帮助，在此也表示衷心感谢。

　　在本书编写过程中参考了一些专业书籍和网上的相关资料，在此表示衷心感谢！

　　作者

　　2015年7月于中兴通讯股份有限公司

印刷电路板（PCB）设计与制造全攻略 本书深入剖析现代电子产品核心——印刷电路板（PCB）的设计、制造、组装及测试的全过程，为读者构建一个系统、全面的认知框架。从基础理论到前沿技术，从微观元器件布局到宏观产品实现，无一不涵盖，旨在为PCB设计师、制造工程师、装配技师以及对电子制造感兴趣的读者提供一份详实的技术指南。 第一部分：PCB设计基础与流程 本部分着重于PCB设计的理论基石和实践流程。 第一章 PCB概述与发展历程 1.1 什么是PCB？ 电子产品“骨架”的定义：PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，它承载、连接电子元器件，并提供电气互连的载体。 PCB的功能：机械支撑、电气连接、信号传输、热量散发。 PCB的组成：基板材料（如FR-4）、铜箔层、阻焊层、丝印层。 PCB的分类：单面板、双面板、多层板、HDI板、软板、软硬结合板等，根据层数、导通方式、密度等进行划分。 1.2 PCB技术发展趋势 从单层到高密度互连（HDI）：微孔、埋孔、盲孔技术的发展，提升布线密度和性能。 先进封装技术与PCB的协同：SiP（System in Package）、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等对PCB提出更高要求。 异形板与柔性PCB的应用：满足消费电子、可穿戴设备等轻薄化、多样化设计需求。 智能化与自动化设计：AI辅助布线、 DRC（Design Rule Check）智能化优化。 材料科学的进步：高性能树脂、陶瓷基板等。 第二章 PCB设计软件与工作流程 2.1 主流PCB设计软件介绍 Altium Designer：功能强大，集成度高，广泛应用于专业设计。 PADS（Mentor Graphics）：界面友好，易学易用，适合中小型项目。 Eagle（Autodesk）：轻量级，功能全面，尤其受个人和创客青睐。 Cadence Allegro/OrCAD：高端设计解决方案，在高频、高速设计领域优势明显。 KiCad：开源免费，功能日趋完善，社区活跃。 2.2 PCB设计基本流程 原理图设计 (Schematic Design)： 元件库的建立与管理：符号、封装的准确对应。 逻辑连接的绘制：信号流的清晰表达。 网络表的生成：连接原理图与PCB布局的桥梁。 PCB布局 (PCB Layout)： PCB Outline（板框）定义：尺寸、形状、开孔等。 元器件的放置 (Placement)：关键元器件优先，考虑信号流、散热、可制造性。 电源和地网络的规划：星型、扇形等拓扑结构。 信号线的布线 (Routing)：单端信号、差分信号、高速信号的处理。 过孔 (Via) 的选择与布局：提升布线密度，避免信号干扰。 设计规则检查 (DRC)：确保设计满足制造和性能要求。 输出制造文件 (Gerber Files & Drill Files)： Gerber文件：各层铜箔、阻焊、丝印等图案信息。 钻孔文件 (Excellon)：钻孔位置和孔径信息。 BOM (Bill of Materials)：物料清单。 坐标文件 (Pick-and-Place File)：元器件的中心坐标和旋转角度，用于SMT贴装。 第三章 PCB设计关键技术 3.1 元器件封装与选择 贴片元件（SMD）与直插元件（DIP）：封装类型、尺寸、引脚定义。 BGA（Ball Grid Array）封装：高密度互连，散热与可靠性考量。 QFN（Quad Flat No-lead）封装：散热好，但焊接需特殊工艺。 0201、01005等微小封装：对PCB工艺和贴装提出更高要求。 3.2 走线设计与信号完整性 (SI) 走线宽度与阻抗控制：匹配传输线阻抗，减少反射。 走线长度匹配：差分对、高速总线长度一致性。 串扰 (Crosstalk) 控制：相邻走线间距、地平面隔离。 电源完整性 (PI)：退耦电容的选择与布局，低阻抗电源网络设计。 EMC（Electromagnetic Compatibility）设计：减少电磁辐射，提高抗干扰能力。 3.3 高速PCB设计原则 差分信号布线：同层同长，等距，避免打断。 信号层与电源/地层隔离：降低串扰。 端接电阻的应用：匹配阻抗，减少反射。 时钟信号的处理：最小化抖动，远离敏感信号。 3.4 HDI（High Density Interconnect）PCB设计 微孔技术：激光钻孔，实现更小的孔径。 埋孔与盲孔：减少PCB表面占用空间，提升布线密度。 堆叠技术：微导通孔（μvias）和微盲孔（μblind vias）的组合应用。 