LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘娟，吴新欢 编

图书标签:

• LED封装
• LED技术
• 技能鉴定
• 技师
• 高级技师
• 电子技术
• 照明工程
• SMT
• 焊接技术
• 生产制造

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030439888

版次：1

商品编码：11762707

包装：平装

丛书名： 国家中等职业教育改革发展示范学校建设项目成果系列教材

开本：16开

出版时间：2015-03-01

用纸：胶版纸

页数：259

字数：384000

正文语种：中文

内容简介

　　《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》包括基础知识和试题两大部分，内容丰富，涉及面较广。
　　基础知识部分的主要内容有现代企业管理、培训指导、计算机基础、电子技术基础、LED封装基础、LED封装设备维护保养调试改进、LED产品检测、单片机技术等知识。试题部分有大量的单元测试题和技能操作样题，并附有试题答案，可供读者复习时选用。
　　《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》主要用作LED封装师技师与高级技师考评培训教材，也可供中、高级LED封装师和相关专业的技术人员参考。

目录

第一篇 LED封装工技师
单元一 职业道德
第一节 职业道德基本知识
第二节 职业道德守则
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元二 相关基础知识
第一节 计算机基础知识
第二节 电子技术基础知识
第三节 质量管理知识
第四节 劳动合同法律法规知识
第五节 生产管理知识
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元三 LED封装前准备知识
第一节 LED封装结构
第二节 LED封装材料
第三节 LED封装工艺
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元四 LED封装设备调试
第一节 LED封装设备调试
第二节 LED封装设备校正
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元五 LED产品检测
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元六 LED封装设备维护保养
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元七 LED封建设备故障分析与检修
第一节 LED封装设备故障分析
第二节 LED封装设备故障处理
第三节 LED封装设备综合调试
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元八 LED封装工培训指导
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
理论样题
理论样题答案
单元九 LED操作技能部分
LED操作技能考核要求
操作技能考核样题
操作技能考核样题答案

第二篇 LED封装工高级技师
单元十职业道德
第一节 职业道德基本知识
第二节 职业道德守则
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十一 相关基础知识
第一节 计算机基础知识
第二节 专业基础知识
第三节 质量管理知识
第四节 劳动合同法律法规知识
第五节 生产管理知识
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十二 LED封装前准备知识
第一节 LED封装结构
第二节 LED封装材料
第三节 LED封装工艺
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十三 LED封装设备调试
第一节 固晶机设备校正调试
第二节 焊线机设备校正调试
第三节 点胶机设备校正调试
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十四 LED产品检测
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十五 LED封装设备维护保养
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十六 LED封装设备故障分析与检修
第一节 LED封装设备故障分析
第二节 LED封装设备故障处理
第三节 LED封装设备技术改进
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十七 LED封装工培训指导
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
理论样题
理论样题答案
单元十八 LED操作技能部分
LED操作技能考核要求
操作技能考核样题
操作技能考核样题答案

