電子産品製造工藝基礎/高等學校電子信息類時間教學規劃教材 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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歐宙鋒 著

圖書標籤:

• 電子製造
• 工藝基礎
• 電子信息
• 高等教育
• 教學教材
• 電子産品
• 製造工藝
• 實踐教學
• 電子技術
• 工業工程

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560634432

版次：1

商品編碼：11552369

包裝：平裝

叢書名： 高等學校電子信息類時間教學規劃教材

開本：16開

齣版時間：2014-08-01

用紙：膠版紙

頁數：272

字數：392000

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子産品製造工藝基礎/高等學校電子信息類時間教學規劃教材》是學校電子信息及電子類專業本科生電子産品組裝與調試實習教材，它以超外差收音機實習課件為主綫，分為：焊接實訓，電子元器件識彆與檢測實訓、收音機組裝實訓、收音機調試實訓等部分，分彆介紹瞭相關的理論知識及實踐過程與步驟。對電子産品製造過程及典型工藝作瞭全麵介紹，便於學生簡曆基礎概念和掌握基本技能，有獨到之處的實用性。

內頁插圖

目錄

第1章 電路焊接技藝與焊拆實訓 1.1 焊接的基礎知識 1.1.1 焊接的分類 1.1.2 锡焊機理 1.1.3 锡焊的條件及特點 1.2 焊接工具與材料 1.2.1 焊接材料 1.2.2 常用焊接與裝配工具 1.3 手工锡焊的基本方法 1.3.1 操作手法 1.3.2 焊接操作的步驟 1.3.3 焊點的要求及檢查 1.4 電子綫路手工焊接技藝 1.4.1 印製電路闆的焊接 1.4.2 導綫的焊接 1.4.3 幾種易損元器件的焊接 1.5 拆焊的方法與技巧 1.5.1 拆焊的要求與工具 1.5.2 一般焊件的拆焊 1.5.3 復雜焊件的拆焊 1.5.4 重新焊接時應注意的問題 1.6 手工焊接技能實訓 1.6.1 安全用電及防護教育 1.6.2 手工練焊前的準備 1.6.3 手工電路闆練焊實訓 1.6.4 分點拆焊元器件實訓 第2章 識讀常用元器件與檢測實訓 2.1 電阻器和電位器 2.1.1 電阻器 2.1.2 電位器 2.2 電容器和電感器 2.2.1 電容器 2.2.2 電感器 2.2.3 小型變壓器 2.3 常用半導體分立器件 2.3.1 晶體二極管 2.3.2 晶體三極管 2.3.3 場效應晶體管 2.4 集成電路 2.4.1 集成電路的分類 2.4.2 常用集成電路的封裝 2.4.3 集成電路的型號 2.4.4 集成電路的使用與檢測 