基於Multisim11的電子綫路仿真設計與實驗 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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王連英 編

圖書標籤:

• Multisim11
• 電子綫路
• 仿真
• 實驗
• 電路設計
• 電子技術
• 高等教育
• 教學
• 實踐
• 模擬電路

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040376159

版次：1

商品編碼：11290219

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2013-07-01

用紙：膠版紙

頁數：287

字數：450000

正文語種：中文

內容簡介

　　《基於Multisim11的電子綫路仿真設計與實驗》是為配閤“電路基礎”、“電工學”（電工技術和電子技術）、“電路分析”、“模擬電子技術”、“數字電子技術”、“電子測量”、“電子綫路設計”、“電子係統設計”等課程教學和電子設計製作競賽而編寫的專業基礎教材。
　　《基於Multisim11的電子綫路仿真設計與實驗》主要內容包括：第1章Multisim 11簡介與基本應用，第2章Mul-tisim11在電路分析基礎中的應用，第3章Multisim 11在模擬電子技術中的應用，第4章Multisim 11在數字電子技術中的應用，第5章Multisim 11電子電路綜閤設計等5章。
　　《基於Multisim11的電子綫路仿真設計與實驗》以Multisim 11電子電路仿真軟件為載體，以傳授知識、技能實訓、智力訓練、創新思維學習為目的，以培養學生的實踐動手能力、工程綜閤應用能力、創新意識和能力為目標，強調工程設計和實踐，注重方法和思想的討論，設計安排瞭一些科目的仿真設計實驗內容，展示瞭電子設計的全過程，可根據專業和教學進程的需要適當地選擇。
　　為配閤教學，使用本教材的教師可嚮高等教育齣版社索取全書主要Multisim 11仿真實例電路。
　　本書內容豐富，大量案例翔實可靠，與理論教學配閤相得益彰，生動直觀。本書深入淺齣，是一本適用麵廣、實用性強的課程教學、設計、實驗，實訓的專業基礎教材同時也是一本優秀的參考書和電子設計製作競賽指導書。本書可作為高等院校電類、機電類、計算機類等專業選作專業基礎教材，也可供有關的工程技術人員學習和參考。

內頁插圖

目錄

第1章 Multisim 11簡介與基本應用
1.1 Multisim 11概述
1.1.1 EWB（Electronics Workbench）仿真軟件簡介
1.1.2 Multisim 11的特點
1.1.3 安裝Multisim 11
1.2 Multisim 11軟件基本界麵
1.2.1 Multisim 11基本界麵簡介
1.2.2 Multisim 11菜單欄和工具欄簡介
1.2.3 Multisim 11界麵的定製
1.3 Multisim 11右鍵菜單功能
1.3.1 在仿真工作區空白處單擊鼠標右鍵彈齣的快捷菜單
1.3.2 在選中的元件或儀器上單擊鼠標右鍵彈齣的快捷菜單
1.3.3 在選中的連綫（電氣連綫）上單擊鼠標右鍵彈齣的快捷菜單
1.3.4 在選中的文本或圖形對象上單擊鼠標右鍵彈齣的快捷菜單
1.3.5 在選中的注釋或儀器探針上單擊鼠標右鍵彈齣的快捷菜單
1.4 建立電路基本操作
1.4.1 創建電路文件
1.4.2 在工作區中放置元件
1.4.3 元件布局
1.4.4 電路連綫
1.4.5 保存電路
1.4.6 子電路與層次電路的設計
1.5 元件庫與元件
1.5.1 Multisim 11元件庫的管理
1.5.2 Multisim 11元件庫
1.5.3 查找元件
1.5.4 在公司元器件庫或用戶元器件庫中添加或刪除某個元件係列
1.5.5 修改用戶使用標題
1.5.6 復製仿真元件
1.5.7 刪除仿真元件
1.5.8 編輯仿真元件
1.6 虛擬儀器儀錶的使用
1.6.1 常用虛擬仿真儀器的使用
1.6.2 模擬電子技術中常用虛擬仿真儀器的使用
1.6.3 數字電子技術中常用虛擬仿真儀器的使用
1.6.4 通信電子電路中常用虛擬仿真儀器的使用
1.6.5 安捷倫和泰剋仿真儀器的使用
1.7 仿真分析方法
1.7.1 常用基本分析方法
1.7.2 掃描相關分析方法
1.7.3 容差相關分析方法
1.7.4 噪聲相關分析方法
1.7.5 其他分析方法

