電子技術工藝基礎(第2版) 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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王天曦，李鴻儒，王豫明 著

圖書標籤:

• 電子技術
• 電子工藝
• 基礎知識
• 電路原理
• 器件
• 實驗
• 教學
• 電子工程
• 模擬電子
• 實訓

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302206620

版次：2

商品編碼：11730945

包裝：平裝

叢書名： 清華大學基礎工業訓練係列教材

開本：16開

齣版時間：2009-08-01

用紙：膠版紙

內容簡介

　　《電子技術工藝基礎(第2版)》以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。作者有二十餘年電子技術工作經驗，經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使《普通高等教育"十一五"國傢級規劃教材·清華大學基礎工業訓練係列教材:電子技術工藝基礎(第2版)》視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。

目錄

1電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1技術的融閤與交匯
1.3.2綠色化的潮流
1.3.3微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1 標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2安全用電
2.1概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1 人身安全
2.2.2設備安全
2.2.3電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4用電安全技術簡介
2.4.1接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3過限保護
2.4。4 智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1觸電急救
2.5.2電氣消防
3 EDA與DFM簡介
3.1現代電子設計
3.2 EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2芯片級設計礎——ASIC／PLD／SoPC／SoC
3.2.3硬件描述語言
3.2.4 EDA工具
3.2.5設計流程
3.2.6 EDA實驗開發係統
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4 DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5 DFM軟件
4電子元器件
5印製電路闆
6焊接技術
7裝聯與檢測技術
8錶麵貼裝技術
參考文獻

精彩書摘

　　《電子技術工藝基礎（第2版）》：
　　3EDA與DFM簡介
　　隨著現代科學技術的發展，科學研究與技術開發行為日益市場化，而遠非單純的學術行為，尤其像電子技術這種與現代化緊密聯係的技術科學，對研發周期、成本效益和可靠性非常敏感。為瞭適應市場需求，要求設計工作必須在較短的時間內齣色完成，並且保證設計的産品具有良好的可製造性，進而要求控製製造成本、實現設計的最優化。
　　3.1現代電子設計
　　1.電子設計與新的挑戰
　　1）電子設計與電子産品
　　關於電子設計對産品總成本、製造成本以及生産缺陷的重要性，由下麵基本估算可以窺豹一斑：
　　産品總成本60％取決於産品的最初設計；
　　75％的製造成本取決於設計的優化水平；
　　70％～80％的生産缺陷由設計原因造成。
　　2）新的挑戰
　　傳統的電子産品研發過程，一般需要經過：實體模型試驗一修改設計一試驗樣機與性能試驗一再修改生産樣機與結構工藝性能檢驗一修訂整理設計方案。對於復雜産品或可靠性要求高的産品，過程還要復雜得多。這種方法，不僅開發周期長，而且需要大量手工操作和樣機製作。
　　……

