电子产品工艺与实训教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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付蔚 著

图书标签:

• 电子产品
• 工艺
• 实训
• 教程
• 电子技术
• 电路
• 焊接
• 维修
• 实践
• 动手能力

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115463098

版次：1

商品编码：12191457

包装：平装

丛书名： 普通高等学校电类规划教材

开本：16开

出版时间：2017-08-01

用纸：胶版纸

页数：239

正文语种：中文

编辑推荐

1．本书的主要特点是在内容组织上采用模块化，案例内容仿真性强，并配套了丰富的原始案例。
2．书中提供了两套完整案例，一套可以用于学生初次学习和老师课堂讲解，另一套可以用于老师课堂实训
3．本书基本涵盖了现有本科教学中的电子工艺全部基础知识，知识点介绍详尽。

内容简介

本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识，以电子产品的工艺流程为主线，介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法及步骤，同时介绍了典型电子工艺实训案例，具有很强的操作性。
本书共分六章，包括常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例。
本书内容全面，实例丰富，可作为高等院校电子产品工艺与实训类实验课程教材，也可作为自学者的参考书。

目录

第1章　常用电子元器件　1
1．1　电阻元件　1
1．1．1　电阻的分类　1
1．1．2　电阻的命名方法及符号　3
1．1．3　电阻的性能参数　4
1．1．4　阻值和误差的标注方法　7
1．1．5　常用电阻器　8
1．1．6　电阻的选用　12
1．2　电容元件　13
1．2．1　电容的分类　14
1．2．2　电容器的命名及符号　16
1．2．3　电容器的标示方法　17
1．2．4　电容器的性能参数　18
1．2．5　常用电容器的特性　21
1．2．6　电容器的选用　23
1．3　电感元件　24
1．3．1　电感的符号、单位及命名
方法　24
1．3．2　电感的作用及分类　25
1．3．3　电感的主要特性参数　26
1．3．4　常用电感线圈　27
1．3．5　常用电感的型号、规格　27
1．3．6　电感的选用　29
1．4　变压器　29
1．4．1　变压器的分类　29
1．4．2　变压器的特性参数　30
1．5　半导体分立元件　30
1．5．1　二极管　31
1．5．2　三极管　35
1．5．3　场效应管　39
1．6　光耦　43
1．7　光电管　43
1．7．1　真空光电管　43
1．7．2　充气光电管　44
1．7．3　光电倍增管　44
1．8　机电元件　44
1．8．1　继电器　44
1．8．2　开关　48
1．9　集成电路　51
1．9．1　集成电路的分类　52
1．9．2　集成电路的命名　52
1．9．3　常用集成电路介绍　53
1．9．4　集成电路的检测方法　58
1．10　微处理器　59
1．10．1　常用单片机　59
1．10．2　ARM系列单片机　60
1．10．3　看门狗电路　61
思考题　61
第2章　常用电子测试仪器及其应用　63
2．1　万用表及其应用　63
2．1．1　指针式万用表　63
2．1．2　数字万用表　65
2．2　示波器及其应用　66
2．2．1　模拟示波器　67
2．2．2　数字示波器　69
2．3　信号发生器及其应用　74
2．3．1　信号发生器的分类　74
2．3．2　信号发生器的使用　75
2．4　直流稳压电源及其应用　80
2．4．1　直流稳压电源简介　80
