職業教育精品教材·電子技術應用專業：電子産品工藝（第3版） 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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龍立欽 編

圖書標籤:

• 電子技術
• 電子産品
• 工藝
• 職業教育
• 教材
• 應用
• 電子工藝
• 實訓
• 維修
• 第三版

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121208324

版次：3

商品編碼：11290705

包裝：平裝

叢書名： 職業教育精品教材（電子技術應用專業）

開本：16開

齣版時間：2013-07-01

頁數：232

字數：371000

正文語種：中文

內容簡介

　　《職業教育精品教材·電子技術應用專業：電子産品工藝（第3版）》是職業院校電子信息類專業課教材，內容包括電路識讀、印製電路闆設計與製造、常用電子材料、常用電子元器件、焊接技術、電子産品裝配工藝、錶麵組裝技術、電子産品調試與維修等。全書內容豐富，詳略得當，圖文並茂。《職業教育精品教材·電子技術應用專業：電子産品工藝（第3版）》可作為中等職業學校電子與信息技術、電子技術應用等專業的教學用書，也可供相關工廠企業相關工程人員參考。

目錄

項目一 印製電路設計
任務1 電路識讀
1.1.1 電路識讀的基本知識
1.1.2 電路識讀實例
任務2 印製電路設計基礎知識
1.2.1 印製電路的設計內容和要求
1.2.2 印製焊盤
1.2.3　印製導綫
任務3 印製電路設計
1.3.1　印製電路的布局
1.3.2 印製電路草圖的設計
1.3.3 印製電路的人工設計方法
1.3.4 印製電路的計算機輔助設計方法
項目小結
習題1
實訓項目：TY502貼片收音機印製電路設計

項目二 印製電路闆製造與製作
任務1 印製電路闆的製造工藝
2.1.1 印製電路闆原版底圖的製作
2.1.2 印製電路闆的印製
2.1.3 印製電路闆的蝕刻與加工
2.1.4　印製電路質量檢驗
任務2 印製電路闆的手工製作
2.2.1　塗漆法
2.2.2　刀刻法
2.2.3　廣告紙法
2.2.4　貼圖法
2.2.5　感光法
2.2.6　熱轉印法
項目小結
習題2
實訓項目：TY502貼片收音機印製電路闆製作

項目三 元器件識彆與檢測
任務1 基本元件識彆與檢測
3.1.1　電阻器
3.1.2　電容器
3.1.3　電感器
任務2 半導體器件識彆與檢測
3.2.1　二極管
3.2.2　三極管
3.2.3　場效應管
3.2.4　晶閘管
任務3 集成電路識彆與檢測
3.3.1　集成電路的基本性質
3.3.2　集成電路的識彆與檢測
任務4 錶麵組裝元器件識彆與檢測
3.4.1　錶麵組裝元器件的特性
3.4.2　錶麵組裝元器件的基本類型
3.4.3　錶麵組裝元器件的選擇與使用
任務5 其他常用元器件識彆與檢測
3.5.1　壓電器件
3.5.2　電聲器件
3.5.3 光電器件
項目小結
習題3
實訓項目：電子元件的檢測

項目四 電子産品裝聯
任務1 機械連接
4.1.1　緊固件連接技術
4.1.2　粘接技術
任務2 焊接
4.2.1　手工焊接技術
4.2.2　自動焊接技術
4.2.3　無鉛焊接技術
4.2.4　無锡焊接技術
4.2.5　拆焊技術
項目小結
習題4
實訓項目：手工焊接練習

項目五 電子産品裝配
任務1 裝配準備
5.1.1　導綫的加工工藝
5.1.2　浸锡工藝
5.1.3　元器件引腳成型工藝
任務2 電子元器件的安裝
5.2.1　導綫的安裝
5.2.2　普通元器件的安裝
5.2.3　特殊元器件的安裝
任務3 整機裝配工藝
5.3.1 裝配工藝技術基礎
5.3.2 整機組裝
任務4 錶麵組裝技術
5.4.1 錶麵組裝綜述
5.4.2 錶麵組裝設備
5.4.3 錶麵組裝工藝
任務5 生産管理
5.5.1 5S管理
5.5.2 質量管理
任務6 電子産品生産文件
5.6.1 設計文件
5.6.2 工藝文件
5.6.3 作業指導書
項目小結
習題5
實訓項目：電子産品裝配實訓

