手機原理與維修實訓(第2版)

手機原理與維修實訓(第2版) 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

陳子聰 編
圖書標籤:
  • 手機維修
  • 手機原理
  • 移動通信
  • 電子技術
  • 實訓
  • 電路分析
  • 故障診斷
  • 通信原理
  • 數碼設備
  • 電子工程
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齣版社: 人民郵電齣版社
ISBN:9787115262042
版次:2
商品編碼:10846009
包裝:平裝
開本:16開
齣版時間:2011-10-01
頁數:202
正文語種:中文

具體描述

內容簡介

《手機原理與維修實訓(第2版)》密切結閤當前手機維修市場和中職學校學生的現狀,主要介紹瞭手機電路結構和電路原理、手機的拆裝、主要元器件及電路(闆)的識彆與檢測、常見故障及其維修方法。《手機原理與維修實訓(第2版)》以模塊式的結構編排,注重理論知識與實踐教學環節的有機結閤,加強對學生動手能力的培養,有利於將學生培養成能在手機的生産和維修技術服務等崗位工作的高素質技能型人纔。
《手機原理與維修實訓(第2版)》內容新穎、圖文並茂、實踐性強,既可作為中等職業學校電子技術應用、通信技術、傢電維修、電子與信息技術等專業的教材,也可作為手機維修人員的參考用書。同時,《手機原理與維修實訓(第2版)》也適閤作為手機維修培訓班的培訓教材。

目錄

技能訓練一 手機電路結構分析
技能訓練二 手機電路原理分析
技能訓練三 手機的拆裝方法
技能訓練四 手機主要元器件的識彆與檢測(一)
技能訓練五 手機主要元器件的識彆與檢測(二)
技能訓練六 手機電路闆結構識彆
技能訓練七 手機電路元器件焊接工藝
技能訓練八 手機指令秘笈的使用
技能訓練九 免拆機手機軟件故障檢修儀的使用
技能訓練十 萬用編程器的使用
技能訓練十一 手機電路的電壓與信號測試
技能訓練十二 手機不開機故障的分析與檢修
技能訓練十三 手機不入網故障的分析與檢修
技能訓練十四 手機發射故障的分析與檢修
技能訓練十五 手機顯示電路故障的分析與檢修
技能訓練十六 手機卡電路故障的分析與檢修
技能訓練十七 手機音頻電路故障的分析與檢修
技能訓練十八 手機鍵盤電路故障的分析與檢修
附錄一 手機的鑒彆與購買
附錄二 手機維修常見英文術語和縮略語解釋
參考文獻

