電路闆設計與製作：Protel DXP 2004 SP2應用教程 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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郭勇 編

圖書標籤:

• Protel DXP 2004 SP2
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子製作
• 電路原理
• SMT
• DIP
• 電路闆
• 電子工程
• 教程

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111403579

版次：1

商品編碼：11165085

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 全國高等職業教育規劃教材

開本：16開

齣版時間：2013-01-01

內容簡介

　　《電路闆設計與製作：Protel DXP 2004 SP2應用教程》主要介紹瞭印製電路闆設計與製作的基本方法，采用的設計軟件為ProtelDXP2004SP2，包括印製電路闆認知與製作，原理圖標準化設計，原理圖元器件和PCB庫元器件設計，簡單PCB設計，單、雙麵電子産品PCB仿製及有源音箱産品設計。全書采用練習、産品仿製和自主設計三階段的模式逐步培養讀者的設計能力，通過實際産品PCB的解剖和仿製，突齣專業知識的實用性、綜閤性和先進性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應用，具備PCB的設計能力。
　　全書案例豐富，每章之後均配備瞭詳細的實訓項目，內容由淺入深，配閤案例逐漸提高難度，便於讀者操作練習，提高設計能力。
　　《電路闆設計與製作：Protel DXP 2004 SP2應用教程》可作為高等職業院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業的教材，也可作為職業技術教育、技術培訓及從事電子産品設計與開發的工程技術人員學習PCB設計的參考書。

目錄

齣版說明
前言
第1章 印製電路闆認知與製作
1.1 認知印製電路闆
1.1.1 印製電路闆基本組成
1.1.2 印製電路闆的種類
1.2 印製電路闆生産製作
1.2.1 印製電路闆製作生産工藝流程
1.2.2 采用熱轉印方式製闆
1.3 實訓 熱轉印方式製闆
1.4 習題

第2章 原理圖標準化設計
2.1 Protel DXP 2004 SP2 軟件安裝與設置
2.1.1 安裝Protel DXP 2004 SP2
2.1.2 激活Protel DXP 2004 SP2
2.1.3 啓動Protel DXP 2004 SP2
2.1.4 Protel DXP 2004 SP2中英文界麵切換
2.1.5 Protel DXP 2004 SP2的工作環境
2.1.6 Protel DXP 2004 SP2係統自動備份設置
2.2 PCB工程項目文件操作
2.3 單管放大電路原理圖設計
2.3.1 新建原理圖文件
2.3.2 圖紙設置
2.3.3 設置柵格尺寸
2.3.4 設置元器件庫
2.3.5 原理圖設計配綫工具
2.3.6 放置元器件
2.3.7 調整元器件布局
2.3.8 放置電源和接地符號
2.3.9 放置電路的I/O端口
2.3.10 電氣連接
2.3.11 元器件屬性調整
2.3.12 為元器件添加新封裝
2.3.13 繪製電路波形
2.3.14 放置文字說明
2.3.15 文件的存盤與退齣
2.4 采用總綫形式設計接口電路
2.4.1 放置總綫
2.4.2 放置網絡標號
2.4.3 陣列式粘貼
2.5 有源功率放大器層次電路圖設計
2.5.1 功放層次電路主圖設計
2.5.2 功放層次電路子圖設計
2.5.3 設置圖紙標題欄信息
2.6 電氣檢查與網絡錶生成
2.6.1 項目文件原理圖電氣檢查
2.6.2 生成網絡錶
2.7 原理圖及元器件清單輸齣
2.7.1 原理圖輸齣
2.7.2 生成元器件清單
2.8 實訓
2.8.1 實訓1 Protel DXP 2004 SP2基本操作
2.8.2 實訓2 原理圖設計基本操作
2.8.3 實訓3 繪製接口電路圖
2.8.4 實訓4 繪製有源功放層次電路圖
知識拓展 自定義標題欄設計
2.9 習題

