现代电子装联质量管理/21世纪高等学校电子信息类规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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冯力，朱敏波 著

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• 电子装联
• 质量管理
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• 高等教育
• 21世纪
• 规划教材
• SMT
• PCB
• 可靠性

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560623436

版次：1

商品编码：10444355

包装：平装

开本：16开

出版时间：2009-12-01

页数：300

正文语种：中文

内容简介

《现代电子装联质量管理》系统、全面地介绍了现代电子装联质量管理的理论、方法和技术，突出了质量管理内容的系统性、先进性、理论性和实践性，并着重以企业实际案例说明质量管理方法的具体应用。全书共13章，内容包括：现代电子装联质量管理的内容、现代电子装联质量因素的控制、质量管理体系和认证、行业质量标准和检测分析方法、现代电子装联的可靠性、现代电子装联的可制造性设计、生产现场管理、抽样和检验方法、PFMEA和SPC、6sigma方法、6sigma工具箱以及制造过程管理方法。
《现代电子装联质量管理》可作为高等院校电子组装方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。

目录

第1章 绪论
1.1 21世纪是质量的世纪
1.2 大Q下的质量观
1.3 质量管理的发展过程
1.3.1 质量管理的三个阶段
1.3.2 美国、日本和欧洲等国的质量管理
1.3.3 中国的质量管理
1.4 现代质量管理的内容
1.4.1 质量的基本概念
1.4.2 质量管理的八项原则
1.4.3 以客户为关注焦点
1.4.4 过程方法
1.4.5 持续改进
1.5 现代电子装联质量管理的特点
思考题

第2章 现代电子装联质量管理的内容
2.1 概述
2.2 质量方针和目标
2.3 质量保证和质量评估
2.4 质量控制
2.5 质量改进
思考题

第3章 现代电子装联质量因素的控制
3.1 概述
3.2 人员的管理
3.2.1 岗位资质
3.2.2 培训
3.2.3 人员激励和授权
3.3 设备的管理
3.3.1 设备的选择
3.3.2 设备的维护
3.3.3 设备点检
3.3.4 工装的管理
3.4 材料的管理
3.4.1 材料的要求
3.4.2 材料的检验
3.4.3 材料的储运
3.5 工艺的管理
3.5.1 关键工序
3.5.2 工艺流程与工艺文件
3.5.3 工艺纪律
3.5.4 过程监控
3.6 环境的管理
思考题

第4章 质量管理体系和认证
4.1 概述
4.2 ISO 9000质量管理体系
4.2.1 ISO 9000的发展历程
4.2.2 ISO 9000：2000标准族
4.3 TL 9000质量管理体系
4.3.1 TL 9000的发展历程
4.3.2 TL 9000标准族
4.4 一体化管理体系
4.4.1 一体化管理的概念
4.4.2 一体化管理标准族
4.5 卓越绩效准则
4.5.1 卓越绩效准则的发展过程
4.5.2 卓越绩效准则的要求
4.6 质量管理体系认证
4.7 产品认证
4.7.1 3C认证
4.7.2 CE认证
4.7.3 RoHS认证
思考题

第5章 行业质量标准和检测分析方法
5.1 概述
5.2 行业质量标准
5.3 IPC.A.6 10简介
5.3.1 IPC.A.6 10的结构
5.3.2 焊点质量要求
5.4 焊点的检测与分析技术
5.4.1 不良焊点的检测分析步骤
5.4.2 外观检查
5.4.3 金相切片分析
5.4 A X-ray透视检测
5.4.5 扫描超声显微镜分析
思考题

第6章 现代电子装联的可靠性
6.1 概述
6.2 可靠性的基本概念及主要数量特征
6.2.1 可靠性的有关概念
6.2.2 可靠性衡量指标
6.3 可靠性设计的基本内容和方法
6.3.1 可靠性设计的基本内容
6.3.2 可靠性设计的基本方法
6.4 焊点的可靠性及试验内容和标准
6.4.1 焊点的可靠性
6.4.2 焊点的可靠性试验内容和标准
6.5 焊点及连接可靠性试验的主要方法
6.5.1 热循环试验
6.5.2 热冲击试验
6.6 电子装联可靠性管理概述
6.6.1 可靠性管理的目的、特点与内容
6.6.2 电子组装生产过程的可靠性管理
思考题