3.5 阻抗匹配 单端阻抗：50Ω、75Ω等常用值。 差分阻抗：90Ω、100Ω等常用值。 计算公式与设计工具的应用。 第二部分：PCB制造工艺与流程 本部分深入探讨PCB从设计图纸到实物板卡的制造过程。 第四章 PCB制造流程概览 4.1 制造工艺流程图 开料 -> 钻孔 -> 沉铜 -> 线路电镀 -> 阻焊印刷 -> 字符印刷 -> 表面处理 -> 成型 -> 测试 -> 检验 -> 包装。 4.2 制造过程中的关键控制点 材料选择的合理性。 钻孔精度和孔壁质量。 线路图形的精度和完整性。 阻焊层的覆盖和附着力。 表面处理的均匀性和可靠性。 第五章 PCB制造工艺详解 5.1 基板材料选择 FR-4：最常用，性价比较高。 高Tg FR-4：耐高温，适用于高功率器件。 陶瓷基板：导热性好，适用于高频、大功率应用。 柔性基板（Polyimide, PI）：适用于柔性PCB。 5.2 钻孔工艺 机械钻孔：精度高，但速度慢，对小孔径有限制。 激光钻孔：精度高，速度快，适用于微孔和盲孔。 钻孔后的孔壁处理：去毛刺，保证后续电镀质量。 5.3 线路图形制作 曝光工艺 (Exposure)： 干膜工艺：感光材料，通过紫外线曝光形成线路图形。 湿膜工艺：适用于高精度线路。 直接成像（DI）：减少菲林片使用，提高效率和精度。 显影工艺 (Developing)： 移除未曝光的感光材料，露出铜箔。 蚀刻工艺 (Etching)： 移除未被保护的铜箔，形成电路图形。 脱膜工艺 (Stripping)： 移除保护层，露出铜线路。 5.4 电镀工艺 沉铜 (Electroless Copper)： 在绝缘孔壁上形成一层薄铜，为后续电镀导通。 线路电镀 (Pattern Plating)： 在线路图形上加厚铜层，形成导电通路。 过孔电镀 (Via Plating)： 保证埋孔、盲孔、通孔的导通性。 5.5 阻焊层制作 阻焊油墨 (Solder Mask Ink)： 丝网印刷 (Screen Printing)：传统工艺，成本低。 喷涂/淋涂 (Spraying/Curtain Coating)：适用于精密线路。 光固化阻焊（Photoimageable Solder Mask）：精度高，可形成更精细的图形。 阻焊层的颜色：绿油、蓝油、红油、黑油等。 阻焊层的功能：绝缘、保护线路、防止焊料桥接。 5.6 字符层（丝印）制作 标记元器件位号、极性、Logo等信息，方便组装和维修。 5.7 表面处理工艺 OSP (Organic Solderability Preservative)： 有机防氧化膜，成本低，适用于短期存储。 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)： 镍金工艺，表面平整，焊接性好，耐腐蚀性强，适用于高密度、BGA等。 HASL (Hot Air Solder Leveling)： 热风焊料整平，成本低，适用于一般用途。 ImAg (Immersion Silver)： 沉银，导电性好，适用于部分高频应用。 5.8 成型工艺 (Routing/Milling) 根据PCB Outline切割出最终的PCB板卡。 CNC锣板：精度高，适用于各种形状。 V-Cut：V型槽切割，适用于多块板粘贴在一起的情况。 第六章 PCB质量控制与测试 6.1 制造过程中的质量控制 原材料检验。 过程中的参数监控（温度、时间、浓度等）。 关键工序的抽检。 6.2 PCB测试方法 开短路测试 (Open/Short Test)： 检查电路的连通性和绝缘性。 飞针测试 (Flying Probe Test)：适用于小批量、多品种。 夹具测试 (Bed of Nails Test)：适用于大批量生产。 阻抗测试 (Impedance Test)： 确保走线阻抗符合设计要求。 电气性能测试： 信号完整性、高频性能等（通常在系统集成后进行）。 可靠性测试： 湿热试验、高低温循环试验、机械应力测试等。 AOI (Automated Optical Inspection)： 自动光学检测，用于检测线路缺陷、尺寸偏差等。 第三部分：PCB组装与SMT技术 本部分聚焦于将电子元器件安装到PCB上的过程，即PCB组装。 第七章 SMT（Surface Mount Technology）基础 7.1 SMT概述与优势 相比DIP（Dual In-line Package）技术的优势：自动化程度高，效率高，产品体积小，性能好。 SMT元器件的特点：无引脚或短引脚，直接贴装在PCB表面。 7.2 SMT元器件类型 阻容件 (Resistors & Capacitors)：0402, 0603, 0805等多种尺寸。 IC（Integrated Circuit）：SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA等。 