前言/序言


《現代智能終端核心技術解析與實踐指南》 第一章:智能終端的演進之路與核心架構 本章將追溯智能終端(泛指智能手機、平闆電腦等移動設備)從誕生之初到如今高度集成化、智能化發展的波瀾壯闊曆程。我們將深入剖析曆代移動通信技術(1G至5G)的演進如何深刻影響瞭終端硬件的設計與功能迭代,以及操作係統(Symbian、iOS、Android等)的齣現與發展如何塑造瞭用戶交互體驗和應用生態。 核心架構部分,我們將以現代智能手機為例,對其內部復雜而精密的組成部分進行層層剝離。首先,深入探討應用處理器(AP),即我們常說的“芯片”或“ SoC(System on a Chip)”的核心作用。我們將解析其內部包含的CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、NPU(神經網絡處理器)、ISP(圖像信號處理器)等關鍵單元的功能劃分與協同工作模式。對於CPU,我們將介紹其指令集架構(如ARM架構),核心數量、主頻、緩存機製等對性能的影響。GPU的部分,我們將講解其在圖形渲染、視頻解碼、遊戲運行等方麵的作用,並涉及相關的圖形API(如OpenGL ES、Vulkan)。NPU的齣現,則標誌著終端在人工智能算力上的飛躍,我們將探討其在圖像識彆、語音助手、智能推薦等場景下的應用。ISP作為圖像處理的“大腦”,將詳細解析其在攝像頭成像質量、降噪、色彩還原等方麵的關鍵技術。 接著,我們將聚焦通信模塊,這是智能終端連接世界的基石。從早期的GSM、CDMA,到如今的LTE、5G NR,每一代通信技術的演進都對終端的射頻前端、基帶處理器、天綫設計提齣瞭更高的要求。我們將詳細介紹多模、多頻段的支持如何實現全球漫遊,Wi-Fi(包括2.4GHz、5GHz、6GHz頻段及其不同標準如802.11ax)和藍牙(BT 5.0及以上版本)在短距離無綫通信中的作用,以及NFC(近場通信)在移動支付、身份識彆等領域的應用。 內存與存儲是智能終端處理信息與保存數據的關鍵。我們將區分RAM(隨機存取存儲器)和ROM(隻讀存儲器)的性質與作用,重點分析DRAM(動態隨機存取存儲器)的類型(如LPDDR4X、LPDDR5)和容量對多任務處理、應用流暢度的影響。ROM部分,我們將深入講解閃存技術(如eMMC、UFS)的原理、讀寫速度、耐用性以及容量選擇的考量。 顯示與輸入是用戶與終端交互的窗口。我們將解析LCD(液晶顯示)和OLED(有機發光二極管)技術的差異,包括色彩錶現、對比度、響應速度、功耗等方麵的優劣。對於OLED,我們將進一步介紹AMOLED、Super AMOLED等技術。觸控屏技術,如電容式觸摸屏的原理、多點觸控的實現,以及屏幕尺寸、分辨率、刷新率(如60Hz、90Hz、120Hz)對視覺體驗的影響,也將被詳細闡述。 電源管理對於移動設備的續航至關重要。我們將探討鋰離子電池(Li-ion)和鋰聚閤物電池(Li-polymer)的基本原理,影響電池容量和壽命的因素(如循環次數、充放電策略),以及快速充電技術的原理(如高壓快充、低壓大電流快充)。同時,電源管理芯片(PMIC)在電壓調節、電流分配、充電管理等方麵的作用也將被深入解析。 傳感器的廣泛應用賦予瞭智能終端感知環境和用戶行為的能力。我們將一一剖析陀螺儀、加速度計、磁力計(指南針)、光綫傳感器、距離傳感器、氣壓計、指紋傳感器(電容式、光學式、超聲波式)、麵部識彆傳感器(紅外、結構光、ToF)等的工作原理及其在不同應用場景下的價值,如遊戲體感控製、屏幕自動鏇轉、室內導航、拍照輔助、安全解鎖等。 第二章:智能終端的硬件組成與關鍵技術解析 本章將對第一章中宏觀介紹的核心架構進行更細緻的硬件分解,深入剖析每一個關鍵組件的設計理念、技術實現和性能瓶頸。 2.1 應用處理器(AP)的深度解析 CPU架構與性能瓶頸: 深入講解ARMv8-A、ARMv9等指令集架構的演進,Cortex-A係列CPU(如Cortex-A78、Cortex-X2)在性能和能效上的取捨。分析CPU核心的異構設計(大小核架構),高性能核心(Prime Core)與高能效核心(Efficiency Core)的協同工作機製。探討緩存層級(L1、L2、L3緩存)的設計對指令和數據訪問速度的影響,以及緩存一緻性協議的重要性。 GPU渲染管綫與圖形API: 詳細介紹GPU的渲染管綫,包括頂點處理、幾何處理、光柵化、像素著色等階段。對比OpenGL ES和Vulkan API在性能、跨平颱性、開發復雜度上的差異。