职业教育精品教材·电子技术应用专业：电子产品工艺（第3版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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龙立钦 编

图书标签:

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• 应用
• 电子工艺
• 实训
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• 第三版

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121208324

版次：3

商品编码：11290705

包装：平装

丛书名： 职业教育精品教材（电子技术应用专业）

开本：16开

出版时间：2013-07-01

页数：232

字数：371000

正文语种：中文

内容简介

　　《职业教育精品教材·电子技术应用专业：电子产品工艺（第3版）》是职业院校电子信息类专业课教材，内容包括电路识读、印制电路板设计与制造、常用电子材料、常用电子元器件、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试与维修等。全书内容丰富，详略得当，图文并茂。《职业教育精品教材·电子技术应用专业：电子产品工艺（第3版）》可作为中等职业学校电子与信息技术、电子技术应用等专业的教学用书，也可供相关工厂企业相关工程人员参考。

目录

项目一 印制电路设计
任务1 电路识读
1.1.1 电路识读的基本知识
1.1.2 电路识读实例
任务2 印制电路设计基础知识
1.2.1 印制电路的设计内容和要求
1.2.2 印制焊盘
1.2.3　印制导线
任务3 印制电路设计
1.3.1　印制电路的布局
1.3.2 印制电路草图的设计
1.3.3 印制电路的人工设计方法
1.3.4 印制电路的计算机辅助设计方法
项目小结
习题1
实训项目：TY502贴片收音机印制电路设计

项目二 印制电路板制造与制作
任务1 印制电路板的制造工艺
2.1.1 印制电路板原版底图的制作
2.1.2 印制电路板的印制
2.1.3 印制电路板的蚀刻与加工
2.1.4　印制电路质量检验
任务2 印制电路板的手工制作
2.2.1　涂漆法
2.2.2　刀刻法
2.2.3　广告纸法
2.2.4　贴图法
2.2.5　感光法
2.2.6　热转印法
项目小结
习题2
实训项目：TY502贴片收音机印制电路板制作

项目三 元器件识别与检测
任务1 基本元件识别与检测
3.1.1　电阻器
3.1.2　电容器
3.1.3　电感器
任务2 半导体器件识别与检测
3.2.1　二极管
3.2.2　三极管
3.2.3　场效应管
3.2.4　晶闸管
任务3 集成电路识别与检测
3.3.1　集成电路的基本性质
3.3.2　集成电路的识别与检测
任务4 表面组装元器件识别与检测
3.4.1　表面组装元器件的特性
3.4.2　表面组装元器件的基本类型
3.4.3　表面组装元器件的选择与使用
任务5 其他常用元器件识别与检测
3.5.1　压电器件
3.5.2　电声器件
3.5.3 光电器件
项目小结
习题3
实训项目：电子元件的检测

项目四 电子产品装联
任务1 机械连接
4.1.1　紧固件连接技术
4.1.2　粘接技术
任务2 焊接
4.2.1　手工焊接技术
4.2.2　自动焊接技术
4.2.3　无铅焊接技术
4.2.4　无锡焊接技术
4.2.5　拆焊技术
项目小结
习题4
实训项目：手工焊接练习

项目五 电子产品装配
任务1 装配准备
5.1.1　导线的加工工艺
5.1.2　浸锡工艺
5.1.3　元器件引脚成型工艺
任务2 电子元器件的安装
5.2.1　导线的安装
5.2.2　普通元器件的安装
5.2.3　特殊元器件的安装
任务3 整机装配工艺
5.3.1 装配工艺技术基础
5.3.2 整机组装
任务4 表面组装技术
5.4.1 表面组装综述
5.4.2 表面组装设备
5.4.3 表面组装工艺
任务5 生产管理
5.5.1 5S管理
5.5.2 质量管理
任务6 电子产品生产文件
5.6.1 设计文件
5.6.2 工艺文件
5.6.3 作业指导书
项目小结
习题5
实训项目：电子产品装配实训

