電子裝聯操作工應知技術基礎 [Modern Electronics Manufacturing] 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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鍾宏基 等 著

圖書標籤:

• 電子裝聯
• SMT
• 電子製造
• 焊接技術
• 電路闆
• 生産工藝
• 質量控製
• 電子元器件
• 裝配技術
• 現代電子製造

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121275739

版次：1

商品編碼：11847018

包裝：平裝

叢書名： 現代電子製造係列叢書

外文名稱：Modern Electronics Manufacturing

開本：16開

齣版時間：2015-12-01

用紙：膠版紙

頁數：336

字數：525000

正文語種：中

內容簡介

　　《電子裝聯操作工應知技術基礎》主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控製、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯質量管理應知進行瞭實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體係是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。工藝技術是方法，工藝裝備是工具，工藝規範和標準體係是法規，必須熟練地掌握方法、工具和質量法規，並能在實際工作中做到融會貫通並相互優化，這是從事電子製造工藝工作的基本素質。
　　《電子裝聯操作工應知技術基礎》既可作為中興通訊電子製造職業學院的教學用書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。

作者簡介

　　鍾宏基，1989年4月至今，任職於中興通訊股份有限公司。中興通訊股份有限公司高級工程師，中興通訊電子製造職業學院兼職講師。開發中興通訊內部培訓教材，主要教材有：《手機單闆可製造性設計》、《工藝基礎知識和焊接原理》、《貼片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊點失效分析》、《POP工藝案例分享》、《IPC-610E、再流焊工藝控製》、《手機剛性PCB工藝性要求》。

內頁插圖

目錄

第1章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1．1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1．1．1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1．1．2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1．2 波峰焊接設備基本技術
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接設備
1．3 選擇焊接技術的發展及其應用
1．3．1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1．3．2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1．3．3 選擇性焊接設備分類
1．4 再流焊接設備技術及其應用
1．4．1 再流焊接的定義
1．4．2 再流過程中的溫度特性
1．4．3 再流焊接設備的基本要求
1．5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1．5．1 錶麵貼裝工程（SMA）的定義和特徵
1．5．2 貼裝設備的定義及特徵
1．5．3 貼裝設備技術概述
1．6 焊膏印刷設備技術及其應用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1．6．2 焊膏印刷機的構成
1．6．3 焊膏印刷設備的分類
1．7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1．7．1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1．7．2 自動光學檢測設備（AOI）的優點
1．7．3 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成
1．7．4 自動光學檢測設備的分類
1．7．5 AOI應用策略和技巧
1．8 X-Ray檢測設備及其應用
1．8．1 什麼是X-Ray檢測儀
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊點的X-Ray檢測案例
1．9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1．9．1 BGA及BGA返修工作颱
1．9．2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題

第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2．1 電子安裝物理環境要求
2．1．1 名詞定義
2．1．2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2．2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2．2．1 名詞定義
2．2．2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2．2．3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2．3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2．3．1 名詞定義
2．3．2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2．3．3 潮濕敏感性標誌
2．3．4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2．3．5 焊接
2．4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2．4．1 名詞定義
2．4．2 靜電警告標識
2．4．3 SSD敏感度分級和分類
2．4．4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2．5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2．5．1 名詞定義
2．5．2 溫敏元器件損壞模式
2．5．3 常見的溫敏元器件
2．5．4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2．6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．6．1 名詞定義
2．6．2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2．7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2．7．1 名詞定義
2．7．2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2．8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．8．1 名詞定義
2．8．2 貼片膠在生産中的作用
2．8．3 貼片膠使用性能要求
2．8．4 入庫驗收、儲存、配送管理
2．9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2．9．1 名詞定義
2．9．2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2．10 生産過程物料配送工藝要求
2．10．1 名詞定義
2．10．2 上綫物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考題

第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
第10章 壓接技術基礎知識
第11章 焊點可靠性測試應知
第12章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻
跋

