电子工艺基础与实训

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黄金刚,位磊 编
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出版社: 华中科技大学出版社
ISBN:9787568015936
版次:1
商品编码:11895249
包装:平装
丛书名: 应用型本科信息大类专业“十三五”规划教材
开本:16开
出版时间:2016-04-01
用纸:胶版纸
页数:188
字数:416000
正文语种:中文

具体描述

编辑推荐

适读人群 :本书可作为计算机科学与技术、软件工程、通信工程、电子信息工程、光电信息工程、自动化、电子科学与技术、生物工程、应用电子、电气工程、环境工程、现代制造等工科类各专业的电子工艺实训教材。
  本书有如下特点:(1) 理论指导实践。本书首先介绍相关的背景和理论知识,通过理论的学习来指导实践内容的完成。(2) 实用性强。无论是基础篇部分,还是技术篇部分,只要通过学习并亲自动手,就可以看到学习的成果并可将学到的电子工艺知识应用到实际的电子产品生产制作中。(3) 知识体系完整。将电子产品从无到有、从简单到复杂的整个工艺过程都进行了比较详细的阐述,既有基础的焊接技术,又有贴装生产技术;既有计算机辅助版图设计,又有印制电路板的制作;既有电子产品检测调试技能,又有电子产品故障排除经验。

内容简介

  本书首先介绍了电子工艺的相关背景和理论知识,通过理论的学习来指导实践内容的完成。其次,本书还配有实训内容,具有较强的实用性,只要通过学习并亲自动手,就可以看到学习的成果并可将学到的电子工艺知识应用到实际的电子产品生产中。再次,本书的知识体系完整,将电子产品从无到有、从简单到复杂的整个工艺过程都进行了比较详细的阐述,既有基础的焊接技术,又有贴装生产技术;既有计算机辅助版图设计,又有印制电路板的制作;既有电子产品检测调试技能,又有电子产品故障排除经验。全书共分8章。前四章为电子工艺的基础篇,第1章介绍了电子工艺的发展历程、新技术与工艺管理的相关概念,第2章从安全的角度阐述了实训中的操作安全与安全用电问题,第3章介绍了电子产品组装中常用的工具与电子测试仪器仪表,第4章详细介绍了电子元器件的识别、测试与选择。后4章为电子工艺的技术及实训篇。第5章主要介绍了电子产品的焊接技术与工艺,重点讲解了手动焊接技术与表面贴装技术;第6章以OCL功率放大器为例介绍了印制电路板的设计与制作;第7章简述了电子产品检测、调试技术;第8章是实训内容,以六个小型电子产品为例设计了四类实验,分别为THT手工焊接训练、SMD/SMC手工焊接训练、SMT表面贴装技术训练、PCB电路板的设计与制作。本书可作为计算机科学与技术、软件工程、通信工程、电子信息工程、光电信息工程、自动化、电子科学与技术、生物工程、应用电子、电气工程、环境工程、现代制造等工科类各专业的电子工艺实训教材。为了方便教学,本书还配有电子课件等教学资源包,任课教师和学生可以登录“我们爱读书”网(www.ibook4us.com)免费注册浏览,或者发邮件至hustpeiit@163.com免费索取。

目录

第1章电子工艺概述1.1工艺概述1.2电子工艺的工作程序1.3电子工艺的管理1.4电子工艺新技术思考题第2章操作安全与安全用电2.1电子产品组装操作安全2.2电气事故与防护2.3常见的触电原因及其安全保护措施思考题第3章电子工艺常用工具与仪器3.1常用五金工具3.2焊接与拆焊工具3.3电子测量仪器与仪表思考题第4章电子元器件的识别、测试与选择4.1电子元器件的分类及特点4.2电阻器4.3电位器4.4电容器4.5电感器与变压器4.6半导体分立器件4.7集成电路IC元件4.8其他元器件4.9电子元器件的选择及应用思考题第5章电子产品焊接技术与工艺5.1焊接的基本知识5.2手工焊接技术5.3波峰焊技术5.4表面贴装技术SMT思考题第6章印制电路板的设计与制作6.1Protel 99 SE概述6.2Protel 99 SE设计基础6.3电路原理图设计6.4印制电路板(PCB)图的设计6.5自制元件符号和元件封装6.6印制电路板的制作思考题第7章电子产品检测技术7.1故障检测的常用方法7.2电子组装检测技术思考题第8章电子工艺实训内容8.1THT手工焊接训练8.2SMD/SMC手工焊接训练8.3SMT表面贴装技术训练8.4PCB电路板的设计与制作参考文献