第7章 现代电子装联的可制造性设计
7.1 概述
7.2 可制造性设计的重要性
7.3 制造工艺能力
7.4 可制造性设计过程
7.5 PCB电子装联可制造性设计
7.5.1 PCB可制造性设计需要考虑的内容
7.5.2 基板的设计
7.5.3 元器件的选择
7.5.4 定位孔和基准点
7.5.5 PCB传送设计
7.5.6 拼版设计
7.5.7 PCB阻焊设计
7.5.8 丝印设计
7.5.9 插装器件设计
7.5.10 元器件布局设计
7.5.11 PCB布线设计
7.5.12 布线焊盘设计
7.5.13 过孔设计
7.5.14 生产测试设计
7.5.15 机械装配设计
7.5.16 散热设计
7.6 可制造性设计的实施
7.6.1 管理体系
7.6.2 标准体系
7.6.3 培训体系
思考题

第8章 生产现场管理
8.1 概述
8.2 定置管理
8.2.1 定置管理理论
8.2.2 定置的方法
8.2.3 信息媒介与定置的关系
8.2.4 定置管理的推行
8.3 目视管理
8.3.1 目视管理内容
8.3.2 目视管理要求
8.4 5S管理
8.4.1 整理
8.4.2 整顿
8.4.3 清扫
8.4.4 清洁
8.4.5 素养
8.4.6 5S的实施和管理
8.5 防静电管理
8.5.1 静电产生方式和静电危害
8.5.2 防静电方法
8.5.3 防静电要求
8.5.4 静电检测
8.6 FCI活动
8.6.1 TCI活动的组织和管理
8.6.2 TCI活动的内容
思考题

第9章 抽样和检验方法
9.1 概述
9.2 抽样检验方法
9.2.1 抽样检验常用术语
9.2.2 批可接收性的判断
9.2.3 接收概率和OC曲线
9.3 计数标准型抽样检验
9.3.1 计数标准型抽样检验的概念与特征
9.3.2 计数标准型抽样程序
9.4 计数调整型抽样检验
9.4.1 计数调整型抽样检验的概念与特征
9.4.2 接收质量限
9.4.3 检验水平
9.4.4 检验的严格度与转移规则
思考题

第10章 PFMEA和SPC
10.1 概述
10.2 PFMEA
10.2.1 PFMEA的分析步骤
10.2.2 PFMEA的实施
10.3 SPC
10.3.1 控制图原理
10.3.2 常规控制图
思考题

第11章 6sigma方法
11.1 概述
11.2 6sigma基本概念
11.3 6sigma管理的组织结构
11.4 6signm方法论
11.4.1 6sigma改进模式之DMAIC
11.4.2 6sitnna改进模式之DMADV
11.5 6sigma的过程分析和项目选择
11.5.1 过程分析
11.5.2 客户的声音
11.5.3 经营结果
11.5.4 6sigma项目选择
11.5.5 6sigma项目管理
11.6 6sigma项目案例
思考题

第12章 6sigma工具箱
12.1 概述
12.2 卡诺模型
12.3 质量功能展开（QFD）
12.4 测量系统分析（MSA）
12.4.1 基本概念
12.4.2 连续型数据的测量系统分析
12.4.3 离散型数据的测量系统分析
12.5 过程能力分析
12.5.1 计数型数据的过程能力分析
12.5.2 计量型数据的过程能力分析
12.6 探索性数据分析和过程分析
12.6.1 探索性数据分析
12.6.2 过程分析
12.6.3 点估计和区间估计
12.7 假设检验
12.7.1 基本概念
12.7.2 均值假设检验
12.7.3 比率假设检验
12.7.4 假设检验汇总表
12.8 试验设计（DOE）
12.8.1 试验设计基础
12.8.2 全因子试验设计
12.9 分析图表
思考题

第13章 制造过程管理方法
13.1 概述
13.2 系统工程
13.2.1 系统工程的基本观点和方法
13.2.2 系统工程的应用
13.3 价值工程
13.3.1 价值工程的基本思想
13.3.2 价值工程的应用
13.4 并行工程
13.4.1 并行工程的特点和作用
13.4.2 可制造性设计与并行工程
13.4.3 并行工程的组织和管理
13.5 精益生产
13.5.1 精益生产的五项原则
13.5.2 精益生产的体系结构
13.5.3 精益之路
13.6 标杆管理
13.6.1 标杆管理的特点
13.6.2 标杆管理的实施
13.7 防错法（POKA—YOKE）
13.7.1 防错法基本原理
13.7.2 防错法实施步骤
13.8 全面生产维护
13.8.1 全面生产维护的目标和特点
13.8.2 设备维护体制和指标
13.8.3 全面生产维护的活动
13.8.4 全面生产维护的推进
思考题
附录Minitab软件介绍
参考文献