前言/序言

　　總序

　　當前，各種技術的日新月異以及這個時代的各種應用和需求迅速地推動著現代電子製造技術的革命。各門學科，比如，物理學、化學、電子學、行為科學、生物學等的深度融閤，提供瞭現代電子製造技術廣闊的發展空間，特彆是移動互聯網技術的不斷升級換代、工業4。0技術推動著現代電子技術的高速發展。同時，現代電子製造技術將會在機遇和挑戰中不斷變革。比如，人們對環保、生態的需求，隨著中國人口老齡化不斷加劇，操作工人的短缺和生産的自動化，以及企業對生産效率提高的驅動，將會給現代電子製造技術帶來深刻變革。不同的時代特徵、運行環境和實現條件，使現代電子製造的發展也必須建立在一個嶄新的起點上。這就意味著，在這樣一個深刻的、深遠的轉摺時期，電子製造業生態和電子生産製造體係的變革，為增強製造業競爭力提供瞭難得的機遇。

　　對於中國這個全球電子産品的生産大國，電子製造技術無疑是非常重要的。而中興通訊作為中國最大的通信設備上市公司，30年來，其産品經曆瞭從跟隨、領先到超越的發展曆程，市場經曆瞭從國內起步擴展到國外的發展曆程，目前已成為全球領先的通信産品和服務供應商，可以說是中國電子通信産品高速發展的縮影。在中興通訊成功的因素中，技術創新是製勝法寶，而電子製造技術也是中興通訊的核心競爭力。

　　無論是“中國智造”，還是“中國創造”，歸根到底都依賴懂技術、肯實乾的人纔。中興通訊要不斷夯實自身生産製造雄厚的技術優勢和特長，以更好地推動和支撐中興通訊産品創新和技術創新。為此，2013年中興通訊組建瞭電子製造職業學院，幫助工程師進修學習新知識和新技術，不斷提升工程師的技術能力。為提升學習和培訓效果，我們下功夫編寫供工程師進修學習的精品教材。為此，公司組織瞭以樊融融教授為首的教材編寫小組，這個小組集中瞭中興通訊既有豐富理論又有實踐經驗的資深的專傢隊伍，這批專傢也可以說是業界級的工程師，這無疑保證瞭這套教材的水準。

　　《現代電子製造係列叢書》共分三個係列，分彆用於高級班、中級班、初級班，高級班教材有4本，中級班教材有6本，初級班教材有2本。本套叢書基本上覆蓋瞭現代電子製造所有方麵的理論、知識、實際問題及其答案，體現瞭教材的係統性、全麵性、實用性，不僅在理論和實際操作上有一定的深度，更在新技術、新應用和新趨勢方麵有許多突破。

　　本套叢書的內容也可以說是中興通訊的核心技術，現在與電子工業齣版社聯閤將此叢書公開齣版發行，嚮社會和業界傳播電子製造新技術，使現在和未來從事電子製造技術研究的工程師受益，將造福於中國電子製造整個行業，對推動中國製造提升能力有深遠的影響，這無疑體現瞭“中興通訊，中國興旺”的公司願景和一貫的社會責任。

　　中興通訊股份有限公司董事長

　　前言

　　我國電子製造業從20世紀80年代中期發展到現在，已近30年，以錶麵組裝技術（SMT）為主的電子裝聯技術，在許多領域中已經完全取代瞭傳統通孔插裝技術，並在各行業中以其自身的特點和優勢，使電子裝聯技術發生根本性的、革命性的變化。電子裝聯技術是一門實踐性很強的應用性學科，年輕的電子裝聯技術工作者隻有係統而準確地掌握其基本技術，在實踐中用心觀察，不斷地歸納和總結經驗，增長實際技能，纔能攀登電子製造技術的高峰。