2．4．2　直流稳压电源的使用　81
2．5　逻辑笔及其应用　84
思考题　85
第3章　绘图原理及PCB制板工艺　86
3．1　Altium Designer简介　86
3．2　Altium Designer简明使用方法　87
3．2．1　Altium Designer的安装　87
3．2．2　新建和保存PCB工程　87
3．2．3　原理图设计　88
3．2．4　PCB设计　93
3．2．5　快捷键说明　95
3．3　PCB设计规则　97
3．3．1　PCB设计的一般原则　97
3．3．2　PCB设计中应注意的
问题　100
3．3．3　PCB及电路抗干扰
措施　102
3．4　元器件的封装　103
3．4．1　定义　103
3．4．2　元器件的封装形式　103
3．4．3　Altium Designer元器件封装库
总结　105
3．5　PCB制板工艺　106
3．5．1　PCB的发展历史　107
3．5．2　PCB的特点　107
3．5．3　PCB的种类　108
3．5．4　PCB的制造方法　108
3．5．5　PCB的制造工艺　109
3．5．6　小型工业制板流程　110
思考题　116
第4章　元器件的焊接工艺　117
4．1　元器件的手工焊接技术　117
4．1．1　手工焊接原理　117
4．1．2　助焊剂的功能　118
4．1．3　焊锡丝的组成与结构　119
4．1．4　电烙铁　119
4．1．5　手工焊接　120
4．2　SMT流程　124
4．2．1　焊膏印刷　124
4．2．2　贴片　125
4．2．3　回流焊　126
4．2．4　SMT生产中的静电防护
技术　127
思考题　132
第5章　电子装配工艺　133
5．1　工艺文件　133
5．1．1　工艺文件的作用　133
5．1．2　工艺文件的编制方法和
要求　134
5．1．3　工艺文件格式填写方法　134
5．2　电子设备组装工艺　135
5．2．1　概述　135
5．2．2　电子设备组装的特点和
方法　136
5．2．3　组装工艺技术的发展　136
5．2．4　整机装配工艺过程　137
5．3　印制电路板的插装　137
5．3．1　元器件加工（成形）　137
5．3．2　印制电路板装配图　139
5．3．3　印制电路板组装工艺流程　139
5．4　连接工艺　139
5．5　整机总装　141
思考题　143
第6章　典型电子工艺实训案例　144
6．1　半导体收音机　144
6．1．1　无线电波基础知识　144
6．1．2　无线电信号的传送与接收　145
6．1．3　收音机的工作原理和结构
组成　148
6．1．4　ZX-921型超外差式收音机的
装调　153
6．1．5　常见故障的检修　165
6．2　万用表　168
6．2．1　万用表原理与安装实训的目的
与意义　168
6．2．2　指针式万用表的结构与
特征　168
6．2．3　指针式万用表的工作
原理　170
6．2．4　MF47型万用表的安装　173
6．2．5　万用表的使用　188
6．3　51单片机开发板　189
6．3．1　51单片机简介　190
6．3．2　单片机开发板简介　192
6．3．3　硬件设计　193
6．3．4　软件编程设计　199
6．3．5　产品测试　200
思考题　202
附录A　HX108-2型7管半导体收音机
焊接、装配、调试实例　203
A．1　HX108-2型7管半导体收音机
电路原理　203
A．2　电子元器件的识别、质量检验及
整机装配　204
A．3　整机调试　208
A．4　故障检测　209
附录B　TF2010型手机万能充电器焊接、
装配、调试实例　212
B．1　电路工作原理　212
B．2　装配图　213
B．3　安装及使用说明　213
B．4　元器件及结构件清单　214
附录C　51单片机开发板原理图、PCB图、
程序代码和元器件清单　216
附录D　常用电工与电子学图形符号　226
参考文献　240