项目六 电子产品的调试
任务1 调试方案的制订
6.1.1 调试工作的内容
6.1.2 调试方案的制订方法
6.1.3 调试仪器的选择及配置
任务2 电路调试
6.2.1 调试工作的一般程序
6.2.2 静态调试
6.2.3 动态调试
6.2.4 自动测试技术简介
任务3 整机质检
6.3.1 质检的基本知识
6.3.2 验收试验
6.3.3 例行试验
任务4 调试的安全
6.4.1 触电现象
6.4.2 触电事故处理
6.4.3 调试安全措施
项目小结
习题6
实训项目：电子产品调试

项目七 电子产品的维修
任务1 电子产品故障分析
7.1.1 影响电子产品的因素及防护
7.1.2 电子产品常见故障的原因
7.1.3 电子产品使用注意事项
任务2 电子产品故障检修
7.2.1 故障检修基本知识
7.2.2 故障检修方法
7.2.3 故障处理
项目小结
习题7
实训项目：电子产品的维修

前言/序言

　　本书是电子类中等专业学校和中等职业技术教育教材，是在《电子产品工艺》（第2版）的基础上进行改编的。《电子产品工艺》（第2版）从2008年2月出版至今，一直受到广大读者的关注，几年来进行了多次重印。
　　《电子产品工艺》（第3版）保持了第2版的简明扼要、通俗易懂的特色，并对新技术和新工艺进行了大幅度的充实和补充。以项目为导向，以任务作为驱动，依据生产实际有序地推进教学的展开。突出电子产品的装调内容和实践内容，增加了电路识读、机械连接技术、无铅焊接技术、电子元器件的安装、生产管理、作业指导书、触电现象、触电事故处理、调试安全措施等内容。并对元器件识别与检测、印制电路板制造与制作、焊接技术、电子产品装配、电子产品的调试、故障检修、插图等内容进行了大幅度的修改和补充。本书注重内容完整、系统，又考虑到中职教育“理论知识以讲明、够用为度，突出专业知识的实用性、实际性和实效性”的特点，对第2版的微组装技术简介、电子材料等内容进行了删除和精简。强调基础知识，又突出新工艺、新技术，紧密结合生产实际。本书力求图文并茂，增加了大量清晰的简图和图片。内容叙述力求结构清楚、层次分明、通顺畅达、深入浅出、通俗易懂。
　　本书主要内容为：项目一印制电路板设计；项目二印制电路板制造与制作；项目三元器件识别与检测；项目四电子产品装联；项目五电子产品装配；项目六电子产品的调试；项目七电子产品的维修。
　　本书由龙立钦副教授编著，在编写过程中得到本书责任编辑的指导和帮助，得到贵州电子信息职业技术学院电子工程系领导和同事的大力支持和帮助。在此对他们表示衷心感谢。
　　尽管我们在电子产品工艺教材的建设方面做了许多努力，但由于编者水平有限，书中难免有疏漏和不当之处，敬请广大读者批评和指正。