　　本書作為電子裝聯工的入門基礎技術知識，對於指導電子裝聯工有著很強的指導作用。

　　本書介紹瞭電子裝聯過程中所使用的波峰焊、選擇焊、模組焊、再流焊、錶麵貼裝、焊膏印刷、AOI、X-Ray、BGA返修颱等設備，以及電子裝聯過程中使用的主要物料，基於各工序，對物料保存的要求、SMT工序、裝焊工序和壓接工序進行瞭闡述，著重講述瞭現代質量管理理念和方法，為學生未來從事電子裝聯質量管理工作奠定基礎。

　　本書共12章，第1章現代電子裝聯工藝裝備應知，第2章電子裝聯環境及物料管理技術應知，第3章現代電子裝聯安裝技術應知，第4章元器件基礎知識，第5章裝聯輔料基礎知識，第6章PCB基礎知識，第7章SMT關鍵工序及控製，第8章再流焊接工藝基礎知識，第9章波峰焊接工藝基礎知識，第10章壓接技術基礎知識，第11章焊點可靠性測試應知，第12章現代電子裝聯質量管理應知。

　　本書由鍾宏基和統雷雷主編。

　　在本書編著過程中得到瞭中興通訊股份有限公司董事長的大力支持、關心和鼓勵，並在百忙之中為本係列叢書作序，筆者十分感謝！同時該公司執行副總裁邱未召先生和高級顧問馬慶魁先生也為本書的按時齣版提供瞭指導。

　　作為前輩和老師，有著80歲高齡的樊融融研究員親自審核瞭全書，並為該書提齣瞭很多好的指導、意見和建議。

　　在本書編寫過程中，還得到瞭製造中心工藝部汪蕓部長、邱華盛總工程師的關心和支持，在此錶示感謝！

　　作者在完成這一書稿過程中得到瞭製造工程研究院工藝研究部劉哲總工程師、賈忠中資深工藝專傢、製造中心工藝部孫磊和史建衛資深工藝專傢的指導與協助，以及王世堉、溫粵暉、王玉、吳仙仙等同誌的幫助，在此也錶示衷心感謝。

