SMT表面组装技术（第3版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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杜中一 编

图书标签:

• SMT
• 表面组装技术
• 电子制造
• 焊接技术
• 印刷电路板
• PCB
• SMT工艺
• 电子组装
• 质量控制
• 生产制造

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121280788

版次：3

商品编码：11883177

包装：平装

丛书名： 全国高等职业教育应用型人才培养规划教材

开本：16开

出版时间：2016-02-01

用纸：胶版纸

页数：200

字数：316200

正文语种：中文

内容简介

　　本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

目录

第1章 电子制造技术概述 1
1．1 电子制造简介 1
1．1．1 硅片制备 1
1．1．2 芯片制造 3
1．1．3 封装 4
1．2 电子组装技术概述 4
1．2．1 电子组装技术 4
1．2．2 SMT表面组装技术 5
1．2．3 SMT的基本工艺流程 6
1．2．4 SMT生产线的构成与设计 7
1．2．5 SMT生产现场防静电要求 9
习题1 10
第2章 表面组装元器件及电路板 11
2．1 表面组装元器件的特点与分类 11
2．1．1 表面组装元器件的特点 11
2．1．2 表面组装元器件的分类 12
2．2 片式无源器件（SMC） 12
2．2．1 电阻器 12
2．2．2 电容器 15
2．2．3 电感器 20
2．2．4 其他片式元器件 22
2．3 片式有源器件 24
2．3．1 分立元器件的封装 25
2．3．2 SMD集成电路的封装 27
2．4 SMD/SMC的使用 36
2．4．1 表面组装元器件的包装方式 36
2．4．2 表面组装元器件的保管 37
2．5 表面组装元器件的发展趋势 39
2．6 电路板 41
习题2 46
第3章 焊膏与焊膏印刷 47
3．1 锡铅焊料合金 47
3．1．1 电子产品焊接对焊料的要求 47
3．1．2 锡铅合金焊料 48
3．1．3 锡铅合金相图与焊料特性 51
3．1．4 锡铅合金产品 52
3．2 无铅焊料合金 53
3．2．1 无铅焊料应具备的条件 53
3．2．2 无铅焊料的发展状况 53
3．3 焊膏 54
3．3．1 焊膏的特性与要求 54
3．3．2 焊膏的组成 55
3．3．3 焊膏的分类及标识 58
3．3．4 几种常见的焊膏 60
3．3．5 焊膏的评价方法 61
3．4 印刷模板 63
3．5 焊膏印刷机理和过程 70
3．5．1 焊膏印刷机理 70
3．5．2 焊膏印刷过程 74
3．6 印刷机简介 76
3．6．1 印刷机概述 76
3．6．2 印刷机系统组成 76
3．6．3 印刷机工艺参数的调节与影响 79
3．7 常见印刷缺陷分析 82
3．7．1 常见的印刷缺陷 82
3．7．2 影响印刷性能的主要因素 82
3．7．3 常见印刷不良的分析 83
习题3 85
第4章 贴片胶与贴片胶涂敷 86
4．1 贴片胶 86
4．1．1 贴片胶作用 86
4．1．2 贴片胶的组成 86
4．1．3 贴片胶特性 87
4．1．4 贴片胶涂敷工艺要求 88
4．1．5 贴片胶的使用要求 88
4．2 贴片胶的涂敷 88
4．2．1 分配器点涂技术 89
