聲學成像技術及工程應用 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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[新加坡] 顔允祥 著

圖書標籤:

• 聲學成像
• 超聲成像
• 醫學影像
• 無損檢測
• 工程應用
• 信號處理
• 圖像處理
• 聲學技術
• 生物醫學工程
• 傳感器技術

店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111438779

商品編碼：1077770442

齣版時間：2014-01-01

基本信息

書名:無師自通電腦軟件硬件故障排查從入門到精通(附光盤)

原價：39.80元

作者：前沿文化著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2011-06-01

ISBN：9787030307736

字數：512000

頁碼：320

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電腦軟硬件故障排查從入門到精通》是“五師自通”叢書之一，針對初學者的需求，係統全麵地講解瞭電腦軟硬件故障排查的相關知識。
《電腦軟硬件故障排查從入門到精通》內容在設計上從讀者日常生活、學習和工作中的實際需求齣發，從零開始，逐步深入，突齣實戰操作與實用技巧的傳授，真正讓讀者學以緻用、學有所用。內容包括電腦故障排查基礎與軟硬件基本配置，操作係統與常用軟件故障排查，主闆與cpu故障排查實例，內存與硬盤故障排查實例，顯卡、顯示器與其他部件故障排查實例，常見外設産品與網絡設備故障排查實例等知識，並收錄瞭數據備份與恢復、無綫網絡故障排查、軟硬件安全使用、windows係統維護與優化中的典型問題和實用技巧。
《電腦軟硬件故障排查從入門到精通》既可供無基礎又想要快速掌握電腦軟硬件故障排查技術的初、中級學習者閱讀，也可作為計算機基礎培訓班的培訓教材。

目錄

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chapter 01 電腦故障排查入門
1.1 電腦的基本硬件組成
1.2 電腦常見外部設備
1.3 電腦的軟件組成
1.4 電腦硬件設備的安裝
技能實訓——安裝雙硬盤
想一想，練一練
chapter 02 電腦軟硬件基本配置
2.1 係統安裝前的準備
2.2 安裝常見的操作係統
2.3 安裝硬件驅動程序
2.4 做女子係統備份工作
技能實訓——安裝並使用windows 7 升級顧問
想一想，練一練
chapter 03 電腦軟件故障排查基礎
3.1 電腦軟件故障的成因
3.2 軟件故障預防措施，
3.3 軟件故障排查方法
技能實訓——啓用windeows自動更新
想一想，練一練
chapter 04 操作係統常見故障排查
4.1 windows xp係統常見故障排查
4.2 windeows 7係統故障排查實例
技能實訓——讓操作係統自己診斷和解決故障
想一想，練一練
chapter 05 常見應用軟件故障排查
chapter 06 常見網絡軟件故障排查
chapter 07 電腦顧件故障排查基礎
chapter 08 主闆6故障排查實例
chapter 09 cpu故障排查實例
chapter 10 內存故障排查實例
chapter 11 硬盤故障排查實例
chapter 12 顯卡與顯示器故障排查實例
chapter 13 其他部件故障排查實例
chapter 14 常見外設産品故陽排查實例
chapter 15 網絡設備故障排查實例
chapter 16 數據備份與恢復操作技巧
chapter 17 無綫網絡故障排查技巧
chapter 18 筆記本電腦常見故障排查技巧
chapter 19 軟硬件安全使用技巧
chapter 20 windows係統維護與優化技巧

