电子产品工艺与实训教程 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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编辑推荐

1．本书的主要特点是在内容组织上采用模块化，案例内容仿真性强，并配套了丰富的原始案例。
2．书中提供了两套完整案例，一套可以用于学生初次学习和老师课堂讲解，另一套可以用于老师课堂实训
3．本书基本涵盖了现有本科教学中的电子工艺全部基础知识，知识点介绍详尽。

内容简介

本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识，以电子产品的工艺流程为主线，介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法及步骤，同时介绍了典型电子工艺实训案例，具有很强的操作性。
本书共分六章，包括常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例。
本书内容全面，实例丰富，可作为高等院校电子产品工艺与实训类实验课程教材，也可作为自学者的参考书。

目录

第1章　常用电子元器件　1
1．1　电阻元件　1
1．1．1　电阻的分类　1
1．1．2　电阻的命名方法及符号　3
1．1．3　电阻的性能参数　4
1．1．4　阻值和误差的标注方法　7
1．1．5　常用电阻器　8
1．1．6　电阻的选用　12
1．2　电容元件　13
1．2．1　电容的分类　14
1．2．2　电容器的命名及符号　16
1．2．3　电容器的标示方法　17
1．2．4　电容器的性能参数　18
1．2．5　常用电容器的特性　21
1．2．6　电容器的选用　23
1．3　电感元件　24
1．3．1　电感的符号、单位及命名
方法　24
1．3．2　电感的作用及分类　25
1．3．3　电感的主要特性参数　26
1．3．4　常用电感线圈　27
1．3．5　常用电感的型号、规格　27
1．3．6　电感的选用　29
1．4　变压器　29
1．4．1　变压器的分类　29
1．4．2　变压器的特性参数　30
1．5　半导体分立元件　30
1．5．1　二极管　31
1．5．2　三极管　35
1．5．3　场效应管　39
1．6　光耦　43
1．7　光电管　43
1．7．1　真空光电管　43
1．7．2　充气光电管　44
1．7．3　光电倍增管　44
1．8　机电元件　44
1．8．1　继电器　44
1．8．2　开关　48
1．9　集成电路　51
1．9．1　集成电路的分类　52
1．9．2　集成电路的命名　52
1．9．3　常用集成电路介绍　53
1．9．4　集成电路的检测方法　58
1．10　微处理器　59
1．10．1　常用单片机　59
1．10．2　ARM系列单片机　60
1．10．3　看门狗电路　61
思考题　61
第2章　常用电子测试仪器及其应用　63
2．1　万用表及其应用　63
2．1．1　指针式万用表　63
2．1．2　数字万用表　65
2．2　示波器及其应用　66
2．2．1　模拟示波器　67
2．2．2　数字示波器　69
2．3　信号发生器及其应用　74
2．3．1　信号发生器的分类　74
2．3．2　信号发生器的使用　75
2．4　直流稳压电源及其应用　80
2．4．1　直流稳压电源简介　80
2．4．2　直流稳压电源的使用　81
2．5　逻辑笔及其应用　84
思考题　85
第3章　绘图原理及PCB制板工艺　86
3．1　Altium Designer简介　86
3．2　Altium Designer简明使用方法　87
3．2．1　Altium Designer的安装　87
3．2．2　新建和保存PCB工程　87
3．2．3　原理图设计　88
3．2．4　PCB设计　93
3．2．5　快捷键说明　95
3．3　PCB设计规则　97
3．3．1　PCB设计的一般原则　97
3．3．2　PCB设计中应注意的
问题　100
3．3．3　PCB及电路抗干扰
措施　102
3．4　元器件的封装　103
3．4．1　定义　103
3．4．2　元器件的封装形式　103
3．4．3　Altium Designer元器件封装库
总结　105
3．5　PCB制板工艺　106
3．5．1　PCB的发展历史　107
3．5．2　PCB的特点　107
3．5．3　PCB的种类　108
3．5．4　PCB的制造方法　108
3．5．5　PCB的制造工艺　109
3．5．6　小型工业制板流程　110
思考题　116
第4章　元器件的焊接工艺　117
4．1　元器件的手工焊接技术　117
4．1．1　手工焊接原理　117
4．1．2　助焊剂的功能　118
4．1．3　焊锡丝的组成与结构　119
4．1．4　电烙铁　119
4．1．5　手工焊接　120
4．2　SMT流程　124
4．2．1　焊膏印刷　124
4．2．2　贴片　125
4．2．3　回流焊　126
4．2．4　SMT生产中的静电防护
技术　127
思考题　132
第5章　电子装配工艺　133
5．1　工艺文件　133
5．1．1　工艺文件的作用　133
5．1．2　工艺文件的编制方法和
要求　134
5．1．3　工艺文件格式填写方法　134
5．2　电子设备组装工艺　135
5．2．1　概述　135
5．2．2　电子设备组装的特点和
方法　136
5．2．3　组装工艺技术的发展　136
5．2．4　整机装配工艺过程　137
5．3　印制电路板的插装　137
5．3．1　元器件加工（成形）　137
5．3．2　印制电路板装配图　139
5．3．3　印制电路板组装工艺流程　139
5．4　连接工艺　139
5．5　整机总装　141
思考题　143
第6章　典型电子工艺实训案例　144
6．1　半导体收音机　144
6．1．1　无线电波基础知识　144
6．1．2　无线电信号的传送与接收　145
6．1．3　收音机的工作原理和结构
组成　148
6．1．4　ZX-921型超外差式收音机的
装调　153
6．1．5　常见故障的检修　165
6．2　万用表　168
6．2．1　万用表原理与安装实训的目的
与意义　168
6．2．2　指针式万用表的结构与
特征　168
6．2．3　指针式万用表的工作
原理　170
6．2．4　MF47型万用表的安装　173
6．2．5　万用表的使用　188
6．3　51单片机开发板　189
6．3．1　51单片机简介　190
6．3．2　单片机开发板简介　192
6．3．3　硬件设计　193
6．3．4　软件编程设计　199
6．3．5　产品测试　200
思考题　202
附录A　HX108-2型7管半导体收音机
焊接、装配、调试实例　203
A．1　HX108-2型7管半导体收音机
电路原理　203
A．2　电子元器件的识别、质量检验及
整机装配　204
A．3　整机调试　208
A．4　故障检测　209
附录B　TF2010型手机万能充电器焊接、
装配、调试实例　212
B．1　电路工作原理　212
B．2　装配图　213
B．3　安装及使用说明　213
B．4　元器件及结构件清单　214
附录C　51单片机开发板原理图、PCB图、
程序代码和元器件清单　216
附录D　常用电工与电子学图形符号　226
参考文献　240
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