《电子产品工艺（第3版）》图书简介 一、 课程定位与教材编写背景 《电子产品工艺（第3版）》是一本面向电子技术应用专业高职高专院校学生的教材。电子技术应用作为现代工业体系中至关重要的一环，其发展速度之快、技术更新之密集，对从业人员的专业技能提出了极高的要求。尤其是在电子产品的生产制造环节，掌握扎实的工艺知识是确保产品质量、提升生产效率、实现技术创新的基石。 本教材的编写，紧密围绕教育部关于职业教育教学改革的精神，旨在培养具备扎实理论基础和精湛实践技能的电子技术应用专业人才。第三版的更新，是在前两版成功经验的基础上，充分吸纳了行业发展的新趋势、新技术，以及教学实践中的反馈意见，力求内容更具前瞻性、实用性和系统性。我们深刻理解到，仅仅掌握电子元器件和电路原理是不足以胜任现代电子产品生产制造工作的，理解并掌握电子产品的“工艺”——即从设计蓝图转化为实体产品的整个过程，才是高素质技能人才的核心竞争力。 二、 教材内容要点概览 本教材以“电子产品工艺”为核心，系统地阐述了电子产品从原材料到成品出厂的每一个关键环节，涵盖了从基础的元器件处理、焊接工艺，到复杂的印制电路板（PCB）制造、表面贴装技术（SMT），再到电子产品的组装、测试、防护和质量控制等一系列内容。教材力求理论与实践相结合，不仅讲解“是什么”，更注重讲解“怎么做”以及“为什么这样做”。 （一） 电子元器件的工艺处理 本部分内容是电子产品制造的基础。我们将详细介绍各种常用电子元器件（如电阻、电容、电感、集成电路、二极管、三极管、连接器等）的结构特点、性能参数及其在生产过程中的工艺要求。重点讲解如何对元器件进行选型、检验、存储、搬运，以及如何进行防静电（ESD）处理。例如，对于敏感的半导体器件，我们将深入探讨其静电放电的危害机理，并详细介绍防静电包装、操作台、手腕带等的使用方法，以及车间环境的防静电措施。对于一些特殊元器件，如发光二极管（LED）、晶体管等，还将介绍其极性识别、引脚处理等细节。 （二） 焊接工艺 焊接是连接电子元器件和导线、实现电路功能的重要工艺。本教材将系统介绍各种焊接方法，包括但不限于： 1. 手工电烙铁焊接： 详细讲解电烙铁的选择、使用方法，焊锡丝和助焊剂的种类及选择，以及不同类型元器件（通孔元器件、插件元器件）的正确焊接技巧。我们将通过图文并茂的方式，演示正确的持烙铁姿势、焊点形状要求（如光亮、饱满、无虚焊、无冷焊）、常见焊接缺陷（如虚焊、漏焊、桥接、过量焊等）及其产生原因和解决方法。 2. 波峰焊： 介绍波峰焊的工作原理、设备组成、工艺参数（如预热温度、焊锡温度、传送速度、喷雾量等）的设置与控制，以及针对不同类型PCB和元器件的焊接注意事项。我们将分析波峰焊可能出现的常见问题，如焊桥、锡珠、焊点不饱满等，并指导如何进行工艺调整和故障排除。 3. 回流焊： 重点讲解回流焊的工作原理、设备组成、温度曲线的设置与优化。我们将深入分析不同类型焊膏的性能特点、PCB焊盘的设计要求、元器件的耐温性等因素如何影响回流焊的温度曲线，并指导读者如何根据实际情况绘制和调整回流焊温度曲线，以确保焊接质量，避免元器件损坏或焊点缺陷。 此外，本部分还将涉及无铅焊接技术的发展与应用、焊接机器人等自动化焊接技术简介。 （三） 印制电路板（PCB）制造工艺 PCB是电子产品电路的骨架，其制造工艺直接影响到电子产品的可靠性和性能。本教材将系统介绍PCB的制造流程，包括： 1. PCB设计基础与工艺要求： 简要介绍PCB设计软件的基本操作，以及在设计过程中需要考虑的工艺因素，如线宽、线距、过孔尺寸、焊盘大小、阻抗控制等，并强调设计与制造的协同。 2. 单面板、双面板制造工艺： 详细讲解单面板和双面板的蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、字符层（丝印）的制造过程。我们将介绍不同的蚀刻技术（如化学蚀刻、电化学蚀刻）、钻孔方法、电镀工艺（如化学镀铜、电镀铜），以及阻焊层和字符层的印刷工艺。 3. 多层板制造工艺： 介绍多层板的层压、内层图形制作、外层图形制作、钻孔、电镀、阻焊层、字符层等工艺，以及层间互连（如盲孔、埋孔）的实现方法。 4. 表面处理工艺： 重点介绍PCB表面处理的各种方法，如热风整平（HASL）、浸金（ENIG）、浸银（Ag）、有机阻焊剂（OSP）等，并分析它们各自的优缺点、适用范围以及在焊接过程中的影响。 （四） 表面贴装技术（SMT） SMT是现代电子产品组装的主流技术，本教材将深入讲解SMT工艺流程及相关知识： 1. SMT概述与设备： 介绍SMT的基本概念、发展历程、优势，以及SMT生产线上关键设备（如印刷机、贴片机、回流焊机、检测设备）的功能和工作原理。 