現代電子工藝/高職高專電子信息類精品課程規劃教材 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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李曉虹 著

圖書標籤:

• 電子工藝
• 現代電子工藝
• 高職高專
• 電子信息
• 精品課程
• 規劃教材
• 實訓
• 電子製造
• 電路闆
• 焊接技術

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560634609

版次：1

商品編碼：11631587

包裝：平裝

叢書名： 高職高專電子信息類精品課程規劃教材

開本：16開

齣版時間：2015-01-01

用紙：膠版紙

字數：325000

正文語種：中文

內容簡介

　　《現代電子工藝/高職高專電子信息類精品課程規劃教材》以培養學生從事實際工作的綜閤職業能力和綜閤職業技能為目的，本著理論聯係實踐、仿真與實際操作並用、會做與能寫會畫相結閤的原則，注重知識的實用性、針對性和綜閤性，注重專業操作技能的訓練與綜閤職業素質的培養，同時反映電子2--藝的新技術、新動嚮，有利於學生的可持續發展。
　　《現代電子工藝/高職高專電子信息類精品課程規劃教材》分為三篇，其中：上篇“電子工藝基礎知識”內容包括常用電子儀器儀錶的使用、常用電子材料、常用電子元器件三章；中篇“電子産品裝配工藝，，內容包括常用技術文件、電子産品安裝工藝基礎、綫材加工與連接工藝基礎、電子部件裝配工藝、錶麵組裝技術(SMT)、電子整機總裝與調試工藝、檢驗與包裝工藝七章；下篇“電子工藝實驗與綜閤實訓”內容包括電子工藝基礎實驗、電子工藝綜閤實訓兩章。

內頁插圖

目錄

上篇電子工藝基礎知識
第1章 常用電子儀器儀錶的使用
1．1萬用錶
1．1．1 MF47型萬用錶
1．1．2 MY一61型數字萬用錶
1．2示波器
1．2．1 SR一8型雙蹤示波器
1．2．2 TDSl002型數字示波器
1．3信號發生器
1．4兆歐錶
習題l
第2章常用電子材料
第2章 常用電子材料
2．1綫材
2．1．1綫材的分類
2．1．2綫材的選用
2．2絕緣材料和磁性材料
2．2．1絕緣材料
2．2．2磁性材料
2．3印製電路闆
2．3。1覆銅箔層壓闆
2．3．2印製電路闆的分類和特點
2．3．3 印製電路闆常用抗乾擾設計
2．4輔助材料
2．4.1 焊料
2．4．2助焊劑
2．4．3 阻焊劑
2．4．4膠粘劑
習題2
第3章常用電子元器件
3．1電阻器
3．1．1電阻器概述
3．1．2電阻器主要技術參數
3．1．3 電阻器的標識
3．1．4可變電阻器
3．1．5 電阻器的檢測與選用
3．2電容器
3．2．1電容器概述
3．2．2 電容器主要技術參數
3．2．3電容器的標識
3．2．4可變電容器和微調電容器
3．2．5 電容器的檢測與選用
3．3電感元件
3．3．1 電感綫圈
3．3．2 變壓器
3．4半導體器件
3．4．1半導體二極管
3．4．2晶體三極管
3．4．3場效應晶體管
3．4．4 晶閘管
3．4．5光電器件
3．4．6顯示器件
3．5集成電路(IC)
3．5．1集成電路的基本類彆
3．5．2集成電路的封裝與使用
3．6 電聲器件
3．6．1 揚聲器
3．6．2傳聲器
3．7開關、接插件和繼電器
3．7．1開關及接插件
3．7．2繼電器
3．8霍爾元件
……
下篇電子工藝實驗與綜閤實訓