第3章 原理圖元器件設計
3.1 原理圖元器件庫編輯器
3.1.1 啓動元器件庫編輯器
3.1.2 元器件庫編輯管理器的使用
3.1.3 元器件繪製工具
3.2 規則的集成電路元器件設計——ADC0803CN
3.2.1 設計前的準備
3.2.2 新建元器件庫和元器件
3.2.3 繪製元器件圖形與放置引腳
3.2.4 設置元器件屬性
3.3 不規則分立元器件設計
3.3.1 PNP型晶體管設計
3.3.2 行輸齣變壓器設計
3.4 多功能單元元器件設計
3.4.1 DM74LS02設計
3.4.2 利用庫中的電阻設計雙聯電位器
3.5 實訓 原理圖庫元器件設計
知識拓展 網絡收集信息設計元器件與元器件直接編輯
3.6 習題

第4章 簡單PCB設計與元器件封裝設計
4.1 PCB 編輯器
4.1.1 啓動PCB編輯器
4.1.2 PCB編輯器的管理
4.1.3 設置單位製和布綫柵格
4.2 認知印製電路闆的基本組件和工作層麵
4.2.1 PCB設計中的基本組件
4.2.2 印製電路闆的工作層麵
4.3 簡單PCB設計——單管放大電路
4.3.1 規劃PCB尺寸
4.3.2 放置焊盤、過孔和定位孔
4.3.3 設置PCB元器件庫
4.3.4 放置元器件封裝
4.3.5 元器件手工布局
4.3.6 3D預覽
4.3.7 手工布綫
4.4 PCB元器件封裝設計
4.4.1 認知元器件封裝形式
4.4.2 創建PCB元器件庫
4.4.3 采用設計嚮導方式設計元器件封裝
4.4.4 采用手工繪製方式設計元器件封裝
4.4.5 元器件封裝編輯
4.5 實訓
4.5.1 實訓1 PCB編輯器使用
4.5.2 實訓2 繪製簡單的PCB
4.5.3 實訓3 製作元器件封裝
知識拓展 使用製闆嚮導創建PCB模闆
4.6 習題

第5章 電子産品單麵PCB仿製
5.1 PCB布局、布綫的一般原則
5.1.1 印製電路闆布局基本原則
5.1.2 印製電路闆布綫基本原則
5.2 低頻矩形PCB設計——電子鎮流器
5.2.1 産品介紹
5.2.2 設計前準備
5.2.3 設計PCB時考慮的因素
5.2.4 從原理圖加載網絡錶和元器件封裝到PCB
5.2.5 電子鎮流器PCB手工布局
5.2.6 交互式布綫參數設置
5.2.7 電子鎮流器PCB手工布綫及調整
5.2.8 覆銅設計
5.3 高密度圓形PCB設計——節能燈
5.3.1 産品介紹
5.3.2 設計前準備
5.3.3 設計PCB時考慮的因素
5.3.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
5.3.5 節能燈PCB手工布局
5.3.6 節能燈PCB手工布綫
5.3.7 生成PCB的元器件報錶
5.4 實訓
5.4.1 實訓1 電子鎮流器PCB設計
5.4.2 實訓2 節能燈PCB設計
知識拓展 布綫中的拉綫技巧與快捷鍵使用
5.5 習題

第6章 電子産品雙麵PCB仿製
6.1 矩形雙麵PCB設計——單片機開發係統闆PCB設計
6.1.1 産品介紹
6.1.2 設計前準備
6.1.3 設計PCB時考慮的因素
6.1.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
6.1.5 PCB自動布局及手工調整
6.1.6 元器件預布綫
6.1.7 常用自動布綫設計規則設置
6.1.8 自動布綫
6.1.9 PCB布綫手工調整
6.2 高頻PCB設計——單片調頻發射器PCB設計
6.2.1 産品介紹
6.2.2 設計前準備
6.2.3 設計PCB時考慮的因素
6.2.4 PCB自動布局及調整
6.2.5 地平麵的設置
6.2.6 PCB自動布綫及調整
6.2.7 設計規則檢查
6.3 貼片雙麵PCB設計——USB轉串口連接器PCB設計
6.3.1 産品介紹
6.3.2 設計前準備
6.3.3 設計PCB時考慮的因素
6.3.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
6.3.5 PCB雙麵布局
6.3.6 有關SMD元器件的布綫規則設置
6.3.7 PCB手工布綫
6.4 貼片異形雙麵PCB設計——電動車報警器遙控電路設計
6.4.1 産品介紹
6.4.2 設計前準備
6.4.3 設計PCB時考慮的因素
6.4.4 PCB布局
6.4.5 PCB布綫及調整
6.4.6 淚珠滴的使用
6.4.7 露銅設置
6.5 印製電路闆打印輸齣
6.6 實訓
6.6.1 實訓1 雙麵PCB設計
6.6.2 實訓2 高頻PCB設計
6.6.3 實訓3 貼片雙麵PCB設計
6.6.4 實訓4 貼片雙麵異形PCB設計
知識拓展 多層闆設置與內電層分割
6.7 習題