電子技術工藝基礎（第2版）—— 探索微觀世界的搭建之道 引言 在信息爆炸的時代，電子技術已經滲透到我們生活的方方麵麵，從掌中的智能手機到浩瀚的宇宙探索，無不閃耀著電子技術的智慧光芒。而這一切的實現，都離不開精密的電子元器件和與之相匹配的製造工藝。本書，《電子技術工藝基礎（第2版）》，將帶領讀者深入探究電子技術背後那套嚴謹而富有創造力的搭建之道。它並非聚焦於高深的理論推導，而是著眼於電子産品從設計圖紙到物理實體的“誕生”過程，揭示那些看不見卻至關重要的微觀世界裏的工程智慧。 第一章：電子元器件的傢族——微觀世界的基石 電子産品的核心在於其搭載的各種元器件。本章將係統性地梳理電子元器件的大傢族，如同解剖精密的生命體，逐一揭示其構造、功能以及在電路中的扮演的角色。我們將從最基礎的電阻、電容、電感說起，深入瞭解它們如何影響電流的流動、電荷的存儲以及磁場的生成。隨後，我們將目光投嚮更為復雜的半導體元器件，如二極管、三極管、場效應管等。在這裏，我們將不僅僅停留在它們放大和開關的基本功能上，更會探索它們是如何通過對材料特性的巧妙運用，實現電流的單嚮導通、電流的放大以及電壓的控製。 對於集成電路（IC），這個電子世界的“大腦”，我們將對其內部的基本構成單元，如邏輯門、觸發器等進行闡述，理解它們如何協同工作，實現復雜的計算和信息處理。我們還會觸及一些特殊的元器件，例如傳感器，它們是連接物理世界與電子世界的橋梁，將溫度、光照、壓力等信息轉化為電信號。同時，本書將強調理解不同元器件的物理特性，例如阻抗、容抗、感抗，以及它們的頻率響應、溫度穩定性等參數，這些都是進行閤理選型和電路設計的關鍵。 第二章：PCB的藝術——連接微觀世界的脈絡 電路闆（PCB）是電子元器件得以有序排列和互聯的載體，它就好比人體內的血管係統，將各個器官緊密聯係起來。本章將深入解析PCB的設計與製造工藝。我們將從PCB的基本結構齣發，講解其多層闆的組成、銅箔的走綫規則、過孔的作用以及阻抗匹配等概念。理解PCB的信號完整性，即信號在傳輸過程中如何保持其原有形狀和準確性，是確保電子産品穩定運行的關鍵。 在製造工藝方麵，我們將詳細介紹PCB的蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層和絲印層等關鍵步驟。從一張空白的覆銅闆，到最終布滿精美綫路的電路闆，每一步都凝聚著精密的化學和物理過程。我們將討論如何選擇閤適的基材、銅厚、錶麵處理工藝，以滿足不同應用場景的需求。此外，對於一些高密度互連（HDI）PCB，以及柔性PCB（FPC）等特種PCB，也將進行介紹，展現現代PCB技術在小型化、輕量化和功能多樣化方麵的無限可能。 第三章：焊接的技巧——連接的精髓與牢固 焊接是將電子元器件固定在PCB上並實現電氣連接的關鍵工藝。本章將深入探討各種焊接技術，並強調其對電子産品可靠性的重要影響。我們將從最基礎的手工焊接開始，詳細講解焊锡的選擇、烙鐵的使用技巧、焊劑的作用，以及如何避免虛焊、冷焊等常見缺陷。對於初學者，本書將提供清晰的圖文指導，幫助他們掌握基本的焊接動作，培養良好的焊接習慣。 隨著電子元器件的微型化和高密度封裝的普及，錶麵貼裝技術（SMT）已經成為主流。本章將詳細介紹SMT的工藝流程，包括貼片機的工作原理、锡膏印刷、迴流焊的溫度麯綫控製，以及返修技術。我們將分析不同焊接工藝（如波峰焊、迴流焊、選擇性焊）的適用範圍和優缺點，並探討如何根據元器件的類型、PCB的布局以及生産規模來選擇最閤適的焊接方法。同時，我們還將觸及一些特殊焊接工藝，如激光焊接、超聲波焊接等，以展現電子焊接技術的廣度和深度。 第四章：組裝的藝術——構建電子世界的骨架 將焊接好的PCB以及其他機械結構件進行組裝，最終構成一個完整的電子産品，是實現其功能的最後一步。本章將聚焦於電子産品的組裝工藝，強調其對産品整體性能、外觀和可靠性的影響。我們將從最基礎的螺絲固定、卡扣連接等機械組裝方式說起，深入理解不同連接方式的優缺點以及選擇依據。 對於需要精密配閤的部件，例如顯示屏、按鍵、接口等，我們將探討其安裝的精度要求和注意事項。在某些特定産品中，防水、防塵、防震等特性的實現，也離不開精巧的組裝設計和工藝。我們將討論如何通過閤理的結構設計和材料選擇，來提升産品的防護性能。此外，本書還將介紹一些先進的組裝技術，例如自動化裝配、無損檢測技術在組裝過程中的應用，以及如何通過光學檢測、X射綫檢測等手段來確保組裝質量。 第五章：質量的保障——可靠性的基石 電子産品的可靠性是其生命力的重要體現。本章將深入探討電子産品製造過程中的質量控製和可靠性保障技術。我們將從原材料的進廠檢驗開始，講解如何對金屬材料、塑料、封裝材料等進行性能測試和成分分析。在生産過程中，我們將重點介紹各種在綫檢測（In-line Inspection）和離綫檢測（Off-line Inspection）技術，例如目視檢查、X射綫檢測、ICT（在綫測試）和功能測試等。 我們將詳細闡述環境應力篩選（ESS）和加速壽命試驗（ALT）等可靠性測試方法，通過模擬産品在極端環境下的工作狀態，來提前發現潛在的失效模式，並進行改進。可靠性分析，包括失效模式與影響分析（FMEA）以及故障樹分析（FTA），也將得到深入的講解，幫助讀者理解如何係統地識彆和評估産品在設計和製造過程中可能齣現的各種失效。本書還將強調，質量控製並非僅僅是最後的檢測，而是貫穿於産品設計、製造、組裝的每一個環節，是一種“內建”於産品中的質量文化。 結語 《電子技術工藝基礎（第2版）》不僅僅是一本教科書，更像是一本指導我們如何將抽象的電子概念轉化為具體物理形態的“秘籍”。它以嚴謹的科學態度，清晰的邏輯結構，詳實的工藝描述，為讀者構建起一幅完整的電子産品製造全景圖。從微觀元器件的精妙構造，到宏觀産品的有序組裝，本書層層遞進，步步深入，讓讀者不僅理解“是什麼”，更能洞悉“為什麼”和“怎麼樣”。 掌握瞭電子技術的工藝基礎，就如同掌握瞭打開未來之門的鑰匙。無論是立誌成為一名優秀的電子工程師，還是對現代科技充滿好奇的探索者，本書都將為你提供堅實的基礎和寶貴的啓示。它將幫助你從全新的視角審視身邊的電子産品，理解它們背後付齣的無數智慧和汗水，並激發你創造屬於自己的電子奇跡的決心。翻開這本書，就讓我們一起踏上這場探索電子世界搭建之道的精彩旅程吧！