4．2．2 针式转印技术 92
4．2．3 胶印技术 92
4．2．4 影响贴片胶黏结的因素 93
习题4 94
第5章 贴片 95
5．1 贴片概述 95
5．1．1 贴片 95
5．1．2 贴片的基本过程 95
5．2 贴片设备 96
5．2．1 贴片机的基本组成 96
5．2．2 贴片机的类型 106
5．2．3 贴片机的工艺特性 110
5．2．4 贴装的影响因素 112
5．2．5 贴片程序的编辑 114
5．2．6 贴片机的发展趋势 115
习题5 115
第6章 波峰焊 116
6．1 波峰焊的原理及分类 116
6．1．1 热浸焊 116
6．1．2 波峰焊的原理 116
6．1．3 波峰焊的分类 117
6．2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成 120
6．2．1 波峰焊主要材料 120
6．2．2 波峰焊机设备组成 121
6．2．3 波峰焊中合金化过程 126
6．3 波峰焊的工艺 127
6．3．1 插装元器件的波峰焊工艺 127
6．3．2 表面安装组件（SMA）的波峰焊技术 128
6．4 波峰焊的缺陷与分析 131
6．4．1 合格焊点 131
6．4．2 波峰焊常见缺陷分析 131
习题6 135
第7章 再流焊 136
7．1 再流焊技术 136
7．1．1 再流焊技术概述 136
7．1．2 再流焊机系统组成 137
7．1．3 再流焊原理 138
7．2 再流焊机加热系统 140
7．2．1 全热风再流焊机的加热系统 140
7．2．2 红外再流焊机的加热系统 141
7．3 再流焊机传动系统 142
7．3．1 运输速度控制 143
7．3．2 轨距调节 143
7．4 再流焊工艺 144
7．4．1 再流焊工艺管控 144
7．4．2 再流温度曲线的测试与调整 146
7．4．3 再流焊实时监控系统 148
7．4．4 再流焊缺陷分析 148
7．5 几种常见的再流焊技术 153
7．5．1 热板传导再流焊 153
7．5．2 气相再流焊 154
7．5．3 激光再流焊 155
7．5．4 再流焊方法的性能比较 155
7．6 再流焊技术的新发展 156
7．6．1 无铅再流焊 156
7．6．2 氮气惰性保护 157
7．6．3 免洗焊接技术 157
7．6．4 通孔再流焊技术 158
习题7 160
第8章 清洗 161
8．1 污染物的种类 161
8．2 清洗剂 162
8．3 清洗方法及工艺流程 164
8．4 影响清洗的主要因素及清洗效果评估方法 167
8．4．1 影响清洗的主要因素 167
8．4．2 清洗效果的评估方法 168
习题8 169
第9章 检测 170
9．1 SMT检测概述 170
9．1．1 SMT检测的目的 170
9．1．2 SMT检测的基本内容 170
9．1．3 SMT检测的方法 171
9．2 来料检测 171
9．2．1 元器件来料检测 171
9．2．2 PCB的检测 172
9．2．3 组装工艺材料来料检测 174
9．3 自动光学检测与自动X射线检测 175
9．3．1 自动光学检测 175
9．3．2 自动X射线检测 177
9．4 在线测试 179
9．4．1 飞针式在线测试技术 179
9．4．2 针床式在线测试技术 180
9．5 几种检测技术的比较 182
习题9 183
第10章 返修 184
10．1 返修概述 184
10．1．1 常见的返修焊接技术 184
10．1．2 返修装置 186
10．2 返修过程 186
习题10 188
参考文献 189

