电子产品制造工艺基础/高等学校电子信息类时间教学规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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欧宙锋 著

图书标签:

• 电子制造
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• 教学教材
• 电子产品
• 制造工艺
• 实践教学
• 电子技术
• 工业工程

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560634432

版次：1

商品编码：11552369

包装：平装

丛书名： 高等学校电子信息类时间教学规划教材

开本：16开

出版时间：2014-08-01

用纸：胶版纸

页数：272

字数：392000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子产品制造工艺基础/高等学校电子信息类时间教学规划教材》是学校电子信息及电子类专业本科生电子产品组装与调试实习教材，它以超外差收音机实习课件为主线，分为：焊接实训，电子元器件识别与检测实训、收音机组装实训、收音机调试实训等部分，分别介绍了相关的理论知识及实践过程与步骤。对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍，便于学生简历基础概念和掌握基本技能，有独到之处的实用性。

内页插图

目录

第1章 电路焊接技艺与焊拆实训 1.1 焊接的基础知识 1.1.1 焊接的分类 1.1.2 锡焊机理 1.1.3 锡焊的条件及特点 1.2 焊接工具与材料 1.2.1 焊接材料 1.2.2 常用焊接与装配工具 1.3 手工锡焊的基本方法 1.3.1 操作手法 1.3.2 焊接操作的步骤 1.3.3 焊点的要求及检查 1.4 电子线路手工焊接技艺 1.4.1 印制电路板的焊接 1.4.2 导线的焊接 1.4.3 几种易损元器件的焊接 1.5 拆焊的方法与技巧 1.5.1 拆焊的要求与工具 1.5.2 一般焊件的拆焊 1.5.3 复杂焊件的拆焊 1.5.4 重新焊接时应注意的问题 1.6 手工焊接技能实训 1.6.1 安全用电及防护教育 1.6.2 手工练焊前的准备 1.6.3 手工电路板练焊实训 1.6.4 分点拆焊元器件实训 第2章 识读常用元器件与检测实训 2.1 电阻器和电位器 2.1.1 电阻器 2.1.2 电位器 2.2 电容器和电感器 2.2.1 电容器 2.2.2 电感器 2.2.3 小型变压器 2.3 常用半导体分立器件 2.3.1 晶体二极管 2.3.2 晶体三极管 2.3.3 场效应晶体管 2.4 集成电路 2.4.1 集成电路的分类 2.4.2 常用集成电路的封装 2.4.3 集成电路的型号 2.4.4 集成电路的使用与检测 2.5 SD925收音机元器件的识别与检测 2.5.1 阻容元件的识别与测量 2.5.2 变压器与扬声器的识别与检测 2.5.3 晶体管的识别与测量 2.5.4 收音机元器件识别与检测评价 第3章 电子产品组装工艺 3.1 整机组装基础 3.1.1 组装概述 3.1.2 组装内容与级别 3，1.3 组装的特点与方法 3.1.4 组装技术的发展 3.2 印制电路板的元器件插装与焊接 3.2.1 电子元器件安装的技术要求 3.2.2 元器件引线的加工 3.2.3 元器件的安装 3.2.4 电路板组装方式 3.2，5 浸焊和波峰焊 3.3 电子产品总装工艺 3.3.1 总装的内容 3.3.2 总装常用的连接及坚固方法 3.3.3 总装中的线扎制作 3.3.4 面板与机壳的装配 3.3，5 整机箱体装联 第4章 收音机电路原理与组装实训 4.1 收音机接收原理 4.1.1 无线电信号的组成 4.1.2 收音机的分类 4.1.3 超外差式收音机的工作原理 4.2 收音机电路图的识读 4.2.1 电子技术文件简介 4.2.2 电子电路图的分类 4.2.3 电路原理图识读方法 4.2.4 分立元器件收音机电路图的识读 4.3 SD925超外差式收音机电路分析 4.3.1 变频级 4.3.2 中放级 4.3.3 低放级 4.3.4 电源退耦电路 4.4 SD925超外差式收音机的组装 4.4.1 装配前的准备 4.4.2 焊接印制电路板 4.4.3 收音机整机组装 4.4.4 收音机整机装配评价 第5章 整机检测技术与调试实训 5.1 电子产品整机调试工作内容 5.1.1 调试的内容与步骤 5.1.2 静态测试与调整 5.1.3 动态测试与调整 5.1.4 故障检修 5.2 调试与检测仪器仪表 5.2.1 仪器仪表概述 5.2.2 万用表 5.2.3 示波器 5.2.4 频率特性测试仪 5.3 SD925超外差式收音机的调试 5.3.1 超外差式收音机的技术要求 5.3.2 各级电路工作点的调试 5.3.3 工作频率的调整 5.3.4 组装常见故障检修 5.3.5 收音机整机调试评价 第6章 表面安装技术与工艺 6.1 表面安装技术概述 6.1.1 表面安装技术的发展 6.1.2 表面安装技术的特点 6.1.3 表面安装技术的组成 6.2 表面安装元器件 6.2.1 表面安装元器件分类 6.2.2 表面安装无源元件（SMC） 6.2.3 表面安装有源器件（SMD） 6.3 表面安装技术与工艺 6.3.1 表面安装印制电路基板与材料 6.3.2 表面安装工艺 6.3.3 SMT小批量加工制作与焊拆技艺 6.4 表面安装生产线及设备 6.4.1 SMT整体生产线的组成及设计 6.4.2 锡膏印刷机及其结构 6.4.3 表面自动贴片机及其结构 6.4.4 再流焊机及其结构 6.4.5 SMT检测技术及设备 参考文献