評分☆☆☆☆☆

作為一名初入電子行業的小白，我之前對許多電子器件的生産流程都一知半解，隻知道有這麼迴事，但具體如何實現，每個環節又有什麼門道，完全沒有概念。比如，電路闆是怎麼製造齣來的？那些細小的焊點是如何形成的？元器件又是如何精確地安裝上去的？這些問題一直睏擾著我。在工作中，我常常聽到同事們討論“工藝”、“良率”、“製程”，這些術語聽起來既專業又神秘，讓我感到自己的知識儲備遠遠不夠。尤其是當我接觸到一些復雜的電子産品時，看著裏麵密密麻麻的元器件和精密的綫路，總會忍不住好奇它們是如何一步步被製造齣來的，這背後一定蘊含著大量的技術和智慧。

評分☆☆☆☆☆

在接觸到一些自動化生産設備時，我對於其背後的機械原理和電氣控製係統産生瞭濃厚的興趣。比如，機械臂是如何實現精確的抓取和放置的？傳感器是如何檢測到微小的位置偏差的？PLC（可編程邏輯控製器）又是如何協調整個生産流程的？這些問題一直讓我琢磨不透。我常常在想，一個復雜的自動化生産綫，其設計理念和實現技術究竟有多麼高深，又是如何將如此多的精密部件有機地整閤在一起，最終實現高效、穩定的生産。

評分☆☆☆☆☆

我對電子産品的功能實現原理一直比較感興趣，但對於其物理層麵的製造過程卻知之甚少。例如，一個普通的手機，它內部包含瞭多少種不同的元器件？這些元器件是如何被固定在電路闆上的？電路闆本身又是如何被製作齣來的？我曾經在網上搜索過一些關於電子産品製造的信息，但往往是一些零散的片段，難以形成一個係統的認識。我希望能夠更深入地瞭解，從原材料到最終成品，電子産品在生産過程中究竟經曆瞭哪些關鍵的工藝環節，以及這些環節是如何保證産品質量和性能的。

評分☆☆☆☆☆

最近，我花瞭不少時間來梳理我對集成電路製造的理解，不得不說，這是一個極其復雜且精密的領域。從最初的矽晶圓的生長、切割，到光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入等一係列微納加工工藝，每一步都對精度要求極高。我一直在嘗試理解不同工藝步驟對芯片性能的影響，比如光刻的精度直接決定瞭電路的密度和速度，而蝕刻的均勻性則關係到器件的可靠性。然而，這些理論知識往往晦澀難懂，缺乏直觀的感受。我曾嘗試閱讀一些關於半導體工藝的文章，但往往越讀越糊塗，很多步驟的相互關聯和最終的産物效果總也無法形成一個清晰的整體認知。

評分☆☆☆☆☆

一直以來，我對電子産品的組裝過程感到非常好奇。作為普通消費者，我們看到的往往是最終成品，那些外殼下的精密結構是如何一步步搭建起來的？特彆是電路闆上的元器件，它們是如何被精準地放置和焊接上去的？我曾經嘗試拆解過一些舊的電子設備，看著電路闆上的焊點和元器件，雖然知道它們是連接的關鍵，但具體的操作過程和所需設備卻一無所知。我很好奇，在現代化的電子産品生産綫上，是如何實現如此高的自動化和精度的，以及那些容易齣現的焊接不良、元器件錯位等問題，是如何被預防和解決的。