2.5 SD925收音機元器件的識彆與檢測 2.5.1 阻容元件的識彆與測量 2.5.2 變壓器與揚聲器的識彆與檢測 2.5.3 晶體管的識彆與測量 2.5.4 收音機元器件識彆與檢測評價 第3章 電子産品組裝工藝 3.1 整機組裝基礎 3.1.1 組裝概述 3.1.2 組裝內容與級彆 3，1.3 組裝的特點與方法 3.1.4 組裝技術的發展 3.2 印製電路闆的元器件插裝與焊接 3.2.1 電子元器件安裝的技術要求 3.2.2 元器件引綫的加工 3.2.3 元器件的安裝 3.2.4 電路闆組裝方式 3.2，5 浸焊和波峰焊 3.3 電子産品總裝工藝 3.3.1 總裝的內容 3.3.2 總裝常用的連接及堅固方法 3.3.3 總裝中的綫紮製作 3.3.4 麵闆與機殼的裝配 3.3，5 整機箱體裝聯 第4章 收音機電路原理與組裝實訓 4.1 收音機接收原理 4.1.1 無綫電信號的組成 4.1.2 收音機的分類 4.1.3 超外差式收音機的工作原理 4.2 收音機電路圖的識讀 4.2.1 電子技術文件簡介 4.2.2 電子電路圖的分類 4.2.3 電路原理圖識讀方法 4.2.4 分立元器件收音機電路圖的識讀 4.3 SD925超外差式收音機電路分析 4.3.1 變頻級 4.3.2 中放級 4.3.3 低放級 4.3.4 電源退耦電路 4.4 SD925超外差式收音機的組裝 4.4.1 裝配前的準備 4.4.2 焊接印製電路闆 4.4.3 收音機整機組裝 4.4.4 收音機整機裝配評價 第5章 整機檢測技術與調試實訓 5.1 電子産品整機調試工作內容 5.1.1 調試的內容與步驟 5.1.2 靜態測試與調整 5.1.3 動態測試與調整 5.1.4 故障檢修 5.2 調試與檢測儀器儀錶 5.2.1 儀器儀錶概述 5.2.2 萬用錶 5.2.3 示波器 5.2.4 頻率特性測試儀 5.3 SD925超外差式收音機的調試 5.3.1 超外差式收音機的技術要求 5.3.2 各級電路工作點的調試 5.3.3 工作頻率的調整 5.3.4 組裝常見故障檢修 5.3.5 收音機整機調試評價 第6章 錶麵安裝技術與工藝 6.1 錶麵安裝技術概述 6.1.1 錶麵安裝技術的發展 6.1.2 錶麵安裝技術的特點 6.1.3 錶麵安裝技術的組成 6.2 錶麵安裝元器件 6.2.1 錶麵安裝元器件分類 6.2.2 錶麵安裝無源元件（SMC） 6.2.3 錶麵安裝有源器件（SMD） 6.3 錶麵安裝技術與工藝 6.3.1 錶麵安裝印製電路基闆與材料 6.3.2 錶麵安裝工藝 6.3.3 SMT小批量加工製作與焊拆技藝 6.4 錶麵安裝生産綫及設備 6.4.1 SMT整體生産綫的組成及設計 6.4.2 锡膏印刷機及其結構 6.4.3 錶麵自動貼片機及其結構 6.4.4 再流焊機及其結構 6.4.5 SMT檢測技術及設備 參考文獻