作者介紹

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文摘

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序言

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現代集成電路設計與製造：從器件到係統 圖書簡介 本書深入剖析瞭現代集成電路（IC）從基礎器件原理到復雜係統集成的全過程，旨在為電子工程、微電子學以及相關領域的學生、工程師和研究人員提供一本全麵、前沿的參考指南。我們力求在理論深度與工程實踐之間架起一座堅實的橋梁，覆蓋當前半導體行業最具挑戰性和創新性的關鍵技術環節。 第一部分：半導體器件基礎與先進工藝 本部分著重於集成電路的物理基礎，解析當前主流半導體技術背後的科學原理。 第一章：矽基半導體物理與器件 詳細闡述瞭PN結、雙極型晶體管（BJT）以及場效應晶體管（MOSFET）的工作機製。重點探討瞭載流子輸運、能帶理論在半導體中的應用，以及MOSFET的亞閾值導通機製、短溝道效應的物理根源與緩解策略。特彆關注瞭FinFET和Gate-All-Around (GAA) 結構如何應對傳統平麵CMOS技術在20nm及以下節點的性能瓶頸。 第二章：先進集成電路製造工藝 係統介紹瞭半導體製造流程中的核心步驟。從光刻技術的原理（包括深紫外光刻DUV和極紫外光刻EUV）及其套刻精度要求開始，深入講解瞭薄膜沉積（CVD、PVD、ALD）、刻蝕（乾法和濕法）的機理和工藝窗口控製。同時，對離子注入、熱氧化以及金屬互連技術（如大馬士革工藝Cu Damascene）進行瞭詳盡的論述，強調瞭先進封裝技術（如2.5D/3D集成）對良率和性能的決定性影響。 第三章：新型存儲器技術 除瞭傳統的SRAM和DRAM結構，本章聚焦於下一代非易失性存儲器的研發進展。詳細分析瞭相變存儲器（PCM）、電阻式隨機存取存儲器（RRAM） 和磁阻式隨機存取存儲器（MRAM） 的工作原理、耐久性挑戰、讀寫機製以及在未來計算架構中的潛在應用場景。 第二部分：模擬、射頻與高速電路設計 本部分將理論知識轉化為實際的電路設計方法，重點關注模擬和混閤信號設計的挑戰。 第四章：精密模擬電路設計 係統講解瞭運算放大器（Op-Amp）的設計理論，包括零點/極點補償、噪聲分析和失配處理。重點分析瞭斬波穩定技術和自舉升偏電路在低功耗和高精度應用中的實現。同時，對高性能數據轉換器（ADC/DAC） 的架構（如流水綫、Sigma-Delta）和關鍵性能指標（INL/DNL）的校準方法進行瞭深入探討。 第五章：射頻（RF）集成電路與係統 本章專注於無綫通信係統中的核心模塊設計。覆蓋瞭從Smith圓圖阻抗匹配技術到低噪聲放大器（LNA） 的噪聲係數優化。詳細闡述瞭混頻器（Mixer） 的非綫性分析、鎖相環（PLL） 的相位噪聲抑製技術，以及功率放大器（PA） 的效率提升（如包絡跟蹤技術）。對SOI、SiGe BiCMOS等RFIC工藝平颱特性進行瞭對比。 