SMT錶麵組裝技術（第3版） 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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杜中一 編

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵組裝技術
• 電子製造
• 焊接技術
• 印刷電路闆
• PCB
• SMT工藝
• 電子組裝
• 質量控製
• 生産製造

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121280788

版次：3

商品編碼：11883177

包裝：平裝

叢書名： 全國高等職業教育應用型人纔培養規劃教材

開本：16開

齣版時間：2016-02-01

用紙：膠版紙

頁數：200

字數：316200

正文語種：中文

內容簡介

　　本書主要內容包括：電子製造技術概述、錶麵組裝元器件及電路闆、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT産業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。

目錄

第1章 電子製造技術概述 1
1．1 電子製造簡介 1
1．1．1 矽片製備 1
1．1．2 芯片製造 3
1．1．3 封裝 4
1．2 電子組裝技術概述 4
1．2．1 電子組裝技術 4
1．2．2 SMT錶麵組裝技術 5
1．2．3 SMT的基本工藝流程 6
1．2．4 SMT生産綫的構成與設計 7
1．2．5 SMT生産現場防靜電要求 9
習題1 10
第2章 錶麵組裝元器件及電路闆 11
2．1 錶麵組裝元器件的特點與分類 11
2．1．1 錶麵組裝元器件的特點 11
2．1．2 錶麵組裝元器件的分類 12
2．2 片式無源器件（SMC） 12
2．2．1 電阻器 12
2．2．2 電容器 15
2．2．3 電感器 20
2．2．4 其他片式元器件 22
2．3 片式有源器件 24
2．3．1 分立元器件的封裝 25
2．3．2 SMD集成電路的封裝 27
2．4 SMD/SMC的使用 36
2．4．1 錶麵組裝元器件的包裝方式 36
2．4．2 錶麵組裝元器件的保管 37
2．5 錶麵組裝元器件的發展趨勢 39
2．6 電路闆 41
習題2 46
第3章 焊膏與焊膏印刷 47
3．1 锡鉛焊料閤金 47
3．1．1 電子産品焊接對焊料的要求 47
3．1．2 锡鉛閤金焊料 48
3．1．3 锡鉛閤金相圖與焊料特性 51
3．1．4 锡鉛閤金産品 52
3．2 無鉛焊料閤金 53
3．2．1 無鉛焊料應具備的條件 53
3．2．2 無鉛焊料的發展狀況 53
3．3 焊膏 54
3．3．1 焊膏的特性與要求 54
3．3．2 焊膏的組成 55
3．3．3 焊膏的分類及標識 58
3．3．4 幾種常見的焊膏 60
3．3．5 焊膏的評價方法 61
3．4 印刷模闆 63
3．5 焊膏印刷機理和過程 70
3．5．1 焊膏印刷機理 70
3．5．2 焊膏印刷過程 74
3．6 印刷機簡介 76
3．6．1 印刷機概述 76
3．6．2 印刷機係統組成 76
3．6．3 印刷機工藝參數的調節與影響 79
3．7 常見印刷缺陷分析 82
3．7．1 常見的印刷缺陷 82
3．7．2 影響印刷性能的主要因素 82
3．7．3 常見印刷不良的分析 83
習題3 85
第4章 貼片膠與貼片膠塗敷 86
4．1 貼片膠 86
4．1．1 貼片膠作用 86
4．1．2 貼片膠的組成 86
4．1．3 貼片膠特性 87
4．1．4 貼片膠塗敷工藝要求 88
4．1．5 貼片膠的使用要求 88
4．2 貼片膠的塗敷 88
4．2．1 分配器點塗技術 89
4．2．2 針式轉印技術 92
4．2．3 膠印技術 92
4．2．4 影響貼片膠黏結的因素 93
習題4 94
第5章 貼片 95
5．1 貼片概述 95
5．1．1 貼片 95
5．1．2 貼片的基本過程 95
5．2 貼片設備 96
5．2．1 貼片機的基本組成 96
5．2．2 貼片機的類型 106
5．2．3 貼片機的工藝特性 110
5．2．4 貼裝的影響因素 112
5．2．5 貼片程序的編輯 114
5．2．6 貼片機的發展趨勢 115
習題5 115
第6章 波峰焊 116
6．1 波峰焊的原理及分類 116
6．1．1 熱浸焊 116
6．1．2 波峰焊的原理 116
6．1．3 波峰焊的分類 117
6．2 波峰焊主要材料及波峰焊機設備組成 120
6．2．1 波峰焊主要材料 120
6．2．2 波峰焊機設備組成 121
6．2．3 波峰焊中閤金化過程 126
6．3 波峰焊的工藝 127
6．3．1 插裝元器件的波峰焊工藝 127
6．3．2 錶麵安裝組件（SMA）的波峰焊技術 128
6．4 波峰焊的缺陷與分析 131
6．4．1 閤格焊點 131
6．4．2 波峰焊常見缺陷分析 131
習題6 135
第7章 再流焊 136
7．1 再流焊技術 136
7．1．1 再流焊技術概述 136
7．1．2 再流焊機係統組成 137
7．1．3 再流焊原理 138
7．2 再流焊機加熱係統 140
7．2．1 全熱風再流焊機的加熱係統 140
7．2．2 紅外再流焊機的加熱係統 141
7．3 再流焊機傳動係統 142
7．3．1 運輸速度控製 143
7．3．2 軌距調節 143
7．4 再流焊工藝 144
7．4．1 再流焊工藝管控 144
7．4．2 再流溫度麯綫的測試與調整 146
7．4．3 再流焊實時監控係統 148
7．4．4 再流焊缺陷分析 148
7．5 幾種常見的再流焊技術 153
7．5．1 熱闆傳導再流焊 153
7．5．2 氣相再流焊 154
7．5．3 激光再流焊 155
7．5．4 再流焊方法的性能比較 155
7．6 再流焊技術的新發展 156
7．6．1 無鉛再流焊 156
7．6．2 氮氣惰性保護 157
7．6．3 免洗焊接技術 157
7．6．4 通孔再流焊技術 158
習題7 160
第8章 清洗 161
8．1 汙染物的種類 161
8．2 清洗劑 162
8．3 清洗方法及工藝流程 164
8．4 影響清洗的主要因素及清洗效果評估方法 167
8．4．1 影響清洗的主要因素 167
8．4．2 清洗效果的評估方法 168
習題8 169
第9章 檢測 170
9．1 SMT檢測概述 170
9．1．1 SMT檢測的目的 170
9．1．2 SMT檢測的基本內容 170
9．1．3 SMT檢測的方法 171
9．2 來料檢測 171
9．2．1 元器件來料檢測 171
9．2．2 PCB的檢測 172
9．2．3 組裝工藝材料來料檢測 174
9．3 自動光學檢測與自動X射綫檢測 175
9．3．1 自動光學檢測 175
9．3．2 自動X射綫檢測 177
9．4 在綫測試 179
9．4．1 飛針式在綫測試技術 179
9．4．2 針床式在綫測試技術 180
9．5 幾種檢測技術的比較 182
習題9 183
第10章 返修 184
10．1 返修概述 184
10．1．1 常見的返修焊接技術 184
10．1．2 返修裝置 186
10．2 返修過程 186
習題10 188
參考文獻 189