连接器、电感等。 7.3 SMT生产线组成 上板机 -> 印刷机 -> 贴片机 -> 回流焊炉 -> AOI检测 -> 返修站 -> 下板机。 第八章 SMT组装工艺流程 8.1 锡膏印刷 (Solder Paste Printing) 锡膏的组成：焊料粉末、助焊剂、溶剂等。 印刷模板 (Stencil) 的制作：根据PCB焊盘尺寸和元器件规格制作。 印刷机的关键参数：刮刀压力、速度、印刷精度。 印刷质量检测：锡膏高度、体积、位置一致性。 8.2 元器件贴装 (Component Placement) 贴片机 (Pick-and-Place Machine)： 吸嘴 (Nozzle) 的选择：匹配元器件尺寸和形状。 视觉对中 (Vision Alignment)：确保元器件精确对准焊盘。 贴装速度与精度。 吸附力检测、上料检测。 8.3 回流焊 (Reflow Soldering) 回流焊炉的温度曲线设置：预热区、浸润区、回流区、冷却区。 焊料的熔化与固化过程。 温度曲线对焊接质量的影响。 8.4 SMT后检测 (Post-SMT Inspection) AOI (Automated Optical Inspection)： 检测虚焊、漏焊、偏贴、错件等。 X-Ray 检测： 主要用于检测BGA等底部有焊球的元器件的焊接质量。 8.5 返修 (Rework) 热风枪返修：对单个或少量不良品进行修复。 波峰焊 (Wave Soldering)：主要用于DIP元器件的焊接，也用于返修。 第九章 PCB组装质量控制与问题分析 9.1 常见SMT不良现象及原因分析 虚焊 (B all Soldering)：锡膏量不足、回流焊温度曲线不当、表面氧化等。 漏焊 (Missing Solder)：焊盘或元器件引脚氧化、锡膏印刷不良等。 桥接 (Solder Bridge)：锡膏印刷过多、焊盘设计不良、回流焊温度不当等。 偏贴 (Component Misalignment)：贴片机参数设置不当、元器件规格不符等。 墓碑效应 (Tombstoning)：元器件两侧受热不均、焊膏铺展不均等。 锡球 (Solder Balls)：回流焊工艺参数不当、焊膏质量差等。 9.2 SMT工艺参数优化 根据元器件、PCB板材、锡膏等因素调整各工序参数。 SPC (Statistical Process Control)：统计过程控制，持续改进工艺。 9.3 SMT设备维护与校准 定期对贴片机、印刷机、回流焊炉等设备进行清洁、润滑和校准。 第四部分：PCB高级应用与未来发展 本部分将视野放宽，探讨PCB在特定领域的设计挑战和未来的发展方向。 第十章 特殊PCB设计与应用 10.1 高频PCB设计 材料选择：低介电常数、低介电损耗的材料。 阻抗控制的精度要求。 地平面完整性、信号反射控制。 电磁兼容性 (EMC) 设计。 10.2 汽车电子PCB设计 高可靠性要求：耐高低温、抗振动、耐腐蚀。 严格的设计规则和制造标准（如AEC-Q系列）。 信号完整性和电源完整性至关重要。 10.3 航空航天与军工PCB设计 极高的可靠性、安全性和性能要求。 抗辐射、耐高低温、抗冲击等特殊环境适应性。 严格的质量控制和追溯体系。 10.4 LED PCB设计 高散热性要求：金属基板、陶瓷基板的应用。 导电性要求，电流承载能力。 表面处理的可靠性。 10.5 柔性PCB (Flexible PCB) 与软硬结合板 (Rigid-Flex PCB) 材料特性、弯折寿命、信号传输。 设计与制造的特殊工艺。 在可穿戴设备、医疗器械中的应用。 第十一章 PCB制造智能化与绿色化 11.1 工业4.0与PCB制造 MES (Manufacturing Execution System) 系统应用，实现生产过程可视化和数据化。 自动化与机器人技术在PCB生产中的应用。 大数据分析与AI辅助决策。 11.2 绿色PCB制造 环保材料的应用：无卤素、低VOC（挥发性有机化合物）材料。 节能减排工艺：优化蚀刻、电镀等过程的能耗和废液处理。 回收与再利用。 第十二章 PCB技术未来展望 12.1 超高密度互连 (Ultra-HDI) 纳米级微孔、线宽线距。 集成更多功能到PCB板本身。 12.2 3D PCB与堆叠技术 在PCB内部集成更多功能层。 提升集成度和性能。 12.3 导电油墨与印刷电子 通过印刷技术制造电路，降低成本，实现柔性化。 12.4 PCB与新型材料的融合 石墨烯、碳纳米管等在PCB领域的潜在应用。 本书力求从设计到制造，从基础到前沿，为读者提供一个全面而深入的PCB技术知识体系。通过学习本书，读者将能够理解现代电子产品制造的核心环节，掌握PCB设计的关键技术，并对未来的发展趋势有所洞察。