第六章：高速數據傳輸與信號完整性 隨著數據速率的提升，信號完整性（SI）成為設計的核心約束。本章講解瞭傳輸綫理論在IC層麵的應用，包括串擾（Crosstalk）、反射和抖動（Jitter）的建模與仿真。詳細分析瞭串行器/解串器（SerDes） 的均衡技術，如DFE和CTLE，以及對高速PCB設計中阻抗控製和電源完整性（PI） 的要求。 第三部分：數字集成電路與係統級設計 本部分關注現代SoC（係統級芯片）的設計流程、功耗管理和新興計算範式。 第七章：超深亞微米數字電路設計 深入研究瞭晶體管尺寸縮小帶來的挑戰，如功耗密度增加、電遷移（EM） 和靜電放電（ESD） 防護設計。詳細介紹瞭時序收斂（Static Timing Analysis, STA）的流程、多電壓域設計中的電平轉換器（Level Shifter）的實現，以及Latchup的預防措施。 第八章：低功耗與能效優化 功耗管理是現代移動和物聯網設備設計的核心。本章探討瞭降低靜態功耗和動態功耗的技術，包括電壓頻率調節（DVFS）、時鍾門控（Clock Gating）、電源門控（Power Gating） 和多閾值電壓設計。對亞閾值工作（Subthreshold Operation） 的理論和實際限製進行瞭分析。 第九章：片上係統（SoC）架構與互連 本章聚焦於如何將處理器核心、存儲器和各種IP模塊高效集成。詳細介紹瞭片上總綫架構（如AMBA AXI/AHB/APB）的仲裁機製和帶寬管理。對緩存一緻性協議（Cache Coherence Protocols）在多核係統中的作用進行瞭闡述。此外，還涵蓋瞭硬件加速器（如GPU/NPU）的係統級接口設計規範。 第四部分：新興技術與未來趨勢 本書的最後部分展望瞭集成電路技術的前沿發展方嚮。 第十章：麵嚮人工智能的硬件加速 本章探討瞭為支持深度學習推理和訓練而設計的專用硬件架構。對比瞭基於馮·諾依曼架構的加速器與存內計算（In-Memory Computing, IMC） 架構的優劣。重點分析瞭脈衝神經網絡（SNN） 硬件實現中的挑戰，以及如何利用類腦計算的特性來設計超低功耗的感知係統。 第十一章：先進封裝與異構集成 超越傳統的摩爾定律限製，異構集成正成為提高係統性能的關鍵。本章詳細介紹瞭晶圓鍵閤（Wafer Bonding）、混閤鍵閤（Hybrid Bonding） 的工藝流程，以及扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out WLP） 的技術細節。探討瞭如何通過高密度互連（如TSV，Through-Silicon Via）實現不同工藝節點的芯片模塊（如CMOS邏輯、SiGe RF和MEMS）的緊密集成，從而構建更強大的係統。 本書內容結構嚴謹，覆蓋瞭從半導體材料學、器件物理到係統架構設計和前沿封裝技術的完整産業鏈知識體係，為讀者提供瞭深入理解和參與未來IC創新的堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

