电路板设计与制作：Protel DXP 2004 SP2应用教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郭勇 编

图书标签:

• Protel DXP 2004 SP2
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子制作
• 电路原理
• SMT
• DIP
• 电路板
• 电子工程
• 教程

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111403579

版次：1

商品编码：11165085

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： 全国高等职业教育规划教材

开本：16开

出版时间：2013-01-01

内容简介

　　《电路板设计与制作：Protel DXP 2004 SP2应用教程》主要介绍了印制电路板设计与制作的基本方法，采用的设计软件为ProtelDXP2004SP2，包括印制电路板认知与制作，原理图标准化设计，原理图元器件和PCB库元器件设计，简单PCB设计，单、双面电子产品PCB仿制及有源音箱产品设计。全书采用练习、产品仿制和自主设计三阶段的模式逐步培养读者的设计能力，通过实际产品PCB的解剖和仿制，突出专业知识的实用性、综合性和先进性，使读者能迅速掌握软件的基本应用，具备PCB的设计能力。
　　全书案例丰富，每章之后均配备了详细的实训项目，内容由浅入深，配合案例逐渐提高难度，便于读者操作练习，提高设计能力。
　　《电路板设计与制作：Protel DXP 2004 SP2应用教程》可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类、机电类等专业的教材，也可作为职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习PCB设计的参考书。

目录

出版说明
前言
第1章 印制电路板认知与制作
1.1 认知印制电路板
1.1.1 印制电路板基本组成
1.1.2 印制电路板的种类
1.2 印制电路板生产制作
1.2.1 印制电路板制作生产工艺流程
1.2.2 采用热转印方式制板
1.3 实训 热转印方式制板
1.4 习题

第2章 原理图标准化设计
2.1 Protel DXP 2004 SP2 软件安装与设置
2.1.1 安装Protel DXP 2004 SP2
2.1.2 激活Protel DXP 2004 SP2
2.1.3 启动Protel DXP 2004 SP2
2.1.4 Protel DXP 2004 SP2中英文界面切换
2.1.5 Protel DXP 2004 SP2的工作环境
2.1.6 Protel DXP 2004 SP2系统自动备份设置
2.2 PCB工程项目文件操作
2.3 单管放大电路原理图设计
2.3.1 新建原理图文件
2.3.2 图纸设置
2.3.3 设置栅格尺寸
2.3.4 设置元器件库
2.3.5 原理图设计配线工具
2.3.6 放置元器件
2.3.7 调整元器件布局
2.3.8 放置电源和接地符号
2.3.9 放置电路的I/O端口
2.3.10 电气连接
2.3.11 元器件属性调整
2.3.12 为元器件添加新封装
2.3.13 绘制电路波形
2.3.14 放置文字说明
2.3.15 文件的存盘与退出
2.4 采用总线形式设计接口电路
2.4.1 放置总线
2.4.2 放置网络标号
2.4.3 阵列式粘贴
2.5 有源功率放大器层次电路图设计
2.5.1 功放层次电路主图设计
2.5.2 功放层次电路子图设计
2.5.3 设置图纸标题栏信息
2.6 电气检查与网络表生成
2.6.1 项目文件原理图电气检查
2.6.2 生成网络表
2.7 原理图及元器件清单输出
2.7.1 原理图输出
2.7.2 生成元器件清单
2.8 实训
2.8.1 实训1 Protel DXP 2004 SP2基本操作
2.8.2 实训2 原理图设计基本操作
2.8.3 实训3 绘制接口电路图
2.8.4 实训4 绘制有源功放层次电路图
知识拓展 自定义标题栏设计
2.9 习题