精彩书摘

1.1 21世纪是质量的世纪
随着经济全球化和信息技术的迅猛发展，任何一个企业都面临着日益加剧的市场竞争，以客户为焦点已经成为现代企业经营的核心理念。面对客户对于产品和服务的高质量、低价格要求，质量对企业盈利和成本的影响越来越大。通过努力提升产品质量、服务质量和经营质量来提升竞争力，已成为企业不懈的追求，即质量已成为提升竞争力的关键因素。
企业效益是通过其收益和成本综合体现的，质量对企业效益的影响主要表现为：高质量意味着产品具有更好或更多的满足客户需要的那些特征，使得产品更畅销；同时高质量也意味着较少的差错、较少的缺陷和较少的现场故障，最终导致成本下降。正是质量这种对企业收益与成本的影响作用，使得质量成为一个企业经营实力和满足客户能力的反映，使得进行质量管理成为提升企业竞争力的一个主要手段。
美国的一项研究表明，美国鲍德里奇质量奖获奖企业从获奖之日起，在4年时间里股票价格攀升了89％，而标准普尔500种股票的指数却只上涨了33％。通过对41家申请鲍德里奇质量奖并受到评审的上市公司的投资研究表明，这些公司的业绩超出中下等质量的500家公司一倍多。通过对20个鲍德里奇质量奖申报企业的研究结果表明，几乎在所有情况下，凡实施了全面质量管理的企业都实现了较好的劳资关系、较高的劳动生产率、较高的客户满意率、较大的市场份额以及较高的利润率。美国的一项权威研究指出，使用卓越绩效质量管理为企业带来的投入产出比高达1：207。
深圳市政府于2004年在全国首创了“深圳市市长质量奖”，到2007年，深圳获得市长质量奖的企业已达8家。这些获奖企业的财务报表显示，它们分别取得了10％到190％的高业绩增长。

前言/序言

　　电子装联技术是电子制造技术的重要组成部分，也是一般电子产品制造的核心工艺技术。目前，电子装联技术已经发展成为一门涉及材料科学、物理与化学、传热学、焊接技术、精密机械、电子与控制技术、生产质量管理等多学科的应用学科。
　　为了适应学科建设和培养具备电子装联基础知识人才的需要，我们特编写了《现代电子装联工艺基础》、《现代电子装联工艺装备技术基础》和《现代电子装联质量管理》（即本书）三本教材。这套教材由贾建援教授组织策划并担任主编。全套教材基本涵盖了电子装联的主要内容。
　　本书以现代电子装联质量管理为主要内容，着重讲述现代质量管理理念和方法、现代电子装联质量管理内容、6sigma方法和制造过程管理方法的基础知识，并以企业实际案例说明这些方法的具体应用。本书突出了质量管理内容的系统性、先进性、理论性和实践性，为学生未来从事电子装联质量管理工作奠定基础。
　　本书由中兴通讯股份有限公司（简称中兴通讯）和西安电子科技大学联合编写，中兴通讯的冯力和西安电子科技大学的朱敏波担任主编，中兴通讯的樊融融研究员担任主审。参加编写的人员有：中兴通讯的冯力（第1、2、3、8章），肖虹（第4章），贾忠中（第5、6章（部分）），刘哲（第7章），李平（第9章（部分）），王洪涛（第10、12章（部分）），张新辉（第11、12章（部分）、附录），朱克亮（第13章）；西安电子科技大学的朱敏波（第6章（部分））、同旭峰（第9章（部分））。
　　本书的出版得到了西安电子科技大学2008年度教材建设项目资金的资助。中兴通讯股份有限公司邱未召执行副总裁、马庆魁顾问、汪海涛副总经理、戎孔亮副总经理等对本书的编写提供了大力支持和实际指导，在此表示诚挚的谢意。
　　本书在编写过程中参考了许多国内外公开出版的文献资料和编者参加各类技术交流时收集的资料，并且还直接引用了其中的一些图片、数据等内容。这些参考资料均已列入参考文献，在此特向原著作者表示敬意和感谢。
　　限于编者水平，本书难免存在不足之处，恳请读者批评指正，以期后续加以改正和完善。

