高職高專電子製造類專業規劃教材：微電子封裝技術 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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張樓英 編

圖書標籤:

• 微電子封裝
• 封裝技術
• 高職高專
• 電子製造
• 專業規劃
• 教材
• 半導體
• 電子技術
• 高專教育
• 職業教育

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040316674

版次：1

商品編碼：11061146

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2011-08-01

用紙：膠版紙

頁數：137

字數：220000

正文語種：中文

內容簡介

　　 《高職高專電子製造類專業規劃教材：微電子封裝技術》將微電子封裝技術整個知識體係分成兩部分共12章。第一部分是工藝流程，第二部分是典型封裝。內容包括緒論、晶圓切割、黏晶、芯片互連、模塑、其他工藝流程、雙列直插式封裝技術、四邊扁平封裝技術、球柵陣列技術、芯片尺寸封裝、多芯片組件封裝與三維封裝技術以及封裝過程中的缺陷分析。
　　 本書可作為高等職業院校、高等專科院校、成人高校、民辦高校及本科院校舉辦的二級職業技術學院以微電子封裝技術為重點的電子類專業及相關專業的教學用書，並可作為社會從業人士的業務參考書及培訓用書。

內頁插圖

目錄

第1章 緒論
1.1 概述
1.2 微電子封裝的現狀與趨勢

第一部分 工藝流程
第2章 晶圓切割
2.1 磨片
2.2 貼片
2.3 劃片
2.4 問題與討論
第3章 黏晶
3.1 裝片的要求
3.2 裝片過程
3.3 裝片方法
3.4 芯片廢棄標準
3.5 問題與討論
第4章 芯片互連
4.1 概述
4.2 引綫鍵閤
4.3 載帶自動焊
4.4 問題與討論
第5章 模塑
5.1 模塑
5.2 問題與討論
第6章 其他工藝流程
6.1 去飛邊毛刺
6.2 電鍍
6.3 印字
6.4 剪切
6.5 引腳成形
6.6 問題與討論

第二部分典型封裝
第7章 雙列直插式封裝技術
7.1 CDIP封裝技術
7.2 PDIP技術
第8章 四邊扁平封裝技術
8.1 四邊扁平封裝的基本概念和特點
8.2 四邊扁平封裝的類型和結構
8.3 QFP封裝與其他幾種封裝的比較
第9章 球柵陣列技術
9.1 球柵陣列的基本概念、特點和封裝模型
9.2 BGA的製作及安裝
9.3 BGA檢測技術與質量控製
9.4 基闆
9.5 BGA的封裝設計
9.6 BGA的生産、應用及典型實例
第10章 芯片尺寸封裝
10.1 芯片尺寸封裝概述
10.2 芯片尺寸封裝基闆上焊凸點倒裝芯片和引綫鍵閤芯片的比較
10.3 引綫架的芯片尺寸封裝
10.4 柔性闆上的芯片尺寸封裝
10.5 剛性基闆芯片尺寸封裝
10.6 矽片級再分布芯片尺寸封裝
第11章 多芯片組件封裝與三維封裝技術
11.1 簡介
11.2 多芯片組件封裝
11.3 多芯片組件封裝的分類
11.4 三維（3D）封裝技術的垂直互連
11.5 三維（3D）封裝技術的優點和局限性
11.6 三維（3D）封裝技術的前景
第12章 封裝過程中的缺陷分析
12.1 金綫偏移
12.2 芯片開裂
12.3 界麵開裂
12.4 基闆裂紋
12.5 孑L洞
12.6 芯片封裝再流焊中的問題
12.7 EMC封裝成形常見缺陷及其對策
附錄1 各類協會／學會
主要參考文獻

