江苏省集成电路产业发展研究报告(2016年度)

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江苏省经济和信息化委员会 编
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出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121323980
版次:1
商品编码:12174727
包装:平装
开本:16开
出版时间:2017-08-01
用纸:胶版纸
页数:432
字数:606000
正文语种:中文

具体描述

编辑推荐

适读人群 :各级政府机关(国家工信部、江苏省经信委、科技厅、商务厅、江苏省有关城市经信委、信电局),各兄弟行业协会、各会员单位、产业链从业者(管理人员等)。

本报告数据*威,内容全面,在业内较有影响力

内容简介

本书以2016年江苏省集成电路产业发展为主线,以产业分类营运为板块,辅以世界和中国半导体产业市场、集成电路产业发展等,在集成电路产业发展规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行研究、分析、探讨;对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件业以及与半导体相关的专用设备业、材料业和太阳能光伏业、多晶硅业进行研究、探讨、分析,并对省内各地集成电路产业发展、主要企业经营状况进行研究、探讨、分析。本报告可供各级政府部门、企事业单位作参考资料,也可供集成电路相关领域的管理者、科技工作者阅读参考。

作者简介

江苏省半导体行业协会于1989年1月在江苏省民政厅注册成立,是****半导体集成电路专业协会。协会受江苏省经济和信息化委员会领导。协会现有团体和企(事)业会员单位300多家。会员单位主要从事半导体科研、教育、设计、晶圆制造、封装、测试、设备仪器、工装模具、专用材料及产业服务等业务。

目录

目录
第一章 2016年世界半导体产业发展情况 1
第一节 2016年世界半导体产业发展面临的经济形势 3
第二节 2016年世界半导体产业发展情况 7
第三节 2016年世界半导体产品产量和价格情况 13
第四节 2016年世界半导体产业主要企业发展情况 15
第五节 2016年世界集成电路设计业发展情况 21
第六节 2016年世界集成电路晶圆业发展情况 25
第七节 2016年世界集成电路封测业发展情况 36
第八节 2016年世界半导体市场情况 40
第九节 2016年世界集成电路厂商研发费支出情况 48
第十节 2016年世界半导体产业并购情况 51
第十一节 2016年世界半导体产业资本支出情况 53
第十二节 2016年世界半导体设备市场情况 55
第十三节 2016年世界半导体材料市场情况 61
第十四节 2017年世界半导体产业发展前景 71
第二章 2016年中国集成电路产业发展情况 76
第一节 2016年中国经济形势发展简况 78
第二节 2016年中国电子信息制造业简况 81
第三节 2016年中国半导体产业发展简况 84
第四节 2016年中国集成电路产业发展简况 85
第五节 2016年中国集成电路产品产量情况 91
第六节 2016年中国集成电路产品进出口情况 93
第七节 2016年中国集成电路产业投资情况 95
第八节 2016年中国集成电路设计业发展情况 100
第九节 2016年中国集成电路晶圆业发展情况 116
第十节 2016年中国集成电路封测业发展情况 134
第十一节 2016年中国半导体分立器件产业发展情况 146
第十二节 2016年中国集成电路设备制造业发展情况 153
第十三节 2016年中国集成电路材料制造业发展情况 166
第十四节 2016年中国台湾地区集成电路产业发展情况 173
第十五节 2017年中国集成电路产业发展前景 185
第三章 2016年中国集成电路产品市场发展情况 187
第一节 2016年中国电子信息产品市场情况 189
第二节 2016年中国集成电路产品市场概况 190
第三节 2016年中国集成电路产品结构情况 191
第四节 2016年中国IT、IC主要产品市场发展情况 194
第五节 2016年中国手机产品市场情况 220
第六节 2016年中国汽车电子市场情况 227
第七节 2016年中国平板显示器产品市场情况 231
第八节 2016年存储器产品市场情况 235
第九节 2016年中国物联网产品市场发展情况 239
第十节 2016年中国互联网产业情况 242
第十一节 2016年中国LED产品市场发展情况 246
第十二节 2016年中国半导体功率器件产品市场情况 253
第十三节 2016年中国MEMS产品市场发展情况 261
第十四节 2016年中国白电产品市场情况 268
第十五节 2017年中国集成电路产品市场发展前景 269
第四章 2016年江苏省集成电路产业发展情况 273
第一节 2016年江苏省经济发展概况 275
第二节 2016年江苏省集成电路产业发展状况分析 277
第三节 2016年江苏省集成电路产品产量情况 282
第四节 2016年江苏省集成电路产品出口情况 284
第五节 2016年江苏省集成电路产业地区分布情况 285
第六节 2016年江苏省集成电路产业从业人员情况分析 287
第七节 2016年江苏省集成电路企业经营情况分析 288
第八节 2016年江苏省集成电路产业发展环境分析 289
第九节 2016年江苏省集成电路产业产品和技术进步情况 292
第十节 2016年江苏省集成电路产业投资情况 297
第十一节 2016年江苏省集成电路设计业发展情况 301
第十二节 2016年江苏省集成电路晶圆业发展情况 311
第十三节 2016年江苏省集成电路封测业发展情况 323
第十四节 2016年江苏省半导体分立器件产业发展情况 334
第十五节 2017年江苏省集成电路产业发展预测 343
第五章 2016年江苏省集成电路支撑业发展情况 344
第一节 2016年江苏省集成电路支撑业发展情况概述 346
第二节 2016年江苏省集成电路装备业发展情况 350
第三节 2016年江苏省集成电路材料业发展情况 358
第六章 2016年江苏省各地区集成电路产业发展情况 374
第一节 2016年南京市集成电路产业发展情况 376
第二节 2016年无锡市集成电路产业发展情况 384
第三节 2016年苏州市集成电路产业发展情况 389
第四节 2016年常州市和镇江市集成电路产业发展情况 394
第五节 2016年苏中地区集成电路产业发展情况 395
第六节 2016年苏北地区集成电路产业发展情况 400
第七章 2016年江苏省多晶硅和太阳能光伏产业发展情况 404
第一节 2016年江苏省多晶硅产业发展情况 406
第二节 2016年江苏省太阳能光伏产业发展情况 413