精彩书摘

  第3章电子工艺常用工具与仪器第3章电子工艺常用工具与仪器3.1常用五金工具在组装电子整机产品时,特别是在安装、修整机箱中的机械结构和金属部件的过程中,经常要用到各种五金工具,如各种钳子、螺丝刀、扳手、锉刀和量具(钢板尺、盒尺和卡尺)等。在研制电子设备样机时,还可能需要使用以下设备或工具:手电钻、台钻、微型钻、各种规格的麻花钻头、样冲、丝锥、丝锥绞杠、圆板牙、圆板牙绞手、钳桌、台虎钳、手虎钳、手锤、手锯、平台及画线工具、钣金剪、铁圆规、砂轮、砂纸、油石、磨刀石、棕毛刷、搪瓷皿、吹风机等。有条件的,还应该配备小型仪表机床。上述工具的使用方法,应该在金工实习中学习并掌握,此处不再赘述。这里仅对在印制电路板上装配元器件时所用的工具进行简单的介绍。3.1.1钳子1. 斜口钳斜口钳也称为偏口钳,是可以用于剪断导线或其他较小的金属或塑料等物件的工具,如图3��1(a)所示。图3��1斜口钳、尖嘴钳、剥线钳  并拢斜口钳的钳口,钳口处应没有间隙。在印制板装配焊接以后,使用斜口钳剪断元器件的多余引线比较方便。2. 尖嘴钳如图3��1(b)所示,尖嘴钳的钳口形状分为平口和圆口两种,一般用于处理小零件,如导线打圈、小直径导线的弯曲等,其适合在其他工具难于达到的部位进行操作。尖嘴钳不能用于扳弯粗导线,也不能用来夹持螺母。3. 剥线钳如图3��1(c)所示,剥线钳适用于剥去导线的绝缘层。使用时,将需要剥皮的导线放入合适的槽口,特别注意剥皮时不能剪断或损伤导线。剥线钳剪口的槽并拢以后应为圆形。3.1.2螺丝刀螺丝刀是一种用来拧转螺丝钉以使其固定的工具,通常有一个薄楔形头,可插入螺丝钉头的槽缝或凹口内。北方称其为“改锥”,华中和华东等地称其为“起子”,中西部地区称其为“改刀”,长三角地区称其为“旋凿”。螺丝刀主要有一字(负号)和十字(正号)两种。常见的还有六角螺丝刀,包括内六角和外六角两种。无论使用哪种螺丝刀,都要注意根据螺钉尺寸来合理选择。一般只能用手拧螺丝刀,不能外加工具扳动旋转,也不应该把螺丝刀当成撬棍或凿子使用。在电气装配中常用的螺丝刀具有如下特点。(1) 螺丝刀手柄绝缘良好,通常用塑料制成。(2) 有些螺丝刀旋杆的端部经过磁化处理,可以利用磁性吸起小螺钉,便于装配操作。1. 普通螺丝刀如图3��2(a)所示,普通螺丝刀就是头和柄连接在一起的螺丝刀,容易准备,但由于螺丝有很多种类,有时需要准备很多不同的螺丝刀。图3��2螺丝刀  2. 带试电笔的螺丝刀电工等操作人员使用这种螺丝刀非常方便,既可以用它来指示工作对象是否带电,还能用于旋转小螺钉。试电笔常见的有氖泡指示的和液晶指示的两种,如图3��2(b)所示。它们的共同特点是在测电回路中串联一个兆欧级的电阻,从而把检测电流限制在安全范围内。3. 半自动螺钉旋具半自动螺钉旋具又称为半自动螺丝刀,外形如图3��3(a)所示。半自动螺丝刀有顺旋、倒旋和同旋三种动作方式。当开关置于同旋挡时,相当于一把普通螺丝刀;当开关置于顺旋或倒旋位置时,用力顶压旋具,旋杆即可连续顺旋或倒旋。这种螺丝刀适用于在批量大、要求一致性强的产品生产中使用。图3��3螺钉旋具  4. 自动螺钉旋具自动螺钉旋具有电动和气动两种类型,广泛用于流水生产线上小规格螺钉的装卸。小型自动螺钉旋具如图3��3(b)所示。这类旋具的特点是体积小、质量轻、操作灵活方便,可以大大减轻劳动强度,提高劳动效率。自动螺钉旋具设有限力装置,使用中超过规定扭矩时会自动打滑。这对在塑料部件上装卸螺钉极为有利。5. 螺母旋具螺母旋具如图3��4所示,也称为套筒螺丝刀。它用于装卸六角螺母,其使用方法与螺钉旋具的相同。3.1.3镊子镊子适用于夹持细小的元器件和导线,在焊接某些对高温比较敏感的元器件时,用镊子夹住元器件的引线,还能起到散热的作用。若夹持较大的零件,应该换用头部带齿的大镊子或平口钳。镊子在头部变形时就不能使用了。3.1.4起拔器集成电路起拔器用于从集成电路插座上拔下双列直插封装的集成电路芯片,其有不同的规格对应于不同封装的芯片。集成电路起拔器的外形如图3��5所示。  ……

