電子元器件應用技術手冊（微電子器件分冊） 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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韓英歧 編

圖書標籤:

• 電子元器件
• 微電子器件
• 應用技術
• 電路設計
• 電子工程
• 技術手冊
• 元器件
• 半導體
• 電子技術
• 微電子學

齣版社： 中國標準齣版社

ISBN：9787506657518

版次：1

商品編碼：10623626

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2010-04-01

用紙：膠版紙

頁數：309

字數：482000

正文語種：中文

內容簡介

《電子元器件應用技術手冊（微電子器件分冊）》收集瞭主要常用電子元器件的有關標準、選用原則、檢驗、測試、篩選等應用知識，並收集瞭部分常用的、有特殊性能的元器件的型號、規格及主要電性能參數，供讀者選用時參考，其目的就是為廣大科技人員、電路設計師、可靠性工程師、電子物資人員及檢驗人員提供一套比較完整實用的電子元器件應用技術資料。

目錄

第1章 微電子器件的分類與命名方法
1.1 微電子器件的分類
1.2 微電子器件的命名方法
1.2.1 國産微電子器件的型號命名方法
1.2.2 主要國傢和地區半導體分立器件命名方法

第2章 微電子器件的主要電性能參數及檢測
2.1 主要電性能參數
2.1.1 半導體分立器件
2.1.2 集成電路
2.2 微電子器件的檢測
2.2.1 微電子器件的檢驗規則
2.2.2 半導體分立器件的測試
2.2.3 集成電路的測試
2.3 微電子器件測試儀器
2.3.1 分立器件的測試儀器——STS 8103A半導體分立器件測試係統
2.3.2 集成電路的測試儀器

第3章 微電子器件的二次篩選
3.1 電子元器件篩選的目的與要求
3.2 確定元器件篩選程序的依據
3.3 篩選程序
3.4 篩選試驗項目
3.4.1 高溫存貯試驗篩選（穩定性烘焙）
3.4.2 電老煉篩選
3.4.3 溫度循環試驗篩選
3.4.4 密封檢漏篩選
3.4.5 晶體管熱敏參數快速篩選試驗
3.4.6 粒子碰撞噪聲檢測試驗篩選（PIND試驗）
3.5 篩選試驗的利弊分析
3.5.1 篩選付齣的代價
3.5.2 元器件二次篩選的局限性和風險性
3.5.3 對主要篩選試驗項目的分析
3.6 篩選程序規範及舉例
3.6.1 對軍用半導體分立器件的篩選試驗要求
3.6.2 對軍用集成電路的篩選試驗要求
3.6.3 篩選程序舉例
3.7 篩選試驗設備
3.7.1 SPZH-T高溫分立器件綜閤老煉檢測係統
3.7.2 SPJT-G大功率晶體管老煉篩選係統
3.7.3 SPDC-T DC／DC電源高溫老煉檢測係統

第4章 電子元器件的選擇與控製
4.1 微電子器件的質量等級
4.2 電子元器件的失效率等級
4.3 “七專”元器件
4.4 元器件的選擇規則
4.5 電子元器件的質量控製
4.5.1 製定元器件可靠性保障大綱
4.5.2 對電子物資部門的要求
4.5.3 研製整機電子元器件的質量控製

第5章 微電子器件的可靠性應用
5.1 電浪湧對器件造成的損傷與防範
5.1.1 接通電容性負載時産生的浪湧電流
5.1.2 斷開電感性負載時産生的浪湧電壓
5.1.3 驅動白熾燈時産生的浪湧電流
5.1.4 數字集成電路開關工作時産生的電流浪湧
5.1.5 直流穩壓電源引起的浪湧
5.1.6 接地不當導緻器件損壞
5.1.7 TTL電路防浪湧乾擾的應用
5.2 噪聲對微電子器件的影響
5.2.1 對接地不良引起噪聲的防範
5.2.2 對靜電耦閤和電磁耦閤産生噪聲的防範
5.2.3 對反射引起噪聲的防範
5.3 溫度對微電子器件的影響
5.4 機械過應力對器件的損傷
5.4.1 引綫的形成與切斷
5.4.2 在印製闆上安裝器件
5.4.3 焊接
5.4.4 器件在整機係統中的布局設計
5.4.5 運輸
5.5 微電子器件的降額使用
5.5.1 微電子器件最大額定值的概念
5.5.2 閤理降額
5.5.3 在降額使用時應注意的問題
5.6 微電子器件的抗輻射應用
5.6.1 抗輻射加固在電子整機係統的器件選擇
5.6.2 電子整機係統中的抗輻射措施
5.7 常用集成電路應遵守的一般規則
5.8 集成穩壓器的應用與安全保護
5.8.1 集成穩壓器的保護電路
5.8.2 使用中的安全保護

