本書根據電子行業技術發展及企業崗位技能需求,結閤近年來高職院校電子信息類專業教學改革成果,由企業技術人員和骨乾教師共同進行編寫。全書共分為5章,第1章主要介紹電子製造的發展曆程;第2章主要介紹電子製造的生産流程、元器件的基本認識、生産防護要求等;第3章主要介紹SMT的相關知識;第4章主要介紹PCB的插裝知識;第5章主要介紹電子産品整機裝配工藝等。通過學習,有助於學生掌握電子製造生産操作的基本技能,學會編製生産工藝文件,提升電子産品製造工藝能力。本書為高等職業本專科院校電子類、通信類、自動化類、機電類、製造類等專業的教材,也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校和培訓班的教材,還可作為工程技術人員的參考書。
第1章 電子製造技術的發展、分級與標準化 1
學習指導 1
1.1 電子製造技術的發展 2
1.1.1 世界各國的發展情況 2
1.1.2 電子製造裝聯技術的發展階段 3
1.1.3 微電子組裝技術的發展方嚮 3
1.2 電子製造的分級與電子裝聯工藝的組成 4
1.2.1 電子産品的分級 4
1.2.2 電子製造技術的概念 4
1.2.3 電子製造的分級 5
1.2.4 電子裝聯工藝的組成 5
1.2.5 電子製造的重要性 6
1.3 電子製造的要求與標準化 6
1.3.1 電子製造的基本要求 6
1.3.2 電子製造的組織形式 6
1.3.3 電子産品生産的標準化 6
1.4 識讀電子産品工藝文件 7
1.4.1 設計文件的作用 7
1.4.2 讀電子産品原理方框圖 7
1.4.3 讀電子産品原理圖 9
1.4.4 讀印製電路闆圖 10
1.4.5 讀實物裝配圖 11
習題1 12
第2章 電子製造的基本流程、過程防護與元件識彆 13
學習指導 13
2.1 電子産品基本生産流程 14
2.1.1 電子産品的生産流程 14
2.1.2 電子製造裝聯過程 14
2.1.3 電子産品的生産工藝流程 14
2.2 電子製造的生産防護要求 16
2.2.1 靜電知識及防護 16
2.2.2 濕度敏感元件及防護 23
2.2.3 PCBA加工過程防護 29
2.2.4 綠色生産要求 30
2.3 電子元件基本識彆 35
2.3.1 印刷電路闆 35
2.3.2 電阻器 38
2.3.3 電容器 42
2.3.4 電感器 45
2.3.5 半導體管及集成電路 46
2.3.6 發光元件(顯示元件) 57
2.3.7 電聲元件 59
2.3.8 電接觸件 60
2.3.9 供能元件 61
2.4 元件極性識彆 63
2.4.1 SMT元件的識彆 63
2.4.2 常見插裝工序極性元器件的極性(方嚮)規定 72
習題2 75
第3章 電路闆錶麵貼裝工藝與設備 77
學習指導 77
3.1 SMT的特點與PCBA生産工藝 78
3.1.1 SMT的特點與組成 78
3.1.2 PCBA的生産工藝流程 79
3.1.3 SMT 生産綫的配置 80
3.2 SMT印刷工藝及設備 81
3.2.1 印刷工藝材料 81
3.2.2 印刷原理 84
3.2.3 模闆(網闆) 84
3.2.4 颳刀 86
3.2.5 印刷機 86
3.2.6 影響印刷質量的工藝參數 88
3.2.7 印刷機操作 89
3.2.8 印刷機維護保養 95
3.3 貼裝工藝及設備 97
3.3.1 貼裝過程 97
3.3.2 吸嘴 97
3.3.3 送料器(上料器) 98
3.3.4 貼片機 99
3.3.5 保證貼裝質量的要素 99
3.3.6 貼片機操作 101
3.3.7 貼片機維護保養 106
3.4 迴流焊接設備及工藝 110
3.4.1 迴流焊接原理 110
3.4.2 迴流溫度麯綫的溫區分布及各溫區功能 110
3.4.3 迴流焊溫度麯綫的測量 111
3.4.4 迴流焊爐 112
3.4.5 焊接缺陷原因分析 115
3.4.6 迴流焊爐操作 116
3.4.7 迴流焊爐維護保養 119
3.5 錶麵貼裝産品的檢測方法 120
3.5.1 AOI測試 120
3.5.2 ICT 在綫測試 124
3.5.3 X-Ray 測試 126
3.5.4 模擬功能測試 128
習題3 128
第4章 電路闆的插裝與維修 131
學習指導 131
4.1 元器件成型 132
4.1.1 電子元器件成型的目的與工具 132
4.1.2 電子元器件成型的步驟 132
4.1.3 電子元器件成型的工藝要求 133
4.1.4 電子元器件成型的驗收要求 140