精微之“芯”，封裝之“魂”：探尋現代電子産業的基石 在日新月異的科技浪潮中，電子産品以驚人的速度迭代更新，性能愈發強大，體積卻愈發小巧。這一切的背後，離不開一項至關重要的技術——微電子封裝。它如同為精密半導體芯片穿上防護外衣，確保其在嚴苛環境下穩定運行，並實現與外界電路的順暢連接。本書《微電子封裝技術》將帶領讀者深入探索這一連接微觀世界與宏觀電子係統的核心工藝，揭示現代電子製造産業賴以生存的堅實基石。 一、 封裝的定義與重要性：從“裸芯”到“成品”的蛻變 微電子封裝，顧名思義，是指將半導體芯片（IC）以及其他電子元器件，通過特定的工藝技術，固定在基闆上，並實現電氣連接，同時提供機械保護、散熱以及與外部電路的接口。它不僅僅是簡單的“包裹”，而是整個電子産品可靠性、性能和小型化的關鍵決定因素。 試想一下，沒有封裝的裸露芯片，其精密的電路綫條和微小的引腳將不堪設想。它們極易受到外界環境的侵蝕，如濕氣、灰塵、化學物質的腐蝕，甚至微小的碰撞都可能導緻永久性損壞。封裝，則為這些脆弱的“大腦”構築瞭堅固的防護牆，使其能夠在各種復雜的實際應用場景中安然無恙。 從功能角度看，封裝是將芯片內部的微米級電路與外部的毫米級或厘米級電路巧妙連接的橋梁。通過封裝，芯片上的成韆上萬個微小焊盤（pad）能夠通過引綫（wire bonding）、倒裝（flip-chip）等方式，連接到引腳（lead）或焊球（solder ball）上，再通過PCB（Printed Circuit Board）闆實現最終的電路集成。這種連接的精度和可靠性，直接關係到整個電子産品的性能錶現。 更重要的是，封裝技術的發展，是推動電子産品小型化、高性能化和低成本化的重要驅動力。隨著集成電路的密度不斷提升，芯片尺寸在縮小，但其功能卻越來越強大。封裝技術需要不斷革新，以適應更大規模、更高密度的芯片集成需求，同時提供更有效的散熱解決方案，將高性能芯片的潛力充分釋放。例如，多芯片封裝（Multi-Chip Module, MCM）和三維封裝（3D Packaging）等技術，允許將多個芯片堆疊或集成在同一封裝體內，極大地提高瞭集成度，實現瞭更強大的計算能力和更緊湊的産品設計。 二、 微電子封裝的演進曆程：一部不斷突破的創新史 微電子封裝技術的發展並非一蹴而就，而是一部充滿挑戰與創新的演進史。從早期的金屬管封裝，到玻璃燒結、陶瓷封裝，再到如今主流的塑封、BGA、CSP等，每一步都凝聚著無數工程師的智慧和汗水。 早期封裝： 最早的電子元器件，如真空管，采用金屬或玻璃封裝，體積龐大，可靠性有限。 DIP（Dual In-line Package）時代： 隨著晶體管和集成電路的齣現，DIP封裝成為主流。其特點是芯片下方有兩排平行排列的引腳，易於插裝在PCB闆上，但引腳密度受限，不利於芯片集成度的進一步提升。 SMT（Surface Mount Technology）的崛起： 錶麵貼裝技術（SMT）的齣現，徹底改變瞭電子産品的組裝方式。它使得元器件無需穿過PCB闆，而是直接貼裝在PCB闆錶麵。與之伴隨的，齣現瞭SOP（Small Outline Package）、SOJ（Small Outline J-Lead）等SMT封裝形式，極大地提高瞭PCB闆的布綫密度和組裝效率。 球柵陣列（BGA）與芯片尺寸封裝（CSP）： 為瞭滿足更高集成度芯片的封裝需求，BGA封裝應運而生。它用球狀焊料代替瞭傳統的引腳，焊球均勻分布在封裝體底部，大大增加瞭引腳數量，並提高瞭電氣性能。CSP封裝則更加精簡，直接將芯片的焊盤連接到焊球，封裝體積與芯片尺寸相當，實現瞭極緻的小型化。 先進封裝技術： 近年來，為瞭應對摩爾定律的挑戰和日益增長的性能需求，先進封裝技術蓬勃發展，如多芯片模組（MCM）、三維封裝（3D IC）、扇齣晶圓級封裝（Fan-Out WLP）、矽中介層（Silicon Interposer）等。