《电子产品组装与维修入门指南》 内容简介 本书是一本面向初学者的电子产品组装与维修入门实践指导手册。旨在帮助读者建立起对电子元器件、电路基础知识的认知，并逐步掌握常见电子产品的拆卸、组装、检测及基础维修技能。全书内容紧密结合实际操作，理论讲解精炼，实践指导详尽，力求让读者在动手实践中巩固知识，提升技能。 第一部分：电子世界启航——基础知识与安全须知 在开始任何电子产品的组装或维修之前，建立扎实的理论基础和培养良好的操作习惯至关重要。本部分将带领读者走进精彩的电子世界，揭开电子元器件的神秘面纱，并强调操作安全的重要性。 第一章：电子元器件的“身份证” 电阻： 介绍电阻的基本概念、单位（欧姆）、功率、颜色环识别方法，以及不同类型的电阻（碳膜、金属膜、贴片电阻等）在电路中的作用。通过实例讲解如何测量电阻值，并介绍常见的电阻故障判断。 电容： 讲解电容的基本概念、单位（法拉）、耐压值、极性，以及不同类型的电容（陶瓷、电解、钽电容、贴片电容等）在电路中的作用。学习如何识别电容的容值和耐压值，掌握电容的测量方法，并了解电容的常见故障表现。 电感： 介绍电感的基本概念、单位（亨利）、电感量，以及电感在电路中的作用。讲解电感的种类（空心、铁芯、贴片电感等）和识别方法，学习电感的测量技巧，并分析电感的常见故障。 二极管： 详细介绍二极管的PN结原理，区分正向导通与反向截止。重点讲解不同类型的二极管（普通二极管、稳压二极管、发光二极管LED、肖特基二极管等）的特性和应用。学习二极管的万用表检测方法，并认识二极管损坏的常见迹象。 三极管（晶体管）： 深入浅出地讲解三极管（NPN和PNP型）的工作原理，介绍其作为开关和放大器的应用。讲解三极管的基极、集电极、发射极的识别，以及如何使用万用表进行基本检测，并讨论三极管常见的损坏模式。 集成电路（IC）： 介绍集成电路的基本概念、封装形式（DIP、SOP、QFP等）。讲解常见集成电路的功能分类（如运算放大器、逻辑门、定时器、微控制器等），并强调在操作IC时需要注意静电防护。 其他常用元器件： 简要介绍其他在电子产品中常见的元器件，如继电器、开关、晶振、保险丝、连接器等，并说明其基本功能和识别方法。 第二章：安全第一，操作无忧 静电防护： 详细讲解静电的危害性，以及如何采取有效的静电防护措施，包括使用防静电腕带、防静电垫、防静电包装袋等，确保敏感电子元器件的安全。 用电安全： 强调在接触任何电子设备时，必须确保电源已断开，并学会安全地断开和连接电源。介绍低压和高压电路的区别，以及处理高压电路时的注意事项。 工具使用规范： 详细介绍各种常用电子维修工具的正确使用方法，包括烙铁、焊锡、吸锡器、镊子、剪刀、剥线钳、万用表、螺丝刀等，并强调工具的日常保养。 工作环境要求： 建议一个整洁、明亮、通风良好的工作环境，并配备必要的照明设备，以提高操作效率和安全性。 第二部分：动手实践——拆装与检测的艺术 理论知识需要通过实践来验证和巩固。本部分将引导读者一步步进行电子产品的拆卸、组装和初步的检测，培养精细的操作能力和故障判断意识。 第三章：拆解的智慧——让产品“解剖” 常见电子产品结构概览： 分析不同类型电子产品（如家用电器、电脑配件、小型通讯设备等）的基本结构，了解主板、电源、显示屏、外壳等组件的连接方式。 拆卸步骤与技巧： 详细介绍拆卸过程中需要注意的细节，包括螺丝的种类和拆卸顺序、卡扣的解锁方法、排线和连接器的分离技巧、易损部件的保护等。强调记录拆卸过程的重要性，以便于后续的组装。 案例分析： 以一款常见的电子产品为例，图文并茂地展示其拆卸的全过程，并指出在拆卸过程中可能遇到的问题及解决方法。 第四章：组装的乐趣——让产品“重生” 组装原则与注意事项： 讲解组装过程中应遵循的原则，如顺序性、对称性、牢固性等。强调检查所有部件是否完整、有无损坏，以及连接是否正确。 元器件的安装： 示范不同类型元器件（如排插式IC、贴片元件、排线、螺丝等）的安装方法，包括焊接（将在下一章详细介绍）和非焊接连接。 线缆与连接器的固定： 讲解如何正确地连接和固定各类线缆和连接器，避免虚接和短路。 回装测试： 在完成组装后，进行初步的通电测试，观察产品是否正常工作，以及是否有异常声音、气味或发热。 