前言/序言

《現代電子製造揭秘：從電路闆到智能設備》 內容簡介 本書旨在為廣大電子信息類專業學生、從業人員以及對電子産品製造過程感興趣的讀者，提供一個全麵、深入且易於理解的現代電子製造工藝圖景。我們並非聚焦於某一特定教材的目錄，而是緻力於揭示貫穿整個電子産品生命周期的核心製造技術、關鍵工序以及前沿發展趨勢，力求呈現一幅宏大而細緻的行業畫捲。 第一章：電子産品製造的基石——印刷電路闆（PCB）的誕生 印刷電路闆是所有電子産品的“骨骼”，其製造工藝的精細程度直接決定瞭産品的性能和可靠性。本章將從PCB的起源和發展曆程談起，詳細剖析其核心組成部分——基材（如環氧樹脂玻璃縴維布）、銅箔以及阻焊油墨。我們將深入探討多層闆、撓性闆、剛撓結閤闆等不同類型PCB的結構特點和製造難點。 PCB設計與製版： 從原理圖到PCB布局布綫，EDA（電子設計自動化）軟件在現代PCB設計中的作用不可或缺。本章將介紹設計規則檢查（DRC）、布局優化、信號完整性分析等關鍵設計環節，並解釋如何將設計轉化為可執行的製造文件（如Gerber文件）。 內層圖形轉移： 這一環節是將電路圖案精確地復製到銅箔基材上的關鍵步驟。我們將詳細介紹光刻工藝，包括感光乾膜/濕膜的塗覆、曝光（紫外綫成像）、顯影（去除未曝光或曝光區域的感光材料）以及蝕刻（去除不需要的銅箔）。對於高密度互連（HDI）PCB，更會提及激光鑽孔、微通孔（Microvias）等先進技術。 層間互連與疊層： 多層闆的製造需要將多塊單麵闆精確地疊閤並進行壓閤。我們將介紹壓閤工藝中的關鍵參數，如溫度、壓力和時間，以及環氧樹脂內膠（Prepreg）的作用。層間電氣連接的形成，包括通過鑽孔製作的通孔（Vias）和盲孔（Blind Vias）、埋孔（Buried Vias）等，也將是本章的重點。 外層加工與錶麵處理： 外層圖形的形成與內層類似，但更注重焊盤和走綫的保護。阻焊油墨的印刷和固化是保護銅導綫、防止焊料橋接的關鍵。阻焊層的顔色選擇、厚度控製及其對焊接性能的影響將得到闡述。此外，為瞭提高焊盤的可焊性和防止氧化，會介紹各種錶麵處理工藝，如OSP（有機可焊性保護劑）、ENIG（化學鍍鎳金）、沉金、沉銀、HASL（熱風整平）等，並對比其優缺點和適用範圍。 測試與質量控製： PCB製造的最後環節是嚴格的質量檢測。我們將介紹開短路測試（ICT/Flying Probe）、阻抗控製測試、外觀檢查等，以及相關行業標準（如IPC標準）在確保PCB質量中的重要性。 第二章：元器件的“安傢落戶”——錶麵貼裝技術（SMT）與通孔插件（THT） 元器件的焊接是電子産品組裝的核心。本章將深入剖析兩種主要的元器件焊接技術：錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插件（THT）。 錶麵貼裝技術（SMT）： SMT是現代電子産品組裝的主流技術。 锡膏印刷： 锡膏是連接元器件焊端和PCB焊盤的“粘閤劑”。我們將詳細講解锡膏的組成（焊料粉末、助焊劑、粘稠劑等）、锡膏的印刷工藝（絲網印刷/模闆印刷），以及影響印刷質量的關鍵因素，如網闆（Stencil）設計、颳刀壓力和速度。 貼片（Pick and Place）： 自動化貼片機是SMT生産綫上的核心設備。我們將介紹貼片機的原理、拾取和放置元器件的策略，以及不同類型元器件（如電阻、電容、IC芯片）的貼裝要求。 迴流焊： 迴流焊是锡膏熔化並與元器件焊端和PCB焊盤形成牢固連接的關鍵工序。本章將詳細介紹迴流焊的原理，包括預熱區、迴流區和冷卻區的溫度麯綫控製，以及不同類型焊料（如無鉛焊料）在迴流焊中的特殊要求。熱風迴流焊、紅外迴流焊和蒸汽迴流焊等設備類型及其特點也將得到介紹。 波峰焊（針對THT）： 波峰焊是通孔插件元器件焊接的主要工藝。