前言/序言

前 言


2016年是中国国民经济发展“十三五”规划的开局之年。在国家一系列政策引导和国内市场需求的拉动下,中国集成电路产业得到了快速发展,产业经济指标强劲提升,实现了首年开门红。

江苏省委、省政府高度重视和支持本省集成电路产业的发展,颁发了《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》,明确提出了全省加快发展集成电路的目标和要求,颁布了一系列支持本省集成电路产业发展的政策,制订了设立产业发展专项资金等各项具体措施。各级地方政府也积极贯彻落实支持集成电路产业发展的相关政策,建立地方集成电路产业发展基金,支持集成电路设计、制造、封测、设备、材料等重大项目的开展,支持产、学、研、用相结合,收到了卓越的成效。

2016年江苏省集成电路产业销售收入为1096.81亿元,同比增长25.19%,占全国集成电路产业销售收入的25.30%;集成电路产品产量为459.97亿块,同比增长12.50%,占全国集成电路产品产量的34.60%;江苏省集成电路支撑业销售收入为377.37亿元,同比增长6.73%。江苏省集成电路产业取得了可嘉的成绩。

为认真总结江苏省集成电路产业在2016年取得的成绩,寻找与国内外同业先进水平的差距,剖析不足与薄弱环节,更好地贯彻落实“十三五”规划的各项目标任务,进一步促进江苏省集成电路产业快速发展,江苏省半导体行业协会受江苏省经济和信息化委员会的委托,组织业内专家开展调研分析,编撰了《江苏省集成电路产业发展研究报告(2016年度)》(以下简称《研究报告》),呈予各级领导和业界人士作产业分析、决策参考之用。

《研究报告》共分7章70节。通过收集整理大量的数据资料,运用统计分析工具,对2016年世界半导体产业市场和中国、江苏省集成电路产业发展情况进行了研究分析。《研究报告》侧重在集成电路产业发展规模、市场行情、技术进步、产品结构、投资兼并、产业政策、产业环境、城市区域等层面,较详细地分析了江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件业的发展状况。同时,也简析了多晶硅、太阳能光伏业等泛半导体产业发展情况。《研究报告》以江苏省集成电路产业和市场发展为主线,以产业分类营运为板块,自成一体,便于研读。对江苏省集成电路产业链各重点企业的情况在相应章节中予以表述,力求做到较为系统、全面、真实地反映江苏省集成电路产业的现状、业界人士顽强拼搏的艰辛历程、勇于创新的企业精神风貌和取得的丰硕成果。