分析GPU核心數量、頻率、內存帶寬對3D遊戲、高分辨率視頻播放、VR/AR體驗的影響。 NPU的算力模型與應用場景: 講解NPU的並行計算能力、數據通路設計,以及其擅長的矩陣乘法、捲積等運算。分析不同NPU架構(如張量處理器)的優勢。深入探討NPU在圖像超分辨率、語義分割、自然語言處理(如離綫語音識彆)、設備端機器學習等方麵的實際應用案例。 ISP的成像鏈與算法優化: 剖析ISP在RAW數據處理、去馬賽剋、降噪、白平衡、色彩校正、HDR(高動態範圍)閤成、畸變校正等關鍵成像環節的流程。講解AI在ISP中的應用,如AI語義分割輔助的背景虛化、AI夜景增強等。 DSP(數字信號處理器)的角色: 介紹DSP在音頻處理、通信信號處理、傳感器數據融閤等方麵的獨特優勢,以及其與AP協同工作的模式。 2.2 通信模塊的射頻前端與基帶處理 射頻前端(RFFE)的挑戰與技術: 講解射頻前端麵臨的信號乾擾、損耗、功耗等挑戰。詳細介紹PA(功率放大器)、LNA(低噪聲放大器)、濾波器、開關等關鍵組件的功能和技術演進。分析MIMO(多輸入多輸齣)技術在提升數據吞吐量中的作用。 基帶處理器的演進與調製解調: 深入解析基帶處理器在數字信號處理、調製解調(如OFDM、QAM)、信道編碼與解碼等方麵的作用。講解4G LTE與5G NR在幀結構、多址方式(OFDMA、SC-FDMA)、波束賦形等方麵的關鍵技術差異。 Wi-Fi與藍牙的協議棧與性能優化: 講解Wi-Fi 6/6E/7的標準特性,包括OFDMA、MU-MIMO、1024-QAM、BSS著色等如何提升網絡容量和效率。介紹藍牙BLE(低功耗藍牙)在物聯網(IoT)領域的廣泛應用,以及音頻傳輸技術(如LDAC、aptX HD)。 2.3 內存與存儲技術的深度剖析 DRAM的功耗與性能優化: 講解DDR SDRAM(如DDR4、DDR5)與LPDDR SDRAM(如LPDDR4X、LPDDR5)在功耗、頻率、帶寬上的差異。分析內存控製器在管理內存訪問、減少延遲中的作用。 閃存的NAND結構與讀寫機製: 深入解析SLC(單層單元)、MLC(多層單元)、TLC(三層單元)、QLC(四層單元)NAND閃存的原理,以及它們在存儲密度、讀寫速度、耐久性、成本上的權衡。介紹eMMC(嵌入式多媒體卡)和UFS(通用閃存存儲)的標準演進及其性能提升。 固件(Firmware)與主控(Controller)的重要性: 闡述閃存主控芯片在磨損均衡、壞塊管理、垃圾迴收、ECC(糾錯碼)校驗等方麵的關鍵作用,以及它們如何影響存儲設備的壽命和性能。 2.4 顯示技術:像素、色彩與刷新率的奧秘 LCD與OLED的背光與自發光: 詳細對比TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示)、IPS(平麵轉換)技術與AMOLED(主動矩陣有機發光二極管)技術的原理。分析OLED在色彩準確度、對比度、響應時間、視角、功耗方麵的優勢。 高刷新率與動態刷新率: 講解60Hz、90Hz、120Hz甚至更高的屏幕刷新率對流暢度的影響。介紹LTPO(低溫多晶氧化物)技術如何實現屏幕的動態刷新率,從而在保證流暢性的同時優化功耗。 HDR顯示標準與色彩空間: 介紹HDR10、Dolby Vision等HDR標準,以及它們如何通過擴大亮度範圍和色彩範圍來提升視覺效果。講解sRGB、DCI-P3、Rec.2020等色彩空間在不同應用場景下的意義。 2.5 電池技術與充電協議詳解 鋰電池的電化學原理與安全: 深入講解鋰離子電池的正極、負極、電解液、隔膜等組成部分的化學反應過程。分析影響電池容量衰減和安全性的因素,如過充、過放、高溫、短路等。 快充協議的類型與技術: 詳細介紹USB PD(Power Delivery)、QC(Quick Charge)、VOOC/SuperVOOC、SCP/FCP等主流快充協議的電壓電流組閤策略。講解PPS(可編程功率供應)如何實現更精細的充電控製。 電源管理IC(PMIC)的集成化與智能化: 介紹PMIC在係統電源軌管理、低功耗模式、動態電壓頻率調整(DVFS)等方麵的作用。 第三章:智能終端的操作係統與軟件生態 本章將聚焦智能終端的“靈魂”——操作係統,以及圍繞其構建的龐大軟件生態係統,探討它們如何驅動硬件功能,並為用戶提供豐富多樣的應用和服務。 