现代电子工艺/高职高专电子信息类精品课程规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李晓虹 著

图书标签:

• 电子工艺
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• 规划教材
• 实训
• 电子制造
• 电路板
• 焊接技术

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560634609

版次：1

商品编码：11631587

包装：平装

丛书名： 高职高专电子信息类精品课程规划教材

开本：16开

出版时间：2015-01-01

用纸：胶版纸

字数：325000

正文语种：中文

内容简介

　　《现代电子工艺/高职高专电子信息类精品课程规划教材》以培养学生从事实际工作的综合职业能力和综合职业技能为目的，本着理论联系实践、仿真与实际操作并用、会做与能写会画相结合的原则，注重知识的实用性、针对性和综合性，注重专业操作技能的训练与综合职业素质的培养，同时反映电子2--艺的新技术、新动向，有利于学生的可持续发展。
　　《现代电子工艺/高职高专电子信息类精品课程规划教材》分为三篇，其中：上篇“电子工艺基础知识”内容包括常用电子仪器仪表的使用、常用电子材料、常用电子元器件三章；中篇“电子产品装配工艺，，内容包括常用技术文件、电子产品安装工艺基础、线材加工与连接工艺基础、电子部件装配工艺、表面组装技术(SMT)、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺七章；下篇“电子工艺实验与综合实训”内容包括电子工艺基础实验、电子工艺综合实训两章。

内页插图

目录

上篇电子工艺基础知识
第1章 常用电子仪器仪表的使用
1．1万用表
1．1．1 MF47型万用表
1．1．2 MY一61型数字万用表
1．2示波器
1．2．1 SR一8型双踪示波器
1．2．2 TDSl002型数字示波器
1．3信号发生器
1．4兆欧表
习题l
第2章常用电子材料
第2章 常用电子材料
2．1线材
2．1．1线材的分类
2．1．2线材的选用
2．2绝缘材料和磁性材料
2．2．1绝缘材料
2．2．2磁性材料
2．3印制电路板
2．3。1覆铜箔层压板
2．3．2印制电路板的分类和特点
2．3．3 印制电路板常用抗干扰设计
2．4辅助材料
2．4.1 焊料
2．4．2助焊剂
2．4．3 阻焊剂
2．4．4胶粘剂
习题2
第3章常用电子元器件
3．1电阻器
3．1．1电阻器概述
3．1．2电阻器主要技术参数
3．1．3 电阻器的标识
3．1．4可变电阻器
3．1．5 电阻器的检测与选用
3．2电容器
3．2．1电容器概述
3．2．2 电容器主要技术参数
3．2．3电容器的标识
3．2．4可变电容器和微调电容器
3．2．5 电容器的检测与选用
3．3电感元件
3．3．1 电感线圈
3．3．2 变压器
3．4半导体器件
3．4．1半导体二极管
3．4．2晶体三极管
3．4．3场效应晶体管
3．4．4 晶闸管
3．4．5光电器件
3．4．6显示器件
3．5集成电路(IC)
3．5．1集成电路的基本类别
3．5．2集成电路的封装与使用
3．6 电声器件
3．6．1 扬声器
3．6．2传声器
3．7开关、接插件和继电器
3．7．1开关及接插件
3．7．2继电器
3．8霍尔元件
……
下篇电子工艺实验与综合实训