前言/序言

　　表面组装技术（SMT）已成为现代电子制造业的重要技术之一。中国已经成为全球最大的电子产品制造基地，电子制造业产业实力显著增强。经过改革开放30多年来的发展，产业规模位居世界首位，电子制造业大国地位愈益凸显。2014年中国电子信息制造业实现主营业务收入10.3万亿元，同比增长9.8%，占工业总体比重达到9.4%，比上年提高0.3个百分点。2014年，中国共生产手机、微型计算机和彩色电视机16.3亿部、3.5亿台和1.4亿台，占全球出货量比重均达50%以上。企业对SMT相关技术人员需求量很大，为了满足培养SMT相关的专业技术人员的需要，我们组织编写了本书。

　　本书主要内容包括电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。

　　参与编写本书的作者都是全国各职业院校中从事SMT专业或相关专业教学的一线骨干教师，对SMT技术及行业发展十分了解。参加编写本书的老师一起考察了广东省内的一些著名的电子组装企业及科研机构，结合理论与实际生产经验，共同编写了本书。本书力求完整地讲述SMT各个工艺环节，并注意教材的实用性。本书在内容上紧密结合SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够全面地认识到SMT行业的技术及工艺流程。本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材。

　　本书由大连职业技术学院杜中一任主编，张欣、王万刚、于雯雯任副主编，姚伟鹏、江军、陈晓娟和刘鑫参编。全书共10章，其中第1章、第4章由杜中一编写，第2章由姚伟鹏和江军共同编写，第3章、第7章由张欣编写，第5章由陈晓娟编写，第6章由王万刚和杜中一共同编写，第9章由于雯雯编写，第8章、第10章由刘鑫编写。全书由杜中一老师统稿。

