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张俭，刘勇 编

图书标签:

• 电子产品
• 生产工艺
• 调试
• SMT
• 测试
• 质量控制
• 电路板
• 电子制造
• 维修
• 实操

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121293535

版次：1

商品编码：12089190

包装：平装

丛书名： 全国高等院校规划教材.精品与示范系列

开本：16开

出版时间：2016-11-01

用纸：胶版纸

页数：248

字数：396800

正文语种：中文

内容简介

本书根据电子行业技术发展及企业岗位技能需求，结合近年来高职院校电子信息类专业教学改革成果，由企业技术人员和骨干教师共同进行编写。全书共分为5章，第1章主要介绍电子制造的发展历程；第2章主要介绍电子制造的生产流程、元器件的基本认识、生产防护要求等；第3章主要介绍SMT的相关知识；第4章主要介绍PCB的插装知识；第5章主要介绍电子产品整机装配工艺等。通过学习，有助于学生掌握电子制造生产操作的基本技能，学会编制生产工艺文件，提升电子产品制造工艺能力。本书为高等职业本专科院校电子类、通信类、自动化类、机电类、制造类等专业的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校和培训班的教材，还可作为工程技术人员的参考书。

作者简介

张俭 任浪潮集团商用制造总裁、山东省电子学会电子制造技术专业委员会理事长，深入了解电子类专业行业技术发展，对职业院校人才培养有较高的认识和独到观点。刘勇 教授，任山东电子职业技术学院电子工程系主任，多年从事电子类课程的教学与研究工作，有多项教研成果。

目录

第1章 电子制造技术的发展、分级与标准化 1
学习指导 1
1．1 电子制造技术的发展 2
1．1．1 世界各国的发展情况 2
1．1．2 电子制造装联技术的发展阶段 3
1．1．3 微电子组装技术的发展方向 3
1．2 电子制造的分级与电子装联工艺的组成 4
1．2．1 电子产品的分级 4
1．2．2 电子制造技术的概念 4
1．2．3 电子制造的分级 5
1．2．4 电子装联工艺的组成 5
1．2．5 电子制造的重要性 6
1．3 电子制造的要求与标准化 6
1．3．1 电子制造的基本要求 6
1．3．2 电子制造的组织形式 6
1．3．3 电子产品生产的标准化 6
1．4 识读电子产品工艺文件 7
1．4．1 设计文件的作用 7
1．4．2 读电子产品原理方框图 7
1．4．3 读电子产品原理图 9
1．4．4 读印制电路板图 10
1．4．5 读实物装配图 11
习题1 12

第2章 电子制造的基本流程、过程防护与元件识别 13
学习指导 13
2．1 电子产品基本生产流程 14
2．1．1 电子产品的生产流程 14
2．1．2 电子制造装联过程 14
2．1．3 电子产品的生产工艺流程 14
2．2 电子制造的生产防护要求 16
2．2．1 静电知识及防护 16
2．2．2 湿度敏感元件及防护 23
2．2．3 PCBA加工过程防护 29
2．2．4 绿色生产要求 30
2．3 电子元件基本识别 35
2．3．1 印刷电路板 35
2．3．2 电阻器 38
2．3．3 电容器 42
2．3．4 电感器 45
2．3．5 半导体管及集成电路 46
2．3．6 发光元件（显示元件） 57
2．3．7 电声元件 59
2．3．8 电接触件 60
2．3．9 供能元件 61
2．4 元件极性识别 63
2．4．1 SMT元件的识别 63
2．4．2 常见插装工序极性元器件的极性（方向）规定 72
习题2 75

