高等院校電工電子技術類課程“十二五”規劃教材:電子技術實習教程

高等院校電工電子技術類課程“十二五”規劃教材:電子技術實習教程 下載 mobi epub pdf 電子書 2024


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吳新開,鄒小金,熊振國 等 著



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發表於2024-11-07

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圖書介紹

齣版社: 中南大學齣版社
ISBN:9787548707295
版次:1
商品編碼:11291179
包裝:平裝
叢書名: 高等院校電工電子技術類課程“十二五”規劃教材
開本:16開
齣版時間:2013-06-01
用紙:膠版紙
頁數:285
字數:464000
正文語種:中文


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圖書描述

內容簡介

  《高等院校電工電子技術類課程“十二五”規劃教材:電子技術實習教程》根據電子整機生産實習的基本要求,重點介紹瞭電子整機的工藝設計、産品調試等工程綜閤設計能力的內容,也介紹瞭锡焊技術、印製電路闆的製作、元器件的認識與測量等基本技能內容,還結閤供貨商提供的套件,介紹瞭9種不同電子産品的裝配與調試工藝要求。《高等院校電工電子技術類課程“十二五”規劃教材:電子技術實習教程》適閤於電氣信息類各專業(包括電氣工程、自動化、電子信息工程、通信工程、光電子工程、計算機、網絡工程、信息安全、測控技術與儀錶、應用電子等專業)學生在學完模擬電子技術和數字電路後從事生産實習時的指導,也可供相關專業學生參考。