第3章 原理图元器件设计
3.1 原理图元器件库编辑器
3.1.1 启动元器件库编辑器
3.1.2 元器件库编辑管理器的使用
3.1.3 元器件绘制工具
3.2 规则的集成电路元器件设计——ADC0803CN
3.2.1 设计前的准备
3.2.2 新建元器件库和元器件
3.2.3 绘制元器件图形与放置引脚
3.2.4 设置元器件属性
3.3 不规则分立元器件设计
3.3.1 PNP型晶体管设计
3.3.2 行输出变压器设计
3.4 多功能单元元器件设计
3.4.1 DM74LS02设计
3.4.2 利用库中的电阻设计双联电位器
3.5 实训 原理图库元器件设计
知识拓展 网络收集信息设计元器件与元器件直接编辑
3.6 习题

第4章 简单PCB设计与元器件封装设计
4.1 PCB 编辑器
4.1.1 启动PCB编辑器
4.1.2 PCB编辑器的管理
4.1.3 设置单位制和布线栅格
4.2 认知印制电路板的基本组件和工作层面
4.2.1 PCB设计中的基本组件
4.2.2 印制电路板的工作层面
4.3 简单PCB设计——单管放大电路
4.3.1 规划PCB尺寸
4.3.2 放置焊盘、过孔和定位孔
4.3.3 设置PCB元器件库
4.3.4 放置元器件封装
4.3.5 元器件手工布局
4.3.6 3D预览
4.3.7 手工布线
4.4 PCB元器件封装设计
4.4.1 认知元器件封装形式
4.4.2 创建PCB元器件库
4.4.3 采用设计向导方式设计元器件封装
4.4.4 采用手工绘制方式设计元器件封装
4.4.5 元器件封装编辑
4.5 实训
4.5.1 实训1 PCB编辑器使用
4.5.2 实训2 绘制简单的PCB
4.5.3 实训3 制作元器件封装
知识拓展 使用制板向导创建PCB模板
4.6 习题

第5章 电子产品单面PCB仿制
5.1 PCB布局、布线的一般原则
5.1.1 印制电路板布局基本原则
5.1.2 印制电路板布线基本原则
5.2 低频矩形PCB设计——电子镇流器
5.2.1 产品介绍
5.2.2 设计前准备
5.2.3 设计PCB时考虑的因素
5.2.4 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB
5.2.5 电子镇流器PCB手工布局
5.2.6 交互式布线参数设置
5.2.7 电子镇流器PCB手工布线及调整
5.2.8 覆铜设计
5.3 高密度圆形PCB设计——节能灯
5.3.1 产品介绍
5.3.2 设计前准备
5.3.3 设计PCB时考虑的因素
5.3.4 从原理图加载网络表和元器件到PCB
5.3.5 节能灯PCB手工布局
5.3.6 节能灯PCB手工布线
5.3.7 生成PCB的元器件报表
5.4 实训
5.4.1 实训1 电子镇流器PCB设计
5.4.2 实训2 节能灯PCB设计
知识拓展 布线中的拉线技巧与快捷键使用
5.5 习题

第6章 电子产品双面PCB仿制
6.1 矩形双面PCB设计——单片机开发系统板PCB设计
6.1.1 产品介绍
6.1.2 设计前准备
6.1.3 设计PCB时考虑的因素
6.1.4 从原理图加载网络表和元器件到PCB
6.1.5 PCB自动布局及手工调整
6.1.6 元器件预布线
6.1.7 常用自动布线设计规则设置
6.1.8 自动布线
6.1.9 PCB布线手工调整
6.2 高频PCB设计——单片调频发射器PCB设计
6.2.1 产品介绍
6.2.2 设计前准备
6.2.3 设计PCB时考虑的因素
6.2.4 PCB自动布局及调整
6.2.5 地平面的设置
6.2.6 PCB自动布线及调整
6.2.7 设计规则检查
6.3 贴片双面PCB设计——USB转串口连接器PCB设计
6.3.1 产品介绍
6.3.2 设计前准备
6.3.3 设计PCB时考虑的因素
6.3.4 从原理图加载网络表和元器件到PCB
6.3.5 PCB双面布局
6.3.6 有关SMD元器件的布线规则设置
6.3.7 PCB手工布线
6.4 贴片异形双面PCB设计——电动车报警器遥控电路设计
6.4.1 产品介绍
6.4.2 设计前准备
6.4.3 设计PCB时考虑的因素
6.4.4 PCB布局
6.4.5 PCB布线及调整
6.4.6 泪珠滴的使用
6.4.7 露铜设置
6.5 印制电路板打印输出
6.6 实训
6.6.1 实训1 双面PCB设计
6.6.2 实训2 高频PCB设计
6.6.3 实训3 贴片双面PCB设计
6.6.4 实训4 贴片双面异形PCB设计
知识拓展 多层板设置与内电层分割
6.7 习题