第2章 Multisim 11在電路分析基礎中的應用
2.1 直流電路仿真
2.1.1 基爾霍夫定律仿真
2.1.2 網孔電流和節點電壓分析法仿真
2.1.3 疊加定理仿真
2.1.4 戴維南定理仿真
2.2 動態電路分析仿真實驗
2.2.1 RC一階動態電路仿真
2.2.2 RC二階動態電路仿真
2.3 正弦穩態交流電路仿真
2.3.1 KCL、KVL和VCR的相量形式仿真
2.3.2 提高功率因數的仿真
2.4 諧振電路仿真
2.4.1 RLC串聯諧振電路仿真
2.4.2 RLC並聯諧振電路仿真
2.5 三相交流電路仿真
2.5.1 星形負載三相電路仿真
2.5.2 三角形負載三相電路仿真

第3章 Multisim 11在模擬電子技術中的應用
3.1 二極管電路仿真
3.1.1 二極管參數測試仿真
3.1.2 二極管電路分析仿真
3.1.3 二極管雙嚮限幅電路分析仿真
3.2 基本放大電路仿真
3.2.1 單管共發射極放大電路仿真
3.2.2 單管共發射極放大電路靜態工作點設置仿真
3.2.3 單管共射、共集、共基放大電路仿真
……
第4章Multisim 11在數字電子技術中的應用
第5章Multisim 11電子電路綜閤設計

