GB 50472-2008 电子工业洁净厂房设计规范

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店铺: 国建科图书专营店
出版社: 中国计划出版社
ISBN:9158017717600
商品编码:28003325950

具体描述

GB 50472-2008
电子工业洁净厂房设计规范
【标准编号】GB 50472-2008
【标准名称】电子工业洁净厂房设计规范
【英文名称】Code for design of electronic industry clean room
【出版单位】中国计划出版社
【中标分类】 >  > 
【代替标准】
【发布部门】中华人民共和国住房和城乡建设部
【归口单位】中华人民共和国工业和信息化部主编
【起 草 人】陈霖新 秦学礼 晁 阳 张利群 王唯国
【起草单位】中国电子工程设计院
【参编单位】信息产业电子第十一设计研究院有限公司 上海电子工程设计研究院有限公司
【发布日期】2008年12月15日
【实施日期】2009年7月1日
【出版日期】2009年5月
【开本页数】32 开 / 165 页
【标准定价】28.00 元(不含运费)
相关公告

 [2008-12-15]

内容简介 目 录  
本规范是根据建设部“关于印发《2005年工程建设标准规范制订、修订计划(第二批)》的通知”(建标函[2005]124号)的要求,由中国电子工程设计院会同有关单位编制完成的。
本规范在编制过程中,编制组结合我国电子工业洁净厂房设计建造和运行的实际情况,进行了广泛的调查研究,收集整理相关的专题报告、测试资料,认真总结多年来电子工业洁净厂房设计建造和运行方面的经验,广泛征求了国内有关单位的意见,最后经审查定稿。
本规范共分15章和4个附录。主要内容有:总则、术语、电子产品生产环境设计要求、总体设计、工艺设计、洁净建筑设计、空气净化和空调通风设计、给水排水设计、纯水供应、气体供应、化学品供应、电气设计、防静电与接地设计、噪声控制、微振控制等。
本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行。
本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释,由中国电子工程设计院负责具体内容的解释。



1 总则
2 术语
3 电子产品生产环境设计要求
3.1 一般规定
3.2 生产环境设计要求

4 总体设计
4.1 位置选择和总平面布置
4.2 洁净室型式
4.3 洁净室布置和综合协调

5 工艺设计
5.1 一般规定
5.2 工艺布局
5.3 人员净化
5.4 物料净化
5.5 设备及工器具

6 洁净建筑设计
6.1 一般规定
6.2 防火和疏散
6.3 室内装修

7 空气净化和空调通风设计
7.1 一般规定
7.2 气流流型和送风量
7.3 净化空调系统
7.4 空气净化设备
7.5 采暖、通风
7.6 排烟
7.7 风管、附件

8 给水排水设计
8.1 一般规定
8.2 给水
8.3 排水
8.4 雨水
8.5 消防给水和灭火设备

9 纯水供应
9.1 一般规定
9.2 纯水系统
9.3 管材、阀门和附件

10 气体供应
10.1 一般规定
10.2 常用气体系统
10.3 干燥压缩空气系统
10.4 特种气体系统

11 化学品供应
11.1 一般规定
11.2 化学品储存、输送
11.3 管材、阀门

12 电气设计
12.1 配电
12.2 照明
12.3 通信与安全保护装置
12.4 自动控制
12.5 接地

13 防静电与接地设计
13.1 一般规定
13.2 防静电措施
13.3 防静电接地

14 噪声控制
14.1 一般规定
14.2 噪声控制设计
15 微振控制
15.1 一般规定
15.2 容许振动值
15.3 微振动控制设计
附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求
附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例
附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例
附录D 洁净室(区)性能测试和认证
本规范用词说明
附:条文说明

