电子技术工艺基础(第2版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

王天曦，李鸿儒，王豫明 著

图书标签:

• 电子技术
• 电子工艺
• 基础知识
• 电路原理
• 器件
• 实验
• 教学
• 电子工程
• 模拟电子
• 实训

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

版次：2

商品编码：11730945

包装：平装

丛书名： 清华大学基础工业训练系列教材

开本：16开

出版时间：2009-08-01

用纸：胶版纸

内容简介

　　《电子技术工艺基础(第2版)》以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使《普通高等教育"十一五"国家级规划教材·清华大学基础工业训练系列教材:电子技术工艺基础(第2版)》视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。

目录

1电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1技术的融合与交汇
1.3.2绿色化的潮流
1.3.3微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1 标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2安全用电
2.1概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1 人身安全
2.2.2设备安全
2.2.3电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4用电安全技术简介
2.4.1接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3过限保护
2.4。4 智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1触电急救
2.5.2电气消防
3 EDA与DFM简介
3.1现代电子设计
3.2 EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2芯片级设计础——ASIC／PLD／SoPC／SoC
3.2.3硬件描述语言
3.2.4 EDA工具
3.2.5设计流程
3.2.6 EDA实验开发系统
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4 DFM简介与技术规范举例
3.3.5 DFM软件
4电子元器件
5印制电路板
6焊接技术
7装联与检测技术
8表面贴装技术
参考文献

精彩书摘

　　《电子技术工艺基础（第2版）》：
　　3EDA与DFM简介
　　随着现代科学技术的发展，科学研究与技术开发行为日益市场化，而远非单纯的学术行为，尤其像电子技术这种与现代化紧密联系的技术科学，对研发周期、成本效益和可靠性非常敏感。为了适应市场需求，要求设计工作必须在较短的时间内出色完成，并且保证设计的产品具有良好的可制造性，进而要求控制制造成本、实现设计的最优化。
　　3.1现代电子设计
　　1.电子设计与新的挑战
　　1）电子设计与电子产品
　　关于电子设计对产品总成本、制造成本以及生产缺陷的重要性，由下面基本估算可以窥豹一斑：
　　产品总成本60％取决于产品的最初设计；
　　75％的制造成本取决于设计的优化水平；
　　70％～80％的生产缺陷由设计原因造成。
　　2）新的挑战
　　传统的电子产品研发过程，一般需要经过：实体模型试验一修改设计一试验样机与性能试验一再修改生产样机与结构工艺性能检验一修订整理设计方案。对于复杂产品或可靠性要求高的产品，过程还要复杂得多。这种方法，不仅开发周期长，而且需要大量手工操作和样机制作。
　　……