《研究报告》的统计口径依据国家《统计法》及相关规定,以“2016年江苏省半导体产业发展运行分析报告”统计报表中各企事业单位上报数据为依据。统计范围包括:集成电路产业(含分立器件产业)和支撑业,集成电路产业为集成电路设计、晶圆制造和封测业数据之和。中国半导体产业和集成电路产业销售收入为中国大陆之销售收入,未包括中国港、澳、台地区同业销售收入。《研究报告》引用了中国半导体行业协会、CCID、《中国电子报》、《经济参考报》及上海市集成电路行业协会等有关省市兄弟协会、专业协会和相关咨询公司、报纸杂志等发布的数据和分析资料,以及协会会员单位报送的资料。在此,一并表示感谢。

由于收集的资料有限、编撰水平不高,《研究报告》中不当或错误之处,诚望各位领导、业界专家和同仁批评指正,并致谢意。


编委会

2017年6月



江苏省集成电路产业发展研究报告(2016年度) 引言 集成电路(Integrated Circuit, IC),又称芯片,是现代信息技术的核心基石,更是国家战略性产业。它如同工业的“粮食”,驱动着计算机、通信、消费电子、汽车、航空航航天等国民经济各个领域的飞速发展。在中国经济结构转型升级、迈向高质量发展的关键时期,集成电路产业的自主可控能力,直接关系到国家经济安全、国防安全以及未来的国际竞争力。 江苏省,作为中国经济发展的重要引擎,一直以来都在积极谋划和推动产业升级。在集成电路领域,江苏凭借其雄厚的工业基础、丰富的科教资源、完善的产业链配套以及优越的营商环境,已经成为中国集成电路产业发展的重要集聚地和创新高地。本报告聚焦于2016年度江苏省集成电路产业的发展状况,旨在深入剖析该年度产业的特点、成就、挑战,并为未来江苏集成电路产业的持续健康发展提供有价值的参考与建议。 第一章 2016年度江苏省集成电路产业发展现状概述 2016年,全球集成电路产业在经历了前几年的低迷后,呈现出复苏和增长的态势。在这样的宏观背景下,江苏省集成电路产业也取得了不俗的成绩。本章将从以下几个维度进行阐述: 产业规模与经济贡献: 详细梳理2016年度江苏省集成电路产业的整体规模,包括销售收入、产值等关键经济指标。分析其占全省乃至全国集成电路产业的比重,并评估其对江苏省GDP的贡献度。重点关注重点区域(如南京、无锡、苏州等)在产业规模扩张中的作用。 产业链构成与发展特征: 深入分析江苏省集成电路产业链的完整性,包括设计(EDA工具、IP核、IC设计企业)、制造(晶圆厂、封装测试企业)、设备(光刻机、刻蚀机、检测设备等)、材料(硅片、光刻胶、封装材料等)以及支撑服务(检测认证、知识产权服务等)等各个环节的发展情况。评估各环节的成熟度和发展水平,识别产业链中的优势环节和短板。 区域布局与集聚效应: 考察2016年度江苏省集成电路产业在不同区域的布局情况,分析各区域在承接产业转移、吸引投资、培育创新主体等方面的特点。探讨区域集聚效应的形成机制及其对产业协同发展的促进作用。 政策环境与支持力度: 回顾2016年度江苏省及相关地方政府在推动集成电路产业发展方面出台的政策措施,例如产业引导基金、人才引进政策、研发投入补贴、税收优惠等。评估这些政策对产业发展的实际影响。 市场需求与应用驱动: 分析2016年度集成电路产品在江苏省及其辐射区域的应用市场需求情况,重点关注消费电子、通信设备、智能制造、物联网、汽车电子等下游产业对高性能、高可靠性集成电路产品的需求。 