這些技術通過堆疊、互聯等方式，將多個芯片或功能模塊集成在同一封裝體內，實現瞭性能、功耗和體積的飛躍。 三、 封裝技術的核心內容：從材料到工藝的全景解析 本書將係統性地介紹微電子封裝的各項核心技術，力求為讀者構建一個全麵而深入的理解框架。 1. 封裝材料： 封裝材料的選擇直接影響到封裝體的性能、可靠性和成本。我們將深入探討： 塑封材料： 如環氧樹脂（Epoxy Molding Compound, EMC），具有良好的絕緣性、力學性能和耐濕熱性，是目前應用最廣泛的封裝材料。 陶瓷材料： 如氧化鋁、氮化鋁等，具有優異的耐高溫、耐腐蝕和高導熱性能，適用於要求嚴苛的環境。 金屬材料： 如銅、鋁等，用於引綫框、散熱片等，具有良好的導電性和導熱性。 其他材料： 如封裝膠、底部填充膠、界麵材料（TIM）等，在實現封裝功能中扮演著重要角色。 2. 封裝結構： 不同的應用需求催生瞭多樣的封裝結構。我們將重點介紹： 引綫框架封裝： 如DIP、SOP、QFP（Quad Flat Package）等，以金屬引綫框為基礎，提供電氣連接。 球柵陣列封裝： 如BGA、LGA（Land Grid Array）等，以焊球或觸點為連接方式，實現高密度互連。 晶圓級封裝： 如WLP（Wafer Level Package）及其衍生技術，將封裝過程提前到晶圓階段，實現極緻小型化。 多芯片封裝： 如MCM、SIP（System in Package），將多個芯片集成在一個封裝體內，實現係統級功能。 三維封裝： 如TSV（Through-Silicon Via）技術，通過垂直穿矽導通實現芯片的垂直堆疊，突破二維平麵集成限製。 3. 封裝工藝： 封裝的實現離不開一係列精密的工藝步驟。本書將詳細闡述： 芯片安裝： 包括引綫鍵閤（Wire Bonding）、倒裝焊接（Flip-Chip Bonding）、共晶鍵閤等，將芯片固定在基闆上並實現初步連接。 引綫連接： 介紹各種鍵閤技術的原理、設備和工藝參數控製。 塑封成型： 詳述模塑、注塑等工藝，將塑封料填充到模具中，完成封裝體的成型。 焊接工藝： 包括迴流焊、波峰焊等，用於連接封裝體到PCB闆。 後段工藝： 如去膠、打磨、測試、標記、分選等，完成封裝體的最終交付。 4. 封裝可靠性： 電子産品的可靠性是至關重要的。我們將探討影響封裝可靠性的關鍵因素，以及相關的測試和評估方法，包括： 環境因素： 溫度、濕度、振動、衝擊等對封裝的影響。 電學性能： 信號完整性、電源完整性等。 機械性能： 抗應力、抗形變等。 壽命預測： 基於加速老化試驗的可靠性評估。 四、 封裝技術在現代電子産品中的應用：無處不在的“隱形功臣” 從我們每天使用的智能手機、電腦，到高性能的服務器、汽車電子、醫療設備，再到尖端的航空航天和軍事裝備，微電子封裝技術無處不在，是現代電子産品得以實現的關鍵支撐。 消費電子： 智能手機的輕薄化、高性能化，得益於先進的CSP、BGA封裝技術，以及多芯片封裝的應用，實現瞭更小的體積和更強的處理能力。 通信設備： 高速數據傳輸對封裝的信號完整性提齣瞭極高要求，先進的封裝結構和材料，如SIP，能夠集成更多功能，提升通信速率。 汽車電子： 汽車內部環境復雜，溫度變化劇烈，對封裝的可靠性要求極高。陶瓷封裝、高溫塑封等技術被廣泛應用，確保汽車電子係統的穩定運行。 人工智能與高性能計算： AI芯片、GPU等高性能計算單元，其強大的算力背後離不開先進的封裝技術，如三維封裝、矽中介層，以實現更高密度的互連和更有效的散熱。 五、 高職高專電子製造類專業學習的必要性 對於高職高專電子製造類專業的學生而言，掌握微電子封裝技術至關重要。它不僅是理解整個電子製造産業鏈的關鍵環節，更是直接麵嚮實際生産和研發的實用技能。 就業導嚮： 掌握封裝技術，意味著能夠在半導體製造、封裝測試、電子産品組裝等領域找到廣闊的就業前景。 理論與實踐結閤： 本書將理論知識與實際工藝相結閤，幫助學生理解封裝的“為什麼”和“怎麼做”。 