智能制造时代的先进制造工艺与设备集成 图书名称:《智能制造时代的先进制造工艺与设备集成》 作者/编者: 资深工程技术专家团队 出版社: 机械工业出版社(或其他权威科技出版社) 装帧: 精装,插图丰富 页数: 约 850 页 --- 内容简介 本书聚焦于全球制造业向“工业 4.0”和智能制造转型的核心议题,系统性地阐述了先进制造工艺的最新发展趋势、关键技术及其在现代生产系统中的集成应用。本书旨在为从事高端装备制造、自动化系统集成、工艺优化设计以及相关学科研究的工程师、技术人员和管理人员提供一本深度与广度兼备的参考手册和实践指南。 本书的结构设计遵循“工艺基础—关键技术—系统集成—未来展望”的逻辑主线,确保读者能够从微观的材料加工原理到宏观的工厂级数字化协同,形成完整的知识体系。 第一部分:先进制造工艺的基石与前沿 本部分深入剖析了构成现代高端制造体系的几大核心工艺技术,重点关注其精度、效率和柔性方面的突破。 第一章:增材制造(AM)的深度融合与性能控制 详细探讨了金属增材制造(如SLM、EBM)和高分子增材制造(如SLA、PolyJet)的原理、材料科学特性及后处理技术。内容涵盖了微观组织控制、残余应力分析、以及如何通过参数优化实现复杂零件的力学性能与表面质量的精确匹配。特别引入了基于模型的增材制造(MBAM)在工艺模拟与预测中的应用案例。 第二章:超精密加工技术的新突破 涵盖了纳米级和亚微米级加工的理论基础,包括超精密车削、磨削、研磨和抛光技术。重点阐述了刀具材料、机床结构的热稳定性设计、以及如何利用激光干涉仪和原子力显微镜(AFM)进行在位测量与实时补偿,以确保光学元件、半导体器件等关键部件的表面形貌满足极高标准。 第三章:特种加工方法的集成应用 系统介绍了电火花加工(EDM)、激光加工(切割、钻孔、熔覆)、电化学加工(ECM)和超声波辅助加工等非传统加工方法的物理机制、工艺窗口和适用范围。分析了这些方法在难加工材料(如高温合金、陶瓷基复合材料)中的独特优势及与其他工艺的组合策略。 第二部分:智能设备与传感网络的构建 本部分转向制造执行层面的核心——高精度、高可靠性的智能设备开发及数据采集体系的构建。 第四章:高精度运动控制系统设计 深入讲解了伺服驱动系统的动态特性、多轴联动误差补偿技术(如齿轮误差、热变形补偿)。详细分析了先进的反馈控制算法,如自适应控制、预测控制(MPC)在提高机床动态刚度和跟踪精度中的应用。 第五章:工业物联网(IIoT)与制造感知技术 阐述了如何为制造设备部署全生命周期的传感器网络。内容包括高频振动监测、声发射(AE)监测、在线温度场成像等非接触式传感技术。重点讲解了边缘计算(Edge Computing)在实时数据预处理和低延迟决策中的关键作用。 第六章:机器人技术在柔性制造单元中的部署 超越传统码垛和搬运,聚焦于高精度、高适应性的工业机器人应用,如并联机器人、协作机器人(Cobots)在装配、检测和复杂路径加工中的集成方案。探讨了力/力矩传感器融合、视觉伺服技术在动态环境下的定位精度保证。 第三部分:先进制造系统与数字化集成 本部分的核心在于探讨如何将分散的先进工艺和智能设备融合成高效、自适应的生产系统。 第七章:制造过程的数字化孪生(Digital Twin)构建 详细阐述了如何建立物理实体与虚拟模型之间的实时映射关系。内容涵盖了基于多物理场耦合的仿真模型(FEA/CFD)与实际生产数据的同步机制、孪生模型的验证与校准方法,以及如何利用孪生体进行工艺参数的“What-If”分析和故障预演。 第八章:数据驱动的质量管理与预测性维护(PdM) 探讨了如何利用大数据分析和机器学习模型(如LSTM、随机森林)处理海量的制造过程数据(SPC、传感器数据)。重点介绍了基于状态的预测性维护算法,如何从设备健康指标中识别早期故障特征,并实现从“故障后维修”向“故障前干预”的转变。 第九章:柔性制造系统(FMS)与生产调度优化 分析了面向小批量、多品种生产的柔性制造系统架构。深入研究了先进的生产调度算法(如遗传算法、禁忌搜索),如何在复杂的约束条件下(设备能力、材料流、工序依赖性)实现生产计划的快速重构和资源的最优分配。 第四部分:行业应用与未来趋势 本部分提供了对当前制造业热点领域的深入案例分析,并展望了未来技术可能带来的变革。 第十章:航空航天部件的先进制造挑战与解决方案 聚焦于复杂曲面结构件、轻量化复合材料部件的制造难题,探讨了超大型结构件的整体化加工策略及高可靠性连接技术(如搅拌摩擦焊)。 第十一章:新能源汽车电池与电子封装的精密制造 专门分析了锂离子电池电极制造(涂布、辊压)的精度控制,以及高密度电子元件的异构集成、先进封装(如扇出型封装)的技术瓶颈与解决方案。 第十二章:未来制造的趋势:自主学习系统与人机共创 探讨了认知制造系统的概念,即系统具备自主决策、知识积累和持续学习的能力。展望了量子计算、类脑计算在优化极端复杂制造问题中的潜在应用,以及人机交互界面在提升人机协作效率中的演进方向。 --- 本书特色: 1. 深度融合跨学科知识: 本书不仅关注机械工程,更将材料科学、控制理论、信息技术(AI/IoT)紧密结合,体现了现代先进制造的系统性本质。 2. 强调实践与应用: 提供了大量工程案例、流程图和关键参数表,确保理论知识能够快速转化为实际的工程设计和工艺优化能力。 3. 面向未来导向: 全书布局紧跟“智能制造 2025”和全球工业发展方向,所选技术均为行业未来竞争力的核心要素。 目标读者: 机械、材料、自动化、电子工程相关专业的本科高年级学生及研究生。 装备制造企业的工艺工程师、研发工程师、自动化集成工程师。 致力于智能工厂规划与实施的技术管理人员。 工业技术领域的科研人员和咨询顾问。 本书是理解和驾驭下一代制造技术,实现产品和生产系统卓越性能的关键参考工具。