第7章 綜閤項目設計——有源音箱設計
7.1 項目描述
7.2 項目準備
7.2.1 功放芯片TEA2025資料收集
7.2.2 有源音箱電路設計
7.2.3 産品外殼與PCB定位
7.2.4 元器件選擇、封裝設計及散熱片設計
7.2.5 設計規範選擇
7.3 項目實施
7.3.1 原理圖設計
7.3.2 PCB設計
7.3.3 PCB製闆與焊接
7.3.4 有源音箱測試
7.4 課題答辯
附錄 書中非標準符號與國標的對照錶
參考文獻

前言/序言

PCB 設計與製作：從原理到實踐的深度探索 本書旨在為讀者提供一套全麵、係統且極具實踐指導意義的印刷電路闆（PCB）設計與製作教程。不同於市麵上常見的以單一軟件版本為核心的工具書，本書將跳脫齣對具體軟件操作的細枝末節的過度依賴，轉而深入剖析PCB設計的核心原理、行業標準、以及從概念到成品的完整流程。我們相信，掌握瞭深層的設計理念和規範，讀者便能靈活應對不同軟件版本及未來技術的發展，成為一名真正能夠獨立解決問題的PCB工程師。 第一部分：PCB 設計基礎理論與行業規範 本部分將帶領讀者深入理解PCB設計的基石。我們將首先從電子元器件的種類、特性及其在PCB布局中的考量入手，例如不同封裝（SOP, QFP, BGA等）的物理尺寸、引腳間距、散熱需求等，以及它們對PCB麵積、層數、布綫密度的直接影響。在此基礎上，我們將詳細闡述PCB的結構組成，包括基闆材料（FR-4, CEM-1, 柔性闆等）的性能差異、銅箔層、阻焊層、絲印層、以及錶麵處理（HASL, ENIG, OSP等）的作用與選擇，理解這些材料的特性是進行高可靠性PCB設計的前提。 隨後，我們將重點講解PCB設計中的關鍵理論，如信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的基礎概念。讀者將瞭解阻抗匹配、串擾、反射、去耦電容的選型與布局等基本原理，這對於設計高速、高頻電路闆至關重要。我們還將探討EMI/EMC（電磁乾擾/電磁兼容）設計原則，包括接地策略、屏蔽技術、差分走綫等，確保設計齣的産品在復雜的電磁環境中穩定運行。 行業標準與規範是PCB設計不可或缺的一部分。本部分將詳細介紹IPC（國際印刷電子製造協會）係列標準，如IPC-2221（通用設計標準）、IPC-6012（剛性印刷電路闆性能規範）、IPC-A-600（可接受的印刷電路闆和組裝品）等。理解並遵循這些標準，不僅能保證PCB的可製造性，更能確保其在使用過程中的可靠性和安全性，有效降低因設計不規範而導緻的生産廢品率和後期失效風險。我們將通過案例分析，展示標準在實際設計決策中的應用。 第二部分：PCB 設計流程與方法論 本部分將係統性地介紹一個完整的PCB設計流程，從原理圖繪製到 Gerber 文件輸齣的每一個關鍵環節。 原理圖設計： 我們將深入講解如何根據電路功能需求，繪製清晰、準確、易於理解的原理圖。這包括元器件的選擇與符號庫的建立，導綫連接的規則，總綫的使用，層次化原理圖的設計方法，以及如何利用設計規則檢查（DRC）來保證原理圖的邏輯正確性。重點將放在如何體現設計者的邏輯思維，而非簡單的連綫操作。 PCB布局： 布局是PCB設計中最具挑戰性的環節之一。我們將詳細講解布局的策略與技巧，包括根據電路功能劃分區域（模擬、數字、電源、RF等）、考慮元器件的散熱與電氣連接，以及如何優化元器件的擺放以簡化後續布綫。讀者將學習如何進行全局布局和局部細節布局，並理解不同類型元器件（如連接器、大功率器件、高頻器件、敏感器件）的特殊布局要求。 PCB布綫： 布綫是實現電路連接的關鍵。本部分將深入探討布綫的基本原則，如走綫寬度、間距、過孔的使用、電源/地網絡的處理、差分對布綫、蛇形綫的設計等。我們將詳細介紹單麵闆、雙麵闆、多層闆的布綫策略，並重點講解如何進行關鍵信號綫的布綫，如高頻信號、差分信號、時鍾綫等，以滿足信號完整性要求。此外，還將介紹自動布綫和手動布綫的配閤使用，以及如何有效地進行布綫後優化。 設計規則與驗證： 本部分將強調在設計過程中始終貫徹設計規則檢查（DRC）的重要性。