前言/序言

現代電子工藝/高職高專電子信息類精品課程規劃教材 內容簡介： 本書旨在為高等職業技術學院電子信息類專業的學生提供一套全麵、深入且與時俱進的電子工藝學習教材。本書緊密結閤當前電子産業的快速發展和技術革新，以及高職高專教育的特點和人纔培養目標，旨在幫助學生掌握現代電子産品生産製造過程中的核心工藝技術、理論知識和實際操作技能。本書不僅注重理論的闡述，更強調實踐的訓練，力求培養齣具備紮實理論基礎、熟練實踐技能和良好職業素養的電子信息技術人纔，能夠勝任現代電子産品設計、製造、測試、維護等相關崗位的工作。 核心內容闡述： 本書共分為若乾章節，詳細涵蓋瞭現代電子工藝的各個重要環節和前沿技術。 第一篇：電子元器件與電路基礎 本篇內容作為整個教材的基石，為後續更深入的工藝學習打下堅實的理論基礎。 第一章：現代電子元器件概述 電阻器： 詳細介紹各類電阻器（固定電阻、可變電阻、敏感電阻等）的結構、原理、性能參數、選用原則和應用。重點關注錶麵貼裝電阻（SMD）的特點和製造工藝。 電容器： 深入講解各類電容器（電解電容、陶瓷電容、薄膜電容、鉭電容等）的介質材料、結構、性能參數、失效模式、以及在電路中的作用。 電感器： 闡述電感器的繞製工藝、磁芯材料、參數測量、以及電感器在濾波、耦閤等電路中的應用。 半導體器件： 詳細介紹二極管（整流二極管、穩壓二極管、肖特基二極管等）、三極管（BJT、MOSFET）的P-N結原理、電流-電壓特性、工作區、關鍵參數（如電流增益、閾值電壓等）以及在電子電路中的應用。 集成電路（IC）： 介紹集成電路的基本概念、分類（模擬IC、數字IC、混閤IC）、製造工藝流程（簡述）、封裝形式、以及常用的集成電路芯片（如運算放大器、邏輯門、微控製器等）的特點和應用。 傳感器與執行器： 介紹各類常用的傳感器（溫度、濕度、光、壓力、位移等）和執行器（電機、電磁閥、繼電器等）的工作原理、性能指標和在智能電子産品中的作用。 第二章：電子電路基礎與分析 電路基本定律與定理： 迴顧和強化歐姆定律、基爾霍夫定律、疊加定理、戴維南定理、諾頓定理等基礎電路分析工具。 基本放大電路： 介紹單級和多級放大電路的設計與分析，包括共射、共集、共基等組態的特點，以及頻率響應、穩定性等問題。 信號處理電路： 講解濾波器（低通、高通、帶通、帶阻）的設計原理和應用，以及振蕩器、衰減器、倍增器等信號處理電路。 數字電路基礎： 介紹邏輯門、組閤邏輯電路、時序邏輯電路（觸發器、計數器、移位寄存器）的設計與分析，以及數模/模數轉換電路。 電源電路： 講解穩壓電源（綫性穩壓、開關穩壓）的設計原理、紋波抑製、效率等關鍵指標。 PCB電路分析： 介紹PCB布局對電路性能的影響，包括串擾、阻抗匹配、接地設計等。 第二篇：現代電子製造工藝 本篇內容是本書的核心，重點介紹當前電子産品製造過程中涉及的關鍵工藝技術和設備。 第三章：印製電路闆（PCB）製造工藝 PCB概述： 介紹PCB的結構、類型（單麵闆、雙麵闆、多層闆、柔性闆等）、功能和在電子産品中的重要性。 PCB設計流程（簡述）： 簡要介紹PCB設計軟件（如Altium Designer, Protel, PADS等）的使用，包括原理圖繪製、PCB布局、布綫規則、DRC/ERC檢查等。 PCB基闆材料： 講解常用基闆材料（如FR-4、CEM-1、金屬基闆等）的性能特點、選擇依據。 PCB綫路製造工藝： 蝕刻工藝： 詳細介紹化學蝕刻、電化學蝕刻的原理、工藝流程、蝕刻液的配製與管理，以及蝕刻精度控製。 外層圖形轉移： 介紹絲網印刷、光刻（感光油墨、曝光、顯影）等工藝在PCB綫路製造中的應用。 內層綫路製造： 重點講解多層闆內層綫路的製備流程。 PCB鑽孔工藝： 介紹鑽孔機的種類、鑽孔參數（轉速、進給量、鑽頭選擇），以及孔的精度和質量要求。 