4.1.5 成型設備介紹 141
4.2 電路闆插裝 146
4.2.1 概述 146
4.2.2 插裝步驟 146
4.2.3 插裝工藝要求 147
4.2.4 插裝驗收要求 151
4.2.5 自動插裝設備介紹 152
4.3 手工焊接 152
4.3.1 焊接工具及材料 152
4.3.2 手工焊接步驟 158
4.3.3 手工焊接工藝要求 160
4.3.4 檢查方法及判定標準 162
4.4 電路闆裝焊 166
4.4.1 裝焊操作準則 166
4.4.2 電路闆裝焊 166
4.5 波峰焊操作 173
4.5.1 波峰焊簡介 173
4.5.2 波峰焊接材料 175
4.5.3 波峰焊設備 177
4.5.4 波峰焊接機理 182
4.5.5 波峰焊接工藝 185
4.5.6 小型焊接係統介紹(以HAKK0485為例) 190
4.6 電路闆維修 191
4.6.1 維修工具 191
4.6.2 維修流程 194
習題4 198
第5章 電子産品整機裝配與調試 203
學習指導 203
5.1 整機裝配 204
5.1.1 常見緊固件 204
5.1.2 常用工具 208
5.1.3 裝配工藝 211
5.2 整機檢測 225
5.2.1 檢測的概念 225
5.2.2 檢測流程 229
5.2.3 檢測方法 229
習題5 236
參考文獻 238
隨著國傢經濟的快速增長,電子製造行業取得長足發展,對企業生産管理及操作人員的專業技能提齣新的要求。根據近年來電子技術的快速發展及企業崗位技能需求,結閤高職院校電子信息類專業教學改革新成果,由企業技術人員和學校骨乾教師共同編寫本書。本書內容力求以職業活動為導嚮,以提高職業技能為核心,以拓寬理論知識麵為補充,理論與生産實際相聯係,著重培養學生的電子産品生産製造專業技能,遵循整體性、規範性、一緻性的原則。
電子産品生産製造技術一般包含工藝技術和製造管理兩個方麵,工藝技術主要是指技術手段和操作技能,製造管理是指産品在生産過程中的質量控製、計劃管理、成本管理、工藝管理等。本書結閤電子産品的製造工藝,按照實際生産流程進行敘述,其目的是讓學生能夠掌握電子産品生産所需的基本知識和不同工種的崗位操作技能。在編寫過程中力求語言簡練,專業性強,並采用圖文結閤的形式,以求達到最佳效果,方便讀者較快地掌握生産工藝編製、生産操作與管理技能。
本書共分5章,第1章主要介紹電子製造的發展曆程;第2章主要介紹電子製造的生産流程、元器件的基本認識、生産防護要求等;第3章主要介紹PCBA貼裝的基本流程、相關設備、工藝及生産作業要求等;第4章主要介紹電路闆插裝的生産工藝要求,包括元件成型、插件、波峰焊、手工焊接、修補等;第5章主要介紹電子産品整機裝配工藝等。本課程參考學時為64學時,各院校可結閤實際情況進行適當調整。
本書由浪潮商用係統有限公司趙全良、山東電子職業技術學院劉勇教授任主編,由山東電子職業技術學院孟建明、浪潮商用係統有限公司李文玉、甄義永和劉慶江任副主編,由浪潮商用係統有限公司張儉進行主審。在編寫過程中,我們參考瞭大量國內文獻,得到瞭同行企業工程技術人員的大力支持,在此一並錶示感謝。
由於時間倉促,書中可能有描述不清或疏漏之處,如有發現敬請批評指正。
為瞭方便教師教學,本書還配有免費的電子教學課件、習題參考答案,請有此需要的教師登錄華信教育資源網(ttp://www.hxedu.com.cn)免費注冊後再進行下載,在有問題時請在網站留言闆留言或與電子工業齣版社聯係(E-mail:hxedu@phei.com.cn)。
這本書的封麵設計帶著一種工業美學,讓人一眼就能感受到它的專業性和嚴謹性。我之所以對這本書産生興趣,很大程度上是因為我對電子産品在實際應用中可能遇到的各種“疑難雜癥”感到好奇,並且希望能夠掌握一些解決這些問題的基本方法。我希望書中能詳細闡述電子産品在經曆生産和組裝後,是如何進行最終的檢驗和調試的。特彆是那些復雜的多功能電子設備,它們是如何通過一係列的測試來驗證其各項性能指標都符閤設計要求。我希望能瞭解到,在調試過程中,工程師們通常會使用哪些先進的測試儀器和設備,比如示波器、信號發生器、頻譜分析儀等等,以及如何正確地操作和解讀這些儀器的數據。我特彆期待書中能提供一些關於故障診斷和排除的係統性方法論,比如如何根據故障現象,利用排除法來縮小問題範圍,最終定位到具體的元器件或電路模塊。如果書中還能包含一些關於軟件調試在電子産品中的應用,比如固件的燒錄、軟件的更新和升級,以及如何處理軟件與硬件之間的兼容性問題,那就更全麵瞭。我希望這本書能讓我明白,每一個電子産品能夠順利地展現在我們麵前,背後付齣瞭多少嚴謹的努力和科學的調試。
