这本教材在实际操作指导方面,可以说是乏善可陈。我原以为它会提供一些详细的、循序渐进的实践教程,能让我跟着一步一步地完成一个完整的项目。然而,书中提供的案例太过于简单,或者说,只是简单地展示了一些界面的截图和操作选项,并没有真正深入到实际制板过程中会遇到的各种挑战和细节。比如,关于焊盘的制作、过孔的类型选择、阻抗匹配的设置等等,这些对实际制板至关重要的环节,书中要么一带而过,要么就给出了一个非常模糊的指导,让我完全不知从何下手。
评分这本书的例子分析实在太浅显了,根本无法应对真实项目中的复杂情况。我希望从中学习如何应对一些疑难杂症,例如在高速信号设计中如何处理EMI/EMC问题,或者在复杂多层板的设计中如何合理规划电源和地平面。然而,书中给出的例子要么是逻辑清晰、元器件数量少到可以忽略不计的简单电路,要么就是对一些可能出现的问题避而不谈,直接给出了一个“最优解”,却没有展示这个最优解是如何通过分析和权衡得出的。这种“黑箱操作”的学习方式,对于真正想提升设计能力的我来说,是毫无帮助的。
评分这本书实在太令人失望了,我抱持着极高的期望购入,希望能精进我的Protel DXP技能,但读完之后,我感觉自己仿佛原地踏步,甚至有种被误导的感觉。首先,这本书的理论深度严重不足,很多关键的原理讲得云里雾里,像是点到为止,却没有深入剖析其背后的逻辑和影响。例如,在讲解PCB布局优化时,作者只是简单提及了“信号完整性”和“电源完整性”,但对于如何具体分析和解决这些问题,却几乎没有给出任何实际的操作指南或案例。我期待的是能够理解为什么这样做更优,以及在不同复杂度的电路中,这些原则如何灵活应用。然而,这本书更多的是停留在“怎么做”的表面,而忽略了“为什么这么做”的本质。
评分坦白说,这本书的内容组织混乱,让我难以消化。它没有一个清晰的脉络,章节之间的衔接也显得生硬。我花了大量时间试图按照书本的顺序来学习,结果发现经常需要前后翻阅,才能找到一些勉强相关的解释。更糟糕的是,书中有些步骤的描述与我实际操作Protel DXP的体验存在很大偏差,这让我一度怀疑是不是我的理解有问题,反复尝试后才发现,可能是书中漏掉了某些关键设置,或者描述得不够准确。这种体验极大地影响了我的学习效率,也让我对作者的专业性产生了质疑。
评分阅读这本书的过程,感觉就像在翻阅一本厚厚的说明书,缺乏实际应用的指导性和启发性。虽然罗列了Protel DXP的各种功能和操作,但对于如何将这些功能有效地应用于实际的电路设计与制板过程,却几乎没有提供任何有价值的见解。很多时候,我看完一个章节,依然不知道在实际项目中,应该如何灵活运用书中所讲的内容。书中对于一些关键的设计流程,比如如何进行DFM(Design for Manufacturability)检查,如何与PCB厂家进行有效的沟通,这些对制板至关重要的一环,完全被忽略了。
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