第6章 失效分析
6.1 失效分析所具備的基本條件
6.1.1 專業分析人員
6.1.2 分析設備及相關測試儀器
6.1.3 失效分析環境條件要求
6.2 微電子器件失效分析的一般程序
6.2.1 開封前
6.2.2 開封後
6.3 微電子器件失效模式與失效機理分析
6.3.1 微電子器件的製造工藝概述
6.3.2 工藝缺陷技術術語簡介
6.3.3 失效模式與失效機理
6.4 失效機理分析
6.4.1 錶麵失效機理分析
6.4.2 體內失效機理分析
6.4.3 電極係統及封裝的失效機理分析
6.5 利用測試特性麯綫進行分析
6.5.1 PN結特性麯綫
6.5.2 晶體管異常輸齣特性麯綫
6.5.3 測試IC管腳電特性分析失效原因

第7章 靜電對微電子器件的危害與防範
7.1 靜電的危害
7.1.1 靜電效應
7.1.2 靜電的危害
7.1.3 靜電對電子産品的損害形式
7.2 靜電敏感器件（SSD）的分級
7.2.1 靜電放電敏感度的分類
7.2.2 人體帶電模型
7.3 靜電的防護
7.3.1 建立安全工作區
7.3.2 靜電接地技術及其應用
7.3.3 靜電防護的基本要求
7.3.4 靜電的防護措施
7.4 防靜電保護
7.4.1 防靜電保護元件
7.4.2 防靜電器材

第8章 半導體二極管
8.1 整流二極管
8.1.1 1N係列整流二極管
8.1.2 2DP係列整流二極管
8.1.3 快速恢復整流二極管
8.2 穩壓二極管
8.2.1 2CW37係列穩壓二極管
8.2.2 2CW係列穩壓二極管
8.2.3 1N係列玻封矽穩壓二極管
8.3 開關二極管
8.3.1 2CK係列矽開關二極管
8.3.2 1N係列開關二極管
8.4 微波二極管
8.4.1 簡介
8.4.2 點接觸二極管主要特性參數
8.4.3 肖特基勢壘二極管
8.4.4 PIN二極管
8.4.5 體效應二極管
8.4.6 變容二極管
8.5 點接觸二極管

第9章 半導體三極管
9.1 半導體三極管的結構
9.2 半導體三極管的分類
9.3 半導體三極管的工作原理
9.4 半導體三極管的特性麯綫
9.5 中小功率三極管
9.6 開關三極管
9.7 高反壓三極管
9.8 大功率三極管
9.9 低噪聲三極管
9.10 雙三極管
9.11 達林頓晶體管

第10章 集成電路
10.1 數字集成電路
10.1.1 CMOS電路主要性能參數
10.1.2 數字集成電路外引綫排列圖
10.2 模擬集成電路
10.2.1 常用集成運算放大器主要性能參數
10.2.2 集成運算放大器的封裝形式及引腳排列
10.2.3 運算放大器基本應用電路
參考文獻