《现代电子装联质量管理》：保障电子产品卓越品质的基石 在日新月异的科技浪潮中，电子产品以其强大的功能和便捷的应用，深刻地改变着我们的生活方式和社会运作模式。从智能手机、高清电视，到精密医疗设备、高端汽车电子，再到庞杂的工业自动化系统，电子产品几乎无处不在。然而，支撑这些琳琅满目、性能卓越的电子产品背后，是一整套严谨、精密的制造流程，而其中至关重要的环节，便是“电子装联质量管理”。本书《现代电子装联质量管理》正是为迎接21世纪电子信息类专业高等教育的时代需求而生，它旨在为电子信息类专业的学生和从业者提供一套系统、深入、实用的质量管理理论与实践指南，以期培养能够胜任现代电子产品生产制造全流程质量控制与管理的高素质人才。 电子装联，顾名思义，是指将电子元器件、电路板、连接器、外壳等零散的零部件，通过焊接、组装、连接等工艺过程，最终形成一个完整、功能可靠的电子产品。这个过程看似简单，实则错综复杂，每一个环节都可能影响到最终产品的性能、可靠性、寿命乃至用户的安全。粗糙的焊接可能导致虚焊、短路，影响电路的正常工作；不当的组装可能导致结构松动、应力集中，缩短产品寿命；元器件的选用不当、生产环境的污染、人员操作的失误，都可能成为质量的“隐形杀手”。因此，对电子装联过程进行有效的质量管理，是确保电子产品从设计理念成功转化为高质量、高性能的实体产品的关键。 本书《现代电子装联质量管理》不仅仅是一本理论的罗列，更是一套贯穿电子产品生命周期的质量控制体系的构建教程。它深刻理解电子信息类专业人才所面临的挑战，不仅涵盖了传统意义上的质量管理工具和方法，更紧密结合了当前电子装联领域的新技术、新工艺和新趋势，例如表面贴装技术（SMT）、自动化焊接、无铅焊接、三维封装、印刷电子等。通过对这些前沿技术的深入剖析，本书将帮助读者理解这些技术如何影响装联质量，以及如何对其进行有效的质量监控。 一、 质量理念与管理体系的基石 本书开篇便着力于建立读者正确的质量理念。它阐述了质量的本质、质量的价值以及质量在现代企业中的战略地位。从“质量是制造出来的，不是检验出来的”到“全员参与，持续改进”，本书强调了预防为主、全员参与的质量文化的重要性。在此基础上，本书深入介绍了国际通行的质量管理体系标准，如ISO 9001，并重点讲解了针对电子行业特有的质量管理标准，如IATF 16949（汽车行业）、ISO 13485（医疗器械行业）等。读者将学习如何理解和构建符合这些标准的质量管理体系，如何进行内部审核和管理评审，从而为企业的质量管理打下坚实的制度基础。 二、 电子装联过程中的关键质量控制点 本书将电子装联过程拆解为一系列关键环节，并针对每个环节进行详细的质量控制分析。 元器件质量控制： 电子产品的质量首先取决于元器件的质量。本书将深入讲解元器件的选型、可靠性评估、来料检验（IQC）的原则和方法，包括电子元器件的参数解读、失效模式分析、防静电（ESD）防护措施等。 印制电路板（PCB）质量控制： PCB是电子产品的骨架，其质量直接影响到装联的稳定性和可靠性。本书将涵盖PCB的设计规则检查（DRC）、制造公差、表面处理工艺、阻抗控制等方面的质量要求，以及PCB的装配前检验（Pre-Assembly Inspection）。 焊接质量控制： 焊接是电子装联的核心工艺。本书将详细阐述波峰焊、回流焊、手工焊等不同焊接工艺的原理、参数设置、常见缺陷（如虚焊、桥接、锡球、塌陷等）的识别与分析，以及相应的返修技巧。无铅焊接的挑战与对策也将是重点讲解内容。 组装与机械装配质量控制： 电子产品的可靠性不仅在于电路，也离不开稳固的机械结构。本书将探讨连接器安装、外壳组装、结构件固定等环节的质量要求，包括外观检查、尺寸精度、紧固件的扭矩控制、密封性要求等。 