前言/序言

《现代电子制造揭秘：从电路板到智能设备》 内容简介 本书旨在为广大电子信息类专业学生、从业人员以及对电子产品制造过程感兴趣的读者，提供一个全面、深入且易于理解的现代电子制造工艺图景。我们并非聚焦于某一特定教材的目录，而是致力于揭示贯穿整个电子产品生命周期的核心制造技术、关键工序以及前沿发展趋势，力求呈现一幅宏大而细致的行业画卷。 第一章：电子产品制造的基石——印刷电路板（PCB）的诞生 印刷电路板是所有电子产品的“骨骼”，其制造工艺的精细程度直接决定了产品的性能和可靠性。本章将从PCB的起源和发展历程谈起，详细剖析其核心组成部分——基材（如环氧树脂玻璃纤维布）、铜箔以及阻焊油墨。我们将深入探讨多层板、挠性板、刚挠结合板等不同类型PCB的结构特点和制造难点。 PCB设计与制版： 从原理图到PCB布局布线，EDA（电子设计自动化）软件在现代PCB设计中的作用不可或缺。本章将介绍设计规则检查（DRC）、布局优化、信号完整性分析等关键设计环节，并解释如何将设计转化为可执行的制造文件（如Gerber文件）。 内层图形转移： 这一环节是将电路图案精确地复制到铜箔基材上的关键步骤。我们将详细介绍光刻工艺，包括感光干膜/湿膜的涂覆、曝光（紫外线成像）、显影（去除未曝光或曝光区域的感光材料）以及蚀刻（去除不需要的铜箔）。对于高密度互连（HDI）PCB，更会提及激光钻孔、微通孔（Microvias）等先进技术。 层间互连与叠层： 多层板的制造需要将多块单面板精确地叠合并进行压合。我们将介绍压合工艺中的关键参数，如温度、压力和时间，以及环氧树脂内胶（Prepreg）的作用。层间电气连接的形成，包括通过钻孔制作的通孔（Vias）和盲孔（Blind Vias）、埋孔（Buried Vias）等，也将是本章的重点。 外层加工与表面处理： 外层图形的形成与内层类似，但更注重焊盘和走线的保护。阻焊油墨的印刷和固化是保护铜导线、防止焊料桥接的关键。阻焊层的颜色选择、厚度控制及其对焊接性能的影响将得到阐述。此外，为了提高焊盘的可焊性和防止氧化，会介绍各种表面处理工艺，如OSP（有机可焊性保护剂）、ENIG（化学镀镍金）、沉金、沉银、HASL（热风整平）等，并对比其优缺点和适用范围。 测试与质量控制： PCB制造的最后环节是严格的质量检测。我们将介绍开短路测试（ICT/Flying Probe）、阻抗控制测试、外观检查等，以及相关行业标准（如IPC标准）在确保PCB质量中的重要性。 第二章：元器件的“安家落户”——表面贴装技术（SMT）与通孔插件（THT） 元器件的焊接是电子产品组装的核心。本章将深入剖析两种主要的元器件焊接技术：表面贴装技术（SMT）和通孔插件（THT）。 表面贴装技术（SMT）： SMT是现代电子产品组装的主流技术。 锡膏印刷： 锡膏是连接元器件焊端和PCB焊盘的“粘合剂”。我们将详细讲解锡膏的组成（焊料粉末、助焊剂、粘稠剂等）、锡膏的印刷工艺（丝网印刷/模板印刷），以及影响印刷质量的关键因素，如网板（Stencil）设计、刮刀压力和速度。 贴片（Pick and Place）： 自动化贴片机是SMT生产线上的核心设备。我们将介绍贴片机的原理、拾取和放置元器件的策略，以及不同类型元器件（如电阻、电容、IC芯片）的贴装要求。 回流焊： 回流焊是锡膏熔化并与元器件焊端和PCB焊盘形成牢固连接的关键工序。本章将详细介绍回流焊的原理，包括预热区、回流区和冷却区的温度曲线控制，以及不同类型焊料（如无铅焊料）在回流焊中的特殊要求。热风回流焊、红外回流焊和蒸汽回流焊等设备类型及其特点也将得到介绍。 波峰焊（针对THT）： 波峰焊是通孔插件元器件焊接的主要工艺。我们将讲解波峰焊的工作原理，包括预热、喷雾助焊剂（可选）、波峰焊接和冷却等过程。锡炉温度、焊接时间、传送速度以及不同形状的波峰（如单波峰、双波峰）对焊接质量的影响将得到详细分析。 通孔插件（THT）元器件的安装： 尽管SMT已成为主流，但某些大功率、大体积或对机械强度要求较高的元器件仍采用THT工艺。本章将介绍THT元器件的插入方式（手动或自动化）、以及其与波峰焊的配合。 