前言/序言

现代电子工艺/高职高专电子信息类精品课程规划教材 内容简介： 本书旨在为高等职业技术学院电子信息类专业的学生提供一套全面、深入且与时俱进的电子工艺学习教材。本书紧密结合当前电子产业的快速发展和技术革新，以及高职高专教育的特点和人才培养目标，旨在帮助学生掌握现代电子产品生产制造过程中的核心工艺技术、理论知识和实际操作技能。本书不仅注重理论的阐述，更强调实践的训练，力求培养出具备扎实理论基础、熟练实践技能和良好职业素养的电子信息技术人才，能够胜任现代电子产品设计、制造、测试、维护等相关岗位的工作。 核心内容阐述： 本书共分为若干章节，详细涵盖了现代电子工艺的各个重要环节和前沿技术。 第一篇：电子元器件与电路基础 本篇内容作为整个教材的基石，为后续更深入的工艺学习打下坚实的理论基础。 第一章：现代电子元器件概述 电阻器： 详细介绍各类电阻器（固定电阻、可变电阻、敏感电阻等）的结构、原理、性能参数、选用原则和应用。重点关注表面贴装电阻（SMD）的特点和制造工艺。 电容器： 深入讲解各类电容器（电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容等）的介质材料、结构、性能参数、失效模式、以及在电路中的作用。 电感器： 阐述电感器的绕制工艺、磁芯材料、参数测量、以及电感器在滤波、耦合等电路中的应用。 半导体器件： 详细介绍二极管（整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管等）、三极管（BJT、MOSFET）的P-N结原理、电流-电压特性、工作区、关键参数（如电流增益、阈值电压等）以及在电子电路中的应用。 集成电路（IC）： 介绍集成电路的基本概念、分类（模拟IC、数字IC、混合IC）、制造工艺流程（简述）、封装形式、以及常用的集成电路芯片（如运算放大器、逻辑门、微控制器等）的特点和应用。 传感器与执行器： 介绍各类常用的传感器（温度、湿度、光、压力、位移等）和执行器（电机、电磁阀、继电器等）的工作原理、性能指标和在智能电子产品中的作用。 第二章：电子电路基础与分析 电路基本定律与定理： 回顾和强化欧姆定律、基尔霍夫定律、叠加定理、戴维南定理、诺顿定理等基础电路分析工具。 基本放大电路： 介绍单级和多级放大电路的设计与分析，包括共射、共集、共基等组态的特点，以及频率响应、稳定性等问题。 信号处理电路： 讲解滤波器（低通、高通、带通、带阻）的设计原理和应用，以及振荡器、衰减器、倍增器等信号处理电路。 数字电路基础： 介绍逻辑门、组合逻辑电路、时序逻辑电路（触发器、计数器、移位寄存器）的设计与分析，以及数模/模数转换电路。 电源电路： 讲解稳压电源（线性稳压、开关稳压）的设计原理、纹波抑制、效率等关键指标。 PCB电路分析： 介绍PCB布局对电路性能的影响，包括串扰、阻抗匹配、接地设计等。 第二篇：现代电子制造工艺 本篇内容是本书的核心，重点介绍当前电子产品制造过程中涉及的关键工艺技术和设备。 第三章：印制电路板（PCB）制造工艺 PCB概述： 介绍PCB的结构、类型（单面板、双面板、多层板、柔性板等）、功能和在电子产品中的重要性。 PCB设计流程（简述）： 简要介绍PCB设计软件（如Altium Designer, Protel, PADS等）的使用，包括原理图绘制、PCB布局、布线规则、DRC/ERC检查等。 PCB基板材料： 讲解常用基板材料（如FR-4、CEM-1、金属基板等）的性能特点、选择依据。 PCB线路制造工艺： 蚀刻工艺： 详细介绍化学蚀刻、电化学蚀刻的原理、工艺流程、蚀刻液的配制与管理，以及蚀刻精度控制。 外层图形转移： 介绍丝网印刷、光刻（感光油墨、曝光、显影）等工艺在PCB线路制造中的应用。 内层线路制造： 重点讲解多层板内层线路的制备流程。 PCB钻孔工艺： 介绍钻孔机的种类、钻孔参数（转速、进给量、钻头选择），以及孔的精度和质量要求。 PCB表面处理工艺： 详细讲解沉金、OSP（有机保焊剂）、ENIG（沉镍/金）、HASL（热风整平）等表面处理工艺的原理、工艺流程、优缺点及应用。 PCB阻焊层制造： 介绍阻焊油墨的种类、丝网印刷或光固化工艺，以及阻焊层的功能和要求。 PCB字符层（丝印层）制造： 介绍丝印字符的工艺和重要性。 PCB成型与测试： 讲解PCB的切割、V-割、铣边等成型工艺，以及电气测试（E-test）的原理和方法。 PCB的绿色制造： 介绍环保材料、环保工艺和废液处理在PCB制造中的应用。 