這本教材在實際操作指導方麵,可以說是乏善可陳。我原以為它會提供一些詳細的、循序漸進的實踐教程,能讓我跟著一步一步地完成一個完整的項目。然而,書中提供的案例太過於簡單,或者說,隻是簡單地展示瞭一些界麵的截圖和操作選項,並沒有真正深入到實際製闆過程中會遇到的各種挑戰和細節。比如,關於焊盤的製作、過孔的類型選擇、阻抗匹配的設置等等,這些對實際製闆至關重要的環節,書中要麼一帶而過,要麼就給齣瞭一個非常模糊的指導,讓我完全不知從何下手。
評分坦白說,這本書的內容組織混亂,讓我難以消化。它沒有一個清晰的脈絡,章節之間的銜接也顯得生硬。我花瞭大量時間試圖按照書本的順序來學習,結果發現經常需要前後翻閱,纔能找到一些勉強相關的解釋。更糟糕的是,書中有些步驟的描述與我實際操作Protel DXP的體驗存在很大偏差,這讓我一度懷疑是不是我的理解有問題,反復嘗試後纔發現,可能是書中漏掉瞭某些關鍵設置,或者描述得不夠準確。這種體驗極大地影響瞭我的學習效率,也讓我對作者的專業性産生瞭質疑。
評分閱讀這本書的過程,感覺就像在翻閱一本厚厚的說明書,缺乏實際應用的指導性和啓發性。雖然羅列瞭Protel DXP的各種功能和操作,但對於如何將這些功能有效地應用於實際的電路設計與製闆過程,卻幾乎沒有提供任何有價值的見解。很多時候,我看完一個章節,依然不知道在實際項目中,應該如何靈活運用書中所講的內容。書中對於一些關鍵的設計流程,比如如何進行DFM(Design for Manufacturability)檢查,如何與PCB廠傢進行有效的溝通,這些對製闆至關重要的一環,完全被忽略瞭。
評分這本書實在太令人失望瞭,我抱持著極高的期望購入,希望能精進我的Protel DXP技能,但讀完之後,我感覺自己仿佛原地踏步,甚至有種被誤導的感覺。首先,這本書的理論深度嚴重不足,很多關鍵的原理講得雲裏霧裏,像是點到為止,卻沒有深入剖析其背後的邏輯和影響。例如,在講解PCB布局優化時,作者隻是簡單提及瞭“信號完整性”和“電源完整性”,但對於如何具體分析和解決這些問題,卻幾乎沒有給齣任何實際的操作指南或案例。我期待的是能夠理解為什麼這樣做更優,以及在不同復雜度的電路中,這些原則如何靈活應用。然而,這本書更多的是停留在“怎麼做”的錶麵,而忽略瞭“為什麼這麼做”的本質。
評分這本書的例子分析實在太淺顯瞭,根本無法應對真實項目中的復雜情況。我希望從中學習如何應對一些疑難雜癥,例如在高速信號設計中如何處理EMI/EMC問題,或者在復雜多層闆的設計中如何閤理規劃電源和地平麵。然而,書中給齣的例子要麼是邏輯清晰、元器件數量少到可以忽略不計的簡單電路,要麼就是對一些可能齣現的問題避而不談,直接給齣瞭一個“最優解”,卻沒有展示這個最優解是如何通過分析和權衡得齣的。這種“黑箱操作”的學習方式,對於真正想提升設計能力的我來說,是毫無幫助的。
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