电子技术工艺基础（第2版）—— 探索微观世界的搭建之道 引言 在信息爆炸的时代，电子技术已经渗透到我们生活的方方面面，从掌中的智能手机到浩瀚的宇宙探索，无不闪耀着电子技术的智慧光芒。而这一切的实现，都离不开精密的电子元器件和与之相匹配的制造工艺。本书，《电子技术工艺基础（第2版）》，将带领读者深入探究电子技术背后那套严谨而富有创造力的搭建之道。它并非聚焦于高深的理论推导，而是着眼于电子产品从设计图纸到物理实体的“诞生”过程，揭示那些看不见却至关重要的微观世界里的工程智慧。 第一章：电子元器件的家族——微观世界的基石 电子产品的核心在于其搭载的各种元器件。本章将系统性地梳理电子元器件的大家族，如同解剖精密的生命体，逐一揭示其构造、功能以及在电路中的扮演的角色。我们将从最基础的电阻、电容、电感说起，深入了解它们如何影响电流的流动、电荷的存储以及磁场的生成。随后，我们将目光投向更为复杂的半导体元器件，如二极管、三极管、场效应管等。在这里，我们将不仅仅停留在它们放大和开关的基本功能上，更会探索它们是如何通过对材料特性的巧妙运用，实现电流的单向导通、电流的放大以及电压的控制。 对于集成电路（IC），这个电子世界的“大脑”，我们将对其内部的基本构成单元，如逻辑门、触发器等进行阐述，理解它们如何协同工作，实现复杂的计算和信息处理。我们还会触及一些特殊的元器件，例如传感器，它们是连接物理世界与电子世界的桥梁，将温度、光照、压力等信息转化为电信号。同时，本书将强调理解不同元器件的物理特性，例如阻抗、容抗、感抗，以及它们的频率响应、温度稳定性等参数，这些都是进行合理选型和电路设计的关键。 第二章：PCB的艺术——连接微观世界的脉络 电路板（PCB）是电子元器件得以有序排列和互联的载体，它就好比人体内的血管系统，将各个器官紧密联系起来。本章将深入解析PCB的设计与制造工艺。我们将从PCB的基本结构出发，讲解其多层板的组成、铜箔的走线规则、过孔的作用以及阻抗匹配等概念。理解PCB的信号完整性，即信号在传输过程中如何保持其原有形状和准确性，是确保电子产品稳定运行的关键。 在制造工艺方面，我们将详细介绍PCB的蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层和丝印层等关键步骤。从一张空白的覆铜板，到最终布满精美线路的电路板，每一步都凝聚着精密的化学和物理过程。我们将讨论如何选择合适的基材、铜厚、表面处理工艺，以满足不同应用场景的需求。此外，对于一些高密度互连（HDI）PCB，以及柔性PCB（FPC）等特种PCB，也将进行介绍，展现现代PCB技术在小型化、轻量化和功能多样化方面的无限可能。 第三章：焊接的技巧——连接的精髓与牢固 焊接是将电子元器件固定在PCB上并实现电气连接的关键工艺。本章将深入探讨各种焊接技术，并强调其对电子产品可靠性的重要影响。我们将从最基础的手工焊接开始，详细讲解焊锡的选择、烙铁的使用技巧、焊剂的作用，以及如何避免虚焊、冷焊等常见缺陷。对于初学者，本书将提供清晰的图文指导，帮助他们掌握基本的焊接动作，培养良好的焊接习惯。 随着电子元器件的微型化和高密度封装的普及，表面贴装技术（SMT）已经成为主流。本章将详细介绍SMT的工艺流程，包括贴片机的工作原理、锡膏印刷、回流焊的温度曲线控制，以及返修技术。我们将分析不同焊接工艺（如波峰焊、回流焊、选择性焊）的适用范围和优缺点，并探讨如何根据元器件的类型、PCB的布局以及生产规模来选择最合适的焊接方法。同时，我们还将触及一些特殊焊接工艺，如激光焊接、超声波焊接等，以展现电子焊接技术的广度和深度。 第四章：组装的艺术——构建电子世界的骨架 将焊接好的PCB以及其他机械结构件进行组装，最终构成一个完整的电子产品，是实现其功能的最后一步。本章将聚焦于电子产品的组装工艺，强调其对产品整体性能、外观和可靠性的影响。我们将从最基础的螺丝固定、卡扣连接等机械组装方式说起，深入理解不同连接方式的优缺点以及选择依据。 对于需要精密配合的部件，例如显示屏、按键、接口等，我们将探讨其安装的精度要求和注意事项。在某些特定产品中，防水、防尘、防震等特性的实现，也离不开精巧的组装设计和工艺。我们将讨论如何通过合理的结构设计和材料选择，来提升产品的防护性能。此外，本书还将介绍一些先进的组装技术，例如自动化装配、无损检测技术在组装过程中的应用，以及如何通过光学检测、X射线检测等手段来确保组装质量。 第五章：质量的保障——可靠性的基石 电子产品的可靠性是其生命力的重要体现。本章将深入探讨电子产品制造过程中的质量控制和可靠性保障技术。我们将从原材料的进厂检验开始，讲解如何对金属材料、塑料、封装材料等进行性能测试和成分分析。在生产过程中，我们将重点介绍各种在线检测（In-line Inspection）和离线检测（Off-line Inspection）技术，例如目视检查、X射线检测、ICT（在线测试）和功能测试等。 我们将详细阐述环境应力筛选（ESS）和加速寿命试验（ALT）等可靠性测试方法，通过模拟产品在极端环境下的工作状态，来提前发现潜在的失效模式，并进行改进。可靠性分析，包括失效模式与影响分析（FMEA）以及故障树分析（FTA），也将得到深入的讲解，帮助读者理解如何系统地识别和评估产品在设计和制造过程中可能出现的各种失效。本书还将强调，质量控制并非仅仅是最后的检测，而是贯穿于产品设计、制造、组装的每一个环节，是一种“内建”于产品中的质量文化。 结语 《电子技术工艺基础（第2版）》不仅仅是一本教科书，更像是一本指导我们如何将抽象的电子概念转化为具体物理形态的“秘籍”。它以严谨的科学态度，清晰的逻辑结构，详实的工艺描述，为读者构建起一幅完整的电子产品制造全景图。从微观元器件的精妙构造，到宏观产品的有序组装，本书层层递进，步步深入，让读者不仅理解“是什么”，更能洞悉“为什么”和“怎么样”。 掌握了电子技术的工艺基础，就如同掌握了打开未来之门的钥匙。无论是立志成为一名优秀的电子工程师，还是对现代科技充满好奇的探索者，本书都将为你提供坚实的基础和宝贵的启示。它将帮助你从全新的视角审视身边的电子产品，理解它们背后付出的无数智慧和汗水，并激发你创造属于自己的电子奇迹的决心。翻开这本书，就让我们一起踏上这场探索电子世界搭建之道的精彩旅程吧！