前言/序言

　　錶麵組裝技術（SMT）已成為現代電子製造業的重要技術之一。中國已經成為全球最大的電子産品製造基地，電子製造業産業實力顯著增強。經過改革開放30多年來的發展，産業規模位居世界首位，電子製造業大國地位愈益凸顯。2014年中國電子信息製造業實現主營業務收入10.3萬億元，同比增長9.8%，占工業總體比重達到9.4%，比上年提高0.3個百分點。2014年，中國共生産手機、微型計算機和彩色電視機16.3億部、3.5億颱和1.4億颱，占全球齣貨量比重均達50%以上。企業對SMT相關技術人員需求量很大，為瞭滿足培養SMT相關的專業技術人員的需要，我們組織編寫瞭本書。

　　本書主要內容包括電子製造技術概述、錶麵組裝元器件及電路闆、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。

　　參與編寫本書的作者都是全國各職業院校中從事SMT專業或相關專業教學的一綫骨乾教師，對SMT技術及行業發展十分瞭解。參加編寫本書的老師一起考察瞭廣東省內的一些著名的電子組裝企業及科研機構，結閤理論與實際生産經驗，共同編寫瞭本書。本書力求完整地講述SMT各個工藝環節，並注意教材的實用性。本書在內容上緊密結閤SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT産業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠全麵地認識到SMT行業的技術及工藝流程。本書可作為電子專業、微電子專業及自動化專業等與SMT相關的其他專業的高等職業教育教材。

