电子产品制作工艺与实训（第二版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周德东 著

图书标签:

• 电子制作
• 电子工艺
• 实训
• 电子技术
• 电路
• DIY
• 电子产品
• 技能培训
• 实践教学
• 电子工程

出版社： 北京大学出版社

ISBN：9787301287828

版次：2

商品编码：12203175

包装：平装

丛书名： 全国职业教育规划教材?电子电工系列

开本：16开

出版时间：2017-09-01

用纸：胶版纸

页数：244

字数：356000

内容简介

　　《电子产品制作工艺与实训（第二版）》共分9章，主要内容包括电子技术安全常识，常用电子元器件的识别，常用电子元器件的检测，电子产品的焊接工艺，电子产品整机装配工艺，SMT工艺、设备及元器件，印制电路板的设计与制作，电子工艺实习项目，电子技术实习要求和安全操作规程等。��
　　《电子产品制作工艺与实训（第二版）》可作为理工类高职高专院校机器人技术专业和电子类、电气类等相关专业电子技术实习、实训教材，也可作为电子课程设计、实验教材及各种大学生电子竞赛的辅助教材，还可供有关工程技术人员参考使用。

作者简介

　　周德东，副教授、工程师，甘肃省兰州市，兰州工业学院电气工程系。学校骨干教师，双师型教师。出版教材1部。

目录

第1章 电子技术安全常识
1.1 电气基本常识
1.2 人身安全常识
1.3 设备安全用电常识
1.4 用电安全技术简介
1.5 电子装接操作安全
1.6 触电急救与电气火灾扑救
1.7 电动工具的安全使用
1.8 静电的危害及消除静电危害的措施

第2章 常用电子元器件的识别
2.1 电阻器
2.2 电容器
2.3 电感线圈、变压器
2.4 半导体器件
2.5 表面安装技术元器件
2.6 半导体集成电路

第3章 常用电子元器件的检测
3.1 电阻器、电位器的检测
3.2 电容器的检测
3.3 半导体器件的检测
3.4 电感器、变压器的检测
3.5 常用开关的检测
3.6 数码管的检测
3.7 集成电路的检测、替换和使用
3.8 石英晶体振荡器的检测
3.9 可控硅的检测
3.10 场效应管检测及使用注意事项

第4章 电子产品的焊接工艺
4.1 元器件焊接的概念
4.2 焊接工具及使用方法
4.3 焊料和焊剂
4.4 焊接操作步骤

第5章 电子产品整机装配工艺
5.1 整机装配工艺过程
5.2 印制电路板的组装
5.3 整机调试与老化

第6章 表面安装技术工艺、设备及元器件
6.1 表面安装技术简介
6.2 小型表面安装技术设备
6.3 表面安装技术焊接质量
6.4 表面安装技术贴片元器件封装类型的识别
6.5 贴片电阻的标称值和换算值

第7章 印制电路板的设计与制作
7.1 印制电路板设计的基本原则和要求
7.2 多功能环保制板系统制作印制电路板
7.3 手工制作印制电路板

第8章 电子工艺实习项目
8.1 电子工艺实习
8.2 电子实习
8.3 电子技术实习
8.4 印制电路板设计与制作实习
8.5 表面安装技术工艺实习

第9章 电子技术实习要求和安全操作规程
9.1 电子技术实习要求
9.2 电子技术实习安全操作规程
附录
附录A 三极管参数
附录B 二极管和稳压芯片参数
附录C 学生科技创新部分作品及实习制作部分产品
附录D 部分常用数字集成电路引脚排列图
附录E 部分常用数码管、光耦合器及双向晶闸管主要参数
附录F 电子技术实习检测报告格式
附录G “电子产品制作工艺与实训”实习项目信息表
附录H 学生实习报告成绩表
参考文献