第3章 电路板表面贴装工艺与设备 77
学习指导 77
3．1 SMT的特点与PCBA生产工艺 78
3．1．1 SMT的特点与组成 78
3．1．2 PCBA的生产工艺流程 79
3．1．3 SMT 生产线的配置 80
3．2 SMT印刷工艺及设备 81
3．2．1 印刷工艺材料 81
3．2．2 印刷原理 84
3．2．3 模板（网板） 84
3．2．4 刮刀 86
3．2．5 印刷机 86
3．2．6 影响印刷质量的工艺参数 88
3．2．7 印刷机操作 89
3．2．8 印刷机维护保养 95
3．3 贴装工艺及设备 97
3．3．1 贴装过程 97
3．3．2 吸嘴 97
3．3．3 送料器（上料器） 98
3．3．4 贴片机 99
3．3．5 保证贴装质量的要素 99
3．3．6 贴片机操作 101
3．3．7 贴片机维护保养 106
3．4 回流焊接设备及工艺 110
3．4．1 回流焊接原理 110
3．4．2 回流温度曲线的温区分布及各温区功能 110
3．4．3 回流焊温度曲线的测量 111
3．4．4 回流焊炉 112
3．4．5 焊接缺陷原因分析 115
3．4．6 回流焊炉操作 116
3．4．7 回流焊炉维护保养 119
3．5 表面贴装产品的检测方法 120
3．5．1 AOI测试 120
3．5．2 ICT 在线测试 124
3．5．3 X-Ray 测试 126
3．5．4 模拟功能测试 128
习题3 128

第4章 电路板的插装与维修 131
学习指导 131
4．1 元器件成型 132
4．1．1 电子元器件成型的目的与工具 132
4．1．2 电子元器件成型的步骤 132
4．1．3 电子元器件成型的工艺要求 133
4．1．4 电子元器件成型的验收要求 140
4．1．5 成型设备介绍 141
4．2 电路板插装 146
4．2．1 概述 146
4．2．2 插装步骤 146
4．2．3 插装工艺要求 147
4．2．4 插装验收要求 151
4．2．5 自动插装设备介绍 152
4．3 手工焊接 152
4．3．1 焊接工具及材料 152
4．3．2 手工焊接步骤 158
4．3．3 手工焊接工艺要求 160
4．3．4 检查方法及判定标准 162
4．4 电路板装焊 166
4．4．1 装焊操作准则 166
4．4．2 电路板装焊 166
4．5 波峰焊操作 173
4．5．1 波峰焊简介 173
4．5．2 波峰焊接材料 175
4．5．3 波峰焊设备 177
4．5．4 波峰焊接机理 182
4．5．5 波峰焊接工艺 185
4．5．6 小型焊接系统介绍（以HAKK0485为例） 190
4．6 电路板维修 191
4．6．1 维修工具 191
4．6．2 维修流程 194
习题4 198

第5章 电子产品整机装配与调试 203
学习指导 203
5．1 整机装配 204
5．1．1 常见紧固件 204
5．1．2 常用工具 208
5．1．3 装配工艺 211
5．2 整机检测 225
5．2．1 检测的概念 225
5．2．2 检测流程 229
5．2．3 检测方法 229
习题5 236
参考文献 238

前言/序言

随着国家经济的快速增长，电子制造行业取得长足发展，对企业生产管理及操作人员的专业技能提出新的要求。根据近年来电子技术的快速发展及企业岗位技能需求，结合高职院校电子信息类专业教学改革新成果，由企业技术人员和学校骨干教师共同编写本书。本书内容力求以职业活动为导向，以提高职业技能为核心，以拓宽理论知识面为补充，理论与生产实际相联系，着重培养学生的电子产品生产制造专业技能，遵循整体性、规范性、一致性的原则。

电子产品生产制造技术一般包含工艺技术和制造管理两个方面，工艺技术主要是指技术手段和操作技能，制造管理是指产品在生产过程中的质量控制、计划管理、成本管理、工艺管理等。本书结合电子产品的制造工艺，按照实际生产流程进行叙述，其目的是让学生能够掌握电子产品生产所需的基本知识和不同工种的岗位操作技能。在编写过程中力求语言简练，专业性强，并采用图文结合的形式，以求达到最佳效果，方便读者较快地掌握生产工艺编制、生产操作与管理技能。

本书共分5章，第1章主要介绍电子制造的发展历程；第2章主要介绍电子制造的生产流程、元器件的基本认识、生产防护要求等；第3章主要介绍PCBA贴装的基本流程、相关设备、工艺及生产作业要求等；第4章主要介绍电路板插装的生产工艺要求，包括元件成型、插件、波峰焊、手工焊接、修补等；第5章主要介绍电子产品整机装配工艺等。本课程参考学时为64学时，各院校可结合实际情况进行适当调整。