前言/序言

  电子工艺,简言之,就是电子产品的生产艺术,其目标就是生产出具有艺术美感的电子产品。现在的苹果智能手机就是电子工艺的杰出代表作品,其功能性与艺术性达到近乎完美的境界,功能强大和外观优美使世人对苹果智能手机狂热追捧。据2015年11月《福布斯》杂志的分析报告,苹果在全球智能手机领域的市场份额占有率(按销量计算)大约为15%,而市场利润占有率超过90% ,这就是电子工艺的力量。电子工艺,就是要把电子产品当作艺术品来制作。电子工艺体现在电子产品生命周期的全过程。它既可以是设计阶段的能消减信号杂音的元件布局,也可以是制板阶段的能确保绿色环境的蚀刻流程,还可以是组装阶段的能减少虚焊焊点的焊接技法,还可以是检测阶段的能快速找出故障的传承经验,还可以是外壳制造阶段的具有艺术美感的形状色彩等。目前,“大众创业,万众创新”的热潮已在大学生中兴起,很多成果要用电子产品来展现,因此,培养大学生的电子工艺的思维习惯和实际技能就显得非常迫切了。本书就是为此目的而编写的。编者在总结多年电工与表面贴装的电子工艺实践教学经验的基础上,吸收了同类院校的研究成果和新的电子工艺技术,旨在满足高等教育理工类本科及专科人才的电子工艺的实践性教学环节要求。学生通过电子工艺的实训,可以了解和掌握从基础到现代的电子工艺技能,能在实践中不断地去体验、总结和提高。全书共分八章,第1章为电子工艺概述,第2章为操作安全与安全用电,第3章为电子工艺常用工具与仪器,第4章为电子元器件的识别、测试与选择,第5章为电子产品焊接技术与工艺,第6章为印制电路板的设计与制作,第7章为电子产品检测技术,第8章为电子工艺实训内容。前四章为电子工艺的基础篇,后四章为电子工艺的技术篇。前四章由文华学院位磊执笔,胡少六参编;后四章由文华学院黄金刚执笔,刘垣、曹海泉参编;全书由文华学院曹海泉高级工程师主审。本书在章节和内容的安排上有如下特点。(1) 理论指导实践。本书首先介绍相关的背景和理论知识,通过理论的学习来指导实践内容的完成。(2) 实用性强。无论是基础篇部分,还是技术篇部分,只要通过学习并亲自动手,就可以看到学习的成果并可将学到的电子工艺知识应用到实际的电子产品生产制作中。(3) 知识体系完整。将电子产品从无到有、从简单到复杂的整个工艺过程都进行了比较详细的阐述,既有基础的焊接技术,又有贴装生产技术;既有计算机辅助版图设计,又有印制电路板的制作;既有电子产品检测调试技能,又有电子产品故障排除经验。本实训教程计划教学时间2周,记2个学分。在时间的安排上可按1∶1的比例(1周40学时),也可根据自己的实际情况有选择地调整学时。本书可作为计算机科学与技术、软件工程、通信工程、电子信息工程、光电信息工程、自动化、电子科学与技术、生物工程、应用电子、电气工程、环境工程、现代制造等工科类各专业的电子工艺实训教材。编者在教学工作和本书的编写工作中,得到了文华学院、华中科技大学出版社等多位领导、同事的大力支持和帮助,并参考了许多相关资料,借鉴了众多学者的研究成果,在此一并表示诚挚的感谢!由于编者水平有限,书中难免存在缺点和错误,敬请广大读者批评指正,我们将不胜感激!
《电路板的诞生:从设计到制造的全景解析》 序言 在信息爆炸的时代,电子产品已渗透到我们生活的方方面面,从智能手机、电脑到工业自动化设备、医疗仪器,无不依赖于一颗颗精密的电子元件,而这些元件最终的载体,便是形态各异、功能强大的电路板。然而,有多少人真正了解电路板是如何从一张空白的铜箔,一步步蜕变为承载着复杂电路逻辑的“电子骨架”?《电路板的诞生》这本书,正是为了揭开这层神秘的面纱,带领读者深入了解电子产品核心部件——电路板的完整生命周期,从最初的设计理念,到最终的成品交付,每一环节都充满了科学的智慧与精湛的工艺。 本书并非一本枯燥的技术手册,而是力求以清晰易懂的语言,辅以丰富的图示和案例,将电路板的设计、制造、组装与测试过程进行全方位、多角度的剖析。