內頁插圖

目錄

第1章 锡焊技術
1.1 電子産品锡焊基礎
1.1.1 锡焊
1.1.2 锡焊的機理
1.1.3 锡焊的條件
1.2 锡焊工具與材料
1.2.1 電烙鐵
1.2.2 焊料
1.2.3 助焊劑
1.2.4 阻焊劑
1.3 手工焊接工藝技術
1.3.1 焊接準備
1.3.2 手工焊接的步驟
1.3.3 手工焊接的分類
1.3.4 印製電路闆的手工焊接
1.3.5 拆焊技術
1.4 焊點的質量要求與檢查
1.4.1 焊點的質量要求
1.4.2 焊接缺陷分析
1.5 工業生産焊接方法
1.5.1 浸焊
1.5.2 波峰焊
1.5.3 錶麵安裝技術
1.5.4 幾種SMT工藝簡介
第2章 常用電子元器件及測試
2.1 電阻器
2.1.1 固定電阻器的型號命名及各部分符號含義
2.1.2 固定電阻器的主要參數
2.1.3 固定電阻器阻值的錶示方法
2.1.4 固定電阻器的測量與選用。
2.2 電位器
2.2.1 電位器型號的組成及其含義
2.2.2 電位器的圖形符號
2.2.3 電位器的主要參數
2.3 電容器
2.3.1 電容器的型號
2.3.2 電容器的主要參數
2.3.3 電容器的參數標注方法
2.3.4 電容器的測量
2.4 電感器
2.4.1 電感器型號的組成及其含義
2.4.2 乜感器的主要參數
2.4.3 電感器的色標法
2.4.4 色碼電感器的測量
2.5 半導體分立器件
2.5.1 半導體分立器件的命名及分類
2.5.2 半導體分立器件的測量
2.6 開關
2.6.1 開關的主要參數
2.6.2 常用的機械開關
2.7 光電器件
2.7.1 光敏電阻器
2.7.2 單色發光二極管
2.7.3 光敏二極管
2.7.4 紅外發光二極管
2.8 變壓器
2.8.1 變壓器的主要參數
2.8.2 常用變壓器簡介
2.8.3 變壓器的測量
2.9 繼電器
第3章 印刷電路闆的設計
3.1.Protel 99/99SE的安裝與啓動
3.1.1 Protel 99/99SE的安裝
3.1.2 Protel 99/99SE的啓動
3.1.3 Protel 99/99SE中文件的管理
3.2 係統參數設置
3.2.1 界麵字體設置
3.2.2 設置自動創建備份文件
3.2.3 自動保存文件
3.2.4 係統參數設置保存
3.3 Protel 99SE原理圖(SCH)的設計
3.3.1 電路原理圖的設計步驟
3.3.2 電路原理圖設計工具欄
3.3.3 圖紙的放大與縮小
3.3.4 圖紙類型、尺寸、底色、標題欄等的選擇
3.3.5 設置SCH的工作環境
3.3.6 電路原理圖設計
3.3.7 製作元件與創建元件庫
3.3.8 PCB印刷電路闆的製作
3.4 印刷電路闆設計工藝規則
3.4.1 印刷電路闆的製作工藝流程
3.4.2 元件布局及布綫要求
3.5 印刷電路闆製作技術簡介
3.5.1 印製闆用基材
3.5.2 過孔
3.5.3 導綫尺寸
3.5.4 焊盤尺寸(外層)
3.5.5 金屬鍍(塗)覆層
3.5.6 印製接觸片
3.5.7 非金屬塗覆層
3.5.8 永久性保護塗覆層
3.5.9 敷形塗層
3.5.10 印刷電路闆基闆的選擇
3.6 PCB設計的一般方法
3.6.1 設計流程
3.6.2 PCB布局
3.7 熱處理設計
3.8 焊盤設計
3.9 布綫
3.10 PCB生産工藝對設計的要求
3.10.1 PCB的外形及定位
3.10.2 加工工藝對闆上元件布局的要求
3.10.3 加工工藝對布綫的要求
3.10.4 加工工藝對:PCB設計的其他要求
3.10.5 大麵積敷銅
3.10.6 跨接綫的使用
3.10.7 闆材與闆厚
第4章 印製電路闆製作技術
4.1 熱轉印製闆
4.2 雕刻製闆
4.2.1 導齣Gerber格式文件
4.2.2 機床參數的設定
4.2.3 機床的操作
4.2.4 數控鑽銑床軟件的安裝
4.2.5 雕刻製闆的操作步驟
4.3 化學環保製闆
4.3.1 環保製闆機結構
4.3.2 化學環保製闆的操作步驟
4.3.3 環保製闆機的操作說明
4.3.4 操作注意事項
4.4 小型工業製闆
4.4.1 底片打印方法
4.4.2 底片製作
4.4.3 金屬化孔
4.4.4 綫路製作
4.4.5 阻焊製作
4.4.6 字符製作
4.4.7 OSP工藝
第5章 調試工藝基礎
5.1 調試工藝過程
5.1.1 研製階段調試
5.1.2 調試工藝方案設計
5.1.3 生産階段調試
5.2 靜態測試與調整
5.2.1 靜態測試內容
5.2.2 電路調整方法
5.3 動態測試與調整
5.3.1 測試電路動態工作電壓
5.3.2 測量電路重要波形及其幅度和頻率
5.3.3 頻率特性的測試與調整
5.4 整機性能測試與調整
5.4.1 一般的整機調試
5.4.2 I2C總綫的整機調試技術
第6章 電子生産實習實例
6.1 晶體管收音機的組裝與調試
6.1.1 超外差收音機的工作原理
6.1.2 裝配收音機
6.1.3 調整頻率範圍及統調
6.2 500型萬用錶的設計與組裝
6.2.1 500型萬用錶的結構
6.2.2 500型萬用錶的測量電路及計算
6.2.3 500型萬用錶的裝配
6.2.4 萬用錶測量電路的調試
6.2.5 萬用錶的檢修
6.3 數字萬用錶DR30B的組裝與調試
6.3.1 工作原理
6.3.2 元件列錶
6.3.3 安裝說明
6.3.4 測試、校準及故障維修
6.3.5 使用方法
6.4 采用AR9C2051的6位LED電子鍾(計數器)
6.4.1 原理說明
6.4.2 使用說明
6.4.3 部分C語言源程序
6.5 無綫話筒的製作
6.5.1 電路工作原理
6.5.2 調試與安裝
6.6 無綫音樂門鈴的製作
6.6.1 安裝注意事項
6.6.2 係統調試
6.7 迷你低音炮的製作
6.7.1 原理介紹
6.7.2 安裝與調試
6.8 集成電路聲光控開關的製作
6.8.1 電路原理介紹
6.8.2 安裝說明
6.9 黑白電視機的裝配與調試
6.9.1 電源電路
6.9.2 音頻放大電路
6.9.3 圖像與伴音處理電路(CD2915集成)
6.9.4 行輸齣及行輸齣變壓器、偏轉綫圈電路部分
6.9.5 場推動級和場輸齣電路
6.9.6 視放輸齣級和顯像管電路
6.9.7 電子調諧器電路
參考文獻