评分☆☆☆☆☆

刚拿到《电子装联操作工应知技术基础 [Modern Electronics Manufacturing]》这本书，我的第一感觉是它可能是一本非常实用的操作指南。我一直对动手能力比较感兴趣，虽然我的专业领域与电子制造相去甚远，但我总觉得，掌握一些基础的动手技能，无论在生活中还是工作中，都能带来意想不到的便利。我特别好奇这本书在“装联”这个部分会涉及哪些内容。是简单的插接、拧螺丝，还是涉及到更复杂的焊接技术？对于我这样一个对电子元件几乎一无所知的人来说，我希望能在这本书中找到关于各种电子元器件的初步介绍，比如电阻、电容、晶体管等等，它们大概长什么样子，又有什么基本的功能。更重要的是，我希望能了解到如何正确地处理这些元器件，避免静电损坏，以及一些基本的安全操作规程。毕竟，安全永远是第一位的。我设想这本书可能会提供一些图示，来展示正确的操作姿势，以及可能出现的危险情况和应对方法。或许，它还会介绍一些基础的电子工具的使用，比如烙铁、万用表等，以及它们的基本原理和注意事项。如果这本书能够让我对电子装联的操作流程有一个大致的了解，并能培养一些基础的动手安全意识，那么它就已经达到了我初步的期望。

评分☆☆☆☆☆

翻开《电子装联操作工应知技术基础 [Modern Electronics Manufacturing]》这本书，我其实是抱着一种“学习新知识，拓宽视野”的心态来的。我一直认为，身处信息爆炸的时代，持续学习是保持竞争力的关键。电子制造作为现代工业的重要组成部分，其技术发展日新月异，了解其基础技术，对我来说，是一种对未来趋势的预判和储备。我特别关注的是“应知技术基础”这几个字。它暗示了这本书会涵盖那些所有从事电子装联工作的人员都应该掌握的、最核心的、最基础的知识和技能。我期待它能为我揭示电子产品组装过程中所遵循的通用标准和规范，比如关于元器件的选用、电路板的布局、以及各种连接方式的优劣势分析。或许，它还会涉及一些关于材料科学的知识，比如不同类型导线、绝缘材料的特性，以及它们在电子装联中的应用。我希望这本书能够用一种系统化的方式，将这些零散的知识点串联起来，形成一个完整的知识体系。我并不追求成为一名电子工程师，但我希望通过阅读这本书，能够对电子产品生产的整个流程有一个宏观的认识，理解其中每一个环节的重要性，以及它们是如何协同作用，最终造就我们手中的高科技产品。