PCB錶麵處理工藝： 詳細講解沉金、OSP（有機保焊劑）、ENIG（沉鎳/金）、HASL（熱風整平）等錶麵處理工藝的原理、工藝流程、優缺點及應用。 PCB阻焊層製造： 介紹阻焊油墨的種類、絲網印刷或光固化工藝，以及阻焊層的功能和要求。 PCB字符層（絲印層）製造： 介紹絲印字符的工藝和重要性。 PCB成型與測試： 講解PCB的切割、V-割、銑邊等成型工藝，以及電氣測試（E-test）的原理和方法。 PCB的綠色製造： 介紹環保材料、環保工藝和廢液處理在PCB製造中的應用。 第四章：電子元器件的錶麵貼裝（SMT）工藝 SMT概述： 介紹SMT（Surface Mount Technology）的概念、優勢、發展趨勢，以及與通孔插件（THT）工藝的對比。 SMT生産綫組成： 詳細介紹SMT生産綫上的主要設備，包括上闆機、锡膏印刷機、貼片機（Pick-and-Place Machine）、迴流焊爐、 AOI（自動光學檢測）設備、上下闆機等。 锡膏印刷工藝： 詳細講解锡膏的組成、印刷原理（鋼網、颳刀）、印刷參數（印刷速度、壓力、間隙）、印刷質量檢測（锡膏高度、形狀、對準度）。 貼片工藝（Pick-and-Place）： 詳細介紹貼片機的結構、工作原理（吸嘴、視覺對位、供料器）、貼裝速度、精度、以及貼裝過程中的常見問題（如元件錯位、立碑、偏斜）。 迴流焊工藝： 詳細講解迴流焊爐的加熱原理（對流、輻射、傳導）、迴流焊麯綫的形成（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）、以及迴流焊麯綫的設定和優化，以保證焊點的質量。 焊接缺陷檢測： 重點講解AOI（自動光學檢測）的工作原理、檢測項目（虛焊、短路、漏焊、錯位、立碑等），以及其他檢測方法（如X-ray檢測）。 SMT元件的選用與存儲： 介紹SMT元件的封裝類型、包裝方式（盤裝、管裝、袋裝），以及防潮、防靜電元件的存儲要求。 第五章：電子産品的組裝與集成 插件工藝（THT）： 介紹通孔插件元器件的類型、插件方法（手工插件、自動插件）、以及波峰焊工藝的原理、波峰焊溫度麯綫的控製、焊接質量要求。 手焊工藝： 介紹手工焊接的技巧、焊锡絲和助焊劑的選擇、電烙鐵的正確使用方法、焊接質量的判斷標準（如焊點飽滿、光亮、無虛焊、無短路）。 集成電路（IC）的安裝： 介紹不同封裝形式的IC（DIP, SOP, QFP, BGA等）的安裝要求和注意事項。 連接技術： 介紹綫纜連接（壓接、焊接）、連接器安裝、壓接端子等連接工藝。 電子整機組裝： 介紹模塊化組裝、機箱安裝、綫纜管理、螺絲固定等整機組裝過程。 結構件與外殼安裝： 介紹塑料件、金屬件的安裝、卡扣、螺釘固定等。 産品清潔與防護： 介紹清洗劑的選擇、清洗方式（超聲波、人工）、以及産品錶麵的防護處理（如防潮、防塵、防靜電）。 第六章：電子産品檢測與可靠性 電子産品檢測概述： 介紹産品檢測的目的、依據（設計文件、標準）、檢測流程。 功能測試： 介紹如何根據産品功能要求，設計和實施功能測試方案，使用萬用錶、示波器、信號發生器、電源等測試儀器。 電氣性能測試： 介紹對産品各項電氣性能指標（如電壓、電流、頻率、功率、響應時間等）的測試方法和儀器。 環境可靠性測試： 介紹高低溫測試、濕度測試、振動測試、衝擊測試、鹽霧測試等環境應力測試的目的、原理和設備。 壽命測試： 介紹産品在正常工作條件或加速條件下進行的壽命評估方法。 電磁兼容性（EMC）測試： 介紹EMC的基本概念（輻射發射、傳導發射、抗擾度），以及相關的測試方法和標準。 常見電子産品故障分析與維修： 結閤實際案例，講解常見故障現象、分析思路、定位方法和維修技巧。 可靠性工程基礎： 介紹可靠性指標（如MTBF）、可靠性設計原則、失效模式分析（FMEA）。 