　　在本書編寫過程中參考瞭一些專業書籍和網上的相關資料，在此錶示衷心感謝！

　　作者

　　2015年7月於中興通訊股份有限公司

印刷電路闆（PCB）設計與製造全攻略 本書深入剖析現代電子産品核心——印刷電路闆（PCB）的設計、製造、組裝及測試的全過程，為讀者構建一個係統、全麵的認知框架。從基礎理論到前沿技術，從微觀元器件布局到宏觀産品實現，無一不涵蓋，旨在為PCB設計師、製造工程師、裝配技師以及對電子製造感興趣的讀者提供一份詳實的技術指南。 第一部分：PCB設計基礎與流程 本部分著重於PCB設計的理論基石和實踐流程。 第一章 PCB概述與發展曆程 1.1 什麼是PCB？ 電子産品“骨架”的定義：PCB（Printed Circuit Board）即印刷電路闆，它承載、連接電子元器件，並提供電氣互連的載體。 PCB的功能：機械支撐、電氣連接、信號傳輸、熱量散發。 PCB的組成：基闆材料（如FR-4）、銅箔層、阻焊層、絲印層。 PCB的分類：單麵闆、雙麵闆、多層闆、HDI闆、軟闆、軟硬結閤闆等，根據層數、導通方式、密度等進行劃分。 1.2 PCB技術發展趨勢 從單層到高密度互連（HDI）：微孔、埋孔、盲孔技術的發展，提升布綫密度和性能。 先進封裝技術與PCB的協同：SiP（System in Package）、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等對PCB提齣更高要求。 異形闆與柔性PCB的應用：滿足消費電子、可穿戴設備等輕薄化、多樣化設計需求。 智能化與自動化設計：AI輔助布綫、 DRC（Design Rule Check）智能化優化。 材料科學的進步：高性能樹脂、陶瓷基闆等。 第二章 PCB設計軟件與工作流程 2.1 主流PCB設計軟件介紹 Altium Designer：功能強大，集成度高，廣泛應用於專業設計。 PADS（Mentor Graphics）：界麵友好，易學易用，適閤中小型項目。 Eagle（Autodesk）：輕量級，功能全麵，尤其受個人和創客青睞。 Cadence Allegro/OrCAD：高端設計解決方案，在高頻、高速設計領域優勢明顯。 KiCad：開源免費，功能日趨完善，社區活躍。 2.2 PCB設計基本流程 原理圖設計 (Schematic Design)： 元件庫的建立與管理：符號、封裝的準確對應。 邏輯連接的繪製：信號流的清晰錶達。 網絡錶的生成：連接原理圖與PCB布局的橋梁。 PCB布局 (PCB Layout)： PCB Outline（闆框）定義：尺寸、形狀、開孔等。 元器件的放置 (Placement)：關鍵元器件優先，考慮信號流、散熱、可製造性。 電源和地網絡的規劃：星型、扇形等拓撲結構。 信號綫的布綫 (Routing)：單端信號、差分信號、高速信號的處理。 過孔 (Via) 的選擇與布局：提升布綫密度，避免信號乾擾。 設計規則檢查 (DRC)：確保設計滿足製造和性能要求。 輸齣製造文件 (Gerber Files & Drill Files)： Gerber文件：各層銅箔、阻焊、絲印等圖案信息。 鑽孔文件 (Excellon)：鑽孔位置和孔徑信息。 BOM (Bill of Materials)：物料清單。 坐標文件 (Pick-and-Place File)：元器件的中心坐標和鏇轉角度，用於SMT貼裝。 第三章 PCB設計關鍵技術 3.1 元器件封裝與選擇 貼片元件（SMD）與直插元件（DIP）：封裝類型、尺寸、引腳定義。 BGA（Ball Grid Array）封裝：高密度互連，散熱與可靠性考量。 QFN（Quad Flat No-lead）封裝：散熱好，但焊接需特殊工藝。 0201、01005等微小封裝：對PCB工藝和貼裝提齣更高要求。 3.2 走綫設計與信號完整性 (SI) 走綫寬度與阻抗控製：匹配傳輸綫阻抗，減少反射。 走綫長度匹配：差分對、高速總綫長度一緻性。 串擾 (Crosstalk) 控製：相鄰走綫間距、地平麵隔離。 電源完整性 (PI)：退耦電容的選擇與布局，低阻抗電源網絡設計。 EMC（Electromagnetic Compatibility）設計：減少電磁輻射，提高抗乾擾能力。 3.3 高速PCB設計原則 差分信號布綫：同層同長，等距，避免打斷。 信號層與電源/地層隔離：降低串擾。 端接電阻的應用：匹配阻抗，減少反射。 時鍾信號的處理：最小化抖動，遠離敏感信號。 3.4 HDI（High Density Interconnect）PCB設計 微孔技術：激光鑽孔，實現更小的孔徑。 埋孔與盲孔：減少PCB錶麵占用空間，提升布綫密度。 堆疊技術：微導通孔（μvias）和微盲孔（μblind vias）的組閤應用。 3.5 阻抗匹配 單端阻抗：50Ω、75Ω等常用值。 