第二章 2016年度江苏省集成电路产业重点领域发展分析 2016年,江苏省集成电路产业在多个细分领域均展现出活跃的发展态势。本章将选取若干关键领域进行深度剖析: 集成电路设计(IC Design): 企业数量与竞争力: 统计2016年度江苏省IC设计企业的数量,重点分析国内知名设计企业(如展讯、海思等在江苏的业务分支或合作伙伴)及本土新兴设计企业的成长情况。评估其在通信芯片、消费电子芯片、模拟/混合信号芯片等细分领域的市场份额和技术竞争力。 技术创新与研发投入: 关注企业在关键技术(如CPU/GPU架构、AI芯片、射频芯片、传感器芯片等)的研发投入和技术突破。分析EDA工具、IP核等上游环节的本土化进展。 人才队伍建设: 探讨2016年度江苏省IC设计领域人才吸引、培养和储备情况,分析人才结构性短缺问题。 集成电路制造(IC Manufacturing): 晶圆制造能力: 介绍2016年度江苏省晶圆制造企业的产能规模、技术节点(如28nm、40nm等)以及技术升级趋势。重点关注本土晶圆厂(如中芯国际、华虹宏力在江苏的生产线)以及外资晶圆厂(如台积电、联电等)的运营状况。 先进封装与测试: 分析江苏省在先进封装(如2.5D/3D封装、SIP封装)和高精度测试领域的发展水平。评估其在提升芯片性能、降低成本、缩短上市周期等方面的作用。 工艺技术与良率提升: 探讨2016年度晶圆制造企业在工艺优化、良率提升、良率控制等方面的努力与挑战。 集成电路设备与材料(IC Equipment & Materials): 本土设备与材料企业发展: 梳理2016年度江苏省在半导体设备(如刻蚀、薄膜沉积、测试设备等)和关键材料(如高纯度电子化学品、特种气体、封装材料等)领域的本土企业发展情况。评估其在打破国外垄断、实现国产化替代方面的进展。 技术瓶颈与研发重点: 分析国内设备和材料企业在关键技术上存在的瓶颈,例如高端光刻设备、关键检测设备、高性能电子化学品等。指出2016年度重点攻克的研发方向。 产业链协同与生态构建: 探讨2016年度江苏省在推动设备、材料与设计、制造环节的协同配套,构建良性产业生态方面的举措。 第三章 2016年度江苏省集成电路产业面临的挑战与机遇 尽管2016年度江苏省集成电路产业发展势头良好,但也面临着诸多挑战,同时孕育着新的发展机遇。 面临的主要挑战: 核心技术受制于人: 在高端芯片设计、先进制造工艺、关键设备和材料等领域,仍然存在技术瓶颈,受制于国际巨头,自主可控能力有待提升。 高端人才短缺: 产业的快速发展对高端设计、工艺开发、设备维护等专业人才的需求旺盛,但人才供给与需求之间存在较大缺口,尤其是在经验丰富的资深人才方面。 资金投入压力: 集成电路产业是典型的资本密集型产业,从研发到生产,都需要巨额的资金投入,如何持续稳定地获得充足的研发和生产资金是一个长期挑战。 国际竞争加剧: 全球集成电路产业竞争日益激烈,特别是在先进工艺节点和新兴应用领域。江苏省需要不断提升自身竞争力,才能在国际竞争中占据有利位置。 产业链协同不足: 尽管江苏省产业链相对完整,但在设计、制造、封测、设备、材料等环节的协同效率仍需提高,上下游信息不对称、合作模式不成熟等问题依然存在。 蕴藏的重大机遇: 国家战略引领: “中国制造2025”、“集成电路产业发展推进纲要”等国家战略的出台,为集成电路产业发展提供了强有力的政策支持和发展导向,江苏省作为产业重镇,将从中受益。 