我們將詳細解釋常見的DRC項目，如最小綫寬、最小間距、最小過孔尺寸、孤島效應等，並指導讀者如何根據製造廠傢的工藝能力和設計需求，閤理設置和自定義設計規則。除瞭DRC，我們還將介紹其他驗證手段，如ERC（電氣規則檢查）、LVS（版圖與原理圖一緻性檢查）等，確保設計的準確無誤。 第三部分：PCB 製作與工藝流程 僅僅完成PCB設計圖紙是不足以實現最終産品的，理解PCB的製作工藝同樣重要。本部分將帶領讀者走進PCB的物理世界，瞭解從設計文件到成品闆的轉化過程。 Gerber 文件生成與審閱： 我們將詳細講解如何生成符閤行業標準的 Gerber 文件（RS-274X/X2）以及鑽孔文件（Excellon）。重點將放在如何正確設置輸齣選項，以確保Gerber文件的完整性和準確性，並指導讀者如何使用 Gerber 查看器對生成的工廠文件進行最後的審核，發現潛在的製造問題。 PCB 製造工藝流程： 本部分將係統介紹PCB的典型製造工藝，包括內層圖形轉移、鑽孔、層壓、外層圖形轉移、電鍍（沉銅、圖形電鍍）、阻焊層印刷、絲印印刷、錶麵處理、鑼邊/V-cut、電測、飛針測試等關鍵步驟。我們將深入解釋每個工藝步驟的原理、關鍵控製點以及可能齣現的問題，幫助讀者理解設計決策如何影響製造工藝和成本。 PCB 組裝（SMT/DIP）： 雖然本書聚焦於PCB設計本身，但理解組裝流程有助於讀者在設計階段就考慮可組裝性（Design for Assembly, DFA）。我們將簡要介紹錶麵貼裝技術（SMT）和雙列直插式封裝（DIP）的基本原理，講解元器件的貼裝順序、焊膏印刷、迴流焊/波峰焊工藝，以及無鉛焊接的挑戰。 第四部分：高級設計技巧與案例分析 為瞭幫助讀者更進一步，本部分將分享一些高級設計技巧和實戰案例。 高密度互連（HDI）技術： 隨著電子設備的微型化和集成度的提高，HDI技術成為主流。我們將介紹HDI的設計特點，如微過孔（microvias）、埋孔（buried vias）、盲孔（blind vias）、堆疊過孔（stacked vias）的應用，以及相關的設計規則和製造工藝。 射頻（RF）PCB 設計： 對於無綫通信和高頻應用，RF PCB 設計有其特殊性。我們將探討微帶綫、帶狀綫、傳輸綫阻抗控製、RF連接器布局、屏蔽罩設計等關鍵問題。 柔性PCB（FPC）與剛撓結閤闆設計： 隨著可穿戴設備和摺疊屏的興起，柔性PCB應用日益廣泛。本部分將介紹FPC的設計原則、材料選擇、連接方式以及剛撓結閤闆的設計要點。 實戰案例分析： 我們將選取不同類型的實際項目（如消費電子産品、工業控製闆、醫療設備等），從需求分析、原理圖設計、PCB布局布綫到最終製造，進行詳細的案例剖析。通過這些真實世界的例子，讀者將學習如何將理論知識應用於實踐，解決實際設計中遇到的各種挑戰。 本書的特色與目標讀者 本書的最大特色在於其超越單一軟件工具的深度與廣度。我們不側重於某一特定軟件版本（如Protel DXP 2004 SP2）的具體操作步驟，而是通過講解其背後的設計原理、行業標準和方法論，使讀者能夠將所學知識遷移到任何主流的PCB設計軟件中，例如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS/Xpedition等。 本書的目標讀者群非常廣泛，包括： 初學者： 希望係統學習PCB設計理論和流程，為進入電子工程師行列打下堅實基礎的學生和愛好者。 在職工程師： 希望提升PCB設計技能，瞭解行業最新標準和高級技巧，解決實際設計難題的工程師。 項目經理/産品經理： 希望深入瞭解PCB設計與製造過程，以便更好地與設計團隊溝通協作，優化産品開發流程的管理者。 硬件開發相關從業者： 如PCB Layout工程師、生産工藝工程師、質量控製工程師等，希望拓寬知識麵，提升專業能力的專業人士。 通過閱讀本書，讀者將不僅掌握“如何做”，更能理解“為何這樣做”，培養齣獨立思考和解決復雜PCB設計問題的能力，從而在快速發展的電子産業中保持競爭力。本書力求內容詳實、講解深入、邏輯清晰，真正成為讀者PCB設計之路上的忠實夥伴。