我们相信,理解电路板的形成过程,不仅能帮助电子工程专业的学生打下坚实的基础,更能让所有对科技充满好奇的爱好者,对我们每天使用的电子产品产生更深刻的认识。 第一章:设计的基石——PCB布局与布线艺术 任何一件伟大的工程都始于精心的设计。在电路板的世界里,这一环节由PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)设计软件来完成。本章将详细阐述PCB设计的核心内容,包括: 元器件选型与布局: 选择合适的电子元器件是设计的首要步骤。我们将探讨不同类型元器件(如电阻、电容、电感、集成电路、连接器等)的特性、封装形式及其在电路板上的摆放原则。合理的元器件布局,不仅关系到信号传输的效率,还直接影响到散热、电磁兼容性(EMC)以及后续的生产制造。我们将深入讲解如何根据元器件的功能、功耗、工作频率以及相互之间的电气关系,进行优化布局,例如将高频元件靠近信号源,将发热元件分散布置,为电源和地线预留足够的空间等。 信号布线策略: 布线是将元器件之间的电气连接转化为电路板上的导线(铜箔走线)。本章将详细介绍各种布线技巧和规则。我们将从最基础的单层布线讲起,逐步深入到多层板的复杂布线。内容将涵盖: 信号完整性(SI): 探讨如何在高频信号传输中减少信号失真,包括阻抗匹配、信号回流路径、串扰抑制等。 电源完整性(PI): 讲解如何为电路板上的所有元器件提供稳定、干净的电源,包括电源和地线的规划、去耦电容的放置、低阻抗路径的设计等。 走线长度与宽度: 不同的信号类型对走线长度和宽度有不同的要求。我们将解释如何计算和确定关键信号线的宽度,以满足电流承载能力和阻抗要求,以及如何优化走线长度以减少信号延迟。 差分信号布线: 在高速数字信号传输中,差分信号的应用越来越广泛。本章将详细介绍差分信号的布线规则,如等长、等距、紧密耦合等,以保证信号的稳定性和抗干扰能力。 过孔(Via)的使用: 过孔是实现多层板导线连接的关键。我们将深入讲解不同类型过孔(如通孔、盲孔、埋孔)的特性、选择原则及其对信号完整性的影响,以及如何合理使用过孔来优化布线。 电磁兼容性(EMC)设计: EMC是现代电子产品设计中不可忽视的一环。本章将介绍如何在PCB设计阶段采取有效措施,减少电磁辐射和提高抗干扰能力,例如地平面屏蔽、信号线远离敏感区域、滤波器的使用等。 设计规则检查(DRC)与布局后仿真: 在完成初步设计后,DRC工具会自动检查设计是否符合预设的电气规则和制造规则。我们将解释DRC的各项检查内容,以及如何根据DRC报告进行修改和优化。此外,针对关键的信号和电源部分,还可以进行仿真分析,以验证设计的可行性,并在制造前发现潜在的问题。 第二章:从设计到实物——PCB制造工艺解析 有了精心的设计蓝图,接下来就是将其转化为实际的电路板。本章将带领读者走进PCB制造工厂,了解电路板是如何一步步“生长”出来的。 制版前的准备: 在进入实际生产流程之前,需要对设计文件进行准备,包括光绘文件的生成、材料的选择等。我们将介绍不同类型的PCB基板材料(如FR-4、聚酰亚胺等)及其特性,以及它们如何影响电路板的性能和成本。 图形转移(光绘与曝光): 光绘文件包含了电路板上所有导线、焊盘、字符等图案信息。本章将详细讲解光绘技术,以及如何通过曝光将图案信息转移到覆铜板上,这是形成电路图案的关键一步。 蚀刻: 蚀刻是去除不需要的铜箔,留下所需导线的过程。我们将深入解析化学蚀刻的原理,以及如何通过控制蚀刻参数来保证导线的精度和均匀性。 钻孔与电镀: 钻孔用于创建过孔,连接多层板的导线。本章将介绍不同钻孔技术(如激光钻孔、机械钻孔)及其应用。随后,我们将重点讲解电镀工艺,特别是内层线路电镀和过孔内金属化(PTH),这是确保导电通路畅通的关键。 阻焊层(绿油)的涂覆: 阻焊层的主要作用是保护电路板上的铜箔导线,防止焊接时焊锡短路。