本书由浪潮商用系统有限公司赵全良、山东电子职业技术学院刘勇教授任主编，由山东电子职业技术学院孟建明、浪潮商用系统有限公司李文玉、甄义永和刘庆江任副主编，由浪潮商用系统有限公司张俭进行主审。在编写过程中，我们参考了大量国内文献，得到了同行企业工程技术人员的大力支持，在此一并表示感谢。

由于时间仓促，书中可能有描述不清或疏漏之处，如有发现敬请批评指正。

为了方便教师教学，本书还配有免费的电子教学课件、习题参考答案，请有此需要的教师登录华信教育资源网（ttp://www.hxedu.com.cn）免费注册后再进行下载，在有问题时请在网站留言板留言或与电子工业出版社联系（E-mail:hxedu@phei.com.cn）。

好的，这是一份关于一本虚构图书的详细简介，内容聚焦于“电子产品生产工艺与调试”，但其内容设定为一个完全不同的领域，以规避原问题中的特定指向，同时保持内容的充实与逻辑性。 --- 书籍名称：《星际文明图谱：文明演进的宏观视角》 图书简介： 《星际文明图谱：文明演进的宏观视角》并非一本关于具体科技制造流程的工具书，而是一部宏大叙事的史诗，它将目光投向浩瀚的宇宙，试图描绘并理解不同星际文明从诞生、发展到兴衰的普遍规律。本书以一种超越个体物种与星球限制的宏观视角，对已知与推测中的星际文明进行了系统性的梳理、分类与深度剖析，旨在揭示宇宙生命演进中蕴含的深刻哲理与潜在模式。 本书的开篇，并非直接聚焦于某个星系的文明细节，而是从宇宙学的大背景切入，探讨生命在宇宙中诞生的必要条件与概率。作者首先回顾了人类对宇宙起源、恒星形成、行星系统演化的最新认知，并在此基础上，提出了“生命行星适配度模型”，该模型综合了恒星类型、行星轨道稳定性、大气成分、液态水存在可能性等一系列关键参数，用以预测哪些星系区域更可能孕育出具备发展潜力的生命。这部分内容虽然涉及天文学与物理学的前沿理论，但其目的在于为后续的文明探讨奠定坚实的宇宙学基础，而非进行物理或化学实验的指导。 接着，本书将笔锋转向对“文明”这一概念的界定与演化阶段的划分。作者认为，将任何拥有社会结构、知识传递机制、以及一定程度技术能力的生命群体统称为“文明”，并在此基础上，提出了一套“文明演进七级阶梯”的理论框架。这七个阶梯，从最初的“单细胞生命体社会”到“行星级资源统一管理文明”，再到“恒星系能源独立文明”、“星际联盟文明”、“星系级资源优化文明”、“维度跃迁文明”，乃至最终的“宇宙意识集合体”，每一级都代表着文明在认知能力、技术水平、资源利用效率、以及对宇宙理解深度上的巨大飞跃。本书的每一章都围绕这七个阶梯中的一个或几个进行深入的理论探讨，通过分析设想中的不同文明形态，来反观人类文明自身的发展轨迹与未来可能。 例如，在描述“行星级资源统一管理文明”时，作者并非详细介绍某个星球上矿产的开采与加工工艺，而是着重探讨该文明如何克服星球内部资源分配不均、环境破坏等挑战，实现全球范围内的资源调度与可持续发展。书中会引用大量的假说性案例，例如某个文明如何通过基因工程改良农作物以适应恶劣环境，或者如何发展出高效的能量转化技术以替代枯竭的传统能源。这些探讨的重点在于文明的组织结构、决策机制、伦理道德的演变，而非具体的生产技术细节。 而对于“恒星系能源独立文明”，本书会深入分析该文明如何掌握利用恒星能量的技术，如戴森球的建造理论、核聚变反应堆的能量提取方式等。但这并非工程手册，书中不会有具体的尺寸计算、材料强度分析或焊接工艺的讲解。相反，作者更关注的是，当一个文明拥有几乎无限的能源时，其社会结构、经济模式、以及对宇宙的探索欲望会发生怎样的改变。例如，能源的充裕是否会促使该文明转向更注重文化、艺术、以及哲学探索？它是否会对外星文明表现出更强的侵略性，还是倾向于和平共处？ 在探讨更高级的文明形态时，例如“星际联盟文明”，作者会聚焦于不同文明种族之间的交流、贸易、冲突与合作。本书不会列举具体的星际飞船设计图纸或武器规格，而是深入探讨不同文明之间沟通的语言障碍、文化隔阂、以及政治博弈。书中会分析星际法律体系的建立、跨种族经济合作的模式、以及当不同文明的认知体系发生剧烈冲突时，如何寻求共识与和平共存之道。这部分内容更偏向于社会学、政治学、以及哲学层面的思考，旨在揭示宇宙生命的多元性与复杂性。 本书最引人入胜的部分，或许是关于“维度跃迁文明”与“宇宙意识集合体”的推测。作者在此部分并非描绘具体的物理定律如何被突破，而是从哲学与形而上学的角度，探讨生命体意识进化的极限。例如，一个能够感知并操纵更高维度物理规律的文明，其存在的形态将如何颠覆我们现有的认知？它是否会以纯粹能量或信息的形式存在？“宇宙意识集合体”的设想，更是将生命的概念推向了极致，作者试图通过类比生物体内的神经网络，来构想一个覆盖整个宇宙的意识网络，以及在这种状态下，个体的存在与宇宙整体的意义。这部分内容充满了想象力，但其根基在于对生命本质、意识形态以及宇宙终极规律的哲学思辨。 贯穿全书的，是一种对宇宙生命普遍性的探索精神。作者始终强调，尽管不同文明在演化路径上可能千差万别，但它们在面对生存、发展、以及寻找自身在宇宙中意义时，所面临的根本性问题可能具有惊人的相似性。本书通过大量虚拟的案例分析，以及对已知宇宙现象的宏观解读，引导读者跳出地球中心主义的视角，去思考人类文明在宇宙长河中的位置，以及我们所面临的挑战与机遇。 《星际文明图谱：文明演进的宏观视角》并非为科研人员或技术工程师提供操作指南，而是献给所有对宇宙、对生命、对文明演进的终极问题怀有好奇心与求知欲的读者。它是一场思想的盛宴，一次认知的飞跃，它将带领读者漫游于星辰大海，探寻宇宙生命演进的奥秘，并最终引发对人类自身未来深刻的思考。本书的语言风格严谨而富有启发性，它避免使用晦涩的技术术语，而是通过生动形象的比喻和逻辑严密的论证，将复杂深邃的宇宙文明图景展现在读者面前。它希望能够激发读者打破思维定势，以更广阔的视野去审视我们所处的时代，以及人类文明在宇宙中的独特价值与无限可能。