作為一名曾經接觸過一些圖像處理和信號分析工作的技術愛好者，我被這本書在技術實現細節上的深入程度所吸引。它並沒有停留在對概念的泛泛而談，而是真正鑽研到瞭技術的核心。書中對不同聲學傳感器的類型、工作原理、性能指標進行瞭詳細的比較分析，這對於需要選擇閤適傳感器的工程師來說，具有極高的參考價值。此外，對於圖像重建算法的講解，它不僅僅是列齣公式，而是深入剖析瞭算法背後的數學原理和物理意義，以及在實際應用中可能遇到的問題和解決方法。例如，對噪聲抑製、僞影消除、分辨率提升等關鍵技術，都有專門的章節進行探討。我還注意到書中對數據融閤和多模態成像的論述，這錶明瞭聲學成像技術正朝著更加集成化、智能化發展的方嚮邁進。這本書的學術嚴謹性和技術深度，使其成為一本不可多得的優秀工程技術參考書，對於有誌於深入研究聲學成像技術或將其應用於實際工程項目的讀者來說，是寶貴的財富。

評分☆☆☆☆☆

這本書的閱讀體驗，如同走進瞭一個充滿奇妙聲音的展覽館。我不是聲學領域的專業人士，但這本書以一種非常生動的方式，將聲學成像技術呈現在我麵前。開篇就用一些引人入勝的例子，說明瞭聲學成像在日常生活和工業生産中的重要性，比如超聲波探傷、聲呐探測等等。隨後，書中逐步深入到各種成像技術的原理，比如最常見的超聲成像，它如何利用聲波的反射來描繪齣物體內部的結構。我還瞭解到瞭一些更先進的技術，例如熱聲成像，它利用聲波與熱量的相互作用來成像，這讓我感到非常新穎。書中還穿插瞭許多精彩的圖錶和示意圖，讓抽象的技術原理變得直觀易懂。更讓我感到驚喜的是，它還討論瞭聲學成像在環境監測、海洋探測、以及一些新興的能源開發領域的應用，這些都讓我對聲學技術有瞭更廣闊的認識。總而言之，這是一本既有科學嚴謹性，又充滿趣味性的讀物，非常適閤對新興技術感興趣的讀者。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，科學技術的發展，很大程度上體現在它能否“看見”我們肉眼無法觸及的事物。這本書正是這樣一本引導我們“看見”微觀世界的著作。它從物理學的基本原理齣發，層層遞進地介紹瞭聲學成像的核心概念。書中對聲波的産生、傳播、反射、散射等現象的闡釋，以及各種傳感器的工作機製，都描述得非常清晰。我特彆欣賞書中對成像算法的詳細解讀，特彆是如何通過復雜的數學模型，將采集到的聲學信號重構成可視化的圖像。書中還涉及瞭一些高級的成像技術，例如閤成孔徑成像、分布式聲學傳感技術等，這些都讓我對聲學成像的潛力有瞭更深的認識。它不僅適用於宏觀的工程結構，也能夠應用於微觀的材料科學、生物醫學等領域。這本書在內容上既有深度，又有廣度，涵蓋瞭聲學成像從基礎理論到前沿應用的各個方麵，是一部非常全麵且高質量的學術專著。

評分☆☆☆☆☆

這本書真是太讓人驚喜瞭！我一直對聲學成像技術在醫學領域的前景非常感興趣，尤其是它如何能夠非侵入性地“看”進人體內部，發現早期病變。這本書深入淺齣地介紹瞭多種聲學成像技術，從基礎的超聲波原理，到復雜的相控陣技術，再到一些新興的光聲成像等，都做瞭詳盡的闡述。我特彆喜歡書中對各種成像模式的對比分析，以及它們各自的優缺點和適用範圍。比如，它詳細解釋瞭為什麼CT和MRI在某些情況下無法替代超聲，以及超聲在實時動態成像方麵的獨特優勢。書中還舉瞭大量醫學影像實例，配以清晰的圖示，讓我這個非專業人士也能大緻理解診斷過程。讀完後，我對超聲在乳腺癌篩查、胎兒發育監測、心髒功能評估等方麵的應用有瞭更深刻的認識，甚至對一些更前沿的治療性超聲技術也産生瞭濃厚的興趣。這本書不僅是瞭解聲學成像的絕佳入門讀物，對於醫學影像專業的研究生或從業人員來說，也無疑是一本重要的參考資料。它為我打開瞭一個全新的視角，讓我看到瞭聲學技術如何在改善人類健康方麵發揮著越來越重要的作用。

評分☆☆☆☆☆

作為一名土木工程師，我對結構健康監測一直有著強烈的關注，而聲學成像技術在這方麵展現齣的潛力，讓我對這本書充滿期待。這本書在工程應用部分的論述，可以說是非常接地氣。它詳細講解瞭如何利用聲波來檢測橋梁、建築物、管道等基礎設施的內部缺陷，比如裂縫、空洞、腐蝕等。我尤其對書中關於“聲學迴聲定位”和“超聲波導波”的章節印象深刻，它們能夠幫助我們“聽到”結構內部的“傷病”。書中給齣的案例研究，例如對混凝土結構裂縫的定量評估，對金屬管道腐蝕程度的無損檢測，都非常具有藉鑒意義。我還在書中看到瞭聲學成像在隧道掘進、地質勘探等領域的一些應用，這些都超齣瞭我最初的設想。最讓我滿意的是，這本書不僅介紹瞭技術原理，還詳細闡述瞭實際操作中的注意事項，比如信號處理、數據分析、結果解讀等，這些對於工程實踐來說至關重要。這本書無疑為我解決實際工程問題提供瞭新的思路和方法，讓我看到瞭如何利用先進的聲學技術，提高工程的安全性和可靠性。