我們將講解波峰焊的工作原理，包括預熱、噴霧助焊劑（可選）、波峰焊接和冷卻等過程。锡爐溫度、焊接時間、傳送速度以及不同形狀的波峰（如單波峰、雙波峰）對焊接質量的影響將得到詳細分析。 通孔插件（THT）元器件的安裝： 盡管SMT已成為主流，但某些大功率、大體積或對機械強度要求較高的元器件仍采用THT工藝。本章將介紹THT元器件的插入方式（手動或自動化）、以及其與波峰焊的配閤。 返修與局部焊接： 對於SMT和THT産品，焊接缺陷（如虛焊、橋接、冷焊）的齣現是難以避免的。本章將介紹返修站的使用，包括熱風返修、紅外返修等，以及局部焊接技術，如點焊、激光焊等在特殊應用中的作用。 第三章：電子産品的“外衣”與“保護層”——外殼製造與組裝 電子産品的外觀不僅是美觀的體現，更是重要的保護和功能集成部分。本章將探討電子産品外殼的製造工藝和組裝流程。 材料選擇： 從傳統的ABS、PC、PP等工程塑料，到金屬（鋁閤金、不銹鋼），再到復閤材料，外殼材料的選擇直接關係到産品的強度、耐腐蝕性、阻燃性、EMI屏蔽能力以及成本。我們將分析不同材料的性能特點和適用場景。 成型工藝： 注塑成型： 這是塑料外殼製造中最常用的工藝。本章將詳細介紹注塑機的原理、模具設計（型腔、流道、頂齣係統等）、注塑過程中的參數控製（溫度、壓力、注射速度、保壓時間）以及常見缺陷（如縮痕、翹麯、飛邊）的産生原因和解決方案。 衝壓成型： 主要用於金屬外殼的製造。我們將介紹衝壓機的基本原理、模具的設計（衝孔、彎摺、拉伸等工序）以及錶麵處理工藝（如噴塗、電鍍、陽極氧化）的作用。 CNC加工： 對於高精度、小批量或復雜形狀的外殼，CNC加工是常用的精密製造手段。本章將介紹CNC銑削、車削等加工方式，以及其在金屬和塑料外殼製造中的應用。 3D打印（增材製造）： 隨著技術的發展，3D打印在原型製作、小批量定製以及復雜結構外殼的製造中展現齣巨大的潛力。本章將介紹FDM、SLA、SLS等主流3D打印技術及其在電子外殼製造中的應用前景。 錶麵處理與裝飾： 外殼的錶麵處理不僅是為瞭美觀，還能提升其功能性。我們將介紹噴塗、絲網印刷、移印、熱轉印、拉絲、拋光等工藝，以及其在色彩、紋理和品牌標識上的應用。 結構設計與組裝： 外殼的設計需要考慮元器件的安裝、綫纜的布放、散熱、防水防塵等級（如IP防護等級）以及用戶的人體工程學。本章還將簡要介紹不同外殼類型的組裝方式，如螺釘連接、卡扣連接、超聲波焊接等。 第四章：電子産品的“神經係統”與“大腦”——綫纜、連接器與模塊化設計 綫纜、連接器和模塊化設計是構建復雜電子係統、實現信息傳輸和功能集成的關鍵要素。 綫纜製造： 從簡單的導綫到復雜的綫束，綫纜的性能直接影響信號傳輸的穩定性和可靠性。本章將介紹導綫材料（如銅）、絕緣層材料（如PVC、TPE）、綫纜的絞閤、屏蔽以及連接器的壓接和焊接工藝。 連接器的類型與選擇： 連接器是實現電路間可拆卸連接的接口。我們將介紹各種連接器類型，如USB、HDMI、SATA、FFC（柔性扁平電纜）連接器等，以及其在不同應用場景下的選型原則，如電氣性能、機械強度、插拔次數和環境適應性。 模塊化設計與集成： 現代電子産品越來越傾嚮於采用模塊化設計，即將復雜功能分解為獨立的模塊，再通過標準接口進行連接和集成。本章將探討模塊化設計帶來的好處，如開發周期縮短、可維護性提高、成本降低等，並以智能手機、電腦主闆等為例進行說明。 綫束集成與管理： 在復雜電子設備中，綫束的布局、固定和管理至關重要，直接影響設備的可靠性和維護便捷性。本章將介紹綫束設計工具、固定方式（如紮帶、綫夾）以及綫纜排布的優化原則。 第五章：點亮智能時代的“引擎”——集成電路（IC）與封裝技術 集成電路是現代電子産品的核心，其製造和封裝技術是電子産業的皇冠。 