　　本書由大連職業技術學院杜中一任主編，張欣、王萬剛、於雯雯任副主編，姚偉鵬、江軍、陳曉娟和劉鑫參編。全書共10章，其中第1章、第4章由杜中一編寫，第2章由姚偉鵬和江軍共同編寫，第3章、第7章由張欣編寫，第5章由陳曉娟編寫，第6章由王萬剛和杜中一共同編寫，第9章由於雯雯編寫，第8章、第10章由劉鑫編寫。全書由杜中一老師統稿。

　　本書第1版和第2齣版後，受到瞭各地高職高專院校師生的歡迎，被選用為相關課程的教材，甚至成為各校重點課程建設的主要課程資源，對此我們深感榮幸，心存感激。我們希望本書的第3版仍能得到各地高職高專院校有關專傢和老師的關心，並繼續給予批評指正。第3版教材根據SMT技術的發展及本書前兩版存在的問題，對各章節進行瞭不同程度的整閤、更新與充實，從而方便瞭師生的教學使用。

　　由於SMT技術正處於不斷發展和完善中，資料的時效性很強，加上編者水平、經驗有限，錯誤與不當之處在所難免，懇請各位讀者批評指正。

　　編 者

　　2015年10月

《現代精密製造技術與工藝》 內容簡介： 本書深入探討瞭現代精密製造領域的核心技術與前沿工藝，旨在為讀者提供一個全麵、係統且具有實踐指導意義的學習框架。隨著工業4.0時代的到來，對産品精度、效率和智能化的要求日益提高，精密製造作為支撐高端製造業發展的基石，其重要性愈發凸顯。本書緊密圍繞這一主題，從基礎理論到高級應用，層層遞進，力求為讀者打開通往精密製造世界的大門。 第一部分：精密製造的基礎理論與關鍵要素 本部分將係統梳理精密製造的定義、發展曆程、技術特點以及在不同行業中的應用現狀。我們將從微觀層麵剖析材料的微觀結構、晶格畸變、錶麵形貌等對精密加工性能的影響，以及各種材料在精密加工過程中的應力、應變行為。通過對材料科學的深入理解，為後續的加工工藝選擇奠定堅實的基礎。 接著，本書將重點闡述精密測量的原理與方法。精準的測量是實現精密製造的前提。我們將詳細介紹各種光學測量技術，包括激光乾涉測量、白光乾涉測量、共聚焦顯微鏡等，分析其測量精度、適用範圍及在不同場景下的應用。同時，也會深入探討觸覺式測量技術，如坐標測量機（CMM）的工作原理、測量不確定度分析以及數據處理方法。此外，對於非常規測量需求，我們將介紹三維掃描技術、形貌測量儀等，並討論如何根據零件特性和精度要求選擇最優的測量方案。 在加工精度控製方麵，本書將詳細介紹各種影響加工精度的因素，如機床的靜態和動態精度、刀具的磨損與幾何變化、工件的裝夾變形、環境因素（溫度、濕度、振動）等。在此基礎上，我們將探討主動和被動式精度補償技術，包括熱位移補償、動態誤差補償、工藝參數優化等，並結閤案例分析如何有效控製加工過程中的精度漂移。 第二部分：先進精密加工工藝與設備 本部分將聚焦於當前主流的先進精密加工技術。首先，我們將詳細介紹不同類型的磨削加工，包括外圓磨削、內圓磨削、平麵磨削、無心磨削等，並深入探討磨削過程中的錶麵形成機理、磨削力、磨削熱以及錶麵完整性。我們會分析各種磨削參數（砂輪速度、進給量、砂輪粒度等）對加工精度和錶麵質量的影響，並介紹高精度磨削設備的關鍵技術，如靜壓主軸、直綫電機驅動、精密冷卻係統等。 隨後，本書將重點講解超精密加工技術。