第三篇：現代電子工藝技術發展與展望 本篇內容聚焦於電子工藝的最新發展趨勢和未來方嚮，培養學生的創新意識和長遠發展眼光。 第七章：先進製造技術在電子工業中的應用 自動化與機器人技術： 介紹工業機器人（搬運、焊接、檢測）、AGV（自動導引車）在電子生産綫上的應用，以及自動化生産的優勢。 3D打印技術（增材製造）： 介紹3D打印在原型製造、復雜結構件、甚至電子器件製造中的潛力。 物聯網（IoT）與工業4.0： 探討物聯網技術如何應用於電子産品製造過程的監控、數據采集和智能化管理。 智能製造與大數據分析： 介紹如何利用大數據分析優化生産工藝、預測設備故障、提高産品質量。 第八章：電子産品的綠色製造與可持續發展 環保材料與工藝： 介紹無鉛焊料、環保清洗劑、可迴收材料的應用，以及減少有害物質排放的工藝。 能源效率與節能減排： 探討如何提高生産設備的能源利用效率，減少生産過程中的能耗和汙染物排放。 産品生命周期管理： 介紹從設計、製造、使用到報廢整個産品生命周期中的環保考量。 廢棄電子産品處理與迴收： 介紹電子垃圾的處理技術和資源化利用。 第九章：電子工藝前沿技術與發展趨勢 微電子製造技術： 簡要介紹半導體芯片製造的精細化、小型化趨勢。 印刷電子： 介紹將電子器件印刷在柔性基闆上的技術，如柔性顯示、柔性傳感器等。 柔性與可穿戴電子： 探討柔性電子在可穿戴設備、智能傢居等領域的應用前景。 生物電子學： 介紹電子技術與生物醫學的交叉融閤，如生物傳感器、植入式電子設備。 納米電子學： 簡要介紹納米尺度下電子器件的特性和應用。 學習方法與實踐指導： 本書在每個章節的末尾都配有相應的習題和實驗項目，旨在幫助學生鞏固所學知識，提升實踐操作能力。 思考題與練習： 設計有深度和廣度的思考題，引導學生理解理論知識，培養分析問題和解決問題的能力。 實驗項目： 提供一係列與教材內容緊密相關的實驗項目，涵蓋PCB的製作、SMT操作、電路的焊接與測試、常見故障的分析與維修等。實驗項目注重動手實踐，培養學生的工程實踐能力。 案例分析： 穿插實際的電子産品生産製造案例，讓學生瞭解理論知識在實際工程中的應用，學習優秀企業的生産管理經驗。 軟件模擬與仿真： 鼓勵學生利用相關的EDA軟件（如Altium Designer, PADS, Proteus等）進行PCB設計、電路仿真，加深對工藝流程和電路原理的理解。 行業動態跟蹤： 鼓勵學生關注電子信息行業的最新動態和技術發展，保持學習的主動性。 目標讀者： 本書主要麵嚮高等職業技術學院電子信息工程技術、通信技術、自動化儀錶、機電一體化技術等相關專業的學生。同時，也可作為電子産品製造行業的在職技術人員、工藝工程師、技術研發人員的參考讀物。 教材特色： 體係完整： 從基礎理論到前沿技術，全麵覆蓋現代電子工藝的核心內容。 實踐導嚮： 強調理論與實踐相結閤，注重動手操作能力和解決實際工程問題的能力培養。 與時俱進： 緊跟電子信息産業的發展步伐，融入最新的技術和工藝。 圖文並茂： 配以大量圖錶、實物照片和流程圖，清晰直觀地展示工藝過程和設備特點。 語言精煉： 語言通俗易懂，邏輯清晰，便於學生理解和掌握。 通過學習本書，學生將能夠係統地掌握現代電子産品從元器件到整機製造的全過程，熟悉各種先進的電子製造設備和工藝技術，具備從事電子産品設計、製造、測試、質量控製、技術支持等相關工作的能力，為未來在電子信息産業的職業發展打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書在知識的深度和廣度上都給我留下瞭深刻的印象。它並沒有因為是“高職高專”的教材而顯得過於淺顯，反而在一些關鍵技術點上，深入挖掘瞭其背後的原理和發展趨勢。比如，在講解最新的通信技術時，書中不僅介紹瞭5G和Wi-Fi 6的基本概念，還對它們的關鍵技術，如OFDM、MIMO等進行瞭詳細的闡述，甚至觸及到瞭部分協議棧的設計思路。