評分☆☆☆☆☆

作為一名有幾年經驗的嵌入式硬件工程師，我之前接觸過其他EDA工具，但由於項目需要，最近開始接觸Protel DXP 2004 SP2。我買這本書，主要是希望能快速上手，並且瞭解 Protel DXP 2004 SP2 在一些高級功能上的應用。我希望這本書能夠提供一些“進階”的技巧，比如如何高效地創建和管理復雜的元器件庫，如何利用“總綫”功能簡化原理圖，以及如何進行“多通道”設計。在PCB設計方麵，我更關注的是“高級布局布綫”的策略，比如電源完整性（PI）和信號完整性（SI）的初步分析和優化，如何處理高密度PCB的設計，以及一些特殊的布綫需求，例如射頻電路的布綫。我希望書中能有關於“3D模型”的應用講解，以及如何進行“CAM輸齣”的精細化設置，以確保生産的順利進行。同時，對於 Protel DXP 2004 SP2 的一些“腳本”或“自動化”功能，我希望能有所瞭解，看看能否利用它們來提高我的工作效率。我不太需要從零開始的講解，更多的是希望這本書能夠幫助我“填坑”，解決我在使用過程中遇到的實際問題，並且能夠拓展我的視野，讓我對 Protel DXP 2004 SP2 有更深層次的認識。

評分☆☆☆☆☆

我是一名長期在業餘時間進行電路闆設計的愛好者，雖然接觸過幾款不同的EDA軟件，但總覺得在設計的一些細節上還有欠缺，也遇到過一些難以解決的“疑難雜癥”。Protel DXP 2004 SP2 作為一個經典的EDA軟件，我相信它一定有許多值得學習的地方。我希望這本書能夠深入講解 Protel DXP 2004 SP2 在“PCB設計流程”中的各個環節的“最佳實踐”。例如，在原理圖繪製階段，我希望瞭解如何進行“層次化設計”，如何高效地進行“ERC（電氣規則檢查）”，以及如何優化“BOM錶”的生成。在PCB布局布綫階段，我希望能夠學習到更精細化的“走綫技巧”，例如如何進行“蛇形綫”的優化，如何處理“大麵積覆銅”以及“散熱”問題，還有關於“EMC（電磁兼容）”設計的一些基礎知識和在 Protel DXP 2004 SP2 中的實現方法。我也很想瞭解，在 Protel DXP 2004 SP2 中，有沒有一些“插件”或者“第三方工具”可以增強其功能，例如在信號完整性分析方麵。這本書是否能夠幫助我解決在實際設計中遇到的“生産製造”問題，比如 Gerber 文件的規範性，以及如何與PCB廠傢進行有效的溝通？我希望這本書能夠提供一些“案例分析”，針對一些常見的PCB設計挑戰，提供解決方案。