线束与连接器质量控制： 在许多电子产品中，线束和连接器起着至关重要的信号和电源传输作用。本书将介绍线束的压接、焊接、绝缘、标识等工艺的质量要求，以及连接器的插拔力、接触电阻、绝缘电阻等关键指标的检验方法。 三、 现代电子装联的质量保障技术与方法 除了对传统工艺的深入剖析，本书还将重点介绍现代电子装联中广泛应用的高级质量保障技术和方法。 自动化检测技术： 自动光学检测（AOI）、X-ray检测、ICT（在线测试）等自动化检测设备在提高检测效率、减少人为误差方面发挥着关键作用。本书将介绍这些检测设备的原理、应用场景、数据分析方法以及如何优化检测参数。 工艺过程参数监控（SPC）： 统计过程控制（SPC）是运用统计学原理对生产过程进行实时监控，以预测和预防产品质量的波动。本书将讲解SPC的基本概念、控制图的应用、过程能力指数（Cp, Cpk）的计算与分析，帮助读者建立基于数据的过程控制体系。 可靠性工程与试验： 电子产品的可靠性是用户最关心的指标之一。本书将介绍可靠性工程的基本原理，包括失效率、平均无故障时间（MTBF）、寿命分布模型等。同时，将详细讲解环境试验（如高低温试验、湿度试验、振动试验、冲击试验）、加速寿命试验（ALT）等，以及如何基于试验结果进行失效分析和产品改进。 失效模式与影响分析（FMEA）： FMEA是一种系统性的、预防性的风险评估工具。本书将详细讲解FMEA在电子装联设计和制造过程中的应用，包括如何识别潜在的失效模式、分析其原因和影响，并制定相应的预防措施，从而在问题发生前就加以避免。 可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： 质量管理并非仅仅是生产过程的控制，更需要从设计源头开始。本书将探讨DFM如何通过优化设计，使产品更容易、更经济地进行制造；DFT则关注如何使产品更容易进行测试和检验。将这两个理念融入电子装联的质量管理中，能够从根本上提升产品质量。 四、 质量管理中的实践与发展 本书并非止步于理论和技术的介绍，更注重于将所学知识转化为实际应用能力。 质量成本分析： 优秀的质量管理不仅能提升产品质量，还能有效降低成本。本书将讲解质量成本的构成，包括预防成本、鉴定成本、内部失效成本和外部失效成本，并介绍如何通过有效的质量管理来降低整体质量成本。 供应商质量管理： 电子产品的供应链日益复杂，对供应商的质量管理至关重要。本书将介绍如何评估、选择和管理供应商，如何进行供应商审核和绩效评估，以确保整个供应链的质量稳定。 客户反馈与持续改进： 用户的反馈是产品改进的宝贵财富。本书将讲解如何建立有效的客户反馈机制，如何分析客户投诉和保修数据，以及如何将其转化为产品和过程的持续改进措施，实现 PDCA 循环。 智能制造与质量管理： 随着工业4.0时代的到来，智能制造正在深刻地改变着电子装联领域。本书将探讨大数据、人工智能（AI）、物联网（IoT）等新兴技术在质量管理中的应用，例如基于AI的智能检测、预测性维护、数字化质量追溯等，为读者描绘电子装联质量管理的未来图景。 结语 《现代电子装联质量管理》是一本集理论性、实践性、前瞻性于一体的专业教材。它不仅为电子信息类专业的学生提供了扎实的理论基础和系统的实践指导，更将帮助广大电子产品制造领域的从业者，掌握一套现代化的质量管理方法论，应对日益严峻的市场竞争和不断升级的用户期望。通过深入学习和掌握本书的内容，读者将能够更好地理解和控制电子装联过程中的质量风险，从而为制造出更可靠、更优质的电子产品贡献力量，推动整个电子信息产业的健康发展。本书的出版，正是为了满足21世纪高等学校电子信息类教育的迫切需求，旨在培养一批具备国际视野和创新能力的质量管理人才，为中国电子产业的腾飞插上“质量”的翅膀。