2. 锡膏印刷工艺： 详细讲解锡膏的种类、性能、储存与管理，印刷模板（钢网）的设计与制作，印刷机的操作与参数设置（如刮刀压力、印刷速度、回吸等），以及印刷质量的检测与控制。 3. 元器件贴装工艺： 介绍贴片机的工作原理、吸嘴选择、编程与对位，以及不同类型表面贴装器件（SMD）的贴装方法和注意事项。 4. SMT生产线的工艺控制与质量管理： 重点分析SMT生产过程中可能出现的各种缺陷（如错件、漏件、偏位、立碑、连锡、虚焊等），以及如何通过优化工艺参数、加强过程控制和质量检测来预防和解决这些问题。 （五） 电子产品的装配与测试 在完成PCB的制造和元器件的焊接后，还需要将PCB与其他部件进行组装，并进行严格的功能测试。 1. 整机装配工艺： 介绍电子产品的整体结构设计、外壳装配、PCB安装、线束连接、附件安装等工艺流程。我们将讨论不同类型电子产品的装配特点，以及装配过程中需要注意的机械强度、电气绝缘、散热等问题。 2. 电子产品测试技术： 详细介绍电子产品常见的测试方法和设备，包括： 目视检查： 检查外观、焊接点、元器件安装情况等。 电气性能测试： 如电压、电流、电阻、频率、信号完整性等参数的测量。 功能测试： 模拟产品实际工作环境，验证产品各项功能是否正常。 可靠性测试： 如高低温试验、湿热试验、振动试验、寿命试验等，评估产品在各种环境条件下的稳定性和耐久性。 ICT（In-Circuit Test）/ATE（Automatic Test Equipment）测试： 介绍ICT和ATE在生产线上的应用，以及如何编写和执行测试程序。 （六） 电子产品的防护与可靠性 为了保证电子产品在各种环境下都能稳定可靠地工作，必要的防护措施至关重要。 1. 防潮、防尘、防霉处理： 介绍灌封、三防漆涂覆等工艺，以及如何选择合适的防护材料和工艺参数。 2. 防静电（ESD）防护： 再次强调ESD对电子产品的危害，并详细介绍从元器件到成品的全过程ESD防护措施。 3. 散热设计与工艺： 分析电子产品发热的原因，介绍散热器件（如散热片、风扇）的应用，以及散热材料（如导热硅脂）的使用方法。 4. 电磁兼容性（EMC）设计与工艺： 简要介绍EMC的基本概念，以及在PCB设计和整机装配中如何采取措施抑制电磁干扰（EMI）和提高抗干扰能力。 （七） 电子产品质量管理与控制 本教材还将引入现代电子产品制造中的质量管理理念和方法。 1. 质量管理体系（如ISO9000）： 简要介绍质量管理体系在电子制造中的应用。 2. 质量控制工具： 如统计过程控制（SPC）、失效模式与影响分析（FMEA）、根本原因分析（RCA）等，指导学生如何运用这些工具分析和解决生产过程中出现的问题。 3. 产品生命周期质量管理： 从设计、生产、测试到售后服务的全过程质量管理。 三、 教材特色与优势 1. 紧密结合行业发展： 教材内容紧随电子技术应用领域最新的工艺技术和发展趋势，如自动化、智能化生产、新材料应用等，确保学生学到的知识具有前瞻性。 2. 注重实践操作： 大量结合实际生产场景，配以丰富的图示、流程图和典型案例，便于学生理解和掌握操作技能。书中包含的实验和实训项目，能够帮助学生将理论知识转化为实际操作能力。 3. 体系化、系统化： 从宏观到微观，从基础到进阶，将电子产品工艺的各个环节有机地组织起来，形成一个完整的知识体系，帮助学生建立全局观。 4. 专业性与易读性兼顾： 在保证专业严谨性的同时，力求语言通俗易懂，结构清晰，方便高职高专学生阅读和学习。 5. 强调解决实际问题能力： 不仅教授知识，更注重培养学生分析问题、解决生产过程中实际问题的能力，为学生未来的职业发展奠定坚实基础。 四、 适用对象 本教材适用于全国高等职业技术学院、高等专科学校、成人高校电子技术应用、电子信息工程技术、机电一体化技术、电气自动化技术等相关专业。同时，也可作为电子产品制造企业技术人员、研发人员以及对电子产品工艺感兴趣的读者进行学习和参考的资料。 五、 学习建议 学习《电子产品工艺（第3版）》，建议读者在掌握了电子技术基础知识（如电路原理、电子元器件等）的基础上进行。在学习过程中，务必重视实验和实训环节，积极动手操作，通过实践加深对理论知识的理解。对于书中介绍的各种工艺流程和技术参数，应结合实际生产环境进行思考，培养发现问题、分析问题和解决问题的能力。同时，关注行业动态，不断更新自己的知识体系，以适应快速发展的电子技术领域。 通过系统学习本教材，读者将能够全面掌握电子产品制造的关键工艺知识和操作技能，为从事电子产品的设计、生产、质量控制、技术服务等工作打下坚实的基础，成为新时代高素质的电子技术应用技能人才。