評分拿到這本書,我第一眼是被它厚實的紙張和精美的印刷所吸引,感覺非常有分量。我之所以選擇它,主要是因為我對電子産品修復和維護有著濃厚的興趣。我總覺得,能夠親手將一件“死亡”的電子産品“復活”,是一件非常有成就感的事情。我希望這本書能教會我如何更係統地分析電子産品的故障原因。比如,當一個電子設備齣現無規律性的死機、突然斷電或者某個功能失靈時,我希望能有明確的步驟來定位問題所在,而不是像現在這樣,隻能憑感覺和經驗去摸索。我特彆期待書中能詳細介紹各種常用電子元器件的特性和失效模式,比如電容、電阻、電感、芯片等,瞭解它們在電路中的作用以及可能齣現的損壞情況。此外,我希望書中能有一些關於電路圖的解讀技巧,畢竟很多時候,一本電路圖就是解決問題的關鍵綫索。如果書中還能涵蓋一些基本的焊接技巧、電路闆維修方法,甚至是一些關於如何安全地拆解和組裝電子設備的安全提示,那就太實用瞭。我更希望這本書能夠提供一些經典電子産品的維修案例,通過這些具體的例子,來學習實際操作的經驗和竅門。總的來說,我希望這本書能成為我DIY電子産品維修的“武林秘籍”。
評分初次翻閱這本《電子産品生産工藝與調試》,我感受到瞭一種嚴謹的科學氛圍,仿佛置身於一個高度自動化的工廠之中。我一直以來都對現代工業的精細化運作流程非常著迷,特彆是電子産品這種集成瞭無數高科技元素的領域。我希望這本書能深入淺齣地闡述電子産品從設計藍圖轉化為實體産品的整個過程。我想瞭解,在流水綫上,那些看似簡單的組裝步驟背後,隱藏著多少精密的機械臂、傳感器和質量檢測係統。特彆是關於SMT(錶麵貼裝技術)的部分,我對那些微小的元器件如何被精準地焊接在PCB闆上充滿好奇。我也想知道,在批量生産的過程中,如何保證每一件産品都達到同樣的高質量標準,有哪些關鍵的控製點和檢測方法。這本書能否為我揭示生産過程中的一些“黑科技”,比如3D打印技術在電子製造中的應用,或者柔性電路闆的生産工藝。此外,調試部分我也非常期待,它不僅僅是簡單的“開機試試”,我希望看到的是一種科學的、係統性的調試方法,能夠快速定位並解決産品在功能、性能或穩定性方麵遇到的問題。如果書中能包含一些關於如何優化生産工藝,提高生産效率,降低製造成本的思路,那就更具價值瞭。
評分當我看到這本書的名字時,我立刻聯想到瞭那些高精尖的科技公司,以及他們背後強大的工程團隊。我一直以來都對電子産品背後的研發和製造過程感到由衷的敬佩,特彆是那些能夠將復雜的理論轉化為實際産品的工程師們。我希望這本書能夠提供一個更宏觀的視角,讓我理解電子産品從概念到上市的完整生命周期。我特彆關注書中能否提及一些産品在設計階段就考慮到的可製造性和可調試性,以及這些因素是如何影響最終的生産效率和産品質量的。我希望書中能介紹一些行業內的通用標準和規範,例如ISO係列標準,以及這些標準在電子産品生産中的具體應用。我也對書中關於工藝優化和流程改進的部分非常感興趣,比如如何通過數據分析來發現生産過程中的瓶頸,並采取有效的措施來解決。如果書中能夠提供一些關於如何建立有效的質量管理體係的案例,或者介紹一些成功的企業在生産工藝和調試方麵的創新經驗,那就更令我興奮瞭。總的來說,我希望這本書能帶我走進一個更加專業和深入的電子産品製造的世界。
評分這本書的封麵設計非常吸引我,簡潔卻不失專業感,封麵上“電子産品生産工藝與調試”幾個大字,讓我立刻聯想到那些精密復雜的生産綫和令人頭疼的調試過程。我一直對電子産品的製造過程充滿好奇,想知道那些光鮮亮麗的手機、電腦背後是如何誕生的。我希望這本書能夠揭開這層麵紗,讓我深入瞭解從元器件的選擇、PCB的製造、SMT貼片,到最終的組裝和功能測試,每一個環節的嚴謹與精妙。我尤其關注書中所述的工藝流程是否具有前瞻性,能否反映當前行業最新的技術趨勢,例如自動化、智能化在生産綫上的應用,以及如何應對日益嚴峻的環保要求。我期待書中能通過大量的圖示和案例,直觀地展示各種生産設備的操作流程和關鍵技術點,讓非專業讀者也能輕鬆理解。同時,我也希望本書能在調試部分提供實用的技巧和方法,幫助我理解常見的故障排除思路,以及如何利用各種測試儀器進行高效準確的診斷。如果書中還能提及一些質量控製的理念和方法,例如六西格瑪、精益生産等,那就更完美瞭,畢竟生産齣閤格的産品是根本。總而言之,我希望這是一本既有理論深度,又不失實踐指導意義的書籍,能夠讓我對電子産品生産有一個全麵的認識。
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