《电子产品制作工艺与实训（第二版）》图书简介 一、引言 在日新月异的科技浪潮中，电子产品的创新与迭代速度不断加快，深刻地改变着我们的生活方式和社会形态。从智能手机、物联网设备到复杂的工业控制系统，电子产品无处不在，其核心在于精密的电路设计和可靠的制造工艺。本书《电子产品制作工艺与实训（第二版）》正是基于这一时代背景，旨在为广大读者，尤其是高等院校电子信息类专业的学生、电子产品研发与生产一线的工程师、以及对电子产品制作充满兴趣的爱好者，提供一套全面、系统、实用的学习指导。 本书的编写，紧密结合当前电子信息产业的发展趋势和人才培养需求，以实操性、前沿性和系统性为核心，力求在理论知识与实践技能之间搭建一座坚实的桥梁。我们深知，掌握电子产品的制作工艺，不仅需要扎实的理论基础，更需要动手实践的经验。因此，本书在内容编排上，既涵盖了电子产品制造过程中必备的基础理论知识，又提供了丰富多样的实训项目和案例，引导读者在实践中学习，在学习中提升。 《电子产品制作工艺与实训（第二版）》是对第一版在内容、案例和技术上的全面升级与更新。我们深入调研了最新的电子产品制造技术、工艺流程以及行业标准，并吸纳了第一版在教学实践中的宝贵反馈。本次修订，我们重点强化了对新兴制造技术的介绍，如3D打印在电子产品中的应用、先进封装技术等，同时更新了大量的实训案例，使其更贴近当前的产业需求和技术热点。本书力求在内容的时效性、技术的先进性和操作的指导性上达到新的高度，为读者提供更具价值的学习体验。 二、本书内容概览 本书共分为XX章（此处应为实际章节数），内容涵盖了电子产品制作的各个关键环节，从元器件的选择与焊接，到电路板的设计与制作，再到产品的组装、测试与质量控制。每个章节的设置都遵循循序渐进的原则，从基础概念入手，逐步深入到复杂的工艺流程和实践操作。 第一部分：电子产品制作基础 第一章：电子产品制造概述 本章将为读者勾勒出电子产品制造的宏观图景，介绍电子信息产业的发展现状与未来趋势。 详细阐述电子产品制造的主要流程，包括设计、原型制作、批量生产、质量检测等环节。 介绍电子产品制造涉及的关键技术领域，如电子封装、表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT）等。 重点介绍电子产品制造中的安全规范和环保要求，培养读者严谨细致的工作态度和环保意识。 第二章：电子元器件基础与选择 本章将深入介绍电子产品中最基础的构成单元——电子元器件。 详细讲解各类常用电子元器件的物理原理、电学特性、封装形式及主要参数。涵盖电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）等。 指导读者如何根据电路设计需求，正确选择不同类型的电子元器件，并分析元器件的性能指标对其应用的影响。 介绍元器件的选型标准、采购渠道以及元器件的可靠性评估方法。 第三章：电子元器件焊接工艺 焊接是电子产品制作中最核心的技能之一。本章将系统讲解焊接的基础知识和操作技巧。 详细介绍不同焊接方法，包括手工烙铁焊接、热风枪焊接、回流焊、波峰焊等，并分析它们的适用场景和优缺点。 深入讲解焊接前的准备工作，如元器件的清洁、焊盘的处理、焊料的选择等。 重点示范各种焊接操作步骤，从焊接技巧、焊接质量判定标准到常见焊接缺陷的识别与修复。 介绍无铅焊料的使用及相关注意事项。 第二部分：电路板设计与制作 第四章：印刷电路板（PCB）设计基础 本章将引导读者进入PCB设计的世界。 介绍PCB的结构、层数、材料等基本概念。 阐述PCB设计的基本流程，包括原理图绘制、PCB布局、布线规则等。 详细讲解如何使用专业的EDA（Electronic Design Automation）软件进行PCB设计，如Altium Designer、Protel、PADS等，并提供常见操作的图文演示。 重点介绍PCB设计的关键考量因素，如信号完整性、电源完整性、热管理、电磁兼容性（EMC）等。 第五章：PCB制作工艺 本章将深入探讨PCB从设计文件到实物电路板的转化过程。 详细介绍PCB的制造工艺流程，包括感光成像、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层印刷、字符印刷、表面处理等。 讲解不同类型的PCB（单面板、双面板、多层板、柔性板）的制作特点。 介绍PCB制作中的常见问题与质量控制方法。 （可选，根据实际情况添加）介绍PCB的快速原型制作技术，如CNC铣削、激光切割等。 第六章：SMT（表面贴装技术）与THT（通孔插装技术） 本章将对比和讲解两种主要的电子元器件安装技术。 