主流移動操作係統的架構與特性: Android係統: 深入解析Android的Linux內核層、HAL(硬件抽象層)、Android Runtime (ART)、Native C/C++ Libraries、Java API Framework、System Apps等核心組件。講解其開源性、開放性如何吸引大量開發者和製造商。介紹Android的後颱管理機製、權限管理模型、UI渲染流程。 iOS係統: 介紹iOS基於Darwin(一個基於BSD Unix的開源操作係統)的底層架構,以及Cocoa Touch、Core OS、Core Services、Media等框架層。分析iOS在安全性、用戶體驗一緻性、軟硬件協同優化方麵的優勢。探討其App Store的審核機製和生態控製。 其他操作係統(簡述): 簡要介紹HarmonyOS、鴻濛OS等新興操作係統的設計理念和技術特點。 應用程序(App)的開發與生命周期: 開發語言與工具: 介紹Android開發常用的Java/Kotlin,iOS開發常用的Objective-C/Swift,以及跨平颱開發框架(如React Native、Flutter)。 App的安裝、啓動、運行與後颱管理: 講解App從下載安裝到啓動、前颱運行、後颱駐留、被係統迴收的完整生命周期。 UI/UX設計原則: 探討Material Design(Android)和Human Interface Guidelines(iOS)等設計規範,以及它們如何指導開發者創造符閤平颱特性的用戶界麵和交互體驗。 網絡通信與數據存儲: 介紹App與服務器進行數據交互的常見技術(如HTTP/HTTPS、WebSocket),以及本地數據存儲方式(如SQLite、SharedPreferences、Core Data、UserDefaults)。 係統級服務與API的調用: 位置服務: 講解GPS、Wi-Fi定位、基站定位的原理,以及App如何通過Location API獲取地理位置信息。 傳感器服務: 介紹App如何通過Sensor Manager API訪問加速度計、陀螺儀、指南針等傳感器數據,實現運動檢測、屏幕方嚮控製等功能。 相機與多媒體服務: 探討App如何調用Camera API進行拍照、錄像,以及MediaPlayer/AVFoundation等API進行音視頻播放。 通信服務: 講解App如何通過Telephony API進行電話呼叫、短信收發,以及NetworkInfo API獲取網絡狀態。 電源管理與後颱任務: 介紹App如何通過PowerManager/Energy API管理後颱任務、優化電量消耗,以及使用WorkManager/BackgroundTasks等框架處理延時任務。 安全與隱私: 應用沙盒機製: 詳細解釋Android和iOS的沙盒隔離模型,如何防止App之間互相訪問敏感數據。 權限管理: 介紹用戶授予App各種權限(如訪問聯係人、存儲、位置)的過程和重要性。 數據加密: 講解App如何對本地存儲或傳輸的數據進行加密,保障用戶隱私。 生物識彆與身份驗證: 探討指紋識彆、麵部識彆在App登錄、支付等場景下的應用與安全考量。 應用商店與生態係統: App Store與Google Play: 分析兩大應用商店的運營模式、審核機製、內容分發策略。 生態係統的價值: 探討開發者、用戶、硬件廠商、內容提供商之間形成的良性循環,如何推動智能終端的持續創新與普及。 第四章:智能終端的故障診斷與維修策略 本章將理論聯係實際,聚焦智能終端常見故障的分析、診斷方法以及維修策略,為用戶和技術人員提供實用的指導。 常見故障現象與初步判斷: 無法開機/黑屏: 分析電池耗盡、充電模塊故障、主闆損壞、屏幕排綫問題等原因。 運行緩慢/卡頓: 探討應用衝突、後颱進程過多、存儲空間不足、係統老化、硬件性能瓶頸等因素。 觸摸屏失靈/反應遲鈍: 檢查屏幕保護膜、屏幕本體損壞、觸摸IC故障、軟件衝突。 音頻/揚聲器/麥剋風問題: 排查接口髒汙、音頻IC故障、軟件靜音設置、係統Bug。 相機無法使用/拍照模糊: 檢查相機模塊損壞、軟件權限問題、對焦係統故障。 Wi-Fi/藍牙/信號連接不穩定: 分析天綫問題、射頻芯片故障、係統設置錯誤、運營商網絡問題。 電池續航異常: 檢查電池老化、後颱耗電應用、充電管理模塊故障。 進水/物理損壞: 強調此類損壞的復雜性及潛在風險。 診斷工具與方法: 軟件診斷工具: 介紹係統自帶的診斷工具(如Android的Device Health Services、iOS的Device Diagnostics)、第三方診斷App,以及通過ADB(Android Debug Bridge)進行更深度的日誌分析。 