差分阻抗：90Ω、100Ω等常用值。 計算公式與設計工具的應用。 第二部分：PCB製造工藝與流程 本部分深入探討PCB從設計圖紙到實物闆卡的製造過程。 第四章 PCB製造流程概覽 4.1 製造工藝流程圖 開料 -> 鑽孔 -> 沉銅 -> 綫路電鍍 -> 阻焊印刷 -> 字符印刷 -> 錶麵處理 -> 成型 -> 測試 -> 檢驗 -> 包裝。 4.2 製造過程中的關鍵控製點 材料選擇的閤理性。 鑽孔精度和孔壁質量。 綫路圖形的精度和完整性。 阻焊層的覆蓋和附著力。 錶麵處理的均勻性和可靠性。 第五章 PCB製造工藝詳解 5.1 基闆材料選擇 FR-4：最常用，性價比較高。 高Tg FR-4：耐高溫，適用於高功率器件。 陶瓷基闆：導熱性好，適用於高頻、大功率應用。 柔性基闆（Polyimide, PI）：適用於柔性PCB。 5.2 鑽孔工藝 機械鑽孔：精度高，但速度慢，對小孔徑有限製。 激光鑽孔：精度高，速度快，適用於微孔和盲孔。 鑽孔後的孔壁處理：去毛刺，保證後續電鍍質量。 5.3 綫路圖形製作 曝光工藝 (Exposure)： 乾膜工藝：感光材料，通過紫外綫曝光形成綫路圖形。 濕膜工藝：適用於高精度綫路。 直接成像（DI）：減少菲林片使用，提高效率和精度。 顯影工藝 (Developing)： 移除未曝光的感光材料，露齣銅箔。 蝕刻工藝 (Etching)： 移除未被保護的銅箔，形成電路圖形。 脫膜工藝 (Stripping)： 移除保護層，露齣銅綫路。 5.4 電鍍工藝 沉銅 (Electroless Copper)： 在絕緣孔壁上形成一層薄銅，為後續電鍍導通。 綫路電鍍 (Pattern Plating)： 在綫路圖形上加厚銅層，形成導電通路。 過孔電鍍 (Via Plating)： 保證埋孔、盲孔、通孔的導通性。 5.5 阻焊層製作 阻焊油墨 (Solder Mask Ink)： 絲網印刷 (Screen Printing)：傳統工藝，成本低。 噴塗/淋塗 (Spraying/Curtain Coating)：適用於精密綫路。 光固化阻焊（Photoimageable Solder Mask）：精度高，可形成更精細的圖形。 阻焊層的顔色：綠油、藍油、紅油、黑油等。 阻焊層的功能：絕緣、保護綫路、防止焊料橋接。 5.6 字符層（絲印）製作 標記元器件位號、極性、Logo等信息，方便組裝和維修。 5.7 錶麵處理工藝 OSP (Organic Solderability Preservative)： 有機防氧化膜，成本低，適用於短期存儲。 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)： 鎳金工藝，錶麵平整，焊接性好，耐腐蝕性強，適用於高密度、BGA等。 HASL (Hot Air Solder Leveling)： 熱風焊料整平，成本低，適用於一般用途。 ImAg (Immersion Silver)： 沉銀，導電性好，適用於部分高頻應用。 5.8 成型工藝 (Routing/Milling) 根據PCB Outline切割齣最終的PCB闆卡。 CNC鑼闆：精度高，適用於各種形狀。 V-Cut：V型槽切割，適用於多塊闆粘貼在一起的情況。 第六章 PCB質量控製與測試 6.1 製造過程中的質量控製 原材料檢驗。 過程中的參數監控（溫度、時間、濃度等）。 關鍵工序的抽檢。 6.2 PCB測試方法 開短路測試 (Open/Short Test)： 檢查電路的連通性和絕緣性。 飛針測試 (Flying Probe Test)：適用於小批量、多品種。 夾具測試 (Bed of Nails Test)：適用於大批量生産。 阻抗測試 (Impedance Test)： 確保走綫阻抗符閤設計要求。 電氣性能測試： 信號完整性、高頻性能等（通常在係統集成後進行）。 可靠性測試： 濕熱試驗、高低溫循環試驗、機械應力測試等。 AOI (Automated Optical Inspection)： 自動光學檢測，用於檢測綫路缺陷、尺寸偏差等。 第三部分：PCB組裝與SMT技術 本部分聚焦於將電子元器件安裝到PCB上的過程，即PCB組裝。 第七章 SMT（Surface Mount Technology）基礎 7.1 SMT概述與優勢 相比DIP（Dual In-line Package）技術的優勢：自動化程度高，效率高，産品體積小，性能好。 SMT元器件的特點：無引腳或短引腳，直接貼裝在PCB錶麵。 7.2 SMT元器件類型 阻容件 (Resistors & Capacitors)：0402, 0603, 0805等多種尺寸。 IC（Integrated Circuit）：SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA等。 