第四章：电子元器件的表面贴装（SMT）工艺 SMT概述： 介绍SMT（Surface Mount Technology）的概念、优势、发展趋势，以及与通孔插件（THT）工艺的对比。 SMT生产线组成： 详细介绍SMT生产线上的主要设备，包括上板机、锡膏印刷机、贴片机（Pick-and-Place Machine）、回流焊炉、 AOI（自动光学检测）设备、上下板机等。 锡膏印刷工艺： 详细讲解锡膏的组成、印刷原理（钢网、刮刀）、印刷参数（印刷速度、压力、间隙）、印刷质量检测（锡膏高度、形状、对准度）。 贴片工艺（Pick-and-Place）： 详细介绍贴片机的结构、工作原理（吸嘴、视觉对位、供料器）、贴装速度、精度、以及贴装过程中的常见问题（如元件错位、立碑、偏斜）。 回流焊工艺： 详细讲解回流焊炉的加热原理（对流、辐射、传导）、回流焊曲线的形成（预热区、浸润区、回流区、冷却区）、以及回流焊曲线的设定和优化，以保证焊点的质量。 焊接缺陷检测： 重点讲解AOI（自动光学检测）的工作原理、检测项目（虚焊、短路、漏焊、错位、立碑等），以及其他检测方法（如X-ray检测）。 SMT元件的选用与存储： 介绍SMT元件的封装类型、包装方式（盘装、管装、袋装），以及防潮、防静电元件的存储要求。 第五章：电子产品的组装与集成 插件工艺（THT）： 介绍通孔插件元器件的类型、插件方法（手工插件、自动插件）、以及波峰焊工艺的原理、波峰焊温度曲线的控制、焊接质量要求。 手焊工艺： 介绍手工焊接的技巧、焊锡丝和助焊剂的选择、电烙铁的正确使用方法、焊接质量的判断标准（如焊点饱满、光亮、无虚焊、无短路）。 集成电路（IC）的安装： 介绍不同封装形式的IC（DIP, SOP, QFP, BGA等）的安装要求和注意事项。 连接技术： 介绍线缆连接（压接、焊接）、连接器安装、压接端子等连接工艺。 电子整机组装： 介绍模块化组装、机箱安装、线缆管理、螺丝固定等整机组装过程。 结构件与外壳安装： 介绍塑料件、金属件的安装、卡扣、螺钉固定等。 产品清洁与防护： 介绍清洗剂的选择、清洗方式（超声波、人工）、以及产品表面的防护处理（如防潮、防尘、防静电）。 第六章：电子产品检测与可靠性 电子产品检测概述： 介绍产品检测的目的、依据（设计文件、标准）、检测流程。 功能测试： 介绍如何根据产品功能要求，设计和实施功能测试方案，使用万用表、示波器、信号发生器、电源等测试仪器。 电气性能测试： 介绍对产品各项电气性能指标（如电压、电流、频率、功率、响应时间等）的测试方法和仪器。 环境可靠性测试： 介绍高低温测试、湿度测试、振动测试、冲击测试、盐雾测试等环境应力测试的目的、原理和设备。 寿命测试： 介绍产品在正常工作条件或加速条件下进行的寿命评估方法。 电磁兼容性（EMC）测试： 介绍EMC的基本概念（辐射发射、传导发射、抗扰度），以及相关的测试方法和标准。 常见电子产品故障分析与维修： 结合实际案例，讲解常见故障现象、分析思路、定位方法和维修技巧。 可靠性工程基础： 介绍可靠性指标（如MTBF）、可靠性设计原则、失效模式分析（FMEA）。 第三篇：现代电子工艺技术发展与展望 本篇内容聚焦于电子工艺的最新发展趋势和未来方向，培养学生的创新意识和长远发展眼光。 第七章：先进制造技术在电子工业中的应用 自动化与机器人技术： 介绍工业机器人（搬运、焊接、检测）、AGV（自动导引车）在电子生产线上的应用，以及自动化生产的优势。 3D打印技术（增材制造）： 介绍3D打印在原型制造、复杂结构件、甚至电子器件制造中的潜力。 物联网（IoT）与工业4.0： 探讨物联网技术如何应用于电子产品制造过程的监控、数据采集和智能化管理。 智能制造与大数据分析： 介绍如何利用大数据分析优化生产工艺、预测设备故障、提高产品质量。 第八章：电子产品的绿色制造与可持续发展 环保材料与工艺： 介绍无铅焊料、环保清洗剂、可回收材料的应用，以及减少有害物质排放的工艺。 能源效率与节能减排： 探讨如何提高生产设备的能源利用效率，减少生产过程中的能耗和污染物排放。 产品生命周期管理： 介绍从设计、制造、使用到报废整个产品生命周期中的环保考量。 废弃电子产品处理与回收： 介绍电子垃圾的处理技术和资源化利用。 第九章：电子工艺前沿技术与发展趋势 微电子制造技术： 简要介绍半导体芯片制造的精细化、小型化趋势。 印刷电子： 介绍将电子器件印刷在柔性基板上的技术，如柔性显示、柔性传感器等。 柔性与可穿戴电子： 探讨柔性电子在可穿戴设备、智能家居等领域的应用前景。 生物电子学： 介绍电子技术与生物医学的交叉融合，如生物传感器、植入式电子设备。 纳米电子学： 简要介绍纳米尺度下电子器件的特性和应用。 