精彩书摘

　　《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》：
　　2.点胶封装
　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架（一般的LED无法通过气密性试验），比如TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
　　七、压焊
　　压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程，是先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程相似。
　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈力（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等。
　　八、芯片失效
　　芯片失效是指芯片本身失效或其他原因造成芯片失效。造成这种失效的原因往往有很多种：芯片裂纹是由于键合工艺条件不合适，造成较大的应力，随着热量积累所产生的热机械应力也随之加强，导致芯片产生微裂纹，工作时注入的电流会进一步加剧微裂纹使之不断扩大，直至器件完全失效。其次，如果芯片有源区本来就有损伤，那么会导致在加电过程中逐渐退化直至失效，同样也会造成灯具在使用过程中光衰严重直至不亮。再者，若芯片粘结工艺不良，在使用过程中会导致芯片粘结层完全脱离粘结面而使得样品发生开路失效，同样也会造成LED在使用过程中发生“死灯”现象。导致芯片粘结工艺不良的原因，可能是由于使用的银浆过期或者暴露时间过长、银浆使用量过少、固化时间过长、固晶基面被污染等。
　　九、封装失效
　　封装失效是指封装设计或生产工艺不当导致器件失效。封装所用的环氧树脂材料，在使用过程中会发生劣化问题，致使LED的寿命降低。这种劣化问题包括：光透过率、折射率、膨胀系数、硬度、透水性、透气性、填料性能等，其中尤以光透过率最为重要。有研究表明光的波长越短，光透过率的劣化越严重，但是对于绿光以上波长（即大于560nm）来说，这种影响并不严重。实验表明，在芯片发光效率相同的情况下，靠近芯片的环氧树脂明显变成黄色、继而变成褐色。
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《LED封装技术前沿解析与实践指南》（面向高级技师） 内容梗概： 本书深入探讨LED封装领域的最新技术动态、核心工艺流程、关键设备原理及操作技巧，并结合前沿研究成果与产业实际需求，为LED封装技师提供一套系统、全面的专业知识与实践指导。全书共分为七个章节，内容涵盖LED芯片特性分析、不同封装形式的技术演进与应用、先进封装材料的选择与性能评估、精密封装设备的自动化与智能化发展、以及质量控制与可靠性验证等多个维度，旨在提升从业人员的理论深度、操作精度和问题解决能力，助力其在快速发展的LED封装行业中取得职业生涯的突破。 第一章：LED芯片特性与封装协同设计 本章聚焦于LED封装的基础——芯片本身。我们将详细剖析不同类型LED芯片（如GaN基蓝光LED、红/黄光LED、UV-LED等）的光电特性、结构特点以及热学行为，阐述这些特性如何直接影响封装设计的选型与效果。内容将涵盖： LED芯片结构与发光机理： 从外延生长、MOCVD工艺到芯片制备的各个环节，解析其对光输出、光谱分布、量子效率的影响。重点讲解GaN基LED芯片的量子阱结构、应力管理以及表面粗化技术如何提升发光效率。 芯片电学与热学特性： 分析芯片的I-V曲线、漏电流、导通电阻、热阻等参数，探讨其在不同电流密度下的性能衰减机理，包括俄歇复合、陷阱辅助隧穿等。强调理解芯片的散热需求，为后续封装结构的热设计奠定基础。 芯片表面处理与互联技术： 介绍芯片键合（如倒装、共晶、焊料）、引线键合（金线、铜线）等技术的最新进展，以及如何优化表面电镀、钝化层等工艺以提高可靠性。 封装兼容性分析： 明确芯片的尺寸、厚度、电极位置、散热需求等如何与特定的封装形式（如SMD、COB、CSP等）相匹配。探讨芯片与封装材料的界面兼容性，避免因材料不匹配导致的失效。 面向高级技师的思考： 引导读者思考如何根据特定应用场景（如高功率照明、显示屏、汽车照明、植物照明等）选择最适合的LED芯片，并预测其在不同封装环境下的工作表现。 