第7章 综合项目设计——有源音箱设计
7.1 项目描述
7.2 项目准备
7.2.1 功放芯片TEA2025资料收集
7.2.2 有源音箱电路设计
7.2.3 产品外壳与PCB定位
7.2.4 元器件选择、封装设计及散热片设计
7.2.5 设计规范选择
7.3 项目实施
7.3.1 原理图设计
7.3.2 PCB设计
7.3.3 PCB制板与焊接
7.3.4 有源音箱测试
7.4 课题答辩
附录 书中非标准符号与国标的对照表
参考文献

前言/序言

PCB 设计与制作：从原理到实践的深度探索 本书旨在为读者提供一套全面、系统且极具实践指导意义的印刷电路板（PCB）设计与制作教程。不同于市面上常见的以单一软件版本为核心的工具书，本书将跳脱出对具体软件操作的细枝末节的过度依赖，转而深入剖析PCB设计的核心原理、行业标准、以及从概念到成品的完整流程。我们相信，掌握了深层的设计理念和规范，读者便能灵活应对不同软件版本及未来技术的发展，成为一名真正能够独立解决问题的PCB工程师。 第一部分：PCB 设计基础理论与行业规范 本部分将带领读者深入理解PCB设计的基石。我们将首先从电子元器件的种类、特性及其在PCB布局中的考量入手，例如不同封装（SOP, QFP, BGA等）的物理尺寸、引脚间距、散热需求等，以及它们对PCB面积、层数、布线密度的直接影响。在此基础上，我们将详细阐述PCB的结构组成，包括基板材料（FR-4, CEM-1, 柔性板等）的性能差异、铜箔层、阻焊层、丝印层、以及表面处理（HASL, ENIG, OSP等）的作用与选择，理解这些材料的特性是进行高可靠性PCB设计的前提。 随后，我们将重点讲解PCB设计中的关键理论，如信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的基础概念。读者将了解阻抗匹配、串扰、反射、去耦电容的选型与布局等基本原理，这对于设计高速、高频电路板至关重要。我们还将探讨EMI/EMC（电磁干扰/电磁兼容）设计原则，包括接地策略、屏蔽技术、差分走线等，确保设计出的产品在复杂的电磁环境中稳定运行。 行业标准与规范是PCB设计不可或缺的一部分。本部分将详细介绍IPC（国际印刷电子制造协会）系列标准，如IPC-2221（通用设计标准）、IPC-6012（刚性印刷电路板性能规范）、IPC-A-600（可接受的印刷电路板和组装品）等。理解并遵循这些标准，不仅能保证PCB的可制造性，更能确保其在使用过程中的可靠性和安全性，有效降低因设计不规范而导致的生产废品率和后期失效风险。我们将通过案例分析，展示标准在实际设计决策中的应用。 第二部分：PCB 设计流程与方法论 本部分将系统性地介绍一个完整的PCB设计流程，从原理图绘制到 Gerber 文件输出的每一个关键环节。 原理图设计： 我们将深入讲解如何根据电路功能需求，绘制清晰、准确、易于理解的原理图。这包括元器件的选择与符号库的建立，导线连接的规则，总线的使用，层次化原理图的设计方法，以及如何利用设计规则检查（DRC）来保证原理图的逻辑正确性。重点将放在如何体现设计者的逻辑思维，而非简单的连线操作。 PCB布局： 布局是PCB设计中最具挑战性的环节之一。我们将详细讲解布局的策略与技巧，包括根据电路功能划分区域（模拟、数字、电源、RF等）、考虑元器件的散热与电气连接，以及如何优化元器件的摆放以简化后续布线。读者将学习如何进行全局布局和局部细节布局，并理解不同类型元器件（如连接器、大功率器件、高频器件、敏感器件）的特殊布局要求。 PCB布线： 布线是实现电路连接的关键。本部分将深入探讨布线的基本原则，如走线宽度、间距、过孔的使用、电源/地网络的处理、差分对布线、蛇形线的设计等。我们将详细介绍单面板、双面板、多层板的布线策略，并重点讲解如何进行关键信号线的布线，如高频信号、差分信号、时钟线等，以满足信号完整性要求。此外，还将介绍自动布线和手动布线的配合使用，以及如何有效地进行布线后优化。 设计规则与验证： 本部分将强调在设计过程中始终贯彻设计规则检查（DRC）的重要性。我们将详细解释常见的DRC项目，如最小线宽、最小间距、最小过孔尺寸、孤岛效应等，并指导读者如何根据制造厂家的工艺能力和设计需求，合理设置和自定义设计规则。除了DRC，我们还将介绍其他验证手段，如ERC（电气规则检查）、LVS（版图与原理图一致性检查）等，确保设计的准确无误。 第三部分：PCB 制作与工艺流程 仅仅完成PCB设计图纸是不足以实现最终产品的，理解PCB的制作工艺同样重要。本部分将带领读者走进PCB的物理世界，了解从设计文件到成品板的转化过程。 