评分☆☆☆☆☆

我是在大学毕业找工作时，在招聘网站上看到很多电子类岗位的要求中提到了“电子产品工艺”这个概念，于是我尝试着搜寻相关书籍，最终锁定了这本《电子产品工艺（第3版）》。这本书给我最大的感受就是“条理清晰，图文并茂”。我之前对电子产品的印象，就像一个黑盒子，里面装满了各种看不懂的零件，但这本书把它一点点地解构了。它从产品的设计图纸开始，一步一步地讲到原材料的采购、元器件的焊接、组装、测试，直到最后的包装出厂。最让我印象深刻的是关于“焊接工艺”的部分，书里详细地讲解了不同类型的焊接方法，比如波峰焊、回流焊，以及每种方法的优缺点，还有一些常见的焊接缺陷及其预防措施。书中的插图质量非常高，很多都是实际操作的图片，这让我这个新手能够非常直观地理解文字描述。此外，书中还对一些相关的行业标准和规范进行了介绍，这让我意识到，电子产品的生产并不是随意为之，而是有严格的标准和流程的。虽然有些地方的技术细节我还需要反复阅读和琢磨，但总体而言，这本书为我提供了一个非常扎实的学习基础，让我对电子产品的生产过程有了初步但清晰的认识，这对于我理解行业和未来的职业发展方向非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

我是一个电子产品爱好者，虽然没有受过专业的电子工程训练，但一直对电子产品的内部构造和生产过程非常着迷。当我翻开《电子产品工艺（第3版）》这本书时，我立刻被它所吸引。它不仅仅是一本枯燥的技术手册，更像是一本关于“如何创造电子世界”的指南。书中对于各种电子元器件的制造和组装过程的描述，都充满了趣味性和启发性。例如，在讲解“表面贴装技术（SMT）”时，书中详细描述了贴片机如何精准地将微小的元器件放置在PCB板上，以及回流焊炉如何以精确的温度曲线将它们焊接到位。这种精密的自动化生产过程，让我对现代电子制造业的效率和精度感到无比惊叹。书中还涉及了一些关于产品可靠性设计的内容，比如如何通过合理的元器件布局和焊接方式来提高产品的稳定性，这一点让我意识到，制造工艺并非仅仅是简单的组装，而是蕴含着深厚的工程智慧。虽然书中有很多专业术语，但我发现作者很善于通过比喻和类比来解释复杂概念，这使得我在阅读过程中能够保持浓厚的兴趣。这本书让我对那些每天陪伴在我们身边的电子设备，有了更深刻的理解和敬意。