評分☆☆☆☆☆

我是一個對電子製作充滿熱情的手工愛好者，一直夢想著能夠獨立設計和製作一些個性化的電子産品，比如一些小型的控製闆、傳感器模塊等。以前都是購買現成的PCB，但總覺得不夠過癮。Protel DXP 2004 SP2 這個名字聽起來有點“高大上”，但我相信隻要有好的教程，我也能掌握。我希望這本書能夠用非常通俗易懂的語言，從最基礎的原理開始講起，比如PCB闆上銅箔的作用，焊盤的意義等等。我希望能看到一步步的圖文演示，讓我能夠清晰地知道每一步操作應該怎麼做。我尤其關心的是“元器件庫”的建立，因為我經常需要用到一些比較特彆的元器件，如何自己繪製元器件的封裝和原理圖符號，這是我學習的重點。還有“PCB布局布綫”的部分，我希望能夠學到一些基本的原則，比如如何讓綫路走得更短，如何避免飛綫太多，以及如何處理一些簡單的電源和地綫連接。如果書中能有一些簡單的、適閤新手製作的“DIY項目”案例，那簡直太棒瞭！比如一個簡單的LED閃爍器，或者一個溫度顯示模塊，通過這些項目，我能夠將書中學到的知識立刻應用起來，獲得成就感。

評分☆☆☆☆☆

這本書剛拿到手，翻開目錄，心裏就湧起一股親切感。雖然我之前斷斷續續接觸過一些電路闆設計的概念，但總覺得零散不成體係，尤其是在實際操作層麵，更是摸不清門道。Protel DXP 2004 SP2這個名字，聽起來就充滿瞭專業氣息，而且帶著一種“老牌軟件”的穩重感。我希望這本書能夠把我從一個“紙上談兵”的愛好者，變成一個能夠真正上手製作電路闆的設計者。從元器件庫的建立，到原理圖的繪製，再到PCB布局布綫，最後到 Gerber 文件生成，這一整套流程，我希望都能在書中得到清晰、細緻的講解。我尤其關心的是那些“細節”，比如不同類型元器件在原理圖中的符號選擇，PCB闆層設置的意義，以及各種布綫規則的設置和理解。有沒有一些實際的案例分析，能夠讓我看到一個完整的設計過程是如何一步步完成的？我對 Protel DXP 2004 SP2 的各個模塊的功能，比如allegro PCB Editor、OrCAD Capture CIS等，希望有更深入的瞭解，它們各自擅長的領域是什麼？在使用中，有沒有一些通用的技巧和經驗可以分享，能夠幫助我提高效率，避免一些常見的錯誤？我希望這本書不隻是枯燥的指令介紹，更是一種思維方式的引導，讓我能夠理解為什麼這樣設計，而不是簡單地照貓畫虎。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在校的電子工程專業學生，課程學習中涉及到瞭PCB設計，但學校使用的軟件版本比較老，或者教學內容側重理論，實際動手操作的機會不多。市麵上關於Protel DXP 2004 SP2的教程，我特意選擇瞭這一本，因為它提到瞭“應用教程”，這正是我所需要的。我希望能在這本書中找到能夠結閤我課堂所學知識，進行實際PCB設計的指導。我非常關注書中對於“設計流程”的講解，從需求分析到最終的 Gerber 文件輸齣，每一個環節都希望得到清晰的梳理。例如，在原理圖設計階段，我希望瞭解如何有效地組織原理圖，如何進行信號的標記和分組，以及如何利用好“套件”功能。在PCB布局階段，我希望書中能提供一些關於元器件擺放的原則，例如電源、地綫的布局，信號流嚮的考慮，以及高頻元件的隔離等。在布綫方麵，我希望能夠學習到差分信號的布綫技巧，過孔的使用原則，以及如何處理阻抗匹配等問題。對於像“DRC（設計規則檢查）”這樣的功能，我希望書中能有詳細的說明，告訴我應該如何設置檢查規則，以及如何根據檢查結果進行優化。我渴望看到書中的案例能夠貼近實際項目，甚至是一些畢業設計中可能用到的典型電路，這樣我學習起來會更有針對性，也更有成就感。