Gerber 文件生成与审阅： 我们将详细讲解如何生成符合行业标准的 Gerber 文件（RS-274X/X2）以及钻孔文件（Excellon）。重点将放在如何正确设置输出选项，以确保Gerber文件的完整性和准确性，并指导读者如何使用 Gerber 查看器对生成的工厂文件进行最后的审核，发现潜在的制造问题。 PCB 制造工艺流程： 本部分将系统介绍PCB的典型制造工艺，包括内层图形转移、钻孔、层压、外层图形转移、电镀（沉铜、图形电镀）、阻焊层印刷、丝印印刷、表面处理、锣边/V-cut、电测、飞针测试等关键步骤。我们将深入解释每个工艺步骤的原理、关键控制点以及可能出现的问题，帮助读者理解设计决策如何影响制造工艺和成本。 PCB 组装（SMT/DIP）： 虽然本书聚焦于PCB设计本身，但理解组装流程有助于读者在设计阶段就考虑可组装性（Design for Assembly, DFA）。我们将简要介绍表面贴装技术（SMT）和双列直插式封装（DIP）的基本原理，讲解元器件的贴装顺序、焊膏印刷、回流焊/波峰焊工艺，以及无铅焊接的挑战。 第四部分：高级设计技巧与案例分析 为了帮助读者更进一步，本部分将分享一些高级设计技巧和实战案例。 高密度互连（HDI）技术： 随着电子设备的微型化和集成度的提高，HDI技术成为主流。我们将介绍HDI的设计特点，如微过孔（microvias）、埋孔（buried vias）、盲孔（blind vias）、堆叠过孔（stacked vias）的应用，以及相关的设计规则和制造工艺。 射频（RF）PCB 设计： 对于无线通信和高频应用，RF PCB 设计有其特殊性。我们将探讨微带线、带状线、传输线阻抗控制、RF连接器布局、屏蔽罩设计等关键问题。 柔性PCB（FPC）与刚挠结合板设计： 随着可穿戴设备和折叠屏的兴起，柔性PCB应用日益广泛。本部分将介绍FPC的设计原则、材料选择、连接方式以及刚挠结合板的设计要点。 实战案例分析： 我们将选取不同类型的实际项目（如消费电子产品、工业控制板、医疗设备等），从需求分析、原理图设计、PCB布局布线到最终制造，进行详细的案例剖析。通过这些真实世界的例子，读者将学习如何将理论知识应用于实践，解决实际设计中遇到的各种挑战。 本书的特色与目标读者 本书的最大特色在于其超越单一软件工具的深度与广度。我们不侧重于某一特定软件版本（如Protel DXP 2004 SP2）的具体操作步骤，而是通过讲解其背后的设计原理、行业标准和方法论，使读者能够将所学知识迁移到任何主流的PCB设计软件中，例如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS/Xpedition等。 本书的目标读者群非常广泛，包括： 初学者： 希望系统学习PCB设计理论和流程，为进入电子工程师行列打下坚实基础的学生和爱好者。 在职工程师： 希望提升PCB设计技能，了解行业最新标准和高级技巧，解决实际设计难题的工程师。 项目经理/产品经理： 希望深入了解PCB设计与制造过程，以便更好地与设计团队沟通协作，优化产品开发流程的管理者。 硬件开发相关从业者： 如PCB Layout工程师、生产工艺工程师、质量控制工程师等，希望拓宽知识面，提升专业能力的专业人士。 通过阅读本书，读者将不仅掌握“如何做”，更能理解“为何这样做”，培养出独立思考和解决复杂PCB设计问题的能力，从而在快速发展的电子产业中保持竞争力。本书力求内容详实、讲解深入、逻辑清晰，真正成为读者PCB设计之路上的忠实伙伴。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对电子制作充满热情的手工爱好者，一直梦想着能够独立设计和制作一些个性化的电子产品，比如一些小型的控制板、传感器模块等。以前都是购买现成的PCB，但总觉得不够过瘾。Protel DXP 2004 SP2 这个名字听起来有点“高大上”，但我相信只要有好的教程，我也能掌握。我希望这本书能够用非常通俗易懂的语言，从最基础的原理开始讲起，比如PCB板上铜箔的作用，焊盘的意义等等。我希望能看到一步步的图文演示，让我能够清晰地知道每一步操作应该怎么做。我尤其关心的是“元器件库”的建立，因为我经常需要用到一些比较特别的元器件，如何自己绘制元器件的封装和原理图符号，这是我学习的重点。还有“PCB布局布线”的部分，我希望能够学到一些基本的原则，比如如何让线路走得更短，如何避免飞线太多，以及如何处理一些简单的电源和地线连接。如果书中能有一些简单的、适合新手制作的“DIY项目”案例，那简直太棒了！比如一个简单的LED闪烁器，或者一个温度显示模块，通过这些项目，我能够将书中学到的知识立刻应用起来，获得成就感。