第二章：LED封装形式的演进与应用深度解析 本章系统梳理LED封装技术的发展脉络，重点解析当前主流及新兴封装形式的结构特点、工艺优势、应用场景及性能瓶颈。 表面贴装器件（SMD）封装： 深入分析SOT、SOIC、PLCC、QFN、BGA等SMD封装的结构演变，重点讲解高功率SMD（如2835、5630、7020等）的散热结构优化、光学杯设计以及如何应对高电流密度下的热挑战。 倒装芯片（Flip Chip）封装： 详述倒装芯片技术（COB、MCOB、SMD Flip Chip）的优势，包括缩短电流路径、改善散热、提高光效和可靠性。重点介绍焊球连接、芯片焊盘设计、应力缓冲层等关键工艺。 集成封装（COB）与多芯片集成（MCOB）： 详细阐述COB封装在低成本、高密度应用中的优势，并深入探讨MCOB封装如何通过优化芯片排布、均热板设计、二次光学配合实现更高光效与均匀性。 芯片级封装（CSP）： 讲解CSP封装的轻薄化、高效率特点，分析其在微型化产品中的应用潜力，以及如何通过晶圆级封装（WLP）技术实现更高效的生产。 新兴封装技术： 介绍如玻璃基板封装、硅基板封装、先进陶瓷基板封装等在耐高温、高导热、高频特性方面的优势，以及其在特殊应用（如激光LED、紫外LED）中的应用前景。 应用场景适配： 针对照明、显示、汽车、背光、特种光源等不同应用领域，分析不同封装形式的适用性、性能要求及技术趋势。 第三章：先进封装材料的选择与性能评估 材料是LED封装的基石，本章将聚焦于先进封装材料的最新进展，以及如何根据性能需求进行科学选择和评估。 封装胶体（Encapsulant）： 深入分析硅胶、环氧树脂、聚氨酯等不同封装胶体的光学性能（透光率、折射率、黄变指数）、机械性能（硬度、弹性模量、附着力）、热学性能（热膨胀系数、热导率）及化学稳定性。重点探讨高折射率胶体、低应力胶体、耐紫外胶体等特种胶体在提升性能与可靠性方面的作用。 基板与衬底材料： 详细介绍陶瓷基板（AlN, Al2O3）、金属基板（如MCPCB）、硅基板、玻璃基板等在导热性、电绝缘性、机械强度、成本等方面的对比分析。阐述其在满足不同功率LED散热与电性连接需求中的作用。 粘接材料与焊料： 探讨导电银浆、焊料（Sn-Ag-Cu, Au-Sn）、导热界面材料（TIM）等在芯片固定、电气连接、热传导中的关键作用。分析不同材料的导电率、导热率、可靠性及工艺要求。 光学材料与涂层： 介绍荧光粉（钇铝石榴石、硅酸盐、氮化物等）、量子点（QD）、反射层材料（TiO2, Al2O3）、扩散剂等的选择与配比，如何影响LED的光色（CCT）、显色指数（CRI）、色度稳定性。探讨光学涂层（如增透膜、疏水层）在提升光学性能与防护作用。 材料性能评估方法： 介绍常用材料性能测试标准与方法，如拉伸测试、热机械分析（TMA）、差示扫描量热法（DSC）、扫描电子显微镜（SEM）下的微观结构分析等，为材料选择提供科学依据。 第四章：精密封装设备的自动化与智能化 本章深入剖析LED封装过程中关键设备的原理、操作要点及发展趋势，重点关注自动化和智能化技术在提升效率、精度和良率方面的应用。 芯片贴装设备： 讲解高速全自动贴片机（Pick and Place Machine）的运动控制、视觉识别、真空吸嘴技术、压力控制等核心功能。分析其在不同封装形式（SMD、COB、CSP）下的适用性与配置要求。 键合设备： 详细介绍引线键合机（Wire Bonder）的超声、激光、热压等键合原理，以及倒装键合机（Flip Chip Bonder）的焊球转移、对准、加热固化等工艺。重点讲解设备在提高键合精度、减少断线率、实现高密度互联方面的技术。 固化设备： 探讨UV固化、热固化等不同固化工艺的原理与设备选型。分析固化温度、时间、能量密度对封装材料性能及可靠性的影响。 点胶与灌封设备： 介绍精密点胶机、自动灌封设备在封装胶体、荧光粉浆料、保护层等材料精确涂覆方面的应用。讲解其在实现均匀涂覆、控制点胶精度、提高生产效率方面的技术优势。 自动化生产线与智能制造： 探讨MES（制造执行系统）、SCADA（数据采集与监控系统）在封装生产线上的应用，以及如何通过机器人集成、AGV（自动导引车）运输、数据采集与分析实现生产过程的自动化与智能化。 设备维护与故障诊断： 讲解常见封装设备的日常维护、保养要点，以及如何运用故障诊断技术（如振动分析、温度监测、视觉检测）进行预防性维护和快速故障排除，确保生产稳定运行。 