《精通PCB設計：原理、流程與實戰》 內容簡介 本書是一部麵嚮電子工程專業學生、工程師以及PCB設計愛好者的深度專業教程，全麵係統地闡述瞭印刷電路闆（PCB）的設計理論、工藝流程、軟件應用與實際工程案例。本書旨在幫助讀者掌握從概念到成品的全方位PCB設計技能，理解其背後的科學原理，熟悉業界主流的設計工具，並能夠獨立完成復雜、高性能的PCB項目。 第一部分：PCB設計基礎與理論 本部分將為您奠定堅實的PCB設計理論基礎。 第一章：印刷電路闆（PCB）概述 PCB的定義、發展曆程與重要性：深入探討PCB作為電子設備“骨架”和“神經網絡”的核心地位，追溯其從單層闆到多層、柔性、剛撓結閤等高級形態的發展脈絡，強調其在電子産品小型化、高性能化進程中的不可替代作用。 PCB的分類與結構：詳細介紹按層數（單層、雙層、多層）、基材（FR-4、CEM-1、鋁基、陶瓷等）、用途（通用、高頻、高密、電源、射頻等）劃分的PCB類型。闡述PCB的典型結構，包括基闆、導通層（銅箔）、絕緣層、阻焊層、絲印層等，並講解各層的功能與材質選擇。 PCB設計中的關鍵要素：引導讀者認識PCB設計中最重要的幾個方麵，如信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）、散熱設計、可製造性（DFM）和可測試性（DFT），並為後續章節的深入講解埋下伏筆。 第二章：電子元器件及其封裝 元器件選型原則：講解在PCB設計中進行元器件選型的基本原則，包括功能性、性能參數、功耗、成本、封裝類型、可獲得性以及與PCB工藝的匹配度。 常用電子元器件的PCB封裝：詳細介紹錶麵貼裝（SMT）和通孔（Through-hole）器件的各類封裝，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、IC（SOIC、QFP、QFN、BGA、SOP等）等。講解封裝尺寸、引腳定義、器件安裝方式等關鍵信息，並提供查看和理解元器件數據手冊（Datasheet）的指南。 特殊元器件的處理：探討大功率器件、連接器、高頻元件、傳感器等特殊元器件的選型與封裝考量，以及在PCB布局布綫時需要注意的特殊要求。 第三章：PCB設計規則與標準 基本設計規則：係統梳理PCB設計中必須遵守的基本規則，包括綫寬、綫距、過孔尺寸、焊盤大小、阻焊開窗、字符大小與位置等。解釋這些規則與信號傳輸、信號完整性、可製造性之間的關係。 信號完整性（SI）基礎：引入信號完整性的概念，講解信號失真（反射、振鈴、過衝、欠衝、串擾）産生的原因，如阻抗匹配、終端匹配、走綫長度、過孔影響等。介紹基本的SI分析方法和改善策略。 電源完整性（PI）基礎：闡述電源完整性的重要性，講解電源噪聲、壓降的來源，如電源綫阻抗、去耦電容的分布、電源平麵噪聲等。介紹PI分析的基本方法和常用技術，如閤理規劃電源/地平麵、優化去耦電容布局等。 電磁兼容性（EMC）基礎：介紹EMC的基本概念，包括電磁騷擾（EMI）和電磁敏感性（EMS），以及PCB在其中扮演的角色。講解常見的EMI/EMS問題，如輻射、傳導、串擾等，並提齣初步的PCB設計預防措施，如接地設計、走綫屏蔽、濾波等。 可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFT）：深入講解DFM的原則，如避免齣現難以加工的結構（如銳角、盲孔/埋孔的限製、銅箔密度不均等），確保PCB能夠被可靠地製造。介紹DFT的概念，包括增加測試點、方便探針接觸等，以降低産品測試成本和提高測試效率。 行業標準與規範：介紹國際和國內通用的PCB設計相關標準（如IPC-2221、IPC-6012等），讓讀者瞭解行業規範，並理解其對設計的約束和指導意義。 第二部分：PCB設計流程與軟件應用 本部分將帶領您步入實際操作層麵，熟悉主流PCB設計軟件的使用，並掌握完整的PCB設計流程。 第四章：PCB設計軟件入門與基礎操作 軟件選擇與安裝：介紹目前市場上主流的PCB設計軟件，如Altium Designer、Cadence Allegro/OrCAD、Mentor Graphics PADS/Xpedition、Eagle等，分析它們的優缺點、適用範圍和學習麯綫。指導讀者進行軟件的安裝、配置和授權。 原理圖設計模塊：詳細講解原理圖編輯器的使用，包括元件庫的建立與管理、原理圖符號的繪製、元器件的放置與連接、導綫（Net）的繪製與命名、總綫（Bus）的運用、創建層次化原理圖、原理圖的校驗（ERC）等。 PCB布局布綫模塊：介紹PCB編輯器的基本界麵和操作，包括PCB文件的創建、PCB庫的建立與管理、PCB封裝的編輯、PCB闆框的繪製、單位設置、柵格設置等。 第五章：PCB設計實戰流程（以Altium Designer為例） 項目創建與設置：指導讀者如何在一個完整的工程項目中管理原理圖和PCB文件，設置項目選項、單位、格點等。 原理圖繪製與校驗：詳細演示如何根據設計需求繪製電子原理圖，包括添加元器件、連接導綫、設置網絡屬性、添加總綫、使用層次化設計等。重點講解原理圖校驗（ERC）的意義和常用檢查項。 PCB封裝生成與管理：指導讀者如何創建或導入PCB封裝庫，包括Pad、Via、Copper Pour、Solder Mask/Paste、Silkscreen等元素的設置。講解如何將原理圖元器件與其PCB封裝正確關聯。 PCB布局規劃：講解PCB布局的策略與技巧，包括元器件的初步擺放、關鍵元器件（如CPU、內存、電源、連接器、高頻器件）的擺放原則、分組擺放（功能模塊化）、散熱考量、信號流嚮優化、高低速信號分離等。 PCB布綫實踐：詳細介紹PCB布綫的方法和技巧，包括手動布綫、自動布綫（及優化）、單根信號綫布綫、差分對布綫、電源/地綫布綫、高頻綫布綫、避免蛇行綫、閤理使用過孔、處理多層闆布綫等。 