　　本书第1版和第2出版后，受到了各地高职高专院校师生的欢迎，被选用为相关课程的教材，甚至成为各校重点课程建设的主要课程资源，对此我们深感荣幸，心存感激。我们希望本书的第3版仍能得到各地高职高专院校有关专家和老师的关心，并继续给予批评指正。第3版教材根据SMT技术的发展及本书前两版存在的问题，对各章节进行了不同程度的整合、更新与充实，从而方便了师生的教学使用。

　　由于SMT技术正处于不断发展和完善中，资料的时效性很强，加上编者水平、经验有限，错误与不当之处在所难免，恳请各位读者批评指正。

　　编 者

　　2015年10月

《现代精密制造技术与工艺》 内容简介： 本书深入探讨了现代精密制造领域的核心技术与前沿工艺，旨在为读者提供一个全面、系统且具有实践指导意义的学习框架。随着工业4.0时代的到来，对产品精度、效率和智能化的要求日益提高，精密制造作为支撑高端制造业发展的基石，其重要性愈发凸显。本书紧密围绕这一主题，从基础理论到高级应用，层层递进，力求为读者打开通往精密制造世界的大门。 第一部分：精密制造的基础理论与关键要素 本部分将系统梳理精密制造的定义、发展历程、技术特点以及在不同行业中的应用现状。我们将从微观层面剖析材料的微观结构、晶格畸变、表面形貌等对精密加工性能的影响，以及各种材料在精密加工过程中的应力、应变行为。通过对材料科学的深入理解，为后续的加工工艺选择奠定坚实的基础。 接着，本书将重点阐述精密测量的原理与方法。精准的测量是实现精密制造的前提。我们将详细介绍各种光学测量技术，包括激光干涉测量、白光干涉测量、共聚焦显微镜等，分析其测量精度、适用范围及在不同场景下的应用。同时，也会深入探讨触觉式测量技术，如坐标测量机（CMM）的工作原理、测量不确定度分析以及数据处理方法。此外，对于非常规测量需求，我们将介绍三维扫描技术、形貌测量仪等，并讨论如何根据零件特性和精度要求选择最优的测量方案。 在加工精度控制方面，本书将详细介绍各种影响加工精度的因素，如机床的静态和动态精度、刀具的磨损与几何变化、工件的装夹变形、环境因素（温度、湿度、振动）等。在此基础上，我们将探讨主动和被动式精度补偿技术，包括热位移补偿、动态误差补偿、工艺参数优化等，并结合案例分析如何有效控制加工过程中的精度漂移。 第二部分：先进精密加工工艺与设备 本部分将聚焦于当前主流的先进精密加工技术。首先，我们将详细介绍不同类型的磨削加工，包括外圆磨削、内圆磨削、平面磨削、无心磨削等，并深入探讨磨削过程中的表面形成机理、磨削力、磨削热以及表面完整性。我们会分析各种磨削参数（砂轮速度、进给量、砂轮粒度等）对加工精度和表面质量的影响，并介绍高精度磨削设备的关键技术，如静压主轴、直线电机驱动、精密冷却系统等。 随后，本书将重点讲解超精密加工技术。这包括车削、铣削、磨削等工艺的超精密化实现。我们将深入探讨超精密加工的原理，如原子层沉积（ALD）驱动的超光滑表面加工、单点金刚石车削（SPDT）的切削机理与刀具设计、以及精密磨削和抛光技术在获得纳米级表面粗糙度方面的应用。同时，也会介绍相关的超精密机床结构、运动控制系统以及在线测量技术。 此外，本书还将涵盖特种精密加工技术。这包括但不限于： 电化学加工（ECM）与电火花加工（EDM）： 详细介绍这两种非接触式加工方法的原理、工艺参数选择、设备构成以及在难加工材料和复杂腔体加工中的应用。我们将分析电解液/电极材料的选择、脉冲参数对加工效率和表面质量的影响。 激光精密加工： 涵盖激光打标、激光焊接、激光切割、激光精细加工等。本书将详细阐述不同激光器（Nd:YAG, CO2, 光纤激光器等）的特性、光束传输与聚焦技术、以及激光与材料的相互作用机理。我们将分析激光参数（功率、脉冲宽度、扫描速度）对加工精度、热影响区（HAZ）和表面形貌的影响，并介绍其在微电子、医疗器械、航空航天等领域的应用。 离子束与电子束加工： 介绍离子束刻蚀（IBE）、聚焦离子束（FIB）等技术，以及电子束曝光（EBL）在微纳器件制造中的作用。我们将探讨粒子与材料的相互作用、加工路径控制以及在材料去除、沉积和形貌改性方面的应用。 第三部分：精密制造的自动化、智能化与未来发展 本部分将聚焦于精密制造的自动化与智能化升级。我们将详细介绍机器人技术在精密装配、搬运、检测等环节的应用。内容将涵盖机器人运动学与动力学、轨迹规划、力控与视觉伺服等技术，并结合实际案例分析如何实现高精度、高效率的机器人自动化作业。 在智能化方面，本书将深入探讨基于人工智能（AI）和机器学习（ML）的精密加工工艺优化与故障诊断。我们将介绍如何利用传感器数据，通过AI算法对加工参数进行实时优化，以提高加工效率、降低能耗并保证产品质量。同时，也会阐述如何通过ML模型对设备运行状态进行监测，预测潜在故障，实现预测性维护，从而减少非计划停机时间。 此外，本书还将探讨数字化孪生（Digital Twin）在精密制造中的应用。我们将解释如何构建高保真的产品和设备数字模型，以及如何利用这些模型进行模拟仿真、工艺验证、生产调度和性能优化。数字孪生将为精密制造提供一个全生命周期的虚拟映射，实现更高效、更智能的管理与决策。 最后，本书将展望精密制造的未来发展趋势。这包括微纳加工技术的进一步突破（如纳米压印、自组装等）、增材制造（3D打印）在精密零部件制造中的融合应用、以及新材料（如智能材料、生物材料）在精密制造领域的需求与挑战。我们将探讨绿色精密制造、可持续发展以及个性化定制生产模式的兴起，为读者勾勒出精密制造的广阔前景。 学习目标： 通过阅读本书，读者将能够： 理解精密制造的基本概念、核心技术和发展趋势。 掌握各种精密加工工艺的原理、特点与应用。 熟悉精密测量技术及其在质量控制中的作用。 了解精密制造的自动化与智能化解决方案。 为在精密制造领域进行深入研究、技术开发或工程实践打下坚实基础。 本书适合于机械工程、材料科学、电子工程、自动化等相关专业的本科生、研究生，以及从事精密加工、质量控制、工艺开发、设备设计等工作的工程师和技术人员。