用户评价

评分

我对这本书的整体印象是,它在理论深度和实践指导性之间找到了一个很好的平衡点。它并非仅仅罗列一些条条框框,而是深入浅出地阐述了洁净厂房设计背后的原理,比如空气动力学在洁净室中的应用,或者不同洁净级别对人员和物料进出的规定是如何形成的。我尤其对书中关于洁净室的检测和验收章节印象深刻,这里详细说明了如何进行洁净度检测、风速测量、压差监测等,并且给出了相应的验收标准。这对于确保设计最终能够落地执行,达到预期的效果非常关键。很多时候,设计图纸上的完美,在实际施工中会因为各种原因而打折扣,而有了这本书,我们就可以更有底气地进行监督和验收,确保最终交付的厂房符合最高标准。此外,这本书在环境保护和节能方面也提出了一些建设性的意见,例如如何优化新风量,减少能耗,以及合理利用水资源等,这些都体现了设计规范的前瞻性和可持续性。

评分

这本书给我的感觉是,它非常注重细节,而且考虑得非常周全。从最初的厂房选址,需要考虑哪些环境因素,到最终的设备安装,如何保证其不成为洁净污染源,这本书都给出了非常细致的指导。我特别欣赏书中关于不同工艺区域的隔离和防护措施的论述。比如,对于一些容易产生污染的区域,书中明确了需要采取哪些屏障措施,如何设置气闸,如何控制人员和物料的流动方向,以最大限度地减少交叉污染的风险。这对于我们设计那些复杂多变的电子制造厂房来说,简直是如获至宝。而且,这本书还对一些常见的工程问题进行了深入的分析,并给出了相应的解决方案。比如,在处理静电防护方面,书中就给出了多种有效的措施,从材料的选择到接地系统的设计,都做了详细的说明。这无疑能帮助我们在设计中避免很多潜在的麻烦。

评分

我个人认为,GB 50472-2008在更新和完善行业标准方面做出了巨大的贡献。相较于以往的一些标准,这本书在很多方面都进行了升级,使其更符合当前电子工业发展的需求。例如,在人员洁净和物料洁净的流程设计上,书中给出的方案更加人性化,也更符合实际操作习惯,这无疑会提高现场工作人员的接受度和执行效率。我也注意到书中对一些新兴的电子制造技术,如半导体封装、精密器件生产等,对洁净度的特殊要求也给予了更多的关注,并且给出了相应的设计建议。这使得这本书具有更强的时代感和适用性。更重要的是,这本书的语言清晰易懂,逻辑性强,即使是初学者,也能从中获得很多有价值的信息。它不仅仅是一本设计规范,更像是一本行业内的“宝典”,为电子洁净厂房的设计和建设提供了一个坚实的基础和可靠的指引。

评分

这本书的出版,可以说是给电子行业的设计师们带来了一场及时雨。以往在设计洁净厂房时,总感觉有些标准上的模糊和不确定,尤其是在一些细分领域,缺乏明确的指导。这次的GB 50472-2008,在结构和内容上都做了极大的充实,几乎涵盖了从厂房选址、总体布局,到空气净化系统、物料洁净、人员洁净等各个关键环节。我特别欣赏其中关于洁净度等级划分和控制的详细阐述,这对于我们精确把握不同工艺对洁净度的需求至关重要。例如,对于微电子制造这种对洁净度要求极高的行业,书中给出的参数和要求,比以往的标准更为严谨和具体,甚至细致到了对不同类型颗粒物的控制指标。而且,这本书在工艺流程设计、设备布局方面的建议也非常有参考价值,能帮助我们更好地规划空间,避免交叉污染,提高生产效率。同时,它还强调了厂房的安全性、节能性和可维护性,这些都是现代洁净厂房设计中不可忽视的重要因素。总的来说,这本书的出现,不仅提升了行业的设计水平,也为我们提供了一个更具操作性和指导性的设计蓝图。

评分

作为一名在电子厂房建设一线摸爬滚打多年的工程师,我不得不说,这本规范的出现,极大地简化了我们很多繁琐的工作。过去,很多设计上的细节,需要我们反复查阅各种零散的资料,或者凭借经验进行判断,耗时耗力,而且错误率也难以保证。GB 50472-2008则提供了一个系统性的框架,将所有需要考虑的因素都囊括其中,并且给出了清晰的设计原则和计算方法。我特别关注了书中关于空调净化系统部分的章节,这里面的风量计算、换气次数、压差控制等内容,都经过了非常细致的推导和论证,对于保障厂房的洁净度至关重要。另外,书中还对不同类型的洁净室(如万级、千级、百级等)的结构、材料选择、装修工艺都做了详细的规定,这让我们在实际施工中有了明确的依据,避免了不必要的争议和返工。我举个例子,书中对于门窗密封性的要求,就非常具体,明确了缝隙允许的最大值,这在很多时候是影响洁净度的关键点,但以往的设计文件里却常常被忽略。这本书就像一位经验丰富的老师傅,手把手地教你如何一步步完成设计,让人心里踏实了不少。

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