平麵設計與覆銅：講解電源/地平麵的創建與管理，包括如何劃分平麵、設置銅箔屬性、進行覆銅操作、避免銅箔孤島、倒圓角處理、處理挖空等。 關鍵設計規則的設置與應用：指導讀者如何根據前麵章節的學習，在PCB設計軟件中設置和應用各種設計規則（Design Rules），如Electrical Rules（導綫、過孔、焊盤等）、Placement Rules（元器件擺放）、Routing Rules（布綫約束）、Manufacturing Rules（可製造性）等，並進行設計規則檢查（DRC）。 PCB後處理與輸齣：講解PCB設計完成後的檢查與優化，如DRC檢查、手工檢查、SI/PI/EMC預估檢查。重點介紹Gerber文件、鑽孔文件（NC Drill）、物料清單（BOM）、裝配圖（Assembly Drawing）、焊膏文件（Solder Paste Layer）等各類生産文件的生成與格式設置。 第六章：高級PCB設計技術 差分信號設計與布綫：深入講解差分信號的傳輸原理，差分對的識彆與匹配，差分綫布綫的要求（等長、等距、平行），以及在PCB設計軟件中的具體實現方法。 高速信號設計：針對GHz以上的高速信號，講解其傳輸特性，阻抗匹配的重要性，傳輸綫理論的應用，反射、串擾的詳細分析與抑製方法。 嵌入式PCB設計（HDI）與微過孔：介紹高密度互連（HDI）技術，包括微過孔（Microvia）、堆疊過孔（Staggered Via）、埋盲孔（Buried/Blind Via）的概念、設計規則和應用，以及其對PCB小型化和性能提升的貢獻。 阻抗控製設計：詳細講解PCB阻抗控製的原理，包括綫寬、綫距、闆厚、介電常數等因素對阻抗的影響。介紹阻抗計算工具的應用，以及在PCB設計中實現特定阻抗的要求。 RF/微波PCB設計：探討射頻和微波PCB設計的特殊性，包括傳輸綫模型（微帶綫、帶狀綫）、匹配網絡設計、接地技術、電磁屏蔽等。 柔性與剛撓結閤PCB設計：介紹柔性PCB（FPC）和剛撓結閤PCB的結構、材料、設計要點和製造工藝，以及其在現代電子産品中的應用。 第三部分：PCB生産、測試與案例分析 本部分將聚焦PCB的實際生産過程、質量控製與典型工程應用，幫助讀者將理論知識轉化為實踐能力。 第七章：PCB製造工藝流程 PCB廠工藝流程概述：從PCB製造商的角度，介紹PCB從設計文件到最終成品的全套生産流程，包括製版、鑽孔、電鍍、圖形轉移、蝕刻、阻焊、絲印、錶麵處理（OSP、沉金、噴锡等）、測試、切割等環節。 關鍵製造工藝詳解：詳細講解幾項核心的製造工藝，如外層圖形轉移（感光阻焊或乾膜）、內層圖形轉移、電鍍（沉銅、圖形電鍍）、蝕刻（化學蝕刻）、阻焊印刷（絲網印刷或光固化）、錶麵處理（金、銀、銅、锡等）。 PCB質量檢驗：介紹PCB齣廠前的各類質量檢驗項目，如外觀檢查、尺寸測量、阻抗測試、通斷測試、高壓測試等，以及常見的不良品（如開路、短路、銅箔脫落、虛焊、金手指氧化等）及其成因。 DFM和DFT在製造中的體現：結閤製造工藝，進一步強調DFM原則如何指導設計以降低製造成本和提高良率，以及DFT如何輔助生産過程中的測試。 第八章：PCB測試與調試 PCB測試方法：介紹PCB在生産和成品階段的各種測試方法，包括飛針測試（Flying Probe Test）、針床測試（Bed of Nails Test）、ICT（In-Circuit Test）、功能測試（Functional Test）、老化測試等。 元器件焊接與返修：講解SMT和通孔焊接的基本流程，焊膏印刷、貼片、迴流焊/波峰焊等關鍵步驟。介紹常見的焊接缺陷以及相應的返修技巧和設備。 PCB調試與故障排除：指導讀者在焊接完成後，如何進行初步的電路檢查，如何使用萬用錶、示波器、邏輯分析儀等工具進行電路調試。列舉一些常見的PCB調試問題和分析思路，幫助讀者快速定位和解決問題。 第九章：典型PCB設計案例分析 案例一：高性能電源闆設計 需求分析：介紹設計一款高性能電源闆（如開關電源、穩壓電源）的目標，包括電壓、電流、效率、紋波、散熱要求等。 原理圖設計：繪製電源核心電路的原理圖，包括拓撲選擇、主控IC選型、功率器件選型、濾波設計等。 PCB布局布綫：重點講解功率迴路的最小化、關鍵信號的隔離、發熱器件的散熱處理、EMI/EMC的考量。 關鍵設計規則：強調阻抗控製、走綫寬度、地平麵設計、濾波電容布局等。 案例二：中低速數字信號闆設計 需求分析：設計一塊包含微控製器、存儲器、通信接口的數字信號闆，關注信號時序、串擾、功耗。 原理圖設計：繪製微控製器係統、存儲器接口、通信模塊（如UART, SPI, I2C）的原理圖。 PCB布局布綫：重點講解時鍾信號的布綫、存儲器接口的布綫、通信接口的布綫，關注信號完整性。 關鍵設計規則：介紹時鍾綫處理、總綫布綫、電源/地平麵劃分、去耦電容的布局。 案例三：射頻（RF）/微波電路闆設計（選講） 需求分析：設計一個簡單的RF電路（如放大器、濾波器），重點關注阻抗匹配、射頻傳輸綫設計。 原理圖設計：繪製RF電路的原理圖，選擇閤適的RF元件。 PCB布局布綫：講解微帶綫/帶狀綫的布綫、阻抗匹配網絡的設計、RF接地技巧、電磁屏蔽。 關鍵設計規則：強調精確的綫寬、綫距控製，以及PCB基材的選擇。 附錄 常用電子元器件封裝尺寸速查錶 PCB設計常用術語匯編 PCB設計軟件快捷鍵參考 本書結構清晰，理論與實踐相結閤，配以豐富的圖例和實際案例，力求為讀者提供一個全麵、深入的學習體驗。通過學習本書，讀者將能夠獨立完成從概念到可製造的PCB設計，為從事電子産品研發、生産與創新打下堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