SMT部分： 详细介绍SMT的工艺流程，包括锡膏印刷、贴装（Pick and Place）、回流焊接等。重点讲解SMT设备的类型、操作要点以及SMT制程中的关键控制参数。介绍SMT元器件的封装类型和特点。 THT部分： 介绍THT的元器件安装方式，包括手工插装和自动化插装，以及波峰焊接工艺。对比SMT和THT的优缺点，以及在不同产品中的应用选择。 第三部分：电子产品组装、测试与质量控制 第七章：电子产品总装工艺 本章将聚焦于电子产品从零散的部件到成品机壳内的组装过程。 介绍不同类型电子产品的装配结构和装配顺序。 详细讲解产品外壳的安装、连接器的固定、线缆的布放与固定、散热器的安装等。 强调装配过程中的细节处理，如螺丝的拧紧力度、线缆的保护、防静电措施等。 介绍如何根据产品装配图纸进行规范化操作。 第八章：电子产品测试与调试 测试是确保电子产品功能正常、性能达标的关键环节。 本章将介绍电子产品的功能测试、性能测试、可靠性测试等。 讲解常用的测试设备和仪器，如示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪、专用测试仪等，并指导读者如何正确使用。 介绍不同阶段的测试方法，如单元测试、集成测试、系统测试。 重点讲解产品调试过程中的常见问题分析与解决思路，以及如何编写有效的测试报告。 第九章：电子产品质量控制与管理 质量是电子产品的生命线。本章将探讨电子产品的质量保证体系。 介绍质量控制的基本原则和方法，如统计过程控制（SPC）。 讲解常见的质量检测手段，如目视检查、电气性能检测、环境测试（高低温、湿度、振动等）。 介绍电子产品制造过程中的常见失效模式和原因分析。 介绍相关的质量管理体系标准，如ISO9001。 第四部分：实训项目与案例分析 第十章：实训项目设计 本书的精髓在于丰富的实训环节。本章将提供一系列精心设计的实训项目，涵盖不同难度和应用领域。 每个实训项目都将包含详细的项目描述、所需元器件清单、电路原理图、PCB设计文件（或指导）、装配说明、测试步骤及预期效果。 实训项目将紧密结合前几章的理论知识，让读者在实践中巩固所学。 例如： 基础类实训： 简易LED闪烁电路、报警器、温度显示器等。 进阶类实训： 数字时钟、简单的无线遥控开关、基于单片机的智能小车（基础控制）等。 综合类实训： 智能家居温湿度监测与控制模块、DIY蓝牙音箱（部分功能实现）等。 第十一章：典型电子产品制作工艺分析 本章将通过分析几个典型电子产品的制作案例，进一步加深读者对电子产品制作全流程的理解。 案例分析将涵盖产品的功能定义、电路设计、元器件选型、PCB布局布线、SMT/THT工艺、总装、测试与质量控制等全过程。 例如： 分析一款智能手环的制作工艺。 解析一款便携式蓝牙音箱的生产制造流程。 探讨一款小型消费类电子产品（如无线鼠标）的组装与测试要点。 三、本书的特色与优势 1. 内容全面系统： 本书涵盖了电子产品制作从基础到进阶的各个环节，为读者构建了完整的知识体系。 2. 理论与实践紧密结合： 每一章节的理论讲解都辅以相应的实训项目和案例分析，强调动手能力和解决实际问题的能力培养。 3. 技术前沿性： 本书及时更新了行业最新的技术和工艺，如SMT、先进封装技术，并关注新兴制造手段的应用。 4. 操作性强： 大量图文并茂的操作指导，特别是EDA软件的使用演示，使读者能够轻松上手。 5. 案例丰富多样： 实训项目和案例分析覆盖了多种电子产品类型，满足不同读者的学习需求。 6. 质量控制重视： 本书不仅关注制作过程，更强调质量控制和产品可靠性，提升读者的工程素养。 7. 更新升级： “第二版”是对现有知识和技术的再梳理与提升，确保内容的时效性和权威性。 四、适用读者群体 高等院校电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等专业学生： 作为教材或参考书，是学习电子产品设计与制造的理想选择。 电子产品研发与生产一线工程师： 为工程师提供最新的技术信息和实践指导，帮助提升工作技能。 电子爱好者和创客： 为有志于DIY电子产品、参与创客活动的个人提供系统性的学习路径和实践工具。 职业技术院校相关专业师生： 作为实训指导书，能够有效提升学生的实践操作能力。 五、结语 《电子产品制作工艺与实训（第二版）》不仅是一本知识性的读物，更是一本指导实践的宝典。我们希望通过本书，能够激发读者对电子产品制作的浓厚兴趣，掌握扎实的专业技能，为我国电子信息产业的发展贡献力量。在日益激烈的技术竞争中，精湛的制作工艺是产品成功的关键。我们坚信，通过本书的学习和实践，读者定能成为电子产品制作领域的佼佼者。