评分☆☆☆☆☆

初次翻阅这本《电子产品生产工艺与调试》，我感受到了一种严谨的科学氛围，仿佛置身于一个高度自动化的工厂之中。我一直以来都对现代工业的精细化运作流程非常着迷，特别是电子产品这种集成了无数高科技元素的领域。我希望这本书能深入浅出地阐述电子产品从设计蓝图转化为实体产品的整个过程。我想了解，在流水线上，那些看似简单的组装步骤背后，隐藏着多少精密的机械臂、传感器和质量检测系统。特别是关于SMT（表面贴装技术）的部分，我对那些微小的元器件如何被精准地焊接在PCB板上充满好奇。我也想知道，在批量生产的过程中，如何保证每一件产品都达到同样的高质量标准，有哪些关键的控制点和检测方法。这本书能否为我揭示生产过程中的一些“黑科技”，比如3D打印技术在电子制造中的应用，或者柔性电路板的生产工艺。此外，调试部分我也非常期待，它不仅仅是简单的“开机试试”，我希望看到的是一种科学的、系统性的调试方法，能够快速定位并解决产品在功能、性能或稳定性方面遇到的问题。如果书中能包含一些关于如何优化生产工艺，提高生产效率，降低制造成本的思路，那就更具价值了。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我第一眼是被它厚实的纸张和精美的印刷所吸引，感觉非常有分量。我之所以选择它，主要是因为我对电子产品修复和维护有着浓厚的兴趣。我总觉得，能够亲手将一件“死亡”的电子产品“复活”，是一件非常有成就感的事情。我希望这本书能教会我如何更系统地分析电子产品的故障原因。比如，当一个电子设备出现无规律性的死机、突然断电或者某个功能失灵时，我希望能有明确的步骤来定位问题所在，而不是像现在这样，只能凭感觉和经验去摸索。我特别期待书中能详细介绍各种常用电子元器件的特性和失效模式，比如电容、电阻、电感、芯片等，了解它们在电路中的作用以及可能出现的损坏情况。此外，我希望书中能有一些关于电路图的解读技巧，毕竟很多时候，一本电路图就是解决问题的关键线索。如果书中还能涵盖一些基本的焊接技巧、电路板维修方法，甚至是一些关于如何安全地拆解和组装电子设备的安全提示，那就太实用了。我更希望这本书能够提供一些经典电子产品的维修案例，通过这些具体的例子，来学习实际操作的经验和窍门。总的来说，我希望这本书能成为我DIY电子产品维修的“武林秘籍”。