返修与局部焊接： 对于SMT和THT产品，焊接缺陷（如虚焊、桥接、冷焊）的出现是难以避免的。本章将介绍返修站的使用，包括热风返修、红外返修等，以及局部焊接技术，如点焊、激光焊等在特殊应用中的作用。 第三章：电子产品的“外衣”与“保护层”——外壳制造与组装 电子产品的外观不仅是美观的体现，更是重要的保护和功能集成部分。本章将探讨电子产品外壳的制造工艺和组装流程。 材料选择： 从传统的ABS、PC、PP等工程塑料，到金属（铝合金、不锈钢），再到复合材料，外壳材料的选择直接关系到产品的强度、耐腐蚀性、阻燃性、EMI屏蔽能力以及成本。我们将分析不同材料的性能特点和适用场景。 成型工艺： 注塑成型： 这是塑料外壳制造中最常用的工艺。本章将详细介绍注塑机的原理、模具设计（型腔、流道、顶出系统等）、注塑过程中的参数控制（温度、压力、注射速度、保压时间）以及常见缺陷（如缩痕、翘曲、飞边）的产生原因和解决方案。 冲压成型： 主要用于金属外壳的制造。我们将介绍冲压机的基本原理、模具的设计（冲孔、弯折、拉伸等工序）以及表面处理工艺（如喷涂、电镀、阳极氧化）的作用。 CNC加工： 对于高精度、小批量或复杂形状的外壳，CNC加工是常用的精密制造手段。本章将介绍CNC铣削、车削等加工方式，以及其在金属和塑料外壳制造中的应用。 3D打印（增材制造）： 随着技术的发展，3D打印在原型制作、小批量定制以及复杂结构外壳的制造中展现出巨大的潜力。本章将介绍FDM、SLA、SLS等主流3D打印技术及其在电子外壳制造中的应用前景。 表面处理与装饰： 外壳的表面处理不仅是为了美观，还能提升其功能性。我们将介绍喷涂、丝网印刷、移印、热转印、拉丝、抛光等工艺，以及其在色彩、纹理和品牌标识上的应用。 结构设计与组装： 外壳的设计需要考虑元器件的安装、线缆的布放、散热、防水防尘等级（如IP防护等级）以及用户的人体工程学。本章还将简要介绍不同外壳类型的组装方式，如螺钉连接、卡扣连接、超声波焊接等。 第四章：电子产品的“神经系统”与“大脑”——线缆、连接器与模块化设计 线缆、连接器和模块化设计是构建复杂电子系统、实现信息传输和功能集成的关键要素。 线缆制造： 从简单的导线到复杂的线束，线缆的性能直接影响信号传输的稳定性和可靠性。本章将介绍导线材料（如铜）、绝缘层材料（如PVC、TPE）、线缆的绞合、屏蔽以及连接器的压接和焊接工艺。 连接器的类型与选择： 连接器是实现电路间可拆卸连接的接口。我们将介绍各种连接器类型，如USB、HDMI、SATA、FFC（柔性扁平电缆）连接器等，以及其在不同应用场景下的选型原则，如电气性能、机械强度、插拔次数和环境适应性。 模块化设计与集成： 现代电子产品越来越倾向于采用模块化设计，即将复杂功能分解为独立的模块，再通过标准接口进行连接和集成。本章将探讨模块化设计带来的好处，如开发周期缩短、可维护性提高、成本降低等，并以智能手机、电脑主板等为例进行说明。 线束集成与管理： 在复杂电子设备中，线束的布局、固定和管理至关重要，直接影响设备的可靠性和维护便捷性。本章将介绍线束设计工具、固定方式（如扎带、线夹）以及线缆排布的优化原则。 第五章：点亮智能时代的“引擎”——集成电路（IC）与封装技术 集成电路是现代电子产品的核心，其制造和封装技术是电子产业的皇冠。 芯片制造（前道工艺）： 芯片制造是一个极其复杂且精密的过程，涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等一系列微纳加工技术。本章将简要介绍晶圆制造、光刻机的作用、各种刻蚀技术（干法刻蚀、湿法刻蚀）以及多层布线技术，让读者对芯片制造的难度和精密度有一个初步的认识。 芯片封装（后道工艺）： 芯片封装是将裸露的芯片保护起来，并为其提供与外部电路连接的接口。 封装类型： 从传统的DIP、SOP，到现代的QFP、BGA、CSP、WLCSP，以及新兴的扇出型封装（Fan-out WLP）、3D封装等，本章将介绍各种封装类型的结构特点、优缺点和适用范围。 封装材料： 塑封料、陶瓷、金属等封装材料的选择对芯片的散热、电性能和可靠性至关重要。 