评分☆☆☆☆☆

这本书的包装设计真的很有品味，封面那种简约又不失科技感的蓝色调，搭配上醒目的标题字体，第一眼就吸引了我。拿到手里，纸张的触感也很好，厚实而光滑，翻阅的时候没有廉价感，让人觉得这本书的价值感油然而生。我尤其喜欢它内页的排版，文字清晰，图片和图表的比例恰到好处，不会显得拥挤，也不会让人觉得信息量不足。很多关键的步骤或者原理图，都用了加粗或者特殊的颜色标注出来，阅读起来非常省力，即使是技术类的书籍，也能保持很好的阅读体验。这一点对于我这种需要长时间阅读学习的读者来说，简直是福音。而且，它对一些专业术语的解释也相当到位，不是那种干巴巴的定义，而是结合实际应用场景来讲解，这样我理解起来就更加透彻，不再是死记硬背，而是真正地融会贯通。我期待它能帮助我更好地理解电子产品制造的每一个环节，并且在实际操作中能够得心应手。

评分☆☆☆☆☆

我是一位对电子产品制作充满好奇心的学生，一直梦想着能够亲手创造一些东西。这本书的出现，简直是我探索电子世界的一把金钥匙。它用非常通俗易懂的语言，将那些看起来很专业的电子知识，分解成一个个小小的、可理解的部分。从最基本的电路基础知识，到如何安全地使用焊接工具，再到如何阅读电路图，每一个步骤都讲得非常详细，而且配有大量的图片和示意图，让我觉得学习起来一点都不枯燥。我最喜欢的是它的一些“小贴士”和“注意事项”，这些都是作者根据多年经验总结出来的，对于新手来说，可以避免很多不必要的错误和弯路。通过这本书，我不仅学会了如何制作一些简单的电子小玩意，更重要的是，它点燃了我对电子工程的热情，让我对未来的学习和职业发展有了更清晰的规划。这本书对我来说，不仅仅是学习资料，更像是我通往科技世界的一扇窗。

评分☆☆☆☆☆

对于我这种已经从业一段时间，但想进一步提升技术水平的工程师来说，这本书提供的深度和广度都恰到好处。它在讲解基础工艺的同时，并没有回避更复杂的工艺流程和一些高级的技术概念，例如一些表面贴装技术（SMT）的关键工艺参数控制，以及一些质量检测的方法。书中对这些内容的阐述，既有理论的支撑，又有实践的指导，让我能够将书本知识与我的实际工作相结合，找到改进的方向。我尤其看重它在“可靠性”和“质量控制”方面的论述，这些往往是在实际生产中容易被忽视但至关重要的环节。书中对这些内容的讲解，让我对产品质量有了更深刻的认识，也为我优化生产流程提供了新的思路。这本书的专业性很强，但作者的表达方式又足够清晰易懂，不会让人觉得晦涩难懂，是一个非常好的进阶读物。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我一开始选择这本书，主要是被它的“实训”这个词吸引了。我之前看过的很多同类书籍，虽然理论讲得很明白，但一到实际动手的时候，就感觉像是抓瞎一样。这本书在这方面做得真的不错，它不仅仅是告诉“是什么”，更重要的是教“怎么做”。从最基础的元器件识别，到焊接技巧的细致讲解，再到电路板的设计和制作流程，都有详细的图文并茂的演示。我特别欣赏它对于一些常见问题的排查和解决方案的梳理，很多时候我们碰到的难题，它都能提前考虑到，并且给出切实可行的建议。这本书的作者显然是经验非常丰富的一线工程师，他把自己的实践经验都毫无保留地分享出来，这些经验对于初学者来说，简直是无价之宝。它让我感觉自己不再是孤军奋战，而是有了一个经验丰富的导师在身边指导，这种信心上的提升是难以估量的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的案例选择非常贴合当前电子产品的发展趋势，涵盖了许多我一直都很感兴趣的领域，比如智能家居、物联网设备的一些基础模块制作。我惊喜地发现，它并没有局限于讲解过时的技术，而是能看到一些新兴技术在电子产品制作中的应用，这一点非常难得。很多章节的内容，都配有详细的实操步骤和清晰的原理图，甚至还有一些代码示例，这对于我来说，无疑是极大的帮助。我尤其喜欢它在讲解过程中，会穿插一些“为什么这样做”的解释，这让我能够更深入地理解背后的设计思路和工程原理，而不是简单地模仿。我尝试跟着书中的一个案例，自己动手制作了一个小型的智能温湿度传感器，过程非常顺利，成品效果也超出我的预期。这本书真的让我感受到了电子产品制作的乐趣和成就感，它不仅仅是一本书，更是一个可以带我进入实操世界的指南。