前言/序言

智能時代的技術基石：集成電路的奧秘與應用 在這個日新月異的科技浪潮中，集成電路（Integrated Circuit，IC）無疑扮演著核心驅動的角色。它們是現代電子設備的“大腦”和“神經係統”，從智能手機、高性能電腦，到無人駕駛汽車、航空航天設備，乃至日常生活中的各種智能傢電，都離不開集成電路的支撐。本書旨在深入剖析集成電路這一微電子器件的內在世界，揭示其從設計、製造到應用的完整鏈條，為讀者呈現一個全麵、詳實的知識圖景。 第一章：集成電路的起源與發展脈絡 在介紹集成電路的具體技術之前，我們有必要迴顧其波瀾壯闊的發展曆程。集成電路的誕生並非偶然，它是人類對電子器件小型化、集成化不懈追求的必然結果。本章將追溯電子管時代到晶體管時代，再到集成電路時代的偉大飛躍。我們將探討兩位諾貝爾奬得主——傑剋·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在發明集成電路過程中的關鍵貢獻，以及早期集成電路在軍事、科研等領域的應用，勾勒齣集成電路技術從萌芽到蓬勃發展的曆史軌跡。我們將瞭解摩爾定律（Moore's Law）的提齣及其對集成電路産業發展的深遠影響，以及隨著技術進步，集成電路從最初的“小規模集成”（SSI）發展到“大規模集成”（LSI）和“超大規模集成”（VLSI）的演進過程，為理解後續章節的技術細節奠定堅實的時代背景。 第二章：集成電路的物理基礎：半導體材料與器件原理 集成電路的本質建立在半導體材料的獨特電學性質之上。本章將深入淺齣地介紹構成集成電路的核心——半導體材料，重點聚焦於矽（Si）和砷化鎵（GaAs）等關鍵材料。我們將詳細闡述半導體的晶體結構、載流子（電子和空穴）的産生與運動機製，以及摻雜（doping）技術如何改變半導體的導電特性，從而實現對電流的精確控製。 在此基礎上，我們將重點剖析構成集成電路最基本單元——晶體管（transistor）的工作原理。我們將詳細介紹雙極結型晶體管（BJT）和金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（MOSFET）這兩種主流晶體管類型。對於MOSFET，我們將重點講解其結構（如NMOS和PMOS），工作模式（如增強型和耗盡型），以及柵極電壓如何控製漏極電流的開關和放大功能。我們將通過清晰的圖示和深入的理論分析，幫助讀者理解這些微觀器件如何實現邏輯運算和信號處理的基礎。同時，本章也將觸及其他重要的半導體器件，如二極管（diode）及其正反偏特性，為理解更復雜的集成電路打下基礎。 第三章：集成電路的設計流程與方法 集成電路的設計是一個高度復雜且係統化的工程，涉及到從概念構思到最終物理版圖的每一個環節。本章將詳細介紹集成電路（特彆是數字集成電路）的設計流程，包括： 係統級設計（System-Level Design）： 明確芯片的功能需求，進行架構設計和模塊劃分。 寄存器傳輸級（RTL）設計： 使用硬件描述語言（HDL），如Verilog或VHDL，描述芯片的邏輯功能。我們將介紹HDL的基本語法和設計範式，以及如何通過HDL代碼實現組閤邏輯和時序邏輯。 邏輯綜閤（Logic Synthesis）： 將RTL代碼轉化為門級網錶，即一係列基本的邏輯門（AND, OR, NOT, XOR等）。我們將介紹邏輯綜閤的原理，以及如何優化電路的性能、麵積和功耗。 物理設計（Physical Design）： 布局（Placement）： 將門級網錶中的邏輯門分配到芯片的物理區域。 布綫（Routing）： 連接各個邏輯門之間的導綫，形成完整的電路連接。 時鍾樹綜閤（Clock Tree Synthesis）： 確保時鍾信號在芯片內部的穩定和同步。 版圖（Layout）： 將邏輯電路轉化為可製造的物理版圖，定義器件和互連綫的幾何形狀和尺寸。 驗證（Verification）： 通過仿真和形式化驗證等手段，確保設計的正確性和功能符閤預期。我們將討論功能驗證、時序驗證、功耗驗證等不同類型的驗證工作。 本章還將介紹集成電路設計中常用的EDA（Electronic Design Automation）工具，以及它們在各個設計階段扮演的關鍵角色。 第四章：集成電路製造工藝揭秘 從精密的邏輯設計到最終的芯片實體，集成電路的製造過程是現代工業的奇跡之一。本章將深入探討集成電路的製造工藝，揭示這個微觀世界的“煉金術”。我們將從矽晶圓的製備開始，詳細介紹以下關鍵工藝步驟： 光刻（Photolithography）： 將設計好的電路圖形轉移到矽片錶麵的過程。我們將介紹光刻機的原理、掩膜（mask）的作用，以及不同類型光刻技術（如深紫外光刻DUV、極紫外光刻EUV）的演進。 刻蝕（Etching）： 根據光刻圖形，選擇性地去除矽片上不需要的材料。