連接器、電感等。 7.3 SMT生産綫組成 上闆機 -> 印刷機 -> 貼片機 -> 迴流焊爐 -> AOI檢測 -> 返修站 -> 下闆機。 第八章 SMT組裝工藝流程 8.1 锡膏印刷 (Solder Paste Printing) 锡膏的組成：焊料粉末、助焊劑、溶劑等。 印刷模闆 (Stencil) 的製作：根據PCB焊盤尺寸和元器件規格製作。 印刷機的關鍵參數：颳刀壓力、速度、印刷精度。 印刷質量檢測：锡膏高度、體積、位置一緻性。 8.2 元器件貼裝 (Component Placement) 貼片機 (Pick-and-Place Machine)： 吸嘴 (Nozzle) 的選擇：匹配元器件尺寸和形狀。 視覺對中 (Vision Alignment)：確保元器件精確對準焊盤。 貼裝速度與精度。 吸附力檢測、上料檢測。 8.3 迴流焊 (Reflow Soldering) 迴流焊爐的溫度麯綫設置：預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區。 焊料的熔化與固化過程。 溫度麯綫對焊接質量的影響。 8.4 SMT後檢測 (Post-SMT Inspection) AOI (Automated Optical Inspection)： 檢測虛焊、漏焊、偏貼、錯件等。 X-Ray 檢測： 主要用於檢測BGA等底部有焊球的元器件的焊接質量。 8.5 返修 (Rework) 熱風槍返修：對單個或少量不良品進行修復。 波峰焊 (Wave Soldering)：主要用於DIP元器件的焊接，也用於返修。 第九章 PCB組裝質量控製與問題分析 9.1 常見SMT不良現象及原因分析 虛焊 (B all Soldering)：锡膏量不足、迴流焊溫度麯綫不當、錶麵氧化等。 漏焊 (Missing Solder)：焊盤或元器件引腳氧化、锡膏印刷不良等。 橋接 (Solder Bridge)：锡膏印刷過多、焊盤設計不良、迴流焊溫度不當等。 偏貼 (Component Misalignment)：貼片機參數設置不當、元器件規格不符等。 墓碑效應 (Tombstoning)：元器件兩側受熱不均、焊膏鋪展不均等。 锡球 (Solder Balls)：迴流焊工藝參數不當、焊膏質量差等。 9.2 SMT工藝參數優化 根據元器件、PCB闆材、锡膏等因素調整各工序參數。 SPC (Statistical Process Control)：統計過程控製，持續改進工藝。 9.3 SMT設備維護與校準 定期對貼片機、印刷機、迴流焊爐等設備進行清潔、潤滑和校準。 第四部分：PCB高級應用與未來發展 本部分將視野放寬，探討PCB在特定領域的設計挑戰和未來的發展方嚮。 第十章 特殊PCB設計與應用 10.1 高頻PCB設計 材料選擇：低介電常數、低介電損耗的材料。 阻抗控製的精度要求。 地平麵完整性、信號反射控製。 電磁兼容性 (EMC) 設計。 10.2 汽車電子PCB設計 高可靠性要求：耐高低溫、抗振動、耐腐蝕。 嚴格的設計規則和製造標準（如AEC-Q係列）。 信號完整性和電源完整性至關重要。 10.3 航空航天與軍工PCB設計 極高的可靠性、安全性和性能要求。 抗輻射、耐高低溫、抗衝擊等特殊環境適應性。 嚴格的質量控製和追溯體係。 10.4 LED PCB設計 高散熱性要求：金屬基闆、陶瓷基闆的應用。 導電性要求，電流承載能力。 錶麵處理的可靠性。 10.5 柔性PCB (Flexible PCB) 與軟硬結閤闆 (Rigid-Flex PCB) 材料特性、彎摺壽命、信號傳輸。 設計與製造的特殊工藝。 在可穿戴設備、醫療器械中的應用。 第十一章 PCB製造智能化與綠色化 11.1 工業4.0與PCB製造 MES (Manufacturing Execution System) 係統應用，實現生産過程可視化和數據化。 自動化與機器人技術在PCB生産中的應用。 大數據分析與AI輔助決策。 11.2 綠色PCB製造 環保材料的應用：無鹵素、低VOC（揮發性有機化閤物）材料。 節能減排工藝：優化蝕刻、電鍍等過程的能耗和廢液處理。 迴收與再利用。 第十二章 PCB技術未來展望 12.1 超高密度互連 (Ultra-HDI) 納米級微孔、綫寬綫距。 集成更多功能到PCB闆本身。 12.2 3D PCB與堆疊技術 在PCB內部集成更多功能層。 提升集成度和性能。 12.3 導電油墨與印刷電子 通過印刷技術製造電路，降低成本，實現柔性化。 12.4 PCB與新型材料的融閤 石墨烯、碳納米管等在PCB領域的潛在應用。 本書力求從設計到製造，從基礎到前沿，為讀者提供一個全麵而深入的PCB技術知識體係。通過學習本書，讀者將能夠理解現代電子産品製造的核心環節，掌握PCB設計的關鍵技術，並對未來的發展趨勢有所洞察。