第五章：万用表的“火眼金睛”——电路检测入门 万用表的基本操作： 详细介绍数字万用表和指针万用表的使用方法，包括量程的选择、探针的连接、各个档位的测量功能（直流电压、交流电压、直流电流、电阻、通断等）。 测量电阻： 学习如何用万用表测量电阻，并与色环标记或规格书上的阻值进行对比，判断电阻的好坏。 测量电压： 学习如何在电路通电时测量关键点的电压，以判断电源是否正常、信号是否传输到位。 测量通断： 利用万用表的蜂鸣档，快速判断导线、开关、保险丝等部件的连通性。 基础电路检测： 结合简单的电路图，演示如何利用万用表对串联电路和并联电路进行基础检测，找出开路或短路点。 第三部分：深入实践——焊接与基础维修 焊接是电子产品组装与维修的核心技能之一。本部分将从零开始教授焊接技术，并介绍一些常见的故障排除方法。 第六章：焊接的艺术——从新手到熟练工 焊接工具与材料： 详细介绍电烙铁的类型、功率选择，焊锡丝的种类（有铅、无铅）、直径，助焊剂的作用，以及吸锡工具（吸锡器、吸锡网）。 焊锡练习： 提供一系列基础的焊锡练习，包括焊锡丝的剪断、剥皮，在导线上焊锡，以及在电路板上焊接引脚。 元器件焊接技巧： 分步讲解如何焊接不同类型的元器件，如电阻、电容、二极管、三极管、IC等。重点在于学习如何控制烙铁的温度、时间和用量，避免虚焊、假焊、堆锡、焊盘脱落等问题。 拆焊技巧： 介绍如何使用吸锡器或吸锡网安全地移除已焊接的元器件，避免损坏电路板。 焊接的常见问题与处理： 总结焊接过程中可能遇到的常见问题，如虚焊、桥接、焊点发黑等，并提供相应的解决方法。 第七章：常见故障的诊断与排除 开机无反应： 分析可能的原因，如电源线断开、保险丝熔断、电源模块损坏、主板故障等，并提供相应的检测步骤。 按键失灵： 讲解按键的结构，分析按键接触不良、损坏、以及连接线断开的可能性，并提供检测方法。 显示异常（花屏、黑屏）： 讨论显示屏本身故障、驱动电路问题、连接线松动等可能原因，并指导读者进行初步的检查。 声音问题（无声、杂音）： 分析扬声器、音频线、音频芯片等故障，并提供检测思路。 过热现象： 讲解过热可能由散热不良、风扇故障、主板短路或高功耗元器件损坏引起，并提供检查方法。 定期维护与保养： 强调定期清洁电子产品内部灰尘、检查连接是否牢固的重要性，以延长产品使用寿命。 第四部分：实践拓展——案例与进阶 在掌握了基础知识和技能后，通过实际案例的分析和学习，可以进一步提升解决复杂问题的能力。 第八章：典型电子产品维修案例分析 案例一：某品牌电视机无法开机维修。 详细描述故障现象。 列出维修过程中的检测步骤，包括外观检查、电源部分检测、主板初步排查等。 重点分析故障点（如电源适配器故障、主板滤波电容失效等）及维修方法。 案例二：某款路由器连接不稳定维修。 描述故障细节（如频繁掉线、信号弱）。 分析可能的原因（如电源老化、固件问题、天线连接不良、主芯片过热等）。 展示维修过程中的诊断思路和具体操作。 案例三：某小型音响设备声音失真维修。 描述具体的失真类型（如爆音、沙哑）。 指导读者如何从前级、后级音频电路入手进行故障定位。 分析常见故障元器件（如耦合电容、功放IC）的替换方法。 第九章：进阶展望 学习资源推荐： 推荐一些进一步学习电子技术和维修技能的书籍、在线课程、专业论坛和社区。 发展方向： 探讨电子产品维修行业的发展趋势，以及读者可以继续深造的方向，如单片机编程、嵌入式系统开发、高级电路设计等。 职业规划建议： 为有志于从事电子产品维修或相关行业的读者提供一些职业发展的建议。 本书旨在成为读者踏入电子产品组装与维修领域的坚实起点。通过系统的理论讲解和大量的实践指导，希望能够帮助每一位读者自信地拿起工具，探索电子世界的奥秘，并成功地解决实际问题。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我对“工艺”二字的理解又上了一个台阶。我一直认为工艺就是简单的组装，但这本书让我明白，它是一个涉及多个学科、需要高度精密的系统工程。书中对“精密制造”的描述，让我对现代电子产品的微小化和高性能化有了更深的认识。我特别被书中关于“自动化生产线”的介绍所吸引，了解了机器人如何精准地完成那些人类难以胜任的工作，大大提高了生产效率和产品一致性。同时，书中也强调了“质量控制”的重要性，让我理解了为何在电子产品的生产过程中，质量检测是如此关键。