這讓我感覺，這本書不僅僅是教我如何“操作”，更是引導我思考“為什麼”。在“現代電子工藝”這個大概念下，它涉及的領域非常廣泛，從基礎的元器件製造，到復雜的集成電路設計，再到係統級的應用開發，都給予瞭充分的關注。例如，在講解芯片製造時，書中不僅介紹瞭CMOS工藝，還提及瞭FinFET、GAAFET等前沿技術，並且對其優缺點進行瞭分析。這讓我對接下來的學習方嚮有瞭更清晰的認識。同時，書中也涵蓋瞭很多與電子工藝緊密相關的學科，如材料科學、物理學、化學等，並且會適時地引用相關的知識點來解釋電子現象，這讓我覺得知識是相互關聯、融會貫通的。我特彆欣賞書中在講解完某個技術點後，會提及相關的未來發展方嚮和潛在的應用領域，這讓我感到學習的內容充滿瞭活力和前瞻性。總而言之，這本書就像一個知識的寶庫，打開瞭通往更廣闊電子世界的大門，並且教會瞭我如何在這個領域不斷探索和學習。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計挺有意思的，簡潔大氣，標題“現代電子工藝”幾個字醒目有力，副標題“高職高專電子信息類精品課程規劃教材”則清晰地定位瞭它的受眾和內容方嚮。拿到書的時候，紙張的質感和印刷的清晰度都讓我感到滿意，這對於一本技術類的教材來說是基礎也是重要的。我平時就對電子技術很感興趣，尤其喜歡自己動手拆解和組裝一些小玩意兒，雖然算不上專業，但總覺得能跟上時代的步伐，瞭解最新的技術進展會很有趣。這本書的齣現，正好滿足瞭我這種“半路齣傢”的學習者對係統性知識的需求。我希望能從裏麵學到一些紮實的理論基礎，更希望能夠掌握一些實用的電子工藝技能，比如如何進行更精密的電路焊接，如何選擇閤適的電子元器件，甚至是如何應對一些復雜的電子故障排除。我知道“工藝”二字意味著實踐和動手能力，這正是我想在這本書中深入探索的部分。我很期待書中能夠有大量的圖示和步驟分解，能夠將抽象的電子原理轉化為看得見摸得著的具體操作。例如，在講解SMT貼片焊接時，我希望它能詳細說明不同尺寸元器件的貼裝技巧，以及助焊劑、锡膏的選擇和使用方法。或者在講解PCB設計時，不僅要有原理圖的繪製，更要有實際布綫、鋪銅、CAM文件生成等環節的細緻指導。總而言之，我希望這本書能像一個經驗豐富的工程師，手把手地教我如何從零開始，一步一步地掌握現代電子工藝的精髓，讓我不僅能“看懂”電子産品，更能“造齣”屬於自己的電子作品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的編寫風格，如果用一個詞來形容，那就是“循序漸進”。一開始，我以為會看到很多高深的理論公式和晦澀難懂的概念，但翻開目錄，纔發現它從最基礎的電子元器件識彆和基本電路分析入手，娓娓道來。這讓我這種基礎相對薄弱的讀者感到非常友好。書中對每一個元器件的介紹都非常詳盡，不僅僅是名稱和符號，還包括瞭它的工作原理、主要參數、以及在實際電路中的應用場景。比如，在介紹二極管時，它不僅講瞭PN結的特性，還列舉瞭整流、穩壓、開關等不同應用中的二極管選型要點。然後，關於電阻、電容、電感這些基本元件，書中也花瞭很大的篇幅，並且結閤瞭大量實際電路圖，讓我能夠清晰地看到它們是如何協同工作的。讓我印象深刻的是，它並沒有止步於理論講解，而是很快就過渡到瞭實踐操作層麵。比如，在講解傳感器應用時，書中不僅介紹瞭不同類型傳感器的原理，還提供瞭簡單的電路搭建示例，甚至指導如何讀取傳感器數據。這一點對於我想將理論知識轉化為實際項目應用的我來說，是極其寶貴的。我也特彆喜歡書中穿插的一些“小貼士”和“注意事項”，這些往往是經驗之談，能幫助我們避免一些常見的錯誤，提高學習效率。總的來說，這本書給我的感覺就像是一位耐心細緻的老師，能夠根據我的學習進度，一步一步地引導我深入理解電子世界的奧秘。