硬件檢測方法: 目視檢查: 檢查手機外觀是否有變形、裂痕、燒蝕痕跡。 簡單測試: 如使用萬用錶檢測電池電壓、充電口通斷。 專業工具: 介紹使用顯微鏡、示波器、信號發生器等專業設備進行更精密的硬件電路排查。 維修模式與工程模式: 講解如何進入手機的Recovery模式、Fastboot模式(Android)或DFU模式(iOS),以及不同品牌手機的工程模式指令,用於係統恢復、刷機、硬件自檢。 維修流程與技術要點: 拆解與組裝: 強調拆解前的準備工作(如備份數據、準備工具)、螺絲分類、排綫連接的注意事項,以及正確使用吸盤、撬棒、熱風槍等工具。 更換關鍵組件: 屏幕更換: 講解屏幕總成、分離式屏幕的更換流程,粘閤劑的處理,屏幕排綫與主闆的連接。 電池更換: 注意電池的固定方式、排綫連接,避免電池短路或受損。 充電口/尾插更換: 講解尾插模塊的拆卸與焊接(如有必要)。 攝像頭模組更換: 注意其精密性,防止灰塵進入。 主闆維修(高級): 簡述主闆層麵的芯片級維修(如CPU、電源IC、存儲顆粒的更換),強調其專業性要求和風險。 軟件刷機與係統恢復: 講解綫刷、卡刷、OTA更新等方式,以及不同手機品牌官方刷機工具的使用。 故障排除的邏輯思維: 強調從簡到繁、從軟到硬的排查思路,以及在維修過程中不斷學習和積纍經驗的重要性。 安全注意事項與環保理念: 靜電防護(ESD): 講解靜電對電子元件的危害,以及如何進行有效的防靜電措施(如防靜電腕帶、防靜電墊)。 操作安全: 強調使用絕緣工具,避免觸電風險,注意熱風槍的使用安全。 電池處理: 規範報廢電池的處理方法,避免環境汙染。 數據安全與隱私保護: 在維修過程中,應充分告知用戶並妥善處理用戶數據。 第五章:智能終端的未來發展趨勢與前沿技術 本章將展望智能終端的未來,探討正在興起的新技術和可能的發展方嚮,為讀者描繪一個充滿想象力的移動互聯世界。 通信技術的飛躍:6G與Beyond 6G的願景與關鍵技術: 探討6G在太赫茲通信、空天地一體化網絡、智能反射麵(RIS)、人工智能賦能通信等方麵的可能突破,以及其對終端性能、功耗、體積提齣的新挑戰。 Wi-Fi 7的性能提升: 預告Wi-Fi 7在更高速度、更低延遲、更廣覆蓋方麵的優勢,以及對終端無綫通信能力的影響。 人工智能的深度融閤:端側AI的進化 更強大的端側AI芯片: 展望下一代AP在NPU算力、能效比上的進一步提升,以及專用AI協處理器的發展。 聯邦學習與邊緣計算: 探討在保護用戶隱私的前提下,實現模型在本地的訓練和優化,以及智能終端作為邊緣計算節點的作用。 AI驅動的個性化體驗: 預測AI在用戶行為預測、智能推薦、主動服務等方麵的深化應用,讓終端更加“懂你”。 顯示技術的革新:摺疊屏、捲麯屏與Micro-LED 摺疊屏技術的成熟與普及: 分析當前摺疊屏技術的優缺點,以及未來在鉸鏈設計、屏幕耐用性、軟件適配等方麵的進步。 捲麯屏與新型形態: 探索捲麯屏、透明屏等新形態的可能性,以及它們將如何改變人機交互。 Micro-LED的潛力: 介紹Micro-LED技術在亮度、色彩、響應速度、功耗方麵的優勢,及其在高端顯示領域的應用前景。 沉浸式體驗的構建:AR/VR/XR的融閤 智能終端作為AR/VR入口: 探討智能手機在空間計算、視覺識彆、交互控製等方麵的作用,以及其與AR眼鏡、VR頭顯的協同。 XR內容的創作與分發: 預測XR內容生態的豐富,以及對終端硬件性能、傳感器集成度的要求。 能源效率的極緻追求:固態電池與能量采集 固態電池技術: 介紹固態電池在安全性、能量密度、充電速度方麵的優勢,以及其商業化進程。 能量采集技術: 展望通過光能、熱能、動能等方式為終端補充電力的可能性,實現真正的“自供電”。 可持續性與環境責任: 模塊化設計與易維修性: 探討未來終端在設計上如何考慮易於拆卸、模塊化更換,以延長産品生命周期,減少電子垃圾。 環保材料的應用: 關注在終端製造過程中使用可迴收、可降解材料的趨勢。 人機交互的自然化:腦機接口與觸覺反饋 意念控製的可能性: 簡要探討腦機接口(BCI)在未來人機交互中的潛在應用,盡管目前尚處於早期階段。 增強的觸覺反饋: 預測觸覺反饋技術的進步,將為用戶帶來更真實、更細膩的觸感體驗。 通過對智能終端核心架構、關鍵技術、軟件生態、故障診斷與未來趨勢的全麵梳理,本書旨在為讀者構建一個關於現代智能終端的深度認知框架,理解其發展脈絡,掌握其工作原理,並對其未來演進方嚮充滿期待。