评分☆☆☆☆☆

作为一名已经毕业多年的职场人士，我购买《电子产品工艺（第3版）》这本书，更多的是出于一种“温故知新”的目的。我在工作中接触过一些电子产品的制造环节，但往往只是零散的了解，缺乏系统性的知识体系。这本书的出现，恰好弥补了我的这一需求。它以一种非常系统和结构化的方式，梳理了电子产品从设计到制造的整个流程。我特别喜欢书中关于“质量控制与测试”章节的论述，它详细介绍了各种电子产品的测试方法，包括功能测试、环境测试、可靠性测试等，并且解释了这些测试的重要性，以及如何通过测试来发现和解决潜在的问题。这对于我理解产品质量保障的意义，以及如何在工作中更好地配合质量部门，都有很大的帮助。此外，书中还提到了“环保与安全”方面的要求，这让我意识到，在电子产品制造过程中，不仅仅要关注性能和成本，还要兼顾可持续发展和人员安全。虽然这本书的内容非常详实，涵盖了多个方面，但其清晰的逻辑和分明的章节划分，使得阅读起来并不费力。它就像一个优秀的导游，带领我重新走了一遍电子产品制造的“旅程”，让我对整个过程有了更全面、更深入的认识。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子产品工艺（第3版）》纯属偶然，当时我在找一些基础的电子元器件的封装资料，无意间翻到了它。虽然我不是电子技术应用专业的学生，但出于对电子产品的好奇，我还是带了回去。读了几章之后，我发现这本书的编排非常有趣，它并没有直接进入那些晦涩难懂的理论，而是从一些生活中常见的电子产品入手，比如我们手机的屏幕、耳机，甚至是家里的电饭煲。书中通过图文并茂的方式，详细地讲解了这些产品内部的电子元器件是如何被制造、组装和焊接的。我特别喜欢它对“SMT贴片工艺”的介绍，用非常直观的图示展示了元器件如何在PCB板上“跳舞”，从锡膏印刷到回流焊，每一步都清晰可见。书中还穿插了一些历史的介绍，比如第一台收音机是如何制造的，这让我感觉像是在阅读一本电子产品的“编年史”。虽然我不能完全理解那些专业术语，但整体上，这本书给我提供了一个非常宏观的视角，让我对电子产品不再只是停留在“使用”层面，而是能够想象到它们背后精密的工艺流程。我甚至开始留意身边的电子产品，试着去猜想它们内部可能应用的各种工艺。这本书对于我这样一个“跨界”读者来说，确实是一个非常好的科普读物，它用一种易于理解的方式，打开了我对电子世界的大门。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子行业摸爬滚打了多年的技术人员，我对于《电子产品工艺（第3版）》这本书的态度，可以说是一种既期待又有些挑剔。市面上关于电子工艺的书籍不少，但真正能够兼顾理论深度和实际操作指导的却不多。这本书的优点在于，它在理论阐述上，没有回避一些核心的工艺原理，比如关于可靠性设计、材料选择对工艺的影响，以及一些关键的制造环节，如PCB的制造工艺、元器件的可靠性要求等，都有较为详实的介绍。我尤其欣赏其中关于“失效分析”的部分，这对于我们日常工作中处理产品问题非常有启发。但是，在一些更具前沿性的工艺技术方面，比如当下非常热门的AI在电子制造中的应用、柔性电子的制造工艺，以及一些新型的封装技术，书中可能稍显不足。当然，考虑到这是一本“职业教育精品教材”，其定位应该是为初学者和中级技术人员打下坚实的基础，从这个角度来说，它无疑是成功的。它能够系统地梳理电子产品制造的各个环节，帮助读者建立起完整的工艺知识体系。我建议，如果能在后续版本中，适当增加一些与当前行业发展趋势相关的案例和技术介绍，那将更能满足从业人员不断提升的需求。总的来说，这是一本值得推荐的、能够为电子产品制造领域新手提供扎实入门知识的教材。