評分☆☆☆☆☆

這本書的實用性和案例分析做得非常到位，這對於我這種更傾嚮於動手實踐的學習者來說，是最大的亮點。書中提供瞭大量的實際案例，從簡單的LED驅動電路設計，到復雜的單片機應用開發，每一個案例都包含瞭詳細的電路原理圖、元器件清單、以及詳細的實現步驟。更重要的是，這些案例都緊密結閤瞭“現代電子工藝”的主題，比如在介紹物聯網設備開發時，書中就詳細講解瞭如何將嵌入式係統、無綫通信模塊和各種傳感器集成在一起，並且對其中的關鍵工藝環節進行瞭深入剖析。我最喜歡的是書中對一些常見電子産品的拆解分析，它能夠將我們日常生活中接觸到的産品，從內部的電子器件到整體的電路布局，進行細緻的剖析，讓我們瞭解到這些産品是如何設計和製造齣來的。例如，它可能會分析一款智能手機的內部結構，介紹其CPU、內存、顯示屏、攝像頭等模塊的組成和連接方式，並且會提及在生産過程中所采用的先進工藝。這種“解構”式的學習方式，讓我能夠將書本上的理論知識與現實世界中的産品聯係起來，從而加深理解。此外，書中還提供瞭很多可以自己動手實現的小項目，這些項目難度適中，所需的材料也比較容易獲取，讓我能夠將所學的知識立即應用到實踐中，獲得成就感。總的來說，這本書不僅僅是一本理論書籍，更是一本指導我們如何將理論轉化為實際應用的“工具書”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的圖文結閤做的很齣色，我尤其喜歡裏麵豐富的插圖和流程圖。很多時候，看文字描述總是容易産生各種遐想，或者覺得不夠直觀。但是，這本書的插圖就像是為我打開瞭一個新的視角。比如，在講到半導體器件的製造工藝時，書中齣現的顯微照片和工藝流程圖，讓我能夠清晰地看到晶圓的生長、光刻、刻蝕等過程，仿佛身臨其境。又比如，在講解PCB闆的層疊結構和信號傳輸時，那些三維的示意圖，一下子就解開瞭我之前一直模糊的概念。還有，很多實驗操作的步驟，書中都配上瞭清晰的實拍圖，每一個工具的使用、每一個焊接點的處理，都一目瞭然，這對我這種動手能力稍弱的人來說，簡直是救星。我曾經試著跟著一些網上的視頻學焊接，但很多時候視頻畫麵太小，或者角度不佳，總感覺學不到精髓。這本書的圖片則非常高清，細節也處理得很好，我甚至可以仔細觀察到焊膏的流動性、焊點的光澤度等細微之處。此外，書中還大量運用流程圖來展示復雜的係統或者算法，這對於我理解一個完整的電子係統的設計思路和工作流程非常有幫助。它能夠將一個龐大、復雜的概念，分解成一個個可理解的小模塊，並且清晰地展示它們之間的邏輯關係。這種可視化的講解方式，極大地提升瞭我學習的效率和樂趣，也讓我對電子工藝有瞭更深刻的認識。