国内市场巨大: 中国是全球最大的集成电路消费市场,国内巨大的市场需求为江苏省集成电路产业提供了广阔的发展空间和坚实的支撑。 技术迭代加速: 物联网、5G通信、人工智能、自动驾驶等新兴技术的快速发展,催生了对高性能、低功耗、定制化芯片的巨大需求,为江苏省的IC设计企业和制造企业提供了新的发展机遇。 产业结构优化: 江苏省经济结构正在向高端化、智能化转型,这为集成电路产业的深度融合发展创造了条件,例如与智能制造、新材料等产业的协同创新。 区域协同发展: 长三角地区作为中国经济最发达的区域之一,具备强大的产业链协同潜力。加强长三角地区在集成电路产业的合作,将有助于形成更具竞争力的产业集群。 第四章 2016年度江苏省集成电路产业发展策略与建议 基于对2016年度产业发展现状、挑战与机遇的分析,本章将提出针对性的发展策略与建议,以期进一步推动江苏省集成电路产业迈向新的高度。 坚持创新驱动,突破核心技术: 加大研发投入,支持企业在CPU/GPU架构、人工智能芯片、存储芯片、射频芯片、化合物半导体等前沿领域进行技术攻关。 鼓励产学研深度融合,加强高校、科研院所与企业之间的合作,共同承担国家及省级重大研发项目。 支持EDA工具、IP核、关键设备、高纯度材料等“卡脖子”环节的自主研发和产业化,逐步提升国产化替代能力。 优化人才结构,强化人才支撑: 建立多层次、多渠道的人才引进和培养机制,吸引海内外高端技术人才和领军人才。 加强与国内外知名高校的合作,设立集成电路产业人才培训基地,培养满足产业需求的复合型人才。 完善人才激励机制,提供有竞争力的薪酬、股权激励和职业发展平台,留住和激励人才。 完善产业链条,促进协同发展: 加强设计、制造、封测、设备、材料等环节的协同配套,构建紧密协作的产业生态。 支持骨干企业发挥龙头作用,带动上下游中小企业协同发展。 鼓励发展第三方服务机构,为产业提供知识产权、检测认证、信息咨询等专业服务。 深化开放合作,拓展国际视野: 积极吸引国内外领先的集成电路企业来江苏投资设厂,引进先进技术和管理经验。 鼓励本土企业“走出去”,参与国际分工与合作,提升国际竞争力。 加强与国际知名研究机构的交流与合作,学习借鉴国际先进经验。 加大政策扶持,优化营商环境: 完善产业引导基金的管理和运作,为产业发展提供持续稳定的资金支持。 优化税收、土地、融资等方面的支持政策,降低企业运营成本。 简化行政审批流程,营造良好、高效的营商环境,吸引更多优质项目落户。 聚焦特色优势,实现差异化发展: 结合江苏省的产业优势和区域特色,聚焦物联网、智能制造、汽车电子、高端装备等应用领域,发展具有特色的集成电路产品和解决方案。 鼓励发展MEMS、传感器、功率器件等细分领域,形成新的增长点。 结论 2016年度,江苏省集成电路产业在国家战略的指引下,在良好的宏观环境下,取得了显著的发展成就,但也面临着亟待解决的挑战。本报告通过对产业现状的细致梳理和对重点领域的深入分析,希望能为决策者、产业界及研究机构提供有价值的参考。展望未来,江苏省集成电路产业若能坚持创新驱动,优化人才结构,完善产业链条,深化开放合作,并在此基础上实现差异化发展,必将能够在激烈的国际竞争中抓住机遇,实现跨越式发展,为国家集成电路产业的整体进步贡献更大的力量。 (报告主体内容结束)