第五章：封装工艺流程优化与控制 本章旨在通过对LED封装关键工艺环节的深入剖析，引导读者理解工艺参数对产品性能的影响，并掌握优化与控制方法。 前道工艺（芯片处理）： 涉及芯片切割、分选、烘烤、表面处理等环节。重点讲解如何控制切割精度、分选标准、烘烤条件以保证后续封装的顺利进行。 后道工艺（封装）： 基板准备与清洗： 强调基板的表面形貌、清洁度对粘接强度和可靠性的影响。 芯片转移与固定： 详细讲解不同键合方式（共晶、焊料、胶粘）的工艺参数（温度、压力、时间）设置，以及如何控制芯片的平面度与位置精度。 引线键合： 讲解金线、铜线键合的参数优化，如球压、线弧、模具高度等，以实现稳定可靠的电气连接。 封装材料点胶与固化： 深入分析胶体粘度、流变性、气泡控制、固化工艺参数（温度、时间、光强）对光学性能、机械强度、可靠性的影响。 二次光学元件安装： 讲解透镜、反射杯等二次光学元件的精确对准与固定技术，以及如何优化其角度、位置以实现特定的配光曲线。 工艺参数的测量与反馈： 介绍关键工艺参数的在线监测技术，如温度探头、压力传感器、视觉检测系统等，以及如何将测量数据反馈给设备，实现工艺的实时调整与闭环控制。 工艺瓶颈分析与改进： 引导读者识别封装过程中可能出现的瓶颈环节（如虚焊、起泡、脱层、光衰等），分析其根本原因，并提出针对性的工艺优化方案。 第六章：LED封装质量控制与可靠性验证 本章强调质量控制与可靠性验证在LED封装中的核心地位，介绍全面的质量管理体系和先进的测试验证方法。 质量管理体系： 阐述ISO9001、IATF16949等质量管理体系在LED封装行业中的应用。重点讲解SPC（统计过程控制）、APQP（产品质量先期策划）、FMEA（失效模式与影响分析）等工具的应用。 来料检验（IQC）： 规范对LED芯片、封装材料、辅料等的检验标准与方法，确保源头质量。 过程检验（IPQC）： 讲解关键工序的在线质量检测，包括外观检查、尺寸测量、电性参数测试、光学性能测试等。 成品检验（FQC）： 确定成品出厂前的最终检验项目与判定标准，确保产品符合规格要求。 可靠性测试技术： 详细介绍常用的LED可靠性测试项目，包括： 热循环测试（Thermal Cycling）： 模拟产品在温度剧烈变化环境下的应力，评估封装材料、键合界面、焊点的抗热疲劳能力。 高低温储存与工作测试： 评估LED在极端温度条件下的性能稳定性和失效特性。 湿热循环测试： 模拟潮湿环境对LED的影响，评估封装材料的吸湿性、水解稳定性以及电化学腐蚀的可能性。 光衰测试（Aging Test）： 在不同电流、温度、湿度条件下长期运行LED，监测其光通量、色坐标等参数的变化，评估光衰特性。 冲击与振动测试： 评估LED在机械冲击和振动环境下的结构完整性与功能稳定性。 紫外老化测试： 评估封装材料的抗紫外线能力，预测其长期户外使用性能。 电应力测试： 如过压、过流测试，评估LED的电击穿能力和过载承受能力。 失效分析（FA）： 介绍失效模式的识别、定位与分析方法，包括显微观察、EDS（能量色散X射线光谱）、X-ray检测、C-SAM（彩色超声扫描）等，以追溯失效原因，指导工艺改进。 第七章：LED封装的未来趋势与挑战 本章展望LED封装技术的发展方向，并分析行业面临的主要挑战与机遇。 微型化与高密度化： 探讨CSP、倒装技术在实现LED产品更小巧、更高集成度方面的驱动力，以及对设备精度和工艺控制提出的更高要求。 高功率化与散热挑战： 分析高功率LED带来的散热难题，以及如何通过新材料（如金刚石、碳化硅）、新结构（如3D封装、微通道散热）等技术应对。 智能化与集成化： 展望LED封装与微电子、传感器、控制芯片的集成，实现LED光源的智能化控制、自适应调节，以及传感器网络的应用。 新材料与新工艺的应用： 关注钙钛矿LED、Mini-LED、Micro-LED等新兴技术在封装层面的挑战与机遇，如柔性封装、无封装封装、转移技术等。 可持续发展与绿色制造： 探讨环保材料的应用、节能工艺的开发、废弃物回收再利用等在LED封装领域的实践，以及如何响应全球碳中和目标。 行业标准与技术人才培养： 分析国际国内LED封装行业标准的演进，以及对高技能人才的需求，强调持续学习与技能提升的重要性。 本书旨在为LED封装领域的技师提供一个全面、深入的学习平台，帮助他们理解LED封装的本质，掌握先进的技术，应对未来的挑战。通过理论与实践的紧密结合，读者将能够提升专业素养，成为行业内不可或缺的顶尖技术人才。

