高等院校电工电子技术类课程“十二五”规划教材：电子技术实习教程 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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内容简介

　　《高等院校电工电子技术类课程“十二五”规划教材：电子技术实习教程》根据电子整机生产实习的基本要求，重点介绍了电子整机的工艺设计、产品调试等工程综合设计能力的内容，也介绍了锡焊技术、印制电路板的制作、元器件的认识与测量等基本技能内容，还结合供货商提供的套件，介绍了9种不同电子产品的装配与调试工艺要求。《高等院校电工电子技术类课程“十二五”规划教材：电子技术实习教程》适合于电气信息类各专业（包括电气工程、自动化、电子信息工程、通信工程、光电子工程、计算机、网络工程、信息安全、测控技术与仪表、应用电子等专业）学生在学完模拟电子技术和数字电路后从事生产实习时的指导，也可供相关专业学生参考。

内页插图

目录

第1章 锡焊技术
1.1 电子产品锡焊基础
1.1.1 锡焊
1.1.2 锡焊的机理
1.1.3 锡焊的条件
1.2 锡焊工具与材料
1.2.1 电烙铁
1.2.2 焊料
1.2.3 助焊剂
1.2.4 阻焊剂
1.3 手工焊接工艺技术
1.3.1 焊接准备
1.3.2 手工焊接的步骤
1.3.3 手工焊接的分类
1.3.4 印制电路板的手工焊接
1.3.5 拆焊技术
1.4 焊点的质量要求与检查
1.4.1 焊点的质量要求
1.4.2 焊接缺陷分析
1.5 工业生产焊接方法
1.5.1 浸焊
1.5.2 波峰焊
1.5.3 表面安装技术
1.5.4 几种SMT工艺简介
第2章 常用电子元器件及测试
2.1 电阻器
2.1.1 固定电阻器的型号命名及各部分符号含义
2.1.2 固定电阻器的主要参数
2.1.3 固定电阻器阻值的表示方法
2.1.4 固定电阻器的测量与选用。
2.2 电位器
2.2.1 电位器型号的组成及其含义
2.2.2 电位器的图形符号
2.2.3 电位器的主要参数
2.3 电容器
2.3.1 电容器的型号
2.3.2 电容器的主要参数
2.3.3 电容器的参数标注方法
2.3.4 电容器的测量
2.4 电感器
2.4.1 电感器型号的组成及其含义
2.4.2 乜感器的主要参数
2.4.3 电感器的色标法
2.4.4 色码电感器的测量
2.5 半导体分立器件
2.5.1 半导体分立器件的命名及分类
2.5.2 半导体分立器件的测量
2.6 开关
2.6.1 开关的主要参数
2.6.2 常用的机械开关
2.7 光电器件
2.7.1 光敏电阻器
2.7.2 单色发光二极管
2.7.3 光敏二极管
2.7.4 红外发光二极管
2.8 变压器
2.8.1 变压器的主要参数
2.8.2 常用变压器简介
2.8.3 变压器的测量
2.9 继电器
第3章 印刷电路板的设计
3.1.Protel 99／99SE的安装与启动
3.1.1 Protel 99／99SE的安装
3.1.2 Protel 99／99SE的启动
3.1.3 Protel 99／99SE中文件的管理
3.2 系统参数设置
3.2.1 界面字体设置
3.2.2 设置自动创建备份文件
3.2.3 自动保存文件
3.2.4 系统参数设置保存
3.3 Protel 99SE原理图（SCH）的设计
3.3.1 电路原理图的设计步骤
3.3.2 电路原理图设计工具栏
3.3.3 图纸的放大与缩小
3.3.4 图纸类型、尺寸、底色、标题栏等的选择
3.3.5 设置SCH的工作环境
3.3.6 电路原理图设计
3.3.7 制作元件与创建元件库
3.3.8 PCB印刷电路板的制作
3.4 印刷电路板设计工艺规则
3.4.1 印刷电路板的制作工艺流程
3.4.2 元件布局及布线要求
3.5 印刷电路板制作技术简介
3.5.1 印制板用基材
3.5.2 过孔
3.5.3 导线尺寸
3.5.4 焊盘尺寸（外层）
3.5.5 金属镀（涂）覆层
3.5.6 印制接触片
3.5.7 非金属涂覆层
3.5.8 永久性保护涂覆层
3.5.9 敷形涂层
3.5.10 印刷电路板基板的选择
3.6 PCB设计的一般方法
3.6.1 设计流程
3.6.2 PCB布局
3.7 热处理设计
3.8 焊盘设计
3.9 布线
3.10 PCB生产工艺对设计的要求
3.10.1 PCB的外形及定位
3.10.2 加工工艺对板上元件布局的要求
3.10.3 加工工艺对布线的要求
3.10.4 加工工艺对：PCB设计的其他要求
3.10.5 大面积敷铜
3.10.6 跨接线的使用
3.10.7 板材与板厚
第4章 印制电路板制作技术
4.1 热转印制板
4.2 雕刻制板
4.2.1 导出Gerber格式文件
4.2.2 机床参数的设定
4.2.3 机床的操作
4.2.4 数控钻铣床软件的安装
4.2.5 雕刻制板的操作步骤
4.3 化学环保制板
4.3.1 环保制板机结构
4.3.2 化学环保制板的操作步骤
4.3.3 环保制板机的操作说明
4.3.4 操作注意事项
4.4 小型工业制板
4.4.1 底片打印方法
4.4.2 底片制作
4.4.3 金属化孔
4.4.4 线路制作
4.4.5 阻焊制作
4.4.6 字符制作
4.4.7 OSP工艺
第5章 调试工艺基础
5.1 调试工艺过程
5.1.1 研制阶段调试
5.1.2 调试工艺方案设计
5.1.3 生产阶段调试
5.2 静态测试与调整
5.2.1 静态测试内容
5.2.2 电路调整方法
5.3 动态测试与调整
5.3.1 测试电路动态工作电压
5.3.2 测量电路重要波形及其幅度和频率
5.3.3 频率特性的测试与调整
5.4 整机性能测试与调整
5.4.1 一般的整机调试
5.4.2 I2C总线的整机调试技术
第6章 电子生产实习实例
6.1 晶体管收音机的组装与调试
6.1.1 超外差收音机的工作原理
6.1.2 装配收音机
6.1.3 调整频率范围及统调
6.2 500型万用表的设计与组装
6.2.1 500型万用表的结构
6.2.2 500型万用表的测量电路及计算
6.2.3 500型万用表的装配
6.2.4 万用表测量电路的调试
6.2.5 万用表的检修
6.3 数字万用表DR30B的组装与调试
6.3.1 工作原理
6.3.2 元件列表
6.3.3 安装说明
6.3.4 测试、校准及故障维修
6.3.5 使用方法
6.4 采用AR9C2051的6位LED电子钟（计数器）
6.4.1 原理说明
6.4.2 使用说明
6.4.3 部分C语言源程序
6.5 无线话筒的制作
6.5.1 电路工作原理
6.5.2 调试与安装
6.6 无线音乐门铃的制作
6.6.1 安装注意事项
6.6.2 系统调试
6.7 迷你低音炮的制作
6.7.1 原理介绍
6.7.2 安装与调试
6.8 集成电路声光控开关的制作
6.8.1 电路原理介绍
6.8.2 安装说明
6.9 黑白电视机的装配与调试
6.9.1 电源电路
6.9.2 音频放大电路
6.9.3 图像与伴音处理电路（CD2915集成）
6.9.4 行输出及行输出变压器、偏转线圈电路部分
6.9.5 场推动级和场输出电路
6.9.6 视放输出级和显像管电路
6.9.7 电子调谐器电路
参考文献