评分☆☆☆☆☆

我对电子产品的功能实现原理一直比较感兴趣，但对于其物理层面的制造过程却知之甚少。例如，一个普通的手机，它内部包含了多少种不同的元器件？这些元器件是如何被固定在电路板上的？电路板本身又是如何被制作出来的？我曾经在网上搜索过一些关于电子产品制造的信息，但往往是一些零散的片段，难以形成一个系统的认识。我希望能够更深入地了解，从原材料到最终成品，电子产品在生产过程中究竟经历了哪些关键的工艺环节，以及这些环节是如何保证产品质量和性能的。

评分☆☆☆☆☆

作为一名初入电子行业的小白，我之前对许多电子器件的生产流程都一知半解，只知道有这么回事，但具体如何实现，每个环节又有什么门道，完全没有概念。比如，电路板是怎么制造出来的？那些细小的焊点是如何形成的？元器件又是如何精确地安装上去的？这些问题一直困扰着我。在工作中，我常常听到同事们讨论“工艺”、“良率”、“制程”，这些术语听起来既专业又神秘，让我感到自己的知识储备远远不够。尤其是当我接触到一些复杂的电子产品时，看着里面密密麻麻的元器件和精密的线路，总会忍不住好奇它们是如何一步步被制造出来的，这背后一定蕴含着大量的技术和智慧。

评分☆☆☆☆☆

最近，我花了不少时间来梳理我对集成电路制造的理解，不得不说，这是一个极其复杂且精密的领域。从最初的硅晶圆的生长、切割，到光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入等一系列微纳加工工艺，每一步都对精度要求极高。我一直在尝试理解不同工艺步骤对芯片性能的影响，比如光刻的精度直接决定了电路的密度和速度，而蚀刻的均匀性则关系到器件的可靠性。然而，这些理论知识往往晦涩难懂，缺乏直观的感受。我曾尝试阅读一些关于半导体工艺的文章，但往往越读越糊涂，很多步骤的相互关联和最终的产物效果总也无法形成一个清晰的整体认知。

评分☆☆☆☆☆

在接触到一些自动化生产设备时，我对于其背后的机械原理和电气控制系统产生了浓厚的兴趣。比如，机械臂是如何实现精确的抓取和放置的？传感器是如何检测到微小的位置偏差的？PLC（可编程逻辑控制器）又是如何协调整个生产流程的？这些问题一直让我琢磨不透。我常常在想，一个复杂的自动化生产线，其设计理念和实现技术究竟有多么高深，又是如何将如此多的精密部件有机地整合在一起，最终实现高效、稳定的生产。

评分☆☆☆☆☆

一直以来，我对电子产品的组装过程感到非常好奇。作为普通消费者，我们看到的往往是最终成品，那些外壳下的精密结构是如何一步步搭建起来的？特别是电路板上的元器件，它们是如何被精准地放置和焊接上去的？我曾经尝试拆解过一些旧的电子设备，看着电路板上的焊点和元器件，虽然知道它们是连接的关键，但具体的操作过程和所需设备却一无所知。我很好奇，在现代化的电子产品生产线上，是如何实现如此高的自动化和精度的，以及那些容易出现的焊接不良、元器件错位等问题，是如何被预防和解决的。