本章将介绍阻焊层的材料特性、涂覆工艺(如丝网印刷、喷涂)及其对电路板可靠性的影响。 字符层(丝印)的添加: 字符层用于标记元器件的位号、极性、公司Logo等信息,方便后续的组装和维修。我们将介绍丝印的工艺流程。 表面处理: 表面处理工艺是为了保护裸露的铜焊盘,使其易于焊接,并提高焊盘的可靠性。本章将重点介绍几种主流的表面处理工艺,如OSP(有机保焊剂)、ENIG(沉金)、HASL(热风整平)等,并分析它们各自的优缺点及适用场景。 板卡的成型与测试: 最后,电路板需要按照预设的外形尺寸进行切割成型。同时,为了确保电路板的电气性能符合要求,会进行严格的电气测试,如开短路测试。 第三章:赋予生命——电子元器件的贴装与焊接 电路板本身只是一个载体,只有焊接上电子元器件,它才能真正“活”过来,承载起其设计的功能。本章将聚焦于元器件的贴装与焊接工艺。 SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)流程: SMT是现代电子产品制造的主流技术。我们将详细介绍SMT的完整流程: 锡膏印刷: 将导电的锡膏通过模板印刷到PCB的焊盘上,为元器件的焊接提供焊料。我们将探讨锡膏的成分、性能以及印刷过程中的关键控制点。 贴片(Pick and Place): 高速贴片机将元器件准确地放置到沾有锡膏的焊盘上。本章将介绍贴片机的类型、工作原理以及如何优化贴片过程以提高效率和精度。 回流焊: 通过精确控制温度曲线,使锡膏熔化,从而将元器件焊接到PCB上。我们将深入讲解回流焊的温度曲线设置、不同类型焊炉的特点以及回流焊过程中可能出现的问题及其解决方法。 DIP(Dual In-line Package,双列直插式封装)工艺: 对于一些较大的元器件或有特殊工艺要求的元器件,仍然会采用DIP工艺。本章将介绍DIP元器件的焊接方法,如波峰焊和手工焊接。 返修与检测: 即使是最精密的自动化生产线,也难免会有焊接不良的情况。本章将介绍常用的返修工具和技术,以及如何通过外观检查、X-ray检测等方式对焊接质量进行评估。 第四章:确保品质——电子产品的测试与可靠性 一款高质量的电子产品,离不开严苛的测试和可靠性保障。本章将深入探讨电路板制造完成后的测试环节,以及如何评估产品的长期可靠性。 功能测试(FT): 功能测试是模拟产品在实际使用环境中的工作状态,验证其各项功能是否正常。我们将介绍功能测试的策略、测试设备以及如何编写有效的测试程序。 ICT(In-Circuit Test,在线测试): 在线测试通过探针接触PCB上的测试点,检测元器件的参数和连接情况,可以在早期发现制造过程中的缺陷。本章将详细解释ICT的工作原理、测试覆盖率及其在生产中的重要性。 老化测试: 老化测试是在加速条件下模拟产品的使用寿命,以评估其长期可靠性。我们将介绍不同类型的老化测试,如高温储存、温度循环、湿热试验等,以及这些测试如何帮助发现潜在的可靠性问题。 环境适应性测试: 电子产品需要在各种环境下工作,因此环境适应性测试至关重要。本章将探讨振动测试、冲击测试、高低温试验、盐雾试验等,以及它们如何验证产品在极端条件下的稳定性。 产品认证与标准: 了解并符合相关的产品认证标准(如CE、FCC、RoHS等)是确保产品能够合法进入市场的关键。本章将简要介绍一些常见的电子产品认证标准及其对制造和测试的要求。 结语 《电路板的诞生》这本书,带领读者从设计理念出发,穿越复杂的制造工艺,最终抵达功能实现的终点。我们希望通过对PCB设计、制造、组装和测试全流程的详细阐述,让读者对电子产品的“幕后英雄”——电路板有一个全面而深刻的理解。每一块小小的电路板,都凝聚着无数工程师的心血和科技的进步,正是它们,支撑起了我们丰富多彩的数字生活。愿这本书能激发您对电子科技的更多兴趣,并在未来的学习和工作中,为您提供有益的启示。