用户评价

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不得不说,看到《江苏省集成电路产业发展研究报告(2016年度)》这个标题,我心里立刻泛起一种“大国重器”的感觉。集成电路,这个听起来高大上又充满神秘感的产业,一直是我心中对国家科技实力的一个重要衡量标准。而江苏,在中国经济版图上一直有着举足轻重的地位,它在这个被誉为“芯片产业”的领域里,2016年的发展究竟是怎样的景象?我带着一份探知欲打开了这本书,即便我知道自己可能无法完全理解其中的专业术语和技术细节,但我相信,一份严谨的产业研究报告,一定能让我窥见这个产业发展背后宏观的战略布局、具体的政策支持,以及市场动态。我特别好奇,在那个时间点,江苏省是如何在国家战略的指引下,进行产业布局的?是否存在一些关键的突破性进展,或者面临着哪些前所未有的挑战?报告中的数据和分析,想必会为我们勾勒出一幅生动的区域产业发展图景,让我对“中国芯”的成长之路有一个更清晰的认知。

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最近偶然翻到这本《江苏省集成电路产业发展研究报告(2016年度)》,书名本身就带着一股严谨的学术气息,让人一看就知道这是份有分量的研究。我并不是这个行业的专家,但对科技发展一直保持着好奇心,尤其对集成电路这个“国家战略性产业”更是充满了探究的欲望。翻开书页,我首先被里面大量的图表和数据所吸引,虽然有些数据对我来说可能有点晦涩,但它们真实地反映了当时产业的动态和发展轨迹,让我感受到一种信息的力量。我尤其关注报告中关于江苏省在集成电路领域的具体布局和政策导向,比如他们在人才引进、研发投入、产业链协同等方面都做了哪些努力?这些努力又带来了怎样的成效?我希望通过阅读这本书,能够对江苏省在集成电路产业上的战略眼光有一个更清晰的认识,了解他们是如何在激烈的国际竞争中,一步步夯实自身基础,并寻求突破的。报告的语言风格虽然偏向专业,但一些案例分析和趋势预测部分,我觉得会很有启发性,能够帮助我这种非专业读者也能理解这个产业的复杂性和重要性。

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这本书的封面设计简洁大气,以一种沉静的蓝色为主调,点缀着象征科技感的银色线条,隐约勾勒出芯片的复杂纹路。我第一次看到它时,就被这种内敛而又透露出专业气息的设计所吸引。虽然我并不是业内人士,但作为一名对地方经济发展和新兴产业抱有浓厚兴趣的普通读者,我总觉得这种产业研究报告,就像一个窗口,能够让我窥窥那些推动时代进步的幕后力量。这本书的标题“江苏省集成电路产业发展研究报告(2016年度)”也精准地指出了其核心内容,让我对接下来的阅读充满了期待。我好奇的是,在2016年这个时间节点,江苏的集成电路产业究竟有哪些亮点和挑战?又是什么样的因素促成了它的发展?我期望这本书能够提供一些宏观的视角,让我理解这个看似遥远的产业与我们日常生活之间千丝万缕的联系。也许它会揭示一些我从未设想过的关于芯片制造、设计、封测的奥秘,又或者会描绘出一幅关于江苏如何在中国乃至全球集成电路版图中占据一席之地的宏伟蓝图。总而言之,这本书的气质让我觉得它不仅仅是一份枯燥的学术报告,而更像是一份珍贵的地区发展“成绩单”和“未来规划书”,值得我深入品味。

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当我拿到这本《江苏省集成电路产业发展研究报告(2016年度)》时,脑海中第一个闪过的念头就是:2016年,那是一个中国集成电路产业正在经历深刻变革的关键年份。当时,国家层面的扶持政策频频出台,各地方政府也都在积极寻求突破口,争夺产业高地。江苏,作为中国经济发达省份,在集成电路领域有着天然的优势和巨大的潜力。我特别好奇,在这份报告中,江苏省是如何抓住机遇,克服挑战的?报告中对产业规模、技术水平、企业竞争力等方面的分析,想必会非常详实。我个人比较关注的是,在2016年,江苏省的集成电路产业在哪些细分领域表现突出?是设计、制造、封测,还是材料、设备?这些细分领域的具体发展情况,以及它们之间的协同作用,对我来说具有极大的吸引力。同时,我也想了解,报告中对于未来发展趋势的预测,是否能够为我们理解当前集成电路产业的格局提供一些历史的参照。这本书,就像一位经验丰富的导游,带领我穿越回那个充满机遇与挑战的2016年,去探索江苏集成电路产业的过去与现在。

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拿到《江苏省集成电路产业发展研究报告(2016年度》这本书,我便立刻被它沉甸甸的专业分量所吸引。尽管我对集成电路这个领域知之甚少,但对于国家大力发展的战略性新兴产业,我始终保持着一份浓厚的兴趣。我常想,是什么样的产业,能够承载起一个国家科技实力和经济命脉的重担?而江苏省,作为中国经济的火车头之一,在这个关键产业上又扮演着怎样的角色?这份报告,无疑为我提供了一个深入了解的绝佳机会。我期待它能够像一本精密的仪器,将2016年江苏省集成电路产业的方方面面进行细致的解剖和分析。我想知道,当时的江苏在人才引进、技术研发、资金投入、产业链构建等方面,都面临着哪些具体的挑战和机遇?报告中是否有提到一些具有代表性的企业案例,它们的成功经验或者发展困境,能够为我们提供一些生动的启示?我更希望,通过这本书,我能够对“集成电路”这个抽象的概念有一个更具象、更深刻的理解,从而更好地把握中国科技发展的脉搏。

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