键合技术： 芯片与封装基板之间的电气连接是封装的核心。我们将介绍引线键合（Wire Bonding）和倒装焊（Flip Chip）等主流键合技术。 先进封装技术： 随着摩尔定律的放缓，先进封装技术（如SiP-System in Package、Chiplet）正成为提升芯片性能和集成度的重要途径。本章将展望这些前沿技术的发展趋势。 第六章：电子制造的“智慧化”——自动化、智能化与绿色制造 进入21世纪，电子制造正经历着前所未有的变革，自动化、智能化和绿色化成为行业发展的重要方向。 自动化生产线： 从SMT生产线到自动化检测设备，自动化极大地提高了生产效率、降低了人为误差。本章将介绍工业机器人、AGV（自动导引车）在电子制造中的应用，以及MES（制造执行系统）在生产过程监控和管理中的作用。 工业4.0与智能工厂： 工业4.0的核心理念是信息物理融合系统（CPS），旨在实现生产过程的智能化、柔性化和网络化。本章将探讨智能工厂的概念，包括物联网（IoT）、大数据分析、人工智能（AI）在电子制造中的应用，如预测性维护、质量追溯、工艺优化等。 绿色制造与可持续发展： 随着环保意识的提高，电子产品的生命周期环境影响日益受到关注。本章将介绍绿色制造的设计原则、节能减排的工艺措施、废弃电子产品的回收与处理（WEEE指令），以及可持续供应链的构建。 质量管理体系： 贯穿整个制造过程的质量管理是电子产品成功的基石。本章将提及ISO 9000、IATF 16949（汽车行业）等质量管理体系在规范化生产、持续改进中的重要性。 结语 本书并非一本枯燥的教科书，而是希望通过深入浅出的讲解，带领读者穿越现代电子产品的制造迷宫，理解每一个精密的环节，感受科技进步的力量。我们希望本书能激发读者对电子制造更深层次的兴趣，为他们在未来的学习和职业生涯中提供有益的启示。从一枚小小的电阻，到一台功能强大的智能手机，背后是无数工程师的智慧结晶和精密制造工艺的完美体现。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品制造工艺基础》对我来说，真是一次意外的惊喜。作为一名刚刚踏入电子信息领域的高校学生，我本以为这会是一本枯燥乏味的教科书，充斥着密密麻麻的公式和理论，读起来会相当吃力。然而，当我翻开它，却发现里面的内容远比我想象的要生动和实用得多。书中对电子产品从元器件到整机制造的整个流程进行了非常详尽的介绍，不仅仅停留在理论层面，更深入地剖析了各种工艺的实际操作细节。例如，在讲到SMT贴片工艺时，作者不仅解释了回流焊、波峰焊等关键技术，还通过图文并茂的方式展示了贴片机的结构和工作原理，甚至连不同类型元器件的摆放技巧也讲解得一丝不苟。这让我对电子产品制造的“幕后故事”有了直观的认识，不再是模糊的概念，而是清晰可见的生产线。更重要的是，书中的例子都来源于现实生产，贴近行业前沿，让我感觉自己不是在“纸上谈兵”，而是真正在接触和学习未来的工作内容。这种“学以致用”的感觉，极大地激发了我学习的兴趣和动力，让我在枯燥的理论学习之外，看到了电子制造的魅力所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书最吸引我的地方在于它循序渐进的讲解方式和丰富的图示。作为一名在校的电子信息类学生，我平时接触的电路设计和软件编程较多，对于实际的制造工艺了解不多。这本书的开篇就从最基础的元器件介绍和电子制造的整个流程入手，让我这个“门外汉”也能很快理解。例如，在介绍各种焊点的形成机理时，作者并没有直接给出复杂的物理化学原理，而是通过清晰的示意图，展示了助焊剂的作用、焊锡的熔化过程以及与元器件引脚和PCB焊盘的结合，让我能够形象地理解焊接的过程。后面的章节，如自动化生产线、检测设备的应用等，也都是通过大量的实物图片和流程图来辅助说明，大大降低了阅读的难度。很多我在网上搜寻资料时觉得晦涩难懂的概念，在这本书里都能找到清晰易懂的解释。这本书让我感觉像是有一位经验丰富的老师，手把手地教我如何理解和掌握电子产品制造的核心技术，让我不再因为缺乏实践经验而感到焦虑。