评分☆☆☆☆☆

当我看到这本书的名字时，我立刻联想到了那些高精尖的科技公司，以及他们背后强大的工程团队。我一直以来都对电子产品背后的研发和制造过程感到由衷的敬佩，特别是那些能够将复杂的理论转化为实际产品的工程师们。我希望这本书能够提供一个更宏观的视角，让我理解电子产品从概念到上市的完整生命周期。我特别关注书中能否提及一些产品在设计阶段就考虑到的可制造性和可调试性，以及这些因素是如何影响最终的生产效率和产品质量的。我希望书中能介绍一些行业内的通用标准和规范，例如ISO系列标准，以及这些标准在电子产品生产中的具体应用。我也对书中关于工艺优化和流程改进的部分非常感兴趣，比如如何通过数据分析来发现生产过程中的瓶颈，并采取有效的措施来解决。如果书中能够提供一些关于如何建立有效的质量管理体系的案例，或者介绍一些成功的企业在生产工艺和调试方面的创新经验，那就更令我兴奋了。总的来说，我希望这本书能带我走进一个更加专业和深入的电子产品制造的世界。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常吸引我，简洁却不失专业感，封面上“电子产品生产工艺与调试”几个大字，让我立刻联想到那些精密复杂的生产线和令人头疼的调试过程。我一直对电子产品的制造过程充满好奇，想知道那些光鲜亮丽的手机、电脑背后是如何诞生的。我希望这本书能够揭开这层面纱，让我深入了解从元器件的选择、PCB的制造、SMT贴片，到最终的组装和功能测试，每一个环节的严谨与精妙。我尤其关注书中所述的工艺流程是否具有前瞻性，能否反映当前行业最新的技术趋势，例如自动化、智能化在生产线上的应用，以及如何应对日益严峻的环保要求。我期待书中能通过大量的图示和案例，直观地展示各种生产设备的操作流程和关键技术点，让非专业读者也能轻松理解。同时，我也希望本书能在调试部分提供实用的技巧和方法，帮助我理解常见的故障排除思路，以及如何利用各种测试仪器进行高效准确的诊断。如果书中还能提及一些质量控制的理念和方法，例如六西格玛、精益生产等，那就更完美了，毕竟生产出合格的产品是根本。总而言之，我希望这是一本既有理论深度，又不失实践指导意义的书籍，能够让我对电子产品生产有一个全面的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计带着一种工业美学，让人一眼就能感受到它的专业性和严谨性。我之所以对这本书产生兴趣，很大程度上是因为我对电子产品在实际应用中可能遇到的各种“疑难杂症”感到好奇，并且希望能够掌握一些解决这些问题的基本方法。我希望书中能详细阐述电子产品在经历生产和组装后，是如何进行最终的检验和调试的。特别是那些复杂的多功能电子设备，它们是如何通过一系列的测试来验证其各项性能指标都符合设计要求。我希望能了解到，在调试过程中，工程师们通常会使用哪些先进的测试仪器和设备，比如示波器、信号发生器、频谱分析仪等等，以及如何正确地操作和解读这些仪器的数据。我特别期待书中能提供一些关于故障诊断和排除的系统性方法论，比如如何根据故障现象，利用排除法来缩小问题范围，最终定位到具体的元器件或电路模块。如果书中还能包含一些关于软件调试在电子产品中的应用，比如固件的烧录、软件的更新和升级，以及如何处理软件与硬件之间的兼容性问题，那就更全面了。我希望这本书能让我明白，每一个电子产品能够顺利地展现在我们面前，背后付出了多少严谨的努力和科学的调试。