這包括車削、銑削、磨削等工藝的超精密化實現。我們將深入探討超精密加工的原理，如原子層沉積（ALD）驅動的超光滑錶麵加工、單點金剛石車削（SPDT）的切削機理與刀具設計、以及精密磨削和拋光技術在獲得納米級錶麵粗糙度方麵的應用。同時，也會介紹相關的超精密機床結構、運動控製係統以及在綫測量技術。 此外，本書還將涵蓋特種精密加工技術。這包括但不限於： 電化學加工（ECM）與電火花加工（EDM）： 詳細介紹這兩種非接觸式加工方法的原理、工藝參數選擇、設備構成以及在難加工材料和復雜腔體加工中的應用。我們將分析電解液/電極材料的選擇、脈衝參數對加工效率和錶麵質量的影響。 激光精密加工： 涵蓋激光打標、激光焊接、激光切割、激光精細加工等。本書將詳細闡述不同激光器（Nd:YAG, CO2, 光縴激光器等）的特性、光束傳輸與聚焦技術、以及激光與材料的相互作用機理。我們將分析激光參數（功率、脈衝寬度、掃描速度）對加工精度、熱影響區（HAZ）和錶麵形貌的影響，並介紹其在微電子、醫療器械、航空航天等領域的應用。 離子束與電子束加工： 介紹離子束刻蝕（IBE）、聚焦離子束（FIB）等技術，以及電子束曝光（EBL）在微納器件製造中的作用。我們將探討粒子與材料的相互作用、加工路徑控製以及在材料去除、沉積和形貌改性方麵的應用。 第三部分：精密製造的自動化、智能化與未來發展 本部分將聚焦於精密製造的自動化與智能化升級。我們將詳細介紹機器人技術在精密裝配、搬運、檢測等環節的應用。內容將涵蓋機器人運動學與動力學、軌跡規劃、力控與視覺伺服等技術，並結閤實際案例分析如何實現高精度、高效率的機器人自動化作業。 在智能化方麵，本書將深入探討基於人工智能（AI）和機器學習（ML）的精密加工工藝優化與故障診斷。我們將介紹如何利用傳感器數據，通過AI算法對加工參數進行實時優化，以提高加工效率、降低能耗並保證産品質量。同時，也會闡述如何通過ML模型對設備運行狀態進行監測，預測潛在故障，實現預測性維護，從而減少非計劃停機時間。 此外，本書還將探討數字化孿生（Digital Twin）在精密製造中的應用。我們將解釋如何構建高保真的産品和設備數字模型，以及如何利用這些模型進行模擬仿真、工藝驗證、生産調度和性能優化。數字孿生將為精密製造提供一個全生命周期的虛擬映射，實現更高效、更智能的管理與決策。 最後，本書將展望精密製造的未來發展趨勢。這包括微納加工技術的進一步突破（如納米壓印、自組裝等）、增材製造（3D打印）在精密零部件製造中的融閤應用、以及新材料（如智能材料、生物材料）在精密製造領域的需求與挑戰。我們將探討綠色精密製造、可持續發展以及個性化定製生産模式的興起，為讀者勾勒齣精密製造的廣闊前景。 學習目標： 通過閱讀本書，讀者將能夠： 理解精密製造的基本概念、核心技術和發展趨勢。 掌握各種精密加工工藝的原理、特點與應用。 熟悉精密測量技術及其在質量控製中的作用。 瞭解精密製造的自動化與智能化解決方案。 為在精密製造領域進行深入研究、技術開發或工程實踐打下堅實基礎。 本書適閤於機械工程、材料科學、電子工程、自動化等相關專業的本科生、研究生，以及從事精密加工、質量控製、工藝開發、設備設計等工作的工程師和技術人員。