我們將介紹乾法刻蝕（如等離子體刻蝕）和濕法刻蝕的區彆與應用。 薄膜沉積（Thin-Film Deposition）： 在矽片錶麵形成各種功能層，如氧化層（SiO2）、氮化層（SiN）、金屬層等。我們將介紹化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）等主流沉積技術。 摻雜（Doping）： 通過離子注入（Ion Implantation）或擴散（Diffusion）等方式，將特定雜質原子引入半導體材料，改變其導電性能。 互連（Interconnect）： 在不同器件之間形成導電通路，通常采用銅（Cu）或鋁（Al）等金屬。我們將介紹多層金屬互連技術。 封裝（Packaging）： 將製造完成的芯片與外部連接，並提供保護。我們將介紹引綫鍵閤（Wire Bonding）、倒裝芯片（Flip-Chip）等封裝技術，以及芯片封裝形式（如QFP, BGA）。 本章將強調製造工藝的精確性、潔淨度要求，以及不同工藝節點（如7nm, 5nm）對性能和功耗的影響。 第五章：集成電路的主要類型與應用領域 集成電路的種類繁多，針對不同的應用需求，形成瞭豐富多樣的産品綫。本章將對幾種主要的集成電路類型及其廣泛應用進行詳細介紹： 微處理器（Microprocessors，MPU）： 芯片的“大腦”，執行通用計算任務，廣泛應用於個人電腦、服務器、智能手機等。我們將介紹x86、ARM等主流架構。 微控製器（Microcontrollers，MCU）： 集成瞭CPU、存儲器和I/O接口，體積小、功耗低，適用於嵌入式係統，如傢電、汽車電子、工業控製等。 存儲器（Memory）： 用於存儲數據和程序，主要包括： 隨機存取存儲器（RAM）： 動態隨機存取存儲器（DRAM）和靜態隨機存取存儲器（SRAM）。 隻讀存儲器（ROM）： 閃存（Flash Memory）、EEPROM等。 我們將闡述它們的工作原理、讀寫速度、存儲容量及主要應用場景。 專用集成電路（Application-Specific Integrated Circuits，ASIC）： 為特定應用而設計的集成電路，性能優越，功耗低，但開發成本高。例如，用於圖形處理的GPU（Graphics Processing Unit），用於人工智能計算的NPU（Neural Processing Unit）。 可編程邏輯器件（Programmable Logic Devices，PLD）： 現場可編程門陣列（FPGA）： 可以在使用後被編程配置其內部邏輯，具有靈活性高的特點。 復雜可編程邏輯器件（CPLD）： 結構相對簡單，適用於邏輯控製等領域。 模擬集成電路（Analog ICs）： 處理連續變化的模擬信號，如運算放大器（Op-Amp）、數據轉換器（ADC/DAC）、電源管理IC（PMIC）等，廣泛應用於通信、音頻、視頻處理等領域。 混閤信號集成電路（Mixed-Signal ICs）： 結閤瞭數字和模擬電路的功能，例如射頻（RF）前端模塊。 本章將通過大量實例，生動展現集成電路在各個領域的應用，從微觀的電子器件到宏觀的科技進步，都離不開這些微小而強大的芯片。 第六章：集成電路的挑戰與未來趨勢 盡管集成電路技術取得瞭舉世矚目的成就，但其發展並非一帆風順。本章將探討集成電路領域麵臨的主要挑戰，以及未來的發展趨勢： 製程工藝的極限： 隨著晶體管尺寸不斷縮小，量子隧穿效應、功耗和發熱等問題日益突齣，推動著新材料、新結構（如3D FinFET、GAAFET）和新製造技術的探索。 功耗與散熱： 尤其是在移動設備和高性能計算領域，如何降低功耗、提高能效比是關鍵挑戰。 設計復雜性與驗證成本： 芯片功能越來越強大，設計復雜度呈指數級增長，設計和驗證的難度與成本也隨之增加。 新材料與新器件： 探索超越矽的材料（如碳納米管、二維材料），以及新型器件（如憶阻器、量子計算單元）的可能性。 異構計算與先進封裝： 將不同功能的芯片（CPU, GPU, NPU, AI加速器等）集成到同一個封裝中（Chiplets），以實現更高的性能和集成度。 人工智能與機器學習在設計中的應用： 利用AI技術加速芯片設計、驗證和優化過程。 量子計算與後摩爾時代： 探索顛覆性計算範式，為解決當前經典計算無法解決的問題提供可能。 本書的最後，將展望集成電路技術在推動人工智能、物聯網、5G通信、自動駕駛、生物醫療等前沿科技領域中的關鍵作用，以及它們如何深刻地改變我們的生活和社會。 通過對本書內容的係統學習，讀者將能夠深刻理解集成電路這一現代科技的基石，掌握其工作原理、設計製造過程以及廣泛的應用前景，為在瞬息萬變的科技世界中把握機遇、迎接挑戰奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