评分☆☆☆☆☆

最近我对LED封装技术的发展趋势产生了浓厚的兴趣，尤其是行业内对于专业技能人才的需求越来越大，技能鉴定也显得尤为重要。《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》这本书名，直接点出了它的核心价值——为LED封装师的技能鉴定提供专业指导。我虽然主要研究的是LED芯片的性能和发光原理，但我也知道，一个完整的LED产品离不开精密的封装。我非常好奇这本书在技术层面会如何解读“技师”和“高级技师”的不同等级要求。比如，在高技能层面，是否会涉及到封装过程中的一些精细化操作，像是如何精确控制热阻，如何优化光效，又或者是如何进行高可靠性的可靠性测试？我也想知道，书中对于新型封装技术，例如COB（Chip-on-Board）、MCOB（Multi-Chip-on-Board）等，会有怎样的介绍和相关的鉴定标准。如果这本书能够提供一些案例分析，将理论知识与实际应用紧密结合，那对我来说，也是一个了解行业技能落地情况的绝佳机会，能帮助我从另一个角度去理解LED产业的发展。

评分☆☆☆☆☆

最近我一直在关注LED照明行业的技能发展，尤其是LED封装技术，这个领域的需求量很大，也越来越精细化。我听说有本叫做《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》的书，虽然我还没来得及翻阅，但光听名字就觉得非常有分量。我一直认为，对于一个技术岗位的精进，权威的指导书籍是不可或缺的。尤其是在技能鉴定这种非常具体且要求严格的领域，有这样一本官方指导性质的书，对于从业者来说，无疑是一盏明灯。我非常好奇这本书在技术细节上会涉及多深，是否能够涵盖当下LED封装领域最前沿的技术和工艺，比如最新的芯片封装技术、先进的荧光粉应用、驱动电路集成、以及热管理和光学设计等关键环节。作为一名对行业有追求的读者，我期望这本书能够提供系统性的知识框架，清晰地讲解每个技术要点，并结合实际操作中的常见问题给出解决方案。如果这本书能做到这一点，那么它不仅仅是一本考试指导，更是一本提升实际操作能力的宝典，我相信能帮助很多LED封装师在职业生涯上更上一层楼。

评分☆☆☆☆☆

我对LED封装这个行业一直有着浓厚的兴趣，觉得它是一个充满技术挑战和创新活力的领域。最近我关注到一本叫做《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》的书，虽然我还没有亲自翻阅，但光从书名就能感受到其专业性和权威性。我设想，这本书一定会深入浅出地讲解LED封装的各项技能要点，从最基础的器件选择、工艺流程，到更复杂的品质控制、故障分析，都会有详尽的阐述。我特别好奇的是，在“技师”和“高级技师”这两个不同等级的技能鉴定中，书本会如何区分和侧重。高级技师部分，是否会涉及到更深层次的理论知识，比如封装材料的微观结构与性能关系，或者先进的检测技术和分析方法？我希望这本书能够提供一些实际操作的指导，甚至是模拟的考核场景，这样能够帮助我更好地理解和掌握相关的技能。如果这本书能够引领读者深入理解LED封装背后的科学原理，并将其与实际操作巧妙地结合，那它无疑会成为每一位LED封装师的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在LED照明行业工作了几年的人，我深刻体会到技能的重要性。尤其是在LED封装这个环节，技术更新迭代很快，而且对细节的要求非常高。我听说最近出版了一本《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》，虽然我目前还没有机会阅读，但这个书名本身就给我一种专业、权威的感觉。我非常希望能通过这本书，了解国家对于LED封装技能的最新评价标准和要求。我设想，这本书应该会非常详细地阐述从基础操作到高级工艺的各个层面，比如材料选择、设备操作、参数设置、品质检测等等。我尤其关注的是“技师”和“高级技师”这两个层级之间，在知识和技能上的具体区别。高级技师的部分，是否会涉及更深入的原理分析、更复杂的故障排除，或者更具创新性的封装技术？如果这本书能够提供一些实际操作的图示、流程图，甚至是一些经验性的总结，那对我来说将是极大的帮助，能够让我更明确地知道自己在哪些方面需要加强，以通过技能鉴定，并提升自己的专业能力。

评分☆☆☆☆☆

我对LED封装这个专业领域一直抱有极大的兴趣，觉得它是在光与电的交织中创造神奇的行业。最近了解到《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》这本书，虽然我主要关注的是技术原理和行业发展趋势，但我也深知，任何技术的深入理解都离不开扎实的实践基础和标准化的考核体系。因此，一本能够系统梳理技能鉴定要点，并提供专业指导的书籍，对我而言，也是一个非常好的了解行业“硬实力”的窗口。我特别好奇的是，这本书在“技师”和“高级技师”两个不同层级的鉴定标准上，会如何体现技术深度的差异？高级技师部分是否会涉及更复杂的工艺流程、更深入的质量控制体系，甚至是某些前瞻性的技术应用案例分析？我个人认为，如果书中能够穿插一些实际案例，分析不同级别的技术要求如何对应到具体的生产环节，甚至能提供一些模拟题和解答思路，那将极大地提升这本书的实用价值，让读者能够更清晰地规划自己的学习路径，朝着更高的技能水平迈进。