芯片製造（前道工藝）： 芯片製造是一個極其復雜且精密的過程，涉及光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等一係列微納加工技術。本章將簡要介紹晶圓製造、光刻機的作用、各種刻蝕技術（乾法刻蝕、濕法刻蝕）以及多層布綫技術，讓讀者對芯片製造的難度和精密度有一個初步的認識。 芯片封裝（後道工藝）： 芯片封裝是將裸露的芯片保護起來，並為其提供與外部電路連接的接口。 封裝類型： 從傳統的DIP、SOP，到現代的QFP、BGA、CSP、WLCSP，以及新興的扇齣型封裝（Fan-out WLP）、3D封裝等，本章將介紹各種封裝類型的結構特點、優缺點和適用範圍。 封裝材料： 塑封料、陶瓷、金屬等封裝材料的選擇對芯片的散熱、電性能和可靠性至關重要。 鍵閤技術： 芯片與封裝基闆之間的電氣連接是封裝的核心。我們將介紹引綫鍵閤（Wire Bonding）和倒裝焊（Flip Chip）等主流鍵閤技術。 先進封裝技術： 隨著摩爾定律的放緩，先進封裝技術（如SiP-System in Package、Chiplet）正成為提升芯片性能和集成度的重要途徑。本章將展望這些前沿技術的發展趨勢。 第六章：電子製造的“智慧化”——自動化、智能化與綠色製造 進入21世紀，電子製造正經曆著前所未有的變革，自動化、智能化和綠色化成為行業發展的重要方嚮。 自動化生産綫： 從SMT生産綫到自動化檢測設備，自動化極大地提高瞭生産效率、降低瞭人為誤差。本章將介紹工業機器人、AGV（自動導引車）在電子製造中的應用，以及MES（製造執行係統）在生産過程監控和管理中的作用。 工業4.0與智能工廠： 工業4.0的核心理念是信息物理融閤係統（CPS），旨在實現生産過程的智能化、柔性化和網絡化。本章將探討智能工廠的概念，包括物聯網（IoT）、大數據分析、人工智能（AI）在電子製造中的應用，如預測性維護、質量追溯、工藝優化等。 綠色製造與可持續發展： 隨著環保意識的提高，電子産品的生命周期環境影響日益受到關注。本章將介紹綠色製造的設計原則、節能減排的工藝措施、廢棄電子産品的迴收與處理（WEEE指令），以及可持續供應鏈的構建。 質量管理體係： 貫穿整個製造過程的質量管理是電子産品成功的基石。本章將提及ISO 9000、IATF 16949（汽車行業）等質量管理體係在規範化生産、持續改進中的重要性。 結語 本書並非一本枯燥的教科書，而是希望通過深入淺齣的講解，帶領讀者穿越現代電子産品的製造迷宮，理解每一個精密的環節，感受科技進步的力量。我們希望本書能激發讀者對電子製造更深層次的興趣，為他們在未來的學習和職業生涯中提供有益的啓示。從一枚小小的電阻，到一颱功能強大的智能手機，背後是無數工程師的智慧結晶和精密製造工藝的完美體現。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品製造工藝基礎》對我來說，真是一次意外的驚喜。作為一名剛剛踏入電子信息領域的高校學生，我本以為這會是一本枯燥乏味的教科書，充斥著密密麻麻的公式和理論，讀起來會相當吃力。然而，當我翻開它，卻發現裏麵的內容遠比我想象的要生動和實用得多。書中對電子産品從元器件到整機製造的整個流程進行瞭非常詳盡的介紹，不僅僅停留在理論層麵，更深入地剖析瞭各種工藝的實際操作細節。例如，在講到SMT貼片工藝時，作者不僅解釋瞭迴流焊、波峰焊等關鍵技術，還通過圖文並茂的方式展示瞭貼片機的結構和工作原理，甚至連不同類型元器件的擺放技巧也講解得一絲不苟。這讓我對電子産品製造的“幕後故事”有瞭直觀的認識，不再是模糊的概念，而是清晰可見的生産綫。更重要的是，書中的例子都來源於現實生産，貼近行業前沿，讓我感覺自己不是在“紙上談兵”，而是真正在接觸和學習未來的工作內容。這種“學以緻用”的感覺，極大地激發瞭我學習的興趣和動力，讓我在枯燥的理論學習之外，看到瞭電子製造的魅力所在。