評價五 這本書的排版設計非常清晰，章節劃分閤理，讓我能夠輕鬆地找到我需要的信息。我特彆欣賞書中在實驗設計方麵的獨到之處，它不僅僅是簡單地給齣電路圖和元件列錶，而是更側重於引導讀者理解實驗的目的、實驗的原理以及如何分析實驗結果。書中提供的實驗步驟詳細而準確，讓我能夠有效地在仿真環境中復現實驗。我嘗試著書中關於邏輯門電路的實驗，通過改變輸入信號，觀察輸齣的變化，從而加深瞭我對數字電路基本原理的理解。書中在實驗結果分析方麵的指導也十分到位，例如如何解讀波形圖、如何判斷電路是否正常工作等。這對於我這種初學者來說，是至關重要的。我曾經在做實驗時，對一些奇怪的仿真結果感到睏惑，但通過參考書中提供的分析方法，我能夠逐步找齣問題所在。這本書為我提供瞭一個係統而完整的實驗學習框架，讓我能夠紮實地掌握電子綫路的設計與仿真技能。

評分☆☆☆☆☆

評價四 這本書的語言風格十分親切，仿佛一位經驗豐富的老師在娓娓道來，引導著讀者一步步探索電子世界的奧秘。我原本以為電子設計會是一件十分枯燥的事情，但在讀瞭這本書之後，我的看法徹底改變瞭。作者用生動形象的比喻和貼近生活的例子，將抽象的電子概念變得易於理解。比如，書中在講解二極管的單嚮導電性時，用瞭水龍頭來類比，形象地解釋瞭電流隻能單嚮流動。這種寓教於樂的方式，讓我覺得學習電子技術不再是一件苦差事，反而成瞭一種享受。書中提供的實驗項目設計得非常有創意，不僅涵蓋瞭基礎的電子電路，還涉及到一些有趣的應用，比如簡單的音頻放大器和LED閃爍電路。我在仿真環境中搭建這些電路，觀察它們的工作過程，從中獲得瞭巨大的樂趣和成就感。這本書不僅僅是傳授知識，更重要的是激發瞭我的學習熱情和探索欲望。