評分☆☆☆☆☆

當我深入研究《SMT錶麵組裝技術（第3版）》時，我發現它不僅僅是一本技術的講解，更是一份對行業標準的梳理和對未來趨勢的洞察。書中對於SMT過程中的各種檢測手段，如AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）、ATE（自動測試設備）等，都進行瞭細緻的介紹，並強調瞭它們在保障産品質量中的關鍵作用。我尤其關注書中關於SMT過程中的數據分析和SPC（統計過程控製）的應用。它教會我如何通過收集和分析生産數據，來識彆潛在的問題，並提前采取預防措施，從而實現“零缺陷”生産的目標。書中還對一些新興的SMT技術，如3D打印在電子組裝中的應用、柔性PCB的SMT工藝等，進行瞭前瞻性的探討，這讓我對SMT技術的未來發展方嚮有瞭更清晰的認識。這本書的邏輯結構非常嚴謹，每一部分的知識都相互關聯，形成瞭一個完整的知識體係。它不僅僅是提供知識，更是引導我如何去思考和解決SMT領域中的實際問題，提升我在這個領域的專業能力。

評分☆☆☆☆☆

這本《SMT錶麵組裝技術（第3版）》對我來說，更像是一部隨時可以翻閱的“操作手冊”和“疑難解答”。我在實際工作中經常會遇到一些SMT相關的技術難題，比如某款産品貼裝不良率居高不下，或者某個焊接點齣現瞭虛焊、橋接等問題。這時候，我就會習慣性地翻閱這本書。它的索引做得非常人性化，可以快速定位到相關的章節。我特彆欣賞它對各種SMT工藝缺陷的深入剖析，不僅列舉瞭缺陷的現象，還詳細解釋瞭産生的原因，並且提供瞭行之有效的改善措施。比如，在處理印刷電路闆（PCB）翹麯的問題時，書中就給齣瞭多種防止和矯正的方法，從元器件的選擇到生産環境的控製，都考慮得十分周全。此外，關於SMT設備選型和維護的內容，也給瞭我很大的啓發。我知道瞭不同類型的貼片機、印刷機、迴流焊爐在性能、精度和適用範圍上的差異，也學到瞭如何進行日常的設備保養，這極大地提高瞭我的工作效率，也減少瞭不必要的返工。這本書的知識點非常紮實，每一個細節都經得起推敲，是生産一綫人員的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這部《SMT錶麵組裝技術（第3版）》簡直是我的入門寶典！之前我對SMT這個領域完全是一頭霧水，感覺各種專業術語就像天書一樣。但當我翻開這本書，簡直就像打開瞭一扇新世界的大門。它的講解循序漸進，從最基礎的SMT概念、發展曆程講起，然後逐步深入到各種元器件的封裝形式、貼裝工藝、焊接技術，甚至還詳細介紹瞭相關的設備和材料。特彆是關於焊膏印刷和迴流焊接的章節，圖文並茂，講解得非常到位，讓我對這兩個核心工藝有瞭清晰的認識。書中的案例分析也非常實用，能將理論知識與實際生産相結閤，幫助我理解一些常見問題的産生原因和解決方法。我最喜歡的部分是關於質量控製和可靠性分析的內容，這部分讓我意識到瞭SMT技術不僅僅是把元器件“貼”上去那麼簡單，背後涉及到無數精密的參數和嚴格的標準。總的來說，這本書內容全麵，條理清晰，非常適閤初學者快速建立起對SMT技術的整體認知，也為後續深入學習打下瞭堅實的基礎。我強烈推薦給所有對SMT感興趣的工程師、技術人員以及學生。

評分☆☆☆☆☆

說實話，起初拿到《SMT錶麵組裝技術（第3版）》的時候，我並沒有抱太大的期望，以為會是一本枯燥的教科書。但它確實給瞭我驚喜。這本書的寫作風格非常獨特，它沒有像很多技術書籍那樣充斥著晦澀難懂的術語和冰冷的公式，而是將復雜的SMT技術用一種相對輕鬆且富有啓發性的方式呈現齣來。例如，在講解SMT生産流程的自動化和智能化趨勢時，作者穿插瞭一些行業發展的前瞻性分析，讓我對SMT技術的未來發展有瞭更深的理解和思考。我尤其喜歡書中對於“人機協同”的討論，以及如何通過優化流程設計來提升整體生産效率和員工的工作體驗。它不僅關注技術本身，還兼顧瞭人文關懷和管理層麵。書中的一些圖錶和示意圖設計得非常精巧，能夠幫助我直觀地理解一些抽象的概念。例如，關於焊膏的粘度和屈服值對印刷質量的影響，用一個生動的比喻就解釋清楚瞭。這本書讓我感覺，SMT技術不僅僅是機械的操作，更是科學與藝術的結閤。它拓展瞭我的視野，讓我從一個更宏觀的角度去審視SMT技術在現代工業中的地位和價值。

評分☆☆☆☆☆

《SMT錶麵組裝技術（第3版）》這本書，可以說是為我打開瞭SMT技術的一個全新維度。我過去一直認為SMT就是“焊接”，但深入閱讀後纔發現，它的學問遠不止於此。書中對元器件的選型、PCB設計規則、以及它們與SMT工藝之間的相互影響，都有非常詳盡的闡述。例如，關於不同封裝類型的元器件在貼裝過程中的可靠性分析，以及如何在PCB布局時考慮熱應力、機械應力等因素，都讓我受益匪淺。我印象最深刻的是關於“無鉛焊接”的章節，它詳細介紹瞭無鉛焊料的成分、特性，以及相比於傳統焊料在工藝上的調整和挑戰。這部分內容對於我們這些需要遵循環保法規的工程師來說，具有極高的參考價值。書中的一些案例分析，也讓我瞭解到很多國際知名電子産品製造商在SMT工藝上的實踐經驗和創新做法，這極大地激發瞭我學習和實踐的動力。總的來說，這本書讓我認識到，SMT技術是一個涉及材料、設計、工藝、設備、質量控製等多個領域的綜閤性學科，其深度和廣度遠超我的想象。