評分☆☆☆☆☆

在閱讀《電子産品製造工藝基礎》的過程中，我最大的感受就是“實用性”。這本書的內容不是空穴來風的理論堆砌，而是緊密結閤瞭當前電子産品製造的實際需求。它非常注重培養讀者的工程思維和解決問題的能力。例如，在講到PCB的可靠性問題時，書中列舉瞭多種常見的失效模式，並分析瞭其産生的原因，同時提齣瞭相應的預防和解決措施。這對於我們這些未來的工程師來說，是非常寶貴的經驗。書中還涉及瞭成本控製和綠色製造等話題，這讓我意識到，在追求技術先進的同時，也要關注經濟效益和環境保護。這本書的學習，讓我不僅僅是學習瞭“製造”這個動作，更是學習瞭“製造的智慧”。它讓我明白，要想成為一名優秀的電子信息人纔，不僅僅要掌握設計和編程，更要理解産品是如何被生産齣來的，並且能夠在這個過程中做齣最優的決策。這本書為我的職業生涯規劃提供瞭堅實的基礎和重要的指導。

評分☆☆☆☆☆

說實話，拿到這本《電子産品製造工藝基礎》之前，我對“工藝”這個詞的理解非常淺顯，認為不過是流水綫上幾個固定的步驟。但這本書徹底顛覆瞭我的認知。它讓我意識到，每一款精緻的電子産品背後，都凝聚著無數工程師的智慧和無數道嚴謹的工藝流程。書中關於PCB（印刷電路闆）製造的章節尤其讓我印象深刻。它不僅僅介紹瞭PCB的層數、綫路布局這些基礎知識，更深入地探討瞭鑽孔精度、蝕刻技術、錶麵處理等關鍵環節對最終産品性能的影響。例如，關於阻抗控製在高速PCB設計中的重要性，書中給齣瞭詳細的計算公式和實際案例，讓我明白一個小小的工藝參數，可能就會影響到整個電路的信號完整性。此外，書中還涉及瞭電子産品的可靠性測試和質量控製，這一點對於想要從事相關行業的人來說至關重要。它讓我明白，閤格的産品不僅僅是組裝起來，更需要經過嚴格的檢驗和驗證，纔能真正走嚮市場。這本書讓我從一個“使用者”的角度，升華到瞭一個“創造者”的視角，開始思考電子産品是如何被“創造”齣來的。

評分☆☆☆☆☆

這本書最吸引我的地方在於它循序漸進的講解方式和豐富的圖示。作為一名在校的電子信息類學生，我平時接觸的電路設計和軟件編程較多，對於實際的製造工藝瞭解不多。這本書的開篇就從最基礎的元器件介紹和電子製造的整個流程入手，讓我這個“門外漢”也能很快理解。例如，在介紹各種焊點的形成機理時，作者並沒有直接給齣復雜的物理化學原理，而是通過清晰的示意圖，展示瞭助焊劑的作用、焊锡的熔化過程以及與元器件引腳和PCB焊盤的結閤，讓我能夠形象地理解焊接的過程。後麵的章節，如自動化生産綫、檢測設備的應用等，也都是通過大量的實物圖片和流程圖來輔助說明，大大降低瞭閱讀的難度。很多我在網上搜尋資料時覺得晦澀難懂的概念，在這本書裏都能找到清晰易懂的解釋。這本書讓我感覺像是有一位經驗豐富的老師，手把手地教我如何理解和掌握電子産品製造的核心技術，讓我不再因為缺乏實踐經驗而感到焦慮。

評分☆☆☆☆☆

對於想要進入電子製造行業，或者希望提升自身在電子産品開發中對製造環節理解的從業者來說，《電子産品製造工藝基礎》提供瞭一個非常全麵和深入的視角。這本書的價值不僅僅在於它講解瞭“怎麼做”，更在於它解釋瞭“為什麼這麼做”。例如，在討論不同封裝形式的元器件在貼裝過程中需要注意的事項時，書中詳細解釋瞭這些差異背後的原因，比如散熱性能、電氣連接的可靠性、生産效率等等。這讓我明白，工藝的選擇並非隨意，而是基於對産品性能、成本和可製造性的綜閤考量。書中對於一些先進的製造技術，如3D打印在電子領域的應用、微電子製造的關鍵技術等，也進行瞭前瞻性的介紹，這讓我對未來的電子製造發展趨勢有瞭初步的認識。而且，書中對整個供應鏈的管理和協同也給予瞭一定的篇幅，讓我瞭解到，一個成功的電子産品，其背後是一個龐大而復雜的協同體係。這本書讓我看到瞭電子製造背後隱藏的深度和廣度。