評分☆☆☆☆☆

入手《電子裝聯操作工應知技術基礎 [Modern Electronics Manufacturing]》這本書，源於我對“製造業的現代化”這一主題的濃厚興趣。我們國傢近年來在製造業升級方麵取得瞭顯著成就，電子製造更是其中的佼佼者。我希望通過這本書，能大緻瞭解現代電子製造行業的操作規範和技術要求。我尤其好奇“Modern Electronics Manufacturing”這個英文標題所暗示的先進性。它是否會介紹一些最新的電子裝聯技術和工藝，比如自動化生産綫上的應用，或者是一些新型的連接技術？我期待它能描繪齣現代電子工廠的運作場景，以及在這個場景下，操作工所需要具備的技術能力。或許，書中還會涉及到一些質量管理方麵的知識，比如如何通過一些基礎的檢測手段來判斷産品的閤格性，以及在生産過程中如何保證産品的一緻性和可靠性。我並不需要書中包含復雜的公式或理論推導，但我希望能獲得一些關於“現代”電子裝聯的基本概念和核心要素的介紹，從而對這個行業有一個更清晰、更具象的認識。

評分☆☆☆☆☆

翻開《電子裝聯操作工應知技術基礎 [Modern Electronics Manufacturing]》這本書，我其實是抱著一種“學習新知識，拓寬視野”的心態來的。我一直認為，身處信息爆炸的時代，持續學習是保持競爭力的關鍵。電子製造作為現代工業的重要組成部分，其技術發展日新月異，瞭解其基礎技術，對我來說，是一種對未來趨勢的預判和儲備。我特彆關注的是“應知技術基礎”這幾個字。它暗示瞭這本書會涵蓋那些所有從事電子裝聯工作的人員都應該掌握的、最核心的、最基礎的知識和技能。我期待它能為我揭示電子産品組裝過程中所遵循的通用標準和規範，比如關於元器件的選用、電路闆的布局、以及各種連接方式的優劣勢分析。或許，它還會涉及一些關於材料科學的知識，比如不同類型導綫、絕緣材料的特性，以及它們在電子裝聯中的應用。我希望這本書能夠用一種係統化的方式，將這些零散的知識點串聯起來，形成一個完整的知識體係。我並不追求成為一名電子工程師，但我希望通過閱讀這本書，能夠對電子産品生産的整個流程有一個宏觀的認識，理解其中每一個環節的重要性，以及它們是如何協同作用，最終造就我們手中的高科技産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字讓我一下子聯想到瞭許多在我學生時代接觸過的教科書，那些封麵樸實無華，內容卻承載著知識重量的讀物。雖然我購買《電子裝聯操作工應知技術基礎 [Modern Electronics Manufacturing]》的初衷並非是為瞭深入研究電子製造的每一個細節，更多的是齣於一種對行業發展的基本好奇心。我時常在想，我們每天接觸的各種電子産品，從手機到電腦，再到那些傢裏看不見摸不著的智能設備，它們是如何一步步被製造齣來的？這背後是否有某種精密的流程和嚴謹的科學？這本書的齣現，像是為我打開瞭一扇窺探這扇神秘大門的窗口。我期望它能描繪齣一幅電子産品生産的宏觀圖景，介紹一些最基礎、最關鍵的生産環節，比如元器件的焊接、電路闆的組裝，以及一些基本的質量檢測方法。我並不奢求它能提供詳盡的工程圖紙或是復雜的算法分析，但我希望能獲得一些對“電子裝聯”這個詞匯背後所代錶的工作內容的基本認知。畢竟，瞭解事物的運作原理，哪怕隻是皮毛，也能極大地提升我對現代科技的理解和 appreciation。這本書或許能讓我對那些在流水綫上辛勤工作的技術人員，以及他們所掌握的技能，有一個更直觀、更具人文關懷的認識。我猜想，這本書裏或許會包含一些圖文並茂的講解，用清晰的語言來解釋一些看似高深的術語，讓像我這樣的非專業人士也能輕鬆理解。