項目六 電子産品的調試
任務1 調試方案的製訂
6.1.1 調試工作的內容
6.1.2 調試方案的製訂方法
6.1.3 調試儀器的選擇及配置
任務2 電路調試
6.2.1 調試工作的一般程序
6.2.2 靜態調試
6.2.3 動態調試
6.2.4 自動測試技術簡介
任務3 整機質檢
6.3.1 質檢的基本知識
6.3.2 驗收試驗
6.3.3 例行試驗
任務4 調試的安全
6.4.1 觸電現象
6.4.2 觸電事故處理
6.4.3 調試安全措施
項目小結
習題6
實訓項目：電子産品調試

項目七 電子産品的維修
任務1 電子産品故障分析
7.1.1 影響電子産品的因素及防護
7.1.2 電子産品常見故障的原因
7.1.3 電子産品使用注意事項
任務2 電子産品故障檢修
7.2.1 故障檢修基本知識
7.2.2 故障檢修方法
7.2.3 故障處理
項目小結
習題7
實訓項目：電子産品的維修

前言/序言

　　本書是電子類中等專業學校和中等職業技術教育教材，是在《電子産品工藝》（第2版）的基礎上進行改編的。《電子産品工藝》（第2版）從2008年2月齣版至今，一直受到廣大讀者的關注，幾年來進行瞭多次重印。
　　《電子産品工藝》（第3版）保持瞭第2版的簡明扼要、通俗易懂的特色，並對新技術和新工藝進行瞭大幅度的充實和補充。以項目為導嚮，以任務作為驅動，依據生産實際有序地推進教學的展開。突齣電子産品的裝調內容和實踐內容，增加瞭電路識讀、機械連接技術、無鉛焊接技術、電子元器件的安裝、生産管理、作業指導書、觸電現象、觸電事故處理、調試安全措施等內容。並對元器件識彆與檢測、印製電路闆製造與製作、焊接技術、電子産品裝配、電子産品的調試、故障檢修、插圖等內容進行瞭大幅度的修改和補充。本書注重內容完整、係統，又考慮到中職教育“理論知識以講明、夠用為度，突齣專業知識的實用性、實際性和實效性”的特點，對第2版的微組裝技術簡介、電子材料等內容進行瞭刪除和精簡。強調基礎知識，又突齣新工藝、新技術，緊密結閤生産實際。本書力求圖文並茂，增加瞭大量清晰的簡圖和圖片。內容敘述力求結構清楚、層次分明、通順暢達、深入淺齣、通俗易懂。
　　本書主要內容為：項目一印製電路闆設計；項目二印製電路闆製造與製作；項目三元器件識彆與檢測；項目四電子産品裝聯；項目五電子産品裝配；項目六電子産品的調試；項目七電子産品的維修。
　　本書由龍立欽副教授編著，在編寫過程中得到本書責任編輯的指導和幫助，得到貴州電子信息職業技術學院電子工程係領導和同事的大力支持和幫助。在此對他們錶示衷心感謝。
　　盡管我們在電子産品工藝教材的建設方麵做瞭許多努力，但由於編者水平有限，書中難免有疏漏和不當之處，敬請廣大讀者批評和指正。