学习方法与实践指导： 本书在每个章节的末尾都配有相应的习题和实验项目，旨在帮助学生巩固所学知识，提升实践操作能力。 思考题与练习： 设计有深度和广度的思考题，引导学生理解理论知识，培养分析问题和解决问题的能力。 实验项目： 提供一系列与教材内容紧密相关的实验项目，涵盖PCB的制作、SMT操作、电路的焊接与测试、常见故障的分析与维修等。实验项目注重动手实践，培养学生的工程实践能力。 案例分析： 穿插实际的电子产品生产制造案例，让学生了解理论知识在实际工程中的应用，学习优秀企业的生产管理经验。 软件模拟与仿真： 鼓励学生利用相关的EDA软件（如Altium Designer, PADS, Proteus等）进行PCB设计、电路仿真，加深对工艺流程和电路原理的理解。 行业动态跟踪： 鼓励学生关注电子信息行业的最新动态和技术发展，保持学习的主动性。 目标读者： 本书主要面向高等职业技术学院电子信息工程技术、通信技术、自动化仪表、机电一体化技术等相关专业的学生。同时，也可作为电子产品制造行业的在职技术人员、工艺工程师、技术研发人员的参考读物。 教材特色： 体系完整： 从基础理论到前沿技术，全面覆盖现代电子工艺的核心内容。 实践导向： 强调理论与实践相结合，注重动手操作能力和解决实际工程问题的能力培养。 与时俱进： 紧跟电子信息产业的发展步伐，融入最新的技术和工艺。 图文并茂： 配以大量图表、实物照片和流程图，清晰直观地展示工艺过程和设备特点。 语言精炼： 语言通俗易懂，逻辑清晰，便于学生理解和掌握。 通过学习本书，学生将能够系统地掌握现代电子产品从元器件到整机制造的全过程，熟悉各种先进的电子制造设备和工艺技术，具备从事电子产品设计、制造、测试、质量控制、技术支持等相关工作的能力，为未来在电子信息产业的职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用性和案例分析做得非常到位，这对于我这种更倾向于动手实践的学习者来说，是最大的亮点。书中提供了大量的实际案例，从简单的LED驱动电路设计，到复杂的单片机应用开发，每一个案例都包含了详细的电路原理图、元器件清单、以及详细的实现步骤。更重要的是，这些案例都紧密结合了“现代电子工艺”的主题，比如在介绍物联网设备开发时，书中就详细讲解了如何将嵌入式系统、无线通信模块和各种传感器集成在一起，并且对其中的关键工艺环节进行了深入剖析。我最喜欢的是书中对一些常见电子产品的拆解分析，它能够将我们日常生活中接触到的产品，从内部的电子器件到整体的电路布局，进行细致的剖析，让我们了解到这些产品是如何设计和制造出来的。例如，它可能会分析一款智能手机的内部结构，介绍其CPU、内存、显示屏、摄像头等模块的组成和连接方式，并且会提及在生产过程中所采用的先进工艺。这种“解构”式的学习方式，让我能够将书本上的理论知识与现实世界中的产品联系起来，从而加深理解。此外，书中还提供了很多可以自己动手实现的小项目，这些项目难度适中，所需的材料也比较容易获取，让我能够将所学的知识立即应用到实践中，获得成就感。总的来说，这本书不仅仅是一本理论书籍，更是一本指导我们如何将理论转化为实际应用的“工具书”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的编写风格，如果用一个词来形容，那就是“循序渐进”。一开始，我以为会看到很多高深的理论公式和晦涩难懂的概念，但翻开目录，才发现它从最基础的电子元器件识别和基本电路分析入手，娓娓道来。这让我这种基础相对薄弱的读者感到非常友好。书中对每一个元器件的介绍都非常详尽，不仅仅是名称和符号，还包括了它的工作原理、主要参数、以及在实际电路中的应用场景。比如，在介绍二极管时，它不仅讲了PN结的特性，还列举了整流、稳压、开关等不同应用中的二极管选型要点。然后，关于电阻、电容、电感这些基本元件，书中也花了很大的篇幅，并且结合了大量实际电路图，让我能够清晰地看到它们是如何协同工作的。让我印象深刻的是，它并没有止步于理论讲解，而是很快就过渡到了实践操作层面。比如，在讲解传感器应用时，书中不仅介绍了不同类型传感器的原理，还提供了简单的电路搭建示例，甚至指导如何读取传感器数据。这一点对于我想将理论知识转化为实际项目应用的我来说，是极其宝贵的。我也特别喜欢书中穿插的一些“小贴士”和“注意事项”，这些往往是经验之谈，能帮助我们避免一些常见的错误，提高学习效率。总的来说，这本书给我的感觉就像是一位耐心细致的老师，能够根据我的学习进度，一步一步地引导我深入理解电子世界的奥秘。