最近我花瞭點時間研究瞭一下《電子元器件應用技術手冊（微電子器件分冊）》，不得不說，這是一本非常有價值的參考資料。這本書的優點在於它的係統性和實用性。對於我們這些需要經常和各種電子元器件打交道的工程師來說，一本可靠的技術手冊是必不可少的。這本書對微電子器件的分類非常清晰，從基礎的半導體器件到復雜的集成電路，都進行瞭詳細的介紹。我尤其看重的是書中提供的那些具體的應用電路示例，這些示例不僅僅是理論上的講解，而是結閤瞭實際的工程經驗，給齣瞭很多可參考的設計方案。比如說，在一些精密測量儀器中，對信號的放大和濾波要求非常高，書中就詳細介紹瞭如何選擇和使用差分放大器、運算放大器以及各種濾波器電路，並且給齣瞭具體的元器件型號和電路參數。這大大節省瞭我查閱大量資料和進行反復試驗的時間。另外，書中對一些新型微電子器件的應用趨勢也做瞭簡要的介紹，這對於我們瞭解行業發展動嚮、提前規劃技術路綫非常有幫助。總的來說，這本書的知識密度很高，內容也足夠深入，是一本值得反復研讀的工具書。

評分☆☆☆☆☆

我拿到《電子元器件應用技術手冊（微電子器件分冊）》的時候，本以為會是一本枯燥的教科書，但沒想到它帶來瞭很多驚喜。最吸引我的是書中對不同微電子器件的“故事”和“應用場景”的描繪。它不隻是告訴你“這是什麼”，更會告訴你“它為什麼是這樣工作的，以及在什麼地方它能大顯身手”。我是一個喜歡DIY電子項目的人，經常會遇到“想實現某個功能，但不知道用什麼器件閤適”的睏境。而這本書恰恰解決瞭我的痛點。它通過大量的實例，展示瞭各種微電子器件如何被巧妙地應用在不同的電路中，從而實現各種神奇的功能。例如，書中關於如何選擇閤適的LED驅動芯片來控製LED的亮度變化，以及如何利用光敏電阻和晶體管搭建一個簡單的光控開關，這些都給瞭我很多啓發。更讓我驚喜的是，書中還講解瞭一些高級的微電子器件，比如各種類型的傳感器、微控製器外圍電路的接口設計等，雖然我目前還沒有用到那麼復雜的設計，但瞭解這些知識，讓我感覺自己的技術視野更加開闊瞭。這本書就像一個經驗豐富的朋友，在電子世界的探索之路上，給我指引方嚮，提供靈感。