用户评价

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第一次翻开这本书,我的心头就涌上一股莫名的期待。封面设计朴实无华,却透着一股扎实的技术气息,仿佛预示着里面蕴含着丰富而实用的知识。我是一名电子技术爱好者,一直梦想着能亲手制作一些小玩意儿,但苦于基础知识的匮乏,总是在实践中碰壁。这本书的出现,无疑为我点亮了一盏明灯。我迫不及待地翻阅目录,看到“电阻、电容、电感”、“二极管、三极管”、“集成电路”等基础元器件的介绍,心中暗喜。我知道,这些是构建一切电子电路的基石,而这本书似乎将它们剥茧抽丝般地呈现在我面前。我特别留意到“焊接技术”和“电路板制作”的章节,这正是我最渴望学习的实践技能。看着书中精美的插图和清晰的步骤解析,我仿佛已经看到了自己坐在工作台前,熟练地操作电烙铁,将一个个元器件焊接到电路板上,最终看着自己的作品闪烁出生命的光芒。这本书不仅仅是理论的讲解,更注重实践的指导,这对于像我这样的初学者来说,简直是福音。我相信,通过这本书的学习,我一定能逐步建立起扎实的电子工艺基础,为我未来的电子创客之路打下坚实的基础。

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说实话,我最近在工作上遇到了一些瓶颈,需要对现有的电子设备进行一些调试和优化,但对于一些底层细节的理解总觉得不够深入。偶然间在书店看到了这本《电子工艺基础与实训》,随手翻了几页,就被其中系统性的讲解所吸引。书中对各种电子元器件的物理特性、工作原理的阐述,都非常详尽且不失深度。它不像某些过于偏向理论的教科书,而是巧妙地将理论知识与实际操作紧密结合。我尤其欣赏书中关于“故障诊断与排除”部分的论述,这对于我目前的工作场景有着直接的帮助。书中提供的分析思路和方法,让我能够更系统地思考问题,找到问题的根源。而且,书中给出的很多实训项目,虽然看起来简单,但却能有效地帮助读者巩固所学知识,将理论转化为实际技能。我试着按照书中某个简单的电路制作步骤进行操作,过程中遇到的几个小问题,都能在书中的提示下迎刃而解。这种“学以致用”的感觉,让我对这本书充满了信心。我相信,通过深入研读这本书,我不仅能提升自己在电子领域的理论认知,更能将其有效应用于实际工作,解决现实中的技术难题。

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作为一名对新兴科技充满好奇的探索者,我一直希望能接触到更前沿的电子技术。而这本《电子工艺基础与实训》,以一种意想不到的方式满足了我的期待。它没有直接灌输复杂的集成电路设计,而是从最基础的“万物之源”——电子元器件讲起,以一种循序渐进的方式,带领读者一步步走进奇妙的电子世界。我特别喜欢书中关于“信号的产生与传输”的章节,它用生动形象的比喻,解释了看似抽象的电信号是如何在电路中流动的,以及它们是如何被处理和转换的。