评分☆☆☆☆☆

对于想要进入电子制造行业，或者希望提升自身在电子产品开发中对制造环节理解的从业者来说，《电子产品制造工艺基础》提供了一个非常全面和深入的视角。这本书的价值不仅仅在于它讲解了“怎么做”，更在于它解释了“为什么这么做”。例如，在讨论不同封装形式的元器件在贴装过程中需要注意的事项时，书中详细解释了这些差异背后的原因，比如散热性能、电气连接的可靠性、生产效率等等。这让我明白，工艺的选择并非随意，而是基于对产品性能、成本和可制造性的综合考量。书中对于一些先进的制造技术，如3D打印在电子领域的应用、微电子制造的关键技术等，也进行了前瞻性的介绍，这让我对未来的电子制造发展趋势有了初步的认识。而且，书中对整个供应链的管理和协同也给予了一定的篇幅，让我了解到，一个成功的电子产品，其背后是一个庞大而复杂的协同体系。这本书让我看到了电子制造背后隐藏的深度和广度。

评分☆☆☆☆☆

在阅读《电子产品制造工艺基础》的过程中，我最大的感受就是“实用性”。这本书的内容不是空穴来风的理论堆砌，而是紧密结合了当前电子产品制造的实际需求。它非常注重培养读者的工程思维和解决问题的能力。例如，在讲到PCB的可靠性问题时，书中列举了多种常见的失效模式，并分析了其产生的原因，同时提出了相应的预防和解决措施。这对于我们这些未来的工程师来说，是非常宝贵的经验。书中还涉及了成本控制和绿色制造等话题，这让我意识到，在追求技术先进的同时，也要关注经济效益和环境保护。这本书的学习，让我不仅仅是学习了“制造”这个动作，更是学习了“制造的智慧”。它让我明白，要想成为一名优秀的电子信息人才，不仅仅要掌握设计和编程，更要理解产品是如何被生产出来的，并且能够在这个过程中做出最优的决策。这本书为我的职业生涯规划提供了坚实的基础和重要的指导。

评分☆☆☆☆☆

说实话，拿到这本《电子产品制造工艺基础》之前，我对“工艺”这个词的理解非常浅显，认为不过是流水线上几个固定的步骤。但这本书彻底颠覆了我的认知。它让我意识到，每一款精致的电子产品背后，都凝聚着无数工程师的智慧和无数道严谨的工艺流程。书中关于PCB（印刷电路板）制造的章节尤其让我印象深刻。它不仅仅介绍了PCB的层数、线路布局这些基础知识，更深入地探讨了钻孔精度、蚀刻技术、表面处理等关键环节对最终产品性能的影响。例如，关于阻抗控制在高速PCB设计中的重要性，书中给出了详细的计算公式和实际案例，让我明白一个小小的工艺参数，可能就会影响到整个电路的信号完整性。此外，书中还涉及了电子产品的可靠性测试和质量控制，这一点对于想要从事相关行业的人来说至关重要。它让我明白，合格的产品不仅仅是组装起来，更需要经过严格的检验和验证，才能真正走向市场。这本书让我从一个“使用者”的角度，升华到了一个“创造者”的视角，开始思考电子产品是如何被“创造”出来的。