评分☆☆☆☆☆

这部《SMT表面组装技术（第3版）》简直是我的入门宝典！之前我对SMT这个领域完全是一头雾水，感觉各种专业术语就像天书一样。但当我翻开这本书，简直就像打开了一扇新世界的大门。它的讲解循序渐进，从最基础的SMT概念、发展历程讲起，然后逐步深入到各种元器件的封装形式、贴装工艺、焊接技术，甚至还详细介绍了相关的设备和材料。特别是关于焊膏印刷和回流焊接的章节，图文并茂，讲解得非常到位，让我对这两个核心工艺有了清晰的认识。书中的案例分析也非常实用，能将理论知识与实际生产相结合，帮助我理解一些常见问题的产生原因和解决方法。我最喜欢的部分是关于质量控制和可靠性分析的内容，这部分让我意识到了SMT技术不仅仅是把元器件“贴”上去那么简单，背后涉及到无数精密的参数和严格的标准。总的来说，这本书内容全面，条理清晰，非常适合初学者快速建立起对SMT技术的整体认知，也为后续深入学习打下了坚实的基础。我强烈推荐给所有对SMT感兴趣的工程师、技术人员以及学生。

评分☆☆☆☆☆

说实话，起初拿到《SMT表面组装技术（第3版）》的时候，我并没有抱太大的期望，以为会是一本枯燥的教科书。但它确实给了我惊喜。这本书的写作风格非常独特，它没有像很多技术书籍那样充斥着晦涩难懂的术语和冰冷的公式，而是将复杂的SMT技术用一种相对轻松且富有启发性的方式呈现出来。例如，在讲解SMT生产流程的自动化和智能化趋势时，作者穿插了一些行业发展的前瞻性分析，让我对SMT技术的未来发展有了更深的理解和思考。我尤其喜欢书中对于“人机协同”的讨论，以及如何通过优化流程设计来提升整体生产效率和员工的工作体验。它不仅关注技术本身，还兼顾了人文关怀和管理层面。书中的一些图表和示意图设计得非常精巧，能够帮助我直观地理解一些抽象的概念。例如，关于焊膏的粘度和屈服值对印刷质量的影响，用一个生动的比喻就解释清楚了。这本书让我感觉，SMT技术不仅仅是机械的操作，更是科学与艺术的结合。它拓展了我的视野，让我从一个更宏观的角度去审视SMT技术在现代工业中的地位和价值。

评分☆☆☆☆☆

《SMT表面组装技术（第3版）》这本书，可以说是为我打开了SMT技术的一个全新维度。我过去一直认为SMT就是“焊接”，但深入阅读后才发现，它的学问远不止于此。书中对元器件的选型、PCB设计规则、以及它们与SMT工艺之间的相互影响，都有非常详尽的阐述。例如，关于不同封装类型的元器件在贴装过程中的可靠性分析，以及如何在PCB布局时考虑热应力、机械应力等因素，都让我受益匪浅。我印象最深刻的是关于“无铅焊接”的章节，它详细介绍了无铅焊料的成分、特性，以及相比于传统焊料在工艺上的调整和挑战。这部分内容对于我们这些需要遵循环保法规的工程师来说，具有极高的参考价值。书中的一些案例分析，也让我了解到很多国际知名电子产品制造商在SMT工艺上的实践经验和创新做法，这极大地激发了我学习和实践的动力。总的来说，这本书让我认识到，SMT技术是一个涉及材料、设计、工艺、设备、质量控制等多个领域的综合性学科，其深度和广度远超我的想象。

评分☆☆☆☆☆

这本《SMT表面组装技术（第3版）》对我来说，更像是一部随时可以翻阅的“操作手册”和“疑难解答”。我在实际工作中经常会遇到一些SMT相关的技术难题，比如某款产品贴装不良率居高不下，或者某个焊接点出现了虚焊、桥接等问题。这时候，我就会习惯性地翻阅这本书。它的索引做得非常人性化，可以快速定位到相关的章节。我特别欣赏它对各种SMT工艺缺陷的深入剖析，不仅列举了缺陷的现象，还详细解释了产生的原因，并且提供了行之有效的改善措施。比如，在处理印刷电路板（PCB）翘曲的问题时，书中就给出了多种防止和矫正的方法，从元器件的选择到生产环境的控制，都考虑得十分周全。此外，关于SMT设备选型和维护的内容，也给了我很大的启发。我知道了不同类型的贴片机、印刷机、回流焊炉在性能、精度和适用范围上的差异，也学到了如何进行日常的设备保养，这极大地提高了我的工作效率，也减少了不必要的返工。这本书的知识点非常扎实，每一个细节都经得起推敲，是生产一线人员的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

当我深入研究《SMT表面组装技术（第3版）》时，我发现它不仅仅是一本技术的讲解，更是一份对行业标准的梳理和对未来趋势的洞察。书中对于SMT过程中的各种检测手段，如AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、ATE（自动测试设备）等，都进行了细致的介绍，并强调了它们在保障产品质量中的关键作用。我尤其关注书中关于SMT过程中的数据分析和SPC（统计过程控制）的应用。它教会我如何通过收集和分析生产数据，来识别潜在的问题，并提前采取预防措施，从而实现“零缺陷”生产的目标。书中还对一些新兴的SMT技术，如3D打印在电子组装中的应用、柔性PCB的SMT工艺等，进行了前瞻性的探讨，这让我对SMT技术的未来发展方向有了更清晰的认识。这本书的逻辑结构非常严谨，每一部分的知识都相互关联，形成了一个完整的知识体系。它不仅仅是提供知识，更是引导我如何去思考和解决SMT领域中的实际问题，提升我在这个领域的专业能力。