精彩书摘

　　1．4 焊点的质量要求与检查
　　1．4．1 焊点的质量要求
　　1．电气性能良好
　　高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
　　2．具有一定的机械强度
　　焊点的作用是连接两个或两个以上元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的机械强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加机械强度，可根据需 ．要增加焊接面积，或首先将元器件引线、导线网绕、绞合、钩接、压接后，再行焊接。所以采用锡焊的焊点一般都是一个被锡铅焊料包围的接点。
　　3．焊点上的焊料要适量
　　焊点上的焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印制电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最为适宜。
　　4．焊点表面应光亮且均匀
　　良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是由助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面的氧化。如果使用了消光剂，则对焊接点的光泽不作要求。
　　5．焊点不应有毛刺、空隙
　　焊点表面存在毛刺、空隙，不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
　　6．焊点表面必须清洁
　　焊点表面的污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印制电路，吸潮会造成漏电甚至短路、燃烧等而带来严重隐患。
　　以上是对焊点的质量要求，可以用这六点作为检验焊点的标准。合格的焊点与焊料、焊剂及焊接工具的选用、焊接工艺、焊点的清洗都有着直接的关系。1．4．2 焊接缺陷分析
　　1．焊接质量对整机性能的影响
　　目前，焊接点质量的好坏，还只能从外观上判断，要想从众多的焊接点中百分之百地查出有质量问题的焊接点，可以说是不可能的。例如，由于焊接工艺掌握不当，使焊料与被焊工件表面未完全形成合金层的虚焊就很难从外观上发现。虚焊的焊接点是靠金属面互相接触，在短期内可能会较可靠地通过额定电流，即使用仪器也可能无法查出问题，但时间一长。未形成合金层的表面氧化，就会出现通过的电流变小或时断时续，甚至断路的情况。此时焊接点表面未发生变化，用眼睛仍然不容易检查出来，即使用仪器也不容易从众多的焊接点中准确地判断出来。 ’
　　焊接是把组成电子产品整机的元器件可靠地连接在一起的主要方法。焊接的质量直接影响到电子产品整机的性能质量。一台电子产品，焊接点的数量远远超过元器件的数量。每一个焊接点的质量都影响到整台产品的稳定性、可靠性。由于一个或几个小小的焊接点的问题而造成整台电子产品无法正常工作的现象时常发生，甚至酿成事故的可能性也是存在的。
　　……

前言/序言

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