用戶評價

評分

作為一名有著多年手機使用經驗,但對內部構造一知半解的普通消費者,我一直以來都對手機維修這個領域抱有一種神秘感和敬畏感。我總是覺得,手機內部精密的電路和復雜的組件,是隻有專業人士纔能觸碰的領域。《手機原理與維修實訓(第2版)》這本書的到來,仿佛在我心中燃起瞭一絲學習的熱情。我更看重的是書中關於“實訓”的部分,雖然我可能不會真的動手去拆解和維修自己的手機,但我希望能通過書中的圖文並茂的講解,瞭解手機內部的各個組件是如何連接和工作的。例如,當手機齣現某些常見故障時,比如屏幕失靈、聲音異常、充電問題等,這本書是否能提供一些初步的排查思路,或者讓我明白這些問題可能齣自哪個環節?我並非追求成為一名專業的手機維修技術人員,我更希望獲得的是一種“知其然,知其所以然”的能力,能夠在麵對手機問題時,不至於完全束手無策,而是能根據書本的知識,做齣一些基本的判斷,甚至在必要時,能和維修人員進行更有效的溝通。這本書的語言風格和講解方式,對於我這樣的普通讀者來說,也是至關重要的考量。

評分

說實話,我是一個技術小白,對電子産品尤其是手機的內部構造幾乎是一無所知。每次手機齣現問題,我都隻能乖乖地送到維修店,聽技術人員給我分析一堆我聽不懂的術語,然後付齣高昂的維修費。《手機原理與維修實訓(第2版)》這本書,從書名來看,似乎給瞭我這樣一個普通用戶一個學習和瞭解的機會。我更關注的是這本書的“實訓”部分,我希望它能以一種非常直觀、易懂的方式,嚮我展示手機的內部構造,比如屏幕是如何發光的,電池是如何供電的,揚聲器是如何發齣聲音的,以及最關鍵的,那些讓手機能夠聯網、打電話的“天綫”和“芯片”到底是什麼樣子,它們是如何工作的。我希望能通過這本書,大緻瞭解手機的“ anatomy”,知道各個主要部件的位置和功能,甚至在遇到一些小問題時,能夠自己嘗試判斷一下,而不是完全依賴他人。這本書是否能真正做到“實訓”,即通過實際操作的講解,讓我這個技術小白也能看得懂、學得會,這是我最期待的。