评分☆☆☆☆☆

这本书我最近才开始翻阅，尽管书名看起来有点官方，但内容的确是相当实在的。我主要关注的是书里关于SMT（表面贴装技术）的部分，很多在实际生产中遇到的问题，比如元件的贴装精度、焊膏的印刷质量控制、回流焊的温度曲线优化等，书中都给出了比较详尽的讲解和分析。它不仅仅是理论的罗列，更重要的是结合了大量的案例和图示，让我能更直观地理解那些抽象的工艺参数是如何影响最终产品质量的。比如，关于焊膏的存储和使用，书里就详细说明了不同类型的焊膏在不同环境下的储存要求，以及如何通过检查来避免因焊膏失效导致的焊接缺陷，这一点对我日常的生产管理非常有启发。另外，对于一些新兴的电子装联技术，比如三维锡膏印刷和激光焊接，书中也有初步的介绍，虽然不是重点，但能让我对行业未来的发展方向有一个大致的了解，这对于我规划团队的技术培训和设备升级很有帮助。总的来说，这本书虽然定位是教材，但对于我这样的基层质量工程师来说，它是一本很好的实操指南，能够帮助我解决工作中遇到的实际问题，提升装联质量的把控能力。

评分☆☆☆☆☆

我主要是在工作之余，利用碎片时间阅读这本书，它给了我很多关于电子装联工艺优化的新思路。特别是在关于清洗工艺的部分，书中详细对比了不同清洗剂的优缺点、清洗方式的适用性，以及如何通过清洗效果的检测来确保PCB板在焊接后没有残留物，从而避免影响产品的长期可靠性。这一点在很多同类书籍中可能不会被如此详尽地提及。另外，书中对于无铅焊料的焊接工艺也进行了比较深入的探讨，无铅焊料与传统有铅焊料在熔点、流动性以及氧化性等方面都有显著差异，书中对这些差异进行了详细分析，并给出了相应的工艺参数优化建议，这对我们在向无铅化生产转型过程中遇到的技术难题提供了很好的参考。总的来说，这本书的学术性与实用性结合得非常好，它既有扎实的理论基础，又有贴近实际生产的案例和建议，是一本值得电子装联从业者深入阅读的好书。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我更多的是把它当作一本参考手册来使用。我主要关心的是书中关于各种电子元器件的装联要求以及常见的焊接缺陷分析。例如，对于不同尺寸和封装的元器件，它们的贴装参数（如贴装压力、真空度、贴装速度）都有微妙的差异，书中对这些都做了比较细致的说明，并附带了具体的参数范围建议。另外，对于常见的焊接缺陷，比如虚焊、桥接、冷焊、锡珠等，书中不仅给出了这些缺陷的图像特征，还深入分析了造成这些缺陷的根本原因，是工艺参数问题、材料问题还是操作不当，都分析得很透彻。并且，对于每一种缺陷，书里都提供了相应的纠正和预防措施。这对我日常进行质量判定和指导返修人员非常有帮助。有时候，生产线上出现了一些我一时难以判断的焊接问题，翻翻这本书，总能找到类似的案例，并获得解决问题的思路。这本书在讲解过程中，还会穿插一些相关的国家标准或行业规范，这让我对质量控制的要求有了更清晰的认识。

评分☆☆☆☆☆

我当初买这本书，主要是被它的“质量管理”这个关键词吸引，想着能系统地学习一下电子产品装联过程中的质量控制方法。读下来发现，它确实涵盖了质量管理的几个核心环节。从来料检验开始，到生产过程中的关键控制点设置，再到最终成品的检测，每一个环节都有详细的描述。尤其让我印象深刻的是关于FMEA（失效模式与影响分析）的应用部分，书中结合了几个具体的电子产品故障案例，演示了如何一步步进行FMEA分析，找出潜在的失效模式，并提出相应的预防和改进措施。这种理论与实践相结合的讲解方式，让我对FMEA这个工具的理解不再停留在表面。此外，书中还提到了SPC（统计过程控制）在电子装联中的应用，例如如何通过控制图来监测生产过程的稳定性，及时发现并纠正偏差，从而降低废品率。我尝试着将书中学到的SPC方法应用到我们的一条生产线上，发现效果确实不错，不良品率有了明显的下降。虽然这本书的篇幅不小，但内容安排得非常合理，循序渐进，即使是没有太多质量管理经验的工程师也能逐步掌握。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我是在朋友的推荐下买了这本书，之前我对电子装联这块的质量管理并没有特别深入的了解。这本书的优点在于它的全面性，从最基础的元器件选择、PCB板的准备，到整个SMT和THT（通孔焊接）的工艺流程，再到后期的检测和可靠性测试，几乎涵盖了电子产品制造的整个装联链条。我比较喜欢的是它关于PCB板的质量要求那一章，详细列举了PCB板在装联过程中可能出现的问题，比如过孔氧化、焊盘腐蚀、过孔漏锡等，并且对这些问题对装联质量的影响做了分析。这让我意识到，装联质量的控制并非仅仅是工艺问题，PCB板本身的质量同样至关重要。书中还对一些可靠性测试方法进行了介绍，比如温湿度循环、振动测试等，虽然不是操作指南，但能让我了解产品需要通过哪些严苛的考验才能保证在实际使用中的稳定性，这对于我们设计和生产更可靠的产品非常有指导意义。