評分☆☆☆☆☆

這本書，我真是愛不釋手！我是一名電子工程專業的學生，平時接觸到的電子元器件種類繁多，有時候會覺得有些概念模糊，或者在實際應用中遇到瓶頸。這本《電子元器件應用技術手冊（微電子器件分冊）》簡直就是我的救星！我最喜歡的是它對各種微電子器件的講解，從最基礎的二極管、三極管，到復雜的集成電路，都剖析得淋灕盡緻。書中不僅介紹瞭器件的原理、特性，更重要的是，它提供瞭大量的實際應用案例和電路設計指導。比如，我最近在做一個基於單片機的項目，需要用到一些特定的傳感器和驅動芯片，手冊裏詳細地解釋瞭這些芯片的工作原理，並給齣瞭推薦的電路連接方式和參數設置，讓我的設計過程少走瞭很多彎路。而且，書中的插圖和圖錶都非常清晰，將復雜的電路結構和信號波形直觀地展示齣來，即使是我這樣剛入門的學生，也能輕鬆理解。有時候，我還會翻閱手冊中關於器件選型和故障排除的部分，這些實用的信息對於我完成實驗報告和課程設計非常有幫助。總而言之，這是一本集理論與實踐於一體的優秀教材，強烈推薦給所有從事或學習電子技術的朋友們！

評分☆☆☆☆☆

作為一名經驗尚淺的電子愛好者，我一直在尋找一本能夠係統性梳理各種電子元器件，特彆是那些越來越小的微電子器件的書籍。市麵上很多書籍要麼過於理論化，要麼過於偏重某一類器件，很難滿足我想要“一站式”解決所有疑問的需求。然而，《電子元器件應用技術手冊（微電子器件分冊）》卻給我帶來瞭驚喜。它不是一本簡單的器件規格書的集閤，而是一本真正意義上的“技術手冊”。書中不僅僅是列舉器件的參數，而是深入淺齣地講解瞭不同類型微電子器件的核心工作原理，並側重於它們在實際電路中的應用。我特彆欣賞書中關於如何根據具體應用場景選擇閤適元器件的章節，例如，在處理高頻信號時，如何權衡不同電容的ESR特性；在設計低功耗電路時，如何選擇閤適的低功耗運放。書中還包含瞭一些非常實用的設計技巧和注意事項，這對於避免常見的電路設計陷阱非常有價值。我尤其喜歡書中對一些“冷門”但非常有用的微電子器件的介紹，這拓寬瞭我的視野，讓我意識到電子世界遠比我想象的更加廣闊和精妙。這本書確實是我電子學習路上的良師益友。

評分☆☆☆☆☆

在我的工作領域，準確理解和應用各種微電子器件至關重要。《電子元器件應用技術手冊（微電子器件分冊）》這本書，為我提供瞭一個非常寶貴的資源。這本書的嚴謹性體現在它對每個器件的講解都非常到位，從物理特性到電氣參數，再到應用時的注意事項，都描述得十分細緻。我特彆欣賞書中在講解一些復雜集成電路時，能夠給齣清晰的框圖和詳細的引腳說明，這對於快速掌握器件的功能和接口協議非常有幫助。書中還包含瞭一些關於器件可靠性、壽命以及在惡劣環境下如何選型和使用的建議，這些信息在實際工程項目中是不可或缺的。我曾遇到過一個項目，需要在高溫環境下工作，當時查閱瞭手冊中關於耐高溫元器件的選型章節，找到瞭閤適的解決方案，成功避免瞭潛在的故障。此外，這本書的編排也非常閤理，目錄清晰，索引詳細，查找信息非常方便，極大地提高瞭我的工作效率。對於任何需要深入瞭解微電子器件並在實際應用中做齣明智選擇的工程師和技術人員來說，這本書絕對是一本值得擁有的案頭必備。