评分☆☆☆☆☆

作为一名有几年经验的嵌入式硬件工程师，我之前接触过其他EDA工具，但由于项目需要，最近开始接触Protel DXP 2004 SP2。我买这本书，主要是希望能快速上手，并且了解 Protel DXP 2004 SP2 在一些高级功能上的应用。我希望这本书能够提供一些“进阶”的技巧，比如如何高效地创建和管理复杂的元器件库，如何利用“总线”功能简化原理图，以及如何进行“多通道”设计。在PCB设计方面，我更关注的是“高级布局布线”的策略，比如电源完整性（PI）和信号完整性（SI）的初步分析和优化，如何处理高密度PCB的设计，以及一些特殊的布线需求，例如射频电路的布线。我希望书中能有关于“3D模型”的应用讲解，以及如何进行“CAM输出”的精细化设置，以确保生产的顺利进行。同时，对于 Protel DXP 2004 SP2 的一些“脚本”或“自动化”功能，我希望能有所了解，看看能否利用它们来提高我的工作效率。我不太需要从零开始的讲解，更多的是希望这本书能够帮助我“填坑”，解决我在使用过程中遇到的实际问题，并且能够拓展我的视野，让我对 Protel DXP 2004 SP2 有更深层次的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书刚拿到手，翻开目录，心里就涌起一股亲切感。虽然我之前断断续续接触过一些电路板设计的概念，但总觉得零散不成体系，尤其是在实际操作层面，更是摸不清门道。Protel DXP 2004 SP2这个名字，听起来就充满了专业气息，而且带着一种“老牌软件”的稳重感。我希望这本书能够把我从一个“纸上谈兵”的爱好者，变成一个能够真正上手制作电路板的设计者。从元器件库的建立，到原理图的绘制，再到PCB布局布线，最后到 Gerber 文件生成，这一整套流程，我希望都能在书中得到清晰、细致的讲解。我尤其关心的是那些“细节”，比如不同类型元器件在原理图中的符号选择，PCB板层设置的意义，以及各种布线规则的设置和理解。有没有一些实际的案例分析，能够让我看到一个完整的设计过程是如何一步步完成的？我对 Protel DXP 2004 SP2 的各个模块的功能，比如allegro PCB Editor、OrCAD Capture CIS等，希望有更深入的了解，它们各自擅长的领域是什么？在使用中，有没有一些通用的技巧和经验可以分享，能够帮助我提高效率，避免一些常见的错误？我希望这本书不只是枯燥的指令介绍，更是一种思维方式的引导，让我能够理解为什么这样设计，而不是简单地照猫画虎。