評分☆☆☆☆☆

評價一 作為一個對電子技術充滿好奇的初學者，我一直渴望找到一本能真正將理論與實踐相結閤的書籍。在翻閱瞭市麵上眾多教材後，這本書給我留下瞭深刻的印象。它並非簡單地羅列公式和概念，而是以一種引人入勝的方式，將復雜的電子世界展現在讀者麵前。書中的實例設計講解得細緻入微，從元件的選擇到電路的搭建，再到仿真結果的分析，每一個環節都娓娓道來。尤其讓我驚喜的是，作者並沒有迴避初學者可能遇到的睏難，而是通過大量的提示和技巧，幫助我們少走彎路。那些看似枯燥的理論知識，在作者的筆下變得生動有趣，例如通過形象的比喻來解釋電容的充放電過程，讓我這個“小白”也能豁然開朗。更重要的是，書中提供的仿真實驗，讓我能夠親手“搭建”和“調試”各種電路，這種“所見即所得”的學習方式，極大地提升瞭我的學習興趣和動手能力。我嘗試著書中講解的振蕩器電路，在仿真軟件中觀察到波形的變化，那一刻的成就感是無可比擬的。總而言之，這是一本值得反復品讀的優秀教材，它為我打開瞭電子設計的大門，也為我今後的學習打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

評價三 作為一名有著一定電子基礎的工程師，我一直在尋找一本能夠幫助我提升仿真設計能力的參考書。這本書恰好滿足瞭我的需求。我尤其喜歡書中在仿真應用方麵的細緻講解，作者並沒有停留在軟件的基本操作層麵，而是深入挖掘瞭Multisim11在實際工程設計中的強大功能。書中提供的案例，涵蓋瞭從簡單的信號處理到復雜的電源設計，每一個案例都充滿瞭工程實踐的智慧。我曾經在調試一個復雜的電源模塊時遇到瞭瓶頸，通過參考書中類似的仿真設計方法，我找到瞭解決問題的思路，並且在仿真環境中驗證瞭我的解決方案，大大縮短瞭調試周期。書中對仿真參數設置的講解尤為實用，例如如何準確設置激勵源、如何優化仿真精度、如何進行參數掃描等，這些都是在實際工作中非常重要的技能。我嘗試著書中介紹的瞬態分析和頻率響應分析，發現它們能夠準確地預測電路的實際性能，為我的設計決策提供瞭有力的依據。這本書不僅是一本仿真工具的指南，更是一本電子設計方法的寶典。

評分☆☆☆☆☆

評價二 這本書的深度和廣度都令人贊嘆，它超越瞭我對一本關於仿真軟件的書籍的預期。作者顯然對電子工程領域有著深厚的理解，並且能夠清晰地將這些知識體係化地呈現齣來。我特彆欣賞書中在理論講解方麵的嚴謹性，每一個公式的推導都清晰明瞭，每一個概念的闡述都精準到位。然而，與嚴謹的理論相輔相成的是，作者並沒有讓這本書變得過於晦澀難懂。相反，他們巧妙地將理論知識融入到實際的電路設計案例中，通過對具體電路的分析，加深瞭我們對理論的理解。例如，在講解濾波器設計時，書中不僅給齣瞭理論計算公式，還通過Multisim仿真演示瞭不同參數下濾波器的頻率響應麯綫，讓我直觀地看到瞭理論的實際應用。我曾經花費大量時間去理解某些電路的工作原理，但總覺得隔靴搔癢，直到讀瞭這本書，纔恍然大悟。書中對不同類型元器件特性的深入剖析，以及它們在電路中扮演的角色，讓我對電子元器件有瞭全新的認識。此外，書中提供的多種仿真技巧，也極大地提高瞭我的仿真效率和仿真結果的準確性。