職業發展： 封裝技術是電子行業的一個重要細分領域，隨著技術的不斷進步，對專業人纔的需求也日益增長，為學生的職業發展提供瞭堅實的基礎。 結語 微電子封裝技術，是連接微觀世界與宏觀電子係統的關鍵橋梁，是現代電子産業不可或缺的基石。它以精妙的工藝，為人類的科技進步賦予瞭無限可能。本書旨在為讀者打開一扇通往微電子封裝技術世界的大門，使其能夠深入理解這一“隱形功臣”的奧秘，為未來在電子製造領域的發展奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子工程領域的學習者，我對微電子封裝技術一直感到既好奇又有些迷茫。雖然我能接觸到一些關於半導體器件的資料，但當涉及到它們如何被“封裝”起來，形成我們日常能看到的各種電子元件時，細節就變得模糊起來。我希望這本《微電子封裝技術》能夠填補這方麵的知識空白。我特彆想瞭解，除瞭大傢熟知的DIP、SOP這些封裝形式，還有哪些更先進、更小型化的封裝技術，以及它們是如何實現的？比如，對於一些需要高密度互連的場閤，會有哪些特殊的封裝解決方案？書中會不會介紹一些與封裝相關的材料科學知識，比如不同種類的塑封材料、粘接材料、以及它們在高溫、高濕等極端環境下的錶現？我對於封裝過程中可能遇到的靜電防護、防潮防氧化等問題也很感興趣，書中會不會有相關的討論和解決辦法？總的來說，我希望這本書能夠像一個全麵的指南，讓我對微電子封裝有一個係統、深入的認識，瞭解其發展的脈絡，掌握其中的關鍵技術，並對未來的技術趨勢有所展望，從而為我在這個領域Further study打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《微電子封裝技術》，我最大的期待就是它能否解決我在工作中遇到的一些實際問題。作為一名在電子製造一綫工作的技術人員，我對各種封裝的物理結構、材料特性以及可靠性方麵的知識非常關注。例如，在處理一些高可靠性要求的電子産品時，我常常需要瞭解不同封裝的散熱性能、抗衝擊能力、耐高溫低溫的性能指標，以及在潮濕環境下可能齣現的可靠性問題。這本書會不會深入剖析這些關鍵的性能參數，並給齣相應的選擇依據和設計考量？我尤其希望它能詳細介紹一些主流封裝的失效模式和失效機理，並給齣預防措施。比如，在BGA封裝中，焊點開路、虛焊、空洞這些常見問題，書中會有相關的分析和解決方案嗎？還有，關於封裝材料的選擇，比如塑封料、引綫框架材料、芯片粘接材料等等，這些材料的性能指標和選擇原則，以及它們對最終産品可靠性的影響，如果能有詳細的介紹，對我實際工作會非常有幫助。此外，我對封裝的檢測和可靠性測試技術也很感興趣，比如X-ray檢測、AOI檢測、以及加速壽命試驗等，這本書會不會有相關的介紹，讓我對如何保障産品質量有更清晰的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本書我纔剛拿到手，封皮的設計倒是挺務實的，那種教育類教材特有的簡潔風格。我之前接觸過一些半導體方麵的基礎知識，所以對“微電子封裝”這個方嚮挺感興趣的。聽說這本書是高職高專的規劃教材，想著應該會比較係統地介紹這個領域的入門內容。我挺好奇它會從哪些方麵入手，比如會不會詳細講講不同類型封裝的原理，像DIP、SOP、QFP、BGA這些，還有它們的優勢和劣勢？還有就是，在實際的生産製造過程中，會涉及到哪些關鍵工藝步驟，比如打綫、焊料球形成、固化、塑封等等，這些部分會不會有比較深入的講解，甚至配上一些工藝流程圖？另外，現在封裝技術發展很快，比如三維封裝、扇齣封裝這些新興技術，這本書會不會有所涉及，哪怕是簡單介紹一下發展趨勢和應用前景，那對我來說也很有價值。畢竟，作為高職高專的教材，理論聯係實際是很重要的，希望它能幫我打下堅實的理論基礎，同時也能讓我對實際的生産操作有一個初步的認識。我個人特彆希望能看到一些真實的案例分析，比如某個具體産品的封裝設計和製造過程，這樣能夠更好地理解書中的知識點。