《電子産品工藝（第3版）》圖書簡介 一、 課程定位與教材編寫背景 《電子産品工藝（第3版）》是一本麵嚮電子技術應用專業高職高專院校學生的教材。電子技術應用作為現代工業體係中至關重要的一環，其發展速度之快、技術更新之密集，對從業人員的專業技能提齣瞭極高的要求。尤其是在電子産品的生産製造環節，掌握紮實的工藝知識是確保産品質量、提升生産效率、實現技術創新的基石。 本教材的編寫，緊密圍繞教育部關於職業教育教學改革的精神，旨在培養具備紮實理論基礎和精湛實踐技能的電子技術應用專業人纔。第三版的更新，是在前兩版成功經驗的基礎上，充分吸納瞭行業發展的新趨勢、新技術，以及教學實踐中的反饋意見，力求內容更具前瞻性、實用性和係統性。我們深刻理解到，僅僅掌握電子元器件和電路原理是不足以勝任現代電子産品生産製造工作的，理解並掌握電子産品的“工藝”——即從設計藍圖轉化為實體産品的整個過程，纔是高素質技能人纔的核心競爭力。 二、 教材內容要點概覽 本教材以“電子産品工藝”為核心，係統地闡述瞭電子産品從原材料到成品齣廠的每一個關鍵環節，涵蓋瞭從基礎的元器件處理、焊接工藝，到復雜的印製電路闆（PCB）製造、錶麵貼裝技術（SMT），再到電子産品的組裝、測試、防護和質量控製等一係列內容。教材力求理論與實踐相結閤，不僅講解“是什麼”，更注重講解“怎麼做”以及“為什麼這樣做”。 （一） 電子元器件的工藝處理 本部分內容是電子産品製造的基礎。我們將詳細介紹各種常用電子元器件（如電阻、電容、電感、集成電路、二極管、三極管、連接器等）的結構特點、性能參數及其在生産過程中的工藝要求。重點講解如何對元器件進行選型、檢驗、存儲、搬運，以及如何進行防靜電（ESD）處理。例如，對於敏感的半導體器件，我們將深入探討其靜電放電的危害機理，並詳細介紹防靜電包裝、操作颱、手腕帶等的使用方法，以及車間環境的防靜電措施。對於一些特殊元器件，如發光二極管（LED）、晶體管等，還將介紹其極性識彆、引腳處理等細節。 （二） 焊接工藝 焊接是連接電子元器件和導綫、實現電路功能的重要工藝。本教材將係統介紹各種焊接方法，包括但不限於： 1. 手工電烙鐵焊接： 詳細講解電烙鐵的選擇、使用方法，焊锡絲和助焊劑的種類及選擇，以及不同類型元器件（通孔元器件、插件元器件）的正確焊接技巧。我們將通過圖文並茂的方式，演示正確的持烙鐵姿勢、焊點形狀要求（如光亮、飽滿、無虛焊、無冷焊）、常見焊接缺陷（如虛焊、漏焊、橋接、過量焊等）及其産生原因和解決方法。 2. 波峰焊： 介紹波峰焊的工作原理、設備組成、工藝參數（如預熱溫度、焊锡溫度、傳送速度、噴霧量等）的設置與控製，以及針對不同類型PCB和元器件的焊接注意事項。我們將分析波峰焊可能齣現的常見問題，如焊橋、锡珠、焊點不飽滿等，並指導如何進行工藝調整和故障排除。 3. 迴流焊： 重點講解迴流焊的工作原理、設備組成、溫度麯綫的設置與優化。我們將深入分析不同類型焊膏的性能特點、PCB焊盤的設計要求、元器件的耐溫性等因素如何影響迴流焊的溫度麯綫，並指導讀者如何根據實際情況繪製和調整迴流焊溫度麯綫，以確保焊接質量，避免元器件損壞或焊點缺陷。 此外，本部分還將涉及無鉛焊接技術的發展與應用、焊接機器人等自動化焊接技術簡介。 （三） 印製電路闆（PCB）製造工藝 PCB是電子産品電路的骨架，其製造工藝直接影響到電子産品的可靠性和性能。本教材將係統介紹PCB的製造流程，包括： 1. PCB設計基礎與工藝要求： 簡要介紹PCB設計軟件的基本操作，以及在設計過程中需要考慮的工藝因素，如綫寬、綫距、過孔尺寸、焊盤大小、阻抗控製等，並強調設計與製造的協同。 2. 單麵闆、雙麵闆製造工藝： 詳細講解單麵闆和雙麵闆的蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層、字符層（絲印）的製造過程。我們將介紹不同的蝕刻技術（如化學蝕刻、電化學蝕刻）、鑽孔方法、電鍍工藝（如化學鍍銅、電鍍銅），以及阻焊層和字符層的印刷工藝。 3. 多層闆製造工藝： 介紹多層闆的層壓、內層圖形製作、外層圖形製作、鑽孔、電鍍、阻焊層、字符層等工藝，以及層間互連（如盲孔、埋孔）的實現方法。 4. 錶麵處理工藝： 重點介紹PCB錶麵處理的各種方法，如熱風整平（HASL）、浸金（ENIG）、浸銀（Ag）、有機阻焊劑（OSP）等，並分析它們各自的優缺點、適用範圍以及在焊接過程中的影響。 （四） 錶麵貼裝技術（SMT） SMT是現代電子産品組裝的主流技術，本教材將深入講解SMT工藝流程及相關知識： 1. SMT概述與設備： 介紹SMT的基本概念、發展曆程、優勢，以及SMT生産綫上關鍵設備（如印刷機、貼片機、迴流焊機、檢測設備）的功能和工作原理。 2. 锡膏印刷工藝： 詳細講解锡膏的種類、性能、儲存與管理，印刷模闆（鋼網）的設計與製作，印刷機的操作與參數設置（如颳刀壓力、印刷速度、迴吸等），以及印刷質量的檢測與控製。 3. 元器件貼裝工藝： 介紹貼片機的工作原理、吸嘴選擇、編程與對位，以及不同類型錶麵貼裝器件（SMD）的貼裝方法和注意事項。 4. SMT生産綫的工藝控製與質量管理： 重點分析SMT生産過程中可能齣現的各種缺陷（如錯件、漏件、偏位、立碑、連锡、虛焊等），以及如何通過優化工藝參數、加強過程控製和質量檢測來預防和解決這些問題。 （五） 電子産品的裝配與測試 在完成PCB的製造和元器件的焊接後，還需要將PCB與其他部件進行組裝，並進行嚴格的功能測試。 1. 整機裝配工藝： 介紹電子産品的整體結構設計、外殼裝配、PCB安裝、綫束連接、附件安裝等工藝流程。我們將討論不同類型電子産品的裝配特點，以及裝配過程中需要注意的機械強度、電氣絕緣、散熱等問題。 2. 電子産品測試技術： 詳細介紹電子産品常見的測試方法和設備，包括： 目視檢查： 檢查外觀、焊接點、元器件安裝情況等。 電氣性能測試： 如電壓、電流、電阻、頻率、信號完整性等參數的測量。 功能測試： 模擬産品實際工作環境，驗證産品各項功能是否正常。 可靠性測試： 如高低溫試驗、濕熱試驗、振動試驗、壽命試驗等，評估産品在各種環境條件下的穩定性和耐久性。 ICT（In-Circuit Test）/ATE（Automatic Test Equipment）測試： 介紹ICT和ATE在生産綫上的應用，以及如何編寫和執行測試程序。 （六） 電子産品的防護與可靠性 為瞭保證電子産品在各種環境下都能穩定可靠地工作，必要的防護措施至關重要。 1. 防潮、防塵、防黴處理： 介紹灌封、三防漆塗覆等工藝，以及如何選擇閤適的防護材料和工藝參數。 2. 防靜電（ESD）防護： 再次強調ESD對電子産品的危害，並詳細介紹從元器件到成品的全過程ESD防護措施。 3. 散熱設計與工藝： 分析電子産品發熱的原因，介紹散熱器件（如散熱片、風扇）的應用，以及散熱材料（如導熱矽脂）的使用方法。 4. 電磁兼容性（EMC）設計與工藝： 簡要介紹EMC的基本概念，以及在PCB設計和整機裝配中如何采取措施抑製電磁乾擾（EMI）和提高抗乾擾能力。 （七） 電子産品質量管理與控製 本教材還將引入現代電子産品製造中的質量管理理念和方法。 1. 質量管理體係（如ISO9000）： 簡要介紹質量管理體係在電子製造中的應用。 2. 質量控製工具： 如統計過程控製（SPC）、失效模式與影響分析（FMEA）、根本原因分析（RCA）等，指導學生如何運用這些工具分析和解決生産過程中齣現的問題。 3. 産品生命周期質量管理： 從設計、生産、測試到售後服務的全過程質量管理。 三、 教材特色與優勢 1. 緊密結閤行業發展： 教材內容緊隨電子技術應用領域最新的工藝技術和發展趨勢，如自動化、智能化生産、新材料應用等，確保學生學到的知識具有前瞻性。 2. 注重實踐操作： 大量結閤實際生産場景，配以豐富的圖示、流程圖和典型案例，便於學生理解和掌握操作技能。書中包含的實驗和實訓項目，能夠幫助學生將理論知識轉化為實際操作能力。 3. 體係化、係統化： 從宏觀到微觀，從基礎到進階，將電子産品工藝的各個環節有機地組織起來，形成一個完整的知識體係，幫助學生建立全局觀。 4. 專業性與易讀性兼顧： 在保證專業嚴謹性的同時，力求語言通俗易懂，結構清晰，方便高職高專學生閱讀和學習。 5. 強調解決實際問題能力： 不僅教授知識，更注重培養學生分析問題、解決生産過程中實際問題的能力，為學生未來的職業發展奠定堅實基礎。 四、 適用對象 本教材適用於全國高等職業技術學院、高等專科學校、成人高校電子技術應用、電子信息工程技術、機電一體化技術、電氣自動化技術等相關專業。同時，也可作為電子産品製造企業技術人員、研發人員以及對電子産品工藝感興趣的讀者進行學習和參考的資料。 五、 學習建議 學習《電子産品工藝（第3版）》，建議讀者在掌握瞭電子技術基礎知識（如電路原理、電子元器件等）的基礎上進行。在學習過程中，務必重視實驗和實訓環節，積極動手操作，通過實踐加深對理論知識的理解。對於書中介紹的各種工藝流程和技術參數，應結閤實際生産環境進行思考，培養發現問題、分析問題和解決問題的能力。同時，關注行業動態，不斷更新自己的知識體係，以適應快速發展的電子技術領域。 通過係統學習本教材，讀者將能夠全麵掌握電子産品製造的關鍵工藝知識和操作技能，為從事電子産品的設計、生産、質量控製、技術服務等工作打下堅實的基礎，成為新時代高素質的電子技術應用技能人纔。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電子産品工藝（第3版）》純屬偶然，當時我在找一些基礎的電子元器件的封裝資料，無意間翻到瞭它。雖然我不是電子技術應用專業的學生，但齣於對電子産品的好奇，我還是帶瞭迴去。讀瞭幾章之後，我發現這本書的編排非常有趣，它並沒有直接進入那些晦澀難懂的理論，而是從一些生活中常見的電子産品入手，比如我們手機的屏幕、耳機，甚至是傢裏的電飯煲。書中通過圖文並茂的方式，詳細地講解瞭這些産品內部的電子元器件是如何被製造、組裝和焊接的。我特彆喜歡它對“SMT貼片工藝”的介紹，用非常直觀的圖示展示瞭元器件如何在PCB闆上“跳舞”，從锡膏印刷到迴流焊，每一步都清晰可見。書中還穿插瞭一些曆史的介紹，比如第一颱收音機是如何製造的，這讓我感覺像是在閱讀一本電子産品的“編年史”。雖然我不能完全理解那些專業術語，但整體上，這本書給我提供瞭一個非常宏觀的視角，讓我對電子産品不再隻是停留在“使用”層麵，而是能夠想象到它們背後精密的工藝流程。我甚至開始留意身邊的電子産品，試著去猜想它們內部可能應用的各種工藝。這本書對於我這樣一個“跨界”讀者來說，確實是一個非常好的科普讀物，它用一種易於理解的方式，打開瞭我對電子世界的大門。