评分☆☆☆☆☆

入手《电子装联操作工应知技术基础 [Modern Electronics Manufacturing]》这本书，源于我对“制造业的现代化”这一主题的浓厚兴趣。我们国家近年来在制造业升级方面取得了显著成就，电子制造更是其中的佼佼者。我希望通过这本书，能大致了解现代电子制造行业的操作规范和技术要求。我尤其好奇“Modern Electronics Manufacturing”这个英文标题所暗示的先进性。它是否会介绍一些最新的电子装联技术和工艺，比如自动化生产线上的应用，或者是一些新型的连接技术？我期待它能描绘出现代电子工厂的运作场景，以及在这个场景下，操作工所需要具备的技术能力。或许，书中还会涉及到一些质量管理方面的知识，比如如何通过一些基础的检测手段来判断产品的合格性，以及在生产过程中如何保证产品的一致性和可靠性。我并不需要书中包含复杂的公式或理论推导，但我希望能获得一些关于“现代”电子装联的基本概念和核心要素的介绍，从而对这个行业有一个更清晰、更具象的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字让我一下子联想到了许多在我学生时代接触过的教科书，那些封面朴实无华，内容却承载着知识重量的读物。虽然我购买《电子装联操作工应知技术基础 [Modern Electronics Manufacturing]》的初衷并非是为了深入研究电子制造的每一个细节，更多的是出于一种对行业发展的基本好奇心。我时常在想，我们每天接触的各种电子产品，从手机到电脑，再到那些家里看不见摸不着的智能设备，它们是如何一步步被制造出来的？这背后是否有某种精密的流程和严谨的科学？这本书的出现，像是为我打开了一扇窥探这扇神秘大门的窗口。我期望它能描绘出一幅电子产品生产的宏观图景，介绍一些最基础、最关键的生产环节，比如元器件的焊接、电路板的组装，以及一些基本的质量检测方法。我并不奢求它能提供详尽的工程图纸或是复杂的算法分析，但我希望能获得一些对“电子装联”这个词汇背后所代表的工作内容的基本认知。毕竟，了解事物的运作原理，哪怕只是皮毛，也能极大地提升我对现代科技的理解和 appreciation。这本书或许能让我对那些在流水线上辛勤工作的技术人员，以及他们所掌握的技能，有一个更直观、更具人文关怀的认识。我猜想，这本书里或许会包含一些图文并茂的讲解，用清晰的语言来解释一些看似高深的术语，让像我这样的非专业人士也能轻松理解。

评分☆☆☆☆☆

我购买《电子装联操作工应知技术基础 [Modern Electronics Manufacturing]》这本书，更多的是出于一种对“工匠精神”的好奇。在当下这个追求效率和规模化的时代，我越来越欣赏那些能够专注于细节、精益求精的技艺。我猜想，电子装联这份工作，一定需要极高的专注度和细致的操作。这本书的名字让我联想到那些在精密仪器旁一丝不苟工作的技术人员。我期待它能详细介绍一些看似简单但却至关重要的操作技巧，比如如何准确地焊接细小的元件，如何避免虚焊或短路，以及如何进行电路板的清洁和保护。或许，书中还会包含一些关于防静电措施的讲解，这是电子产品生产中非常关键的一环，不容忽视。我希望能了解到，有哪些方法可以有效地防止静电对敏感电子元件的损害，以及在实际操作中应该注意哪些细节。我设想，这本书可能会提供一些案例分析，展示一些常见的操作失误以及如何避免，并且还会强调一些行业内的最佳实践。对我而言，这本书的价值不仅仅在于知识的传递，更在于它能引发我对“精细化操作”和“职业技能”的思考。