評分☆☆☆☆☆

這本書的作者是高職高專的教材編寫者，這讓我對它能否在教學上起到引導作用充滿瞭期待。我是一名正在學習電子信息工程專業的學生，在課程設置中，我看到有關於微電子技術的模塊，而封裝技術無疑是其中至關重要的一環。我希望這本書能提供一套完整、清晰的教學體係，從最基礎的概念講起，循序漸進地引導我們理解微電子封裝的原理和技術。比如，對於封裝的基本構成，像引綫框架、塑封體、鍵閤綫等，書中會不會有清晰的圖示和詳細的解釋？在工藝流程方麵，它會不會像一個操作手冊一樣，一步一步地講解每道工序的關鍵點和注意事項，比如點膠、固化、塑封、引綫鍵閤、焊接等，並且能夠讓我們理解這些工藝參數對最終産品性能的影響。我特彆希望書中能有一些實際的教學案例，比如分析不同封裝工藝的優缺點，或者針對某一類産品（如手機處理器、內存芯片）介紹其常用的封裝方案，並解釋原因。這樣，在學習理論知識的同時，也能培養我們解決實際工程問題的能力，為將來進入電子製造行業打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對微電子技術非常著迷的學生，尤其對芯片如何“穿上外衣”的過程充滿好奇。我看過一些更偏嚮理論的電子信息工程書籍，但總覺得在封裝這個環節的講解有些淺嘗輒止。《微電子封裝技術》這本書的書名直接點明瞭主題，我希望它能為我打開一扇瞭解微電子“工業藝術”的窗戶。我想知道，它會如何從宏觀上描繪整個微電子封裝産業鏈的圖景，從前道的晶圓製造到後道的測試分選，封裝技術扮演著怎樣的角色？在微觀層麵，我期待它能詳細介紹芯片與封裝基闆之間的連接方式，比如鍵閤綫（Wire Bonding）和倒裝芯片（Flip-Chip）這兩種主流技術，它們的原理、優缺點以及在不同應用場景下的選擇。我特彆想瞭解倒裝芯片技術是如何實現的，焊料凸點（Solder Bump）的形成過程、材料選擇以及如何保證其可靠性，這部分內容如果能深入講解，對我來說意義重大。此外，對於封裝的未來發展方嚮，比如更小尺寸、更高集成度、更高功率處理能力的封裝技術，這本書會不會有所預見和介紹，例如SiP（System in Package）技術，能讓我對這個領域的前沿有初步的瞭解。