評分☆☆☆☆☆

我是一個電子産品愛好者，雖然沒有受過專業的電子工程訓練，但一直對電子産品的內部構造和生産過程非常著迷。當我翻開《電子産品工藝（第3版）》這本書時，我立刻被它所吸引。它不僅僅是一本枯燥的技術手冊，更像是一本關於“如何創造電子世界”的指南。書中對於各種電子元器件的製造和組裝過程的描述，都充滿瞭趣味性和啓發性。例如，在講解“錶麵貼裝技術（SMT）”時，書中詳細描述瞭貼片機如何精準地將微小的元器件放置在PCB闆上，以及迴流焊爐如何以精確的溫度麯綫將它們焊接到位。這種精密的自動化生産過程，讓我對現代電子製造業的效率和精度感到無比驚嘆。書中還涉及瞭一些關於産品可靠性設計的內容，比如如何通過閤理的元器件布局和焊接方式來提高産品的穩定性，這一點讓我意識到，製造工藝並非僅僅是簡單的組裝，而是蘊含著深厚的工程智慧。雖然書中有很多專業術語，但我發現作者很善於通過比喻和類比來解釋復雜概念，這使得我在閱讀過程中能夠保持濃厚的興趣。這本書讓我對那些每天陪伴在我們身邊的電子設備，有瞭更深刻的理解和敬意。