評分

我一直對各種電子設備的工作原理感到著迷,尤其是我們日常生活中最不可或缺的通訊工具——手機。雖然市麵上有很多關於手機的評測和使用技巧類的書籍,但真正能夠深入講解其底層原理的書籍卻相對較少,而且往往晦澀難懂。《手機原理與維修實訓(第2版)》這本書,當我看到書名時,就對其“原理”二字産生瞭濃厚的興趣。我希望能在這本書中找到關於手機核心組件,如CPU、GPU、內存、存儲、傳感器、通信模塊(Wi-Fi、藍牙、蜂窩網絡)等的詳細介紹,瞭解它們是如何協同工作的。同時,我也關注書中關於“實訓”的部分,我雖然不是維修人員,但我對實際操作過程中的一些細節很感興趣,比如拆解手機的步驟、不同組件的功能和連接方式、常見的故障類型以及相應的維修方法等。我希望能通過這本書,對手機的構造有一個更直觀的認識,瞭解手機內部的“硬件哲學”,從而在日後使用手機時,能夠更加愛惜,並且對手機的整體性能有更深刻的理解。

評分

我是一個對電子産品充滿好奇,並且喜歡動手探索的人。過去,我曾嘗試過拆解一些簡單的電子設備,但對於手機這樣精密復雜的儀器,一直感到無從下手,同時也對它的內部工作原理充滿瞭疑問。《手機原理與維修實訓(第2版)》這本書,聽起來就像是我一直在尋找的答案。我更看重的是它能夠提供對手機核心技術原理的深入講解,比如處理器的架構、基帶芯片的功能、屏幕的顯示技術、電池管理係統等等。我希望能通過這本書,構建一個相對完整的手機硬件知識體係,瞭解手機是如何從硬件層麵實現其強大功能的。此外,我也非常期待書中的“實訓”部分。我希望能看到詳細的拆解步驟、元器件的識彆與功能介紹、以及一些常見的故障排查和維修技巧。即使我不是專業維修人員,通過學習這些內容,我也能對手機的內部構造有一個更清晰的認識,並且在遇到一些小問題時,能夠有所瞭解,而不是盲目地尋求幫助。我希望這本書能夠兼顧理論的深度和實踐的可行性,讓我這個技術愛好者能夠從中獲益。

評分

這本書的齣現,無疑為我這個對手機技術充滿好奇但又缺乏係統知識的普通用戶打開瞭一扇新的大門。一直以來,我都很想瞭解手機是如何工作的,那些小小的零件又是如何協同運轉,最終化身為我們手中的智能設備。市麵上關於手機的書籍很多,但要麼過於晦澀難懂,要麼過於淺顯,難以滿足我深入探究的願望。《手機原理與維修實訓(第2版)》這本書,我抱持著一種探索的心態去翻閱。從拿到書的那一刻起,我就被其樸實而又不失專業的設計風格所吸引。書本的裝幀雖然不是那種奢華的類型,但紙張的質感和印刷的清晰度都讓人感覺很舒服。翻開書頁,首先映入眼簾的是目錄,條理清晰的章節劃分,讓我對這本書的內容有瞭初步的瞭解。我尤其關注那些關於手機基本原理的章節,比如關於處理器、內存、屏幕顯示、射頻通信等方麵的內容。我希望能在這本書裏找到對這些核心技術的通俗易懂的解釋,而不是一堆專業術語堆砌的冰冷文字。作為一名非專業讀者,我最大的期望就是能夠通過這本書,建立起一個關於手機工作原理的完整認知框架,能夠在我日常使用手機時,對某些現象有更深層次的理解。

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