我希望这本书能让我更深入地了解不同电子产品在生产过程中所采用的独特工艺，例如半导体芯片的制造流程，或者显示屏的面板技术。我还在思考，未来制造业的发展趋势会是如何，是否会有更多的智能化和个性化定制的生产模式出现，这本书的某些章节或许能给我一些启发。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我起初是抱着“随便看看”的心态来翻阅这本书的，毕竟市面上关于电子产品的介绍并不少见。然而，这本书的深度和广度很快就吸引了我。它并没有停留在表面介绍，而是深入探讨了电子产品在设计、研发、生产以及维护过程中所面临的各种挑战和解决方案。例如，书中对“可靠性工程”的阐述，让我意识到产品质量并非偶然，而是通过严谨的设计和充分的测试才能保障。我特别关注了关于“失效分析”的部分，了解了如何通过科学的方法去诊断产品出现问题的原因，并从中吸取教训，不断改进。这本书给我带来的最大启示是，一个优秀的产品背后，凝聚了无数工程师的心血和智慧。它让我开始思考，我平时使用的每一个电子设备，其背后都隐藏着如此复杂而精密的工艺。我希望能在这本书的引导下，进一步学习更多关于电子产品生命周期管理以及如何提高产品生命周期的知识。我对绿色电子产品和可持续制造的趋势也产生了浓厚的兴趣，希望未来能看到更多这方面的深入探讨。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直让我大开眼界！作为一个电子产品爱好者，我一直对那些精巧的电路板和复杂的组件着迷，但总觉得离动手实践遥不可及。这本书的出现，就像点亮了我心中的一盏明灯。它不仅仅是简单地介绍电子产品是什么，而是深入浅出地讲解了其背后的工艺流程。从原材料的选择，到芯片的封装，再到最后的组装和测试，每一个环节都描绘得细致入微。我尤其喜欢它对“细节决定成败”的强调，让我明白了为什么有些产品那么耐用，而有些则问题频出。书中的插图和图解非常丰富，将那些晦涩的专业术语变得通俗易懂。读着读着，我仿佛置身于一个繁忙的电子工厂，亲眼目睹着一件件科技产品是如何从无到有诞生的。这本书让我对电子产品有了更深的敬畏，也激发了我探索更多知识的渴望。我迫不及待地想了解更多关于不同类型电子产品的制造奥秘，比如智能手机的微型化技术，或者电动汽车的动力系统是如何在保证安全性的前提下实现的。这本书真的让我对“制造”这个词有了全新的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最大的惊喜在于它将理论与实践巧妙地结合在了一起。我曾经尝试过自己动手组装一些简单的电子器件，但往往因为缺乏系统性的指导而屡屡失败。而这本书，就像一位循循善诱的老师，一步一步地引导我走向成功。它不仅提供了清晰的操作步骤，还解释了每一步背后的原理。我尤其欣赏书中提供的“实训案例”，这些案例都是针对实际操作中可能遇到的问题而设计的，让我能够提前预习并做好应对。例如，书中关于“焊接技巧”的讲解，就非常细致，从选择合适的焊锡到正确的焊接姿势，都给出了具体的建议。让我感触最深的是，书本并没有回避一些可能出现的困难，而是鼓励读者积极思考，找到解决问题的方法。读完这些实训部分，我感觉自己对电子元件的理解更深刻了，也更有信心去尝试更复杂的项目。我非常期待未来能有机会接触到更具挑战性的电子项目，比如自己设计和制作一个简单的智能家居设备，或者尝试修复一些老旧的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书为我打开了一个全新的视角，让我从一个“消费者”转变为一个“思考者”。我过去只关注电子产品的功能和用户体验，但这本书让我看到了它们背后隐藏的复杂性和创造力。它让我开始思考，为什么某些公司能够不断推出颠覆性的产品，而另一些则停滞不前。书中关于“创新与迭代”的讨论，让我看到了电子产品行业快速发展的驱动力。我尤其对书中提及的“供应链管理”和“成本控制”的策略产生了兴趣，这让我明白，一个产品的成功，不仅仅在于技术本身，还在于其背后精密的运营和管理。这本书让我开始好奇，那些伟大的电子产品背后，是否有独特的“秘籍”？我希望通过这本书，能够更深入地理解电子产品的研发流程，以及如何将一个想法转化为一个成功的商业产品。我还在思考，如何将书中所学到的知识应用到我自己的学习和工作中，也许能从中找到一些创新的灵感。