評分☆☆☆☆☆

我購買《電子裝聯操作工應知技術基礎 [Modern Electronics Manufacturing]》這本書，更多的是齣於一種對“工匠精神”的好奇。在當下這個追求效率和規模化的時代，我越來越欣賞那些能夠專注於細節、精益求精的技藝。我猜想，電子裝聯這份工作，一定需要極高的專注度和細緻的操作。這本書的名字讓我聯想到那些在精密儀器旁一絲不苟工作的技術人員。我期待它能詳細介紹一些看似簡單但卻至關重要的操作技巧，比如如何準確地焊接細小的元件，如何避免虛焊或短路，以及如何進行電路闆的清潔和保護。或許，書中還會包含一些關於防靜電措施的講解，這是電子産品生産中非常關鍵的一環，不容忽視。我希望能瞭解到，有哪些方法可以有效地防止靜電對敏感電子元件的損害，以及在實際操作中應該注意哪些細節。我設想，這本書可能會提供一些案例分析，展示一些常見的操作失誤以及如何避免，並且還會強調一些行業內的最佳實踐。對我而言，這本書的價值不僅僅在於知識的傳遞，更在於它能引發我對“精細化操作”和“職業技能”的思考。

評分☆☆☆☆☆

剛拿到《電子裝聯操作工應知技術基礎 [Modern Electronics Manufacturing]》這本書，我的第一感覺是它可能是一本非常實用的操作指南。我一直對動手能力比較感興趣，雖然我的專業領域與電子製造相去甚遠，但我總覺得，掌握一些基礎的動手技能，無論在生活中還是工作中，都能帶來意想不到的便利。我特彆好奇這本書在“裝聯”這個部分會涉及哪些內容。是簡單的插接、擰螺絲，還是涉及到更復雜的焊接技術？對於我這樣一個對電子元件幾乎一無所知的人來說，我希望能在這本書中找到關於各種電子元器件的初步介紹，比如電阻、電容、晶體管等等，它們大概長什麼樣子，又有什麼基本的功能。更重要的是，我希望能瞭解到如何正確地處理這些元器件，避免靜電損壞，以及一些基本的安全操作規程。畢竟，安全永遠是第一位的。我設想這本書可能會提供一些圖示，來展示正確的操作姿勢，以及可能齣現的危險情況和應對方法。或許，它還會介紹一些基礎的電子工具的使用，比如烙鐵、萬用錶等，以及它們的基本原理和注意事項。如果這本書能夠讓我對電子裝聯的操作流程有一個大緻的瞭解，並能培養一些基礎的動手安全意識，那麼它就已經達到瞭我初步的期望。