这让我对通信、控制等高阶技术有了更直观的认识。书中还穿插了大量的实训项目,从简单的LED闪烁电路,到稍微复杂一点的音频放大电路,每一个项目都设计得既有挑战性又充满趣味性。我尝试着搭建了一个小型的“自动浇水系统”,虽然只是一个非常基础的应用,但当我看到它成功地完成任务时,那种成就感是无与伦比的。这本书不仅仅是学习电子知识的工具,更是一个激发创新思维的平台。它鼓励读者动手实践,去探索、去发现,去创造属于自己的电子作品。

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在家庭装修的过程中,我经常会遇到一些与电力、照明相关的技术问题,但总是因为缺乏专业的电子知识而感到束手无策。这本书《电子工艺基础与实训》的出现,为我打开了一扇新的大门。它以一种非常接地气的方式,讲解了家庭电路中常用的元器件,例如断路器、开关、插座等,并详细介绍了它们的工作原理和安装注意事项。书中关于“安全用电”的章节,更是让我受益匪浅,让我深刻认识到规范操作的重要性。我试着按照书中关于“简单照明电路的搭建”的指导,为我的书房改造了一个更方便的照明系统,过程中不仅让我省下了一笔请电工的费用,更让我体验到了亲自动手解决问题的乐趣。这本书还介绍了许多基础的电子元器件,虽然我不会去设计复杂的电路,但了解这些元器件的功能,对于我理解家中的各种电器设备,以及在日常生活中进行简单的维护和故障排除,都起到了很大的帮助。这本书让我觉得,电子技术并不是高不可攀的,而是与我们的生活息息相关的,并且可以通过学习掌握。

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我是一名在校大学生,专业方向是偏向理论研究,但内心深处一直渴望能够将理论知识与实际动手能力结合起来。这本《电子工艺基础与实训》恰好填补了我在这方面的空白。它并没有回避理论的深度,但却以一种非常易懂的方式呈现出来,让我这个非专业背景的学生也能轻松理解。书中对于“逻辑门电路”和“时序电路”的讲解,虽然涉及一定的抽象概念,但通过大量的图示和实例,让我能够清晰地把握其工作原理。我尤其喜欢书中关于“嵌入式系统基础”的介绍,这让我对现代电子设备的核心有了初步的了解。虽然书中没有深入讲解具体的编程语言,但它为理解嵌入式系统的硬件架构和基本操作提供了坚实的基础。更重要的是,书中的实训部分,让我有机会将学到的理论知识付诸实践。我尝试着按照书中的指导,组装了一个简单的“智能小车”,虽然遇到了一些困难,但通过书中提供的调试方法,最终还是成功运行起来。这种“从零开始”的实操经历,让我对电子技术产生了更浓厚的兴趣,也让我对未来的学习方向有了更清晰的规划。

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