評分☆☆☆☆☆

作為一名已經畢業多年的職場人士，我購買《電子産品工藝（第3版）》這本書，更多的是齣於一種“溫故知新”的目的。我在工作中接觸過一些電子産品的製造環節，但往往隻是零散的瞭解，缺乏係統性的知識體係。這本書的齣現，恰好彌補瞭我的這一需求。它以一種非常係統和結構化的方式，梳理瞭電子産品從設計到製造的整個流程。我特彆喜歡書中關於“質量控製與測試”章節的論述，它詳細介紹瞭各種電子産品的測試方法，包括功能測試、環境測試、可靠性測試等，並且解釋瞭這些測試的重要性，以及如何通過測試來發現和解決潛在的問題。這對於我理解産品質量保障的意義，以及如何在工作中更好地配閤質量部門，都有很大的幫助。此外，書中還提到瞭“環保與安全”方麵的要求，這讓我意識到，在電子産品製造過程中，不僅僅要關注性能和成本，還要兼顧可持續發展和人員安全。雖然這本書的內容非常詳實，涵蓋瞭多個方麵，但其清晰的邏輯和分明的章節劃分，使得閱讀起來並不費力。它就像一個優秀的導遊，帶領我重新走瞭一遍電子産品製造的“旅程”，讓我對整個過程有瞭更全麵、更深入的認識。

評分☆☆☆☆☆

我是在大學畢業找工作時，在招聘網站上看到很多電子類崗位的要求中提到瞭“電子産品工藝”這個概念，於是我嘗試著搜尋相關書籍，最終鎖定瞭這本《電子産品工藝（第3版）》。這本書給我最大的感受就是“條理清晰，圖文並茂”。我之前對電子産品的印象，就像一個黑盒子，裏麵裝滿瞭各種看不懂的零件，但這本書把它一點點地解構瞭。它從産品的設計圖紙開始，一步一步地講到原材料的采購、元器件的焊接、組裝、測試，直到最後的包裝齣廠。最讓我印象深刻的是關於“焊接工藝”的部分，書裏詳細地講解瞭不同類型的焊接方法，比如波峰焊、迴流焊，以及每種方法的優缺點，還有一些常見的焊接缺陷及其預防措施。書中的插圖質量非常高，很多都是實際操作的圖片，這讓我這個新手能夠非常直觀地理解文字描述。此外，書中還對一些相關的行業標準和規範進行瞭介紹，這讓我意識到，電子産品的生産並不是隨意為之，而是有嚴格的標準和流程的。雖然有些地方的技術細節我還需要反復閱讀和琢磨，但總體而言，這本書為我提供瞭一個非常紮實的學習基礎，讓我對電子産品的生産過程有瞭初步但清晰的認識，這對於我理解行業和未來的職業發展方嚮非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子行業摸爬滾打瞭多年的技術人員，我對於《電子産品工藝（第3版）》這本書的態度，可以說是一種既期待又有些挑剔。市麵上關於電子工藝的書籍不少，但真正能夠兼顧理論深度和實際操作指導的卻不多。這本書的優點在於，它在理論闡述上，沒有迴避一些核心的工藝原理，比如關於可靠性設計、材料選擇對工藝的影響，以及一些關鍵的製造環節，如PCB的製造工藝、元器件的可靠性要求等，都有較為詳實的介紹。我尤其欣賞其中關於“失效分析”的部分，這對於我們日常工作中處理産品問題非常有啓發。但是，在一些更具前沿性的工藝技術方麵，比如當下非常熱門的AI在電子製造中的應用、柔性電子的製造工藝，以及一些新型的封裝技術，書中可能稍顯不足。當然，考慮到這是一本“職業教育精品教材”，其定位應該是為初學者和中級技術人員打下堅實的基礎，從這個角度來說，它無疑是成功的。它能夠係統地梳理電子産品製造的各個環節，幫助讀者建立起完整的工藝知識體係。我建議，如果能在後續版本中，適當增加一些與當前行業發展趨勢相關的案例和技術介紹，那將更能滿足從業人員不斷提升的需求。總的來說，這是一本值得推薦的、能夠為電子産品製造領域新手提供紮實入門知識的教材。