精彩書摘

  1.4 焊點的質量要求與檢查
  1.4.1 焊點的質量要求
  1.電氣性能良好
  高質量的焊點應是焊料與工件金屬界麵形成牢固的閤金層,纔能保證良好的導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬錶麵而形成虛焊,這是焊接工藝中的大忌。
  2.具有一定的機械強度
  焊點的作用是連接兩個或兩個以上元器件,並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中,為使焊件不鬆動或脫落,焊點必須具有一定的機械強度。锡鉛焊料中的锡和鉛的機械強度都比較低,有時在焊接較大和較重的元器件時,為瞭增加機械強度,可根據需 .要增加焊接麵積,或首先將元器件引綫、導綫網繞、絞閤、鈎接、壓接後,再行焊接。所以采用锡焊的焊點一般都是一個被锡鉛焊料包圍的接點。
  3.焊點上的焊料要適量
  焊點上的焊料過少,不僅降低機械強度,而且由於錶麵氧化層逐漸加深,會導緻焊點早期失效。焊點上的焊料過多,既增加成本,又容易造成焊點橋連(短路),也會掩蓋焊接缺陷,所以焊點上的焊料要適量。印製電路闆焊接時,焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最為適宜。
  4.焊點錶麵應光亮且均勻
  良好的焊點錶麵應光亮且色澤均勻。這主要是由助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點錶麵,能防止焊點錶麵的氧化。如果使用瞭消光劑,則對焊接點的光澤不作要求。
  5.焊點不應有毛刺、空隙
  焊點錶麵存在毛刺、空隙,不僅不美觀,還會給電子産品帶來危害,尤其在高壓電路部分,將會産生尖端放電而損壞電子設備。
  6.焊點錶麵必須清潔
  焊點錶麵的汙垢,尤其是焊劑的有害殘留物質,如果不及時清除,酸性物質會腐蝕元器件引綫、接點及印製電路,吸潮會造成漏電甚至短路、燃燒等而帶來嚴重隱患。
  以上是對焊點的質量要求,可以用這六點作為檢驗焊點的標準。閤格的焊點與焊料、焊劑及焊接工具的選用、焊接工藝、焊點的清洗都有著直接的關係。1.4.2 焊接缺陷分析
  1.焊接質量對整機性能的影響
  目前,焊接點質量的好壞,還隻能從外觀上判斷,要想從眾多的焊接點中百分之百地查齣有質量問題的焊接點,可以說是不可能的。例如,由於焊接工藝掌握不當,使焊料與被焊工件錶麵未完全形成閤金層的虛焊就很難從外觀上發現。虛焊的焊接點是靠金屬麵互相接觸,在短期內可能會較可靠地通過額定電流,即使用儀器也可能無法查齣問題,但時間一長。未形成閤金層的錶麵氧化,就會齣現通過的電流變小或時斷時續,甚至斷路的情況。此時焊接點錶麵未發生變化,用眼睛仍然不容易檢查齣來,即使用儀器也不容易從眾多的焊接點中準確地判斷齣來。 ’
  焊接是把組成電子産品整機的元器件可靠地連接在一起的主要方法。焊接的質量直接影響到電子産品整機的性能質量。一颱電子産品,焊接點的數量遠遠超過元器件的數量。每一個焊接點的質量都影響到整颱産品的穩定性、可靠性。由於一個或幾個小小的焊接點的問題而造成整颱電子産品無法正常工作的現象時常發生,甚至釀成事故的可能性也是存在的。
  ……

前言/序言


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