评分☆☆☆☆☆

我是一名长期在业余时间进行电路板设计的爱好者，虽然接触过几款不同的EDA软件，但总觉得在设计的一些细节上还有欠缺，也遇到过一些难以解决的“疑难杂症”。Protel DXP 2004 SP2 作为一个经典的EDA软件，我相信它一定有许多值得学习的地方。我希望这本书能够深入讲解 Protel DXP 2004 SP2 在“PCB设计流程”中的各个环节的“最佳实践”。例如，在原理图绘制阶段，我希望了解如何进行“层次化设计”，如何高效地进行“ERC（电气规则检查）”，以及如何优化“BOM表”的生成。在PCB布局布线阶段，我希望能够学习到更精细化的“走线技巧”，例如如何进行“蛇形线”的优化，如何处理“大面积覆铜”以及“散热”问题，还有关于“EMC（电磁兼容）”设计的一些基础知识和在 Protel DXP 2004 SP2 中的实现方法。我也很想了解，在 Protel DXP 2004 SP2 中，有没有一些“插件”或者“第三方工具”可以增强其功能，例如在信号完整性分析方面。这本书是否能够帮助我解决在实际设计中遇到的“生产制造”问题，比如 Gerber 文件的规范性，以及如何与PCB厂家进行有效的沟通？我希望这本书能够提供一些“案例分析”，针对一些常见的PCB设计挑战，提供解决方案。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在校的电子工程专业学生，课程学习中涉及到了PCB设计，但学校使用的软件版本比较老，或者教学内容侧重理论，实际动手操作的机会不多。市面上关于Protel DXP 2004 SP2的教程，我特意选择了这一本，因为它提到了“应用教程”，这正是我所需要的。我希望能在这本书中找到能够结合我课堂所学知识，进行实际PCB设计的指导。我非常关注书中对于“设计流程”的讲解，从需求分析到最终的 Gerber 文件输出，每一个环节都希望得到清晰的梳理。例如，在原理图设计阶段，我希望了解如何有效地组织原理图，如何进行信号的标记和分组，以及如何利用好“套件”功能。在PCB布局阶段，我希望书中能提供一些关于元器件摆放的原则，例如电源、地线的布局，信号流向的考虑，以及高频元件的隔离等。在布线方面，我希望能够学习到差分信号的布线技巧，过孔的使用原则，以及如何处理阻抗匹配等问题。对于像“DRC（设计规则检查）”这样的功能，我希望书中能有详细的说明，告诉我应该如何设置检查规则，以及如何根据检查结果进行优化。我渴望看到书中的案例能够贴近实际项目，甚至是一些毕业设计中可能用到的典型电路，这样我学习起来会更有针对性，也更有成就感。