评分☆☆☆☆☆

这本书的图文结合做的很出色，我尤其喜欢里面丰富的插图和流程图。很多时候，看文字描述总是容易产生各种遐想，或者觉得不够直观。但是，这本书的插图就像是为我打开了一个新的视角。比如，在讲到半导体器件的制造工艺时，书中出现的显微照片和工艺流程图，让我能够清晰地看到晶圆的生长、光刻、刻蚀等过程，仿佛身临其境。又比如，在讲解PCB板的层叠结构和信号传输时，那些三维的示意图，一下子就解开了我之前一直模糊的概念。还有，很多实验操作的步骤，书中都配上了清晰的实拍图，每一个工具的使用、每一个焊接点的处理，都一目了然，这对我这种动手能力稍弱的人来说，简直是救星。我曾经试着跟着一些网上的视频学焊接，但很多时候视频画面太小，或者角度不佳，总感觉学不到精髓。这本书的图片则非常高清，细节也处理得很好，我甚至可以仔细观察到焊膏的流动性、焊点的光泽度等细微之处。此外，书中还大量运用流程图来展示复杂的系统或者算法，这对于我理解一个完整的电子系统的设计思路和工作流程非常有帮助。它能够将一个庞大、复杂的概念，分解成一个个可理解的小模块，并且清晰地展示它们之间的逻辑关系。这种可视化的讲解方式，极大地提升了我学习的效率和乐趣，也让我对电子工艺有了更深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计挺有意思的，简洁大气，标题“现代电子工艺”几个字醒目有力，副标题“高职高专电子信息类精品课程规划教材”则清晰地定位了它的受众和内容方向。拿到书的时候，纸张的质感和印刷的清晰度都让我感到满意，这对于一本技术类的教材来说是基础也是重要的。我平时就对电子技术很感兴趣，尤其喜欢自己动手拆解和组装一些小玩意儿，虽然算不上专业，但总觉得能跟上时代的步伐，了解最新的技术进展会很有趣。这本书的出现，正好满足了我这种“半路出家”的学习者对系统性知识的需求。我希望能从里面学到一些扎实的理论基础，更希望能够掌握一些实用的电子工艺技能，比如如何进行更精密的电路焊接，如何选择合适的电子元器件，甚至是如何应对一些复杂的电子故障排除。我知道“工艺”二字意味着实践和动手能力，这正是我想在这本书中深入探索的部分。我很期待书中能够有大量的图示和步骤分解，能够将抽象的电子原理转化为看得见摸得着的具体操作。例如，在讲解SMT贴片焊接时，我希望它能详细说明不同尺寸元器件的贴装技巧，以及助焊剂、锡膏的选择和使用方法。或者在讲解PCB设计时，不仅要有原理图的绘制，更要有实际布线、铺铜、CAM文件生成等环节的细致指导。总而言之，我希望这本书能像一个经验丰富的工程师，手把手地教我如何从零开始，一步一步地掌握现代电子工艺的精髓，让我不仅能“看懂”电子产品，更能“造出”属于自己的电子作品。

评分☆☆☆☆☆

这本书在知识的深度和广度上都给我留下了深刻的印象。它并没有因为是“高职高专”的教材而显得过于浅显，反而在一些关键技术点上，深入挖掘了其背后的原理和发展趋势。比如，在讲解最新的通信技术时，书中不仅介绍了5G和Wi-Fi 6的基本概念，还对它们的关键技术，如OFDM、MIMO等进行了详细的阐述，甚至触及到了部分协议栈的设计思路。这让我感觉，这本书不仅仅是教我如何“操作”，更是引导我思考“为什么”。在“现代电子工艺”这个大概念下，它涉及的领域非常广泛，从基础的元器件制造，到复杂的集成电路设计，再到系统级的应用开发，都给予了充分的关注。例如，在讲解芯片制造时，书中不仅介绍了CMOS工艺，还提及了FinFET、GAAFET等前沿技术，并且对其优缺点进行了分析。这让我对接下来的学习方向有了更清晰的认识。同时，书中也涵盖了很多与电子工艺紧密相关的学科，如材料科学、物理学、化学等，并且会适时地引用相关的知识点来解释电子现象，这让我觉得知识是相互关联、融会贯通的。我特别欣赏书中在讲解完某个技术点后，会提及相关的未来发展方向和潜在的应用领域，这让我感到学习的内容充满了活力和前瞻性。总而言之，这本书就像一个知识的宝库，打开了通往更广阔电子世界的大门，并且教会了我如何在这个领域不断探索和学习。