職業教育課程改革創新規劃教材：SMT工藝與PCB製造 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

何麗梅，程鋼，王玲 編

圖書標籤:

• 職業教育
• SMT工藝
• PCB製造
• 課程改革
• 創新規劃
• 電子製造
• 實訓教材
• 工藝技術
• 焊接技術
• 印刷電路闆

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121214486

版次：1

商品編碼：11334151

包裝：平裝

叢書名： 職業教育課程改革創新規劃教材

開本：16開

齣版時間：2013-09-01

用紙：膠版紙

頁數：260

字數：416000

正文語種：中文

內容簡介

　　《職業教育課程改革創新規劃教材：SMT工藝與PCB製造》是為適應當前中職電子技術應用專業教學改革形勢發展而編寫的一本電子工藝實踐教材。《職業教育課程改革創新規劃教材：SMT工藝與PCB製造》共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹瞭SMT中的焊锡膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人纔應該掌握的基本知識，特彆強調瞭生産現場的工藝指導，同時也介紹瞭SMT設備的性能、操作方法及日常維護。第2部分是PCB製造方麵的知識，主要內容為PCB單麵闆、雙麵闆和多層闆製作的工藝流程簡介，以及PCB生産中製片、金屬過孔、綫路感光層製作、圖形曝光、電鍍、蝕刻等關鍵工藝的詳細闡述。為解決學校實訓條件不足和增加學生的感性認識，書中配置瞭較大數量的實物圖片。
　　《職業教育課程改革創新規劃教材：SMT工藝與PCB製造》可用做中等職業教育電子技術應用、電子製造類等專業的電子工藝課程教材；也可供從事SMT、PCB製造産業的工程技術人員自學和參考。

目錄

第1部分 SMT工藝
第1章 SMT綜述
1.1 SMT的發展及其特點
1.1.1 錶麵組裝技術的發展過程
1.1.2 SMT的組裝技術特點
1.2 SMT及SMT工藝技術的基本內容
1.2.1 SMT的主要內容
1.2.2 SMT工藝技術的基本內容
1.2.3 SMT工藝技術規範
1.2.4 SMT生産係統的組綫方式
1.3 SMT生産環境及人員素質要求
1.3.1 生産環境要求
1.3.2 生産人員素質要求
1.4 思考與練習題
第2章　SMT元器件
2.1 SMT元器件的特點和種類
2.1.1 SMT元器件的特點
2.1.2 SMT元器件的種類

2.2 SMT電阻器
2.2.1 SMT固定電阻器
2.2.2 SMT電阻排（電阻網絡）
2.2.3 SMT電位器
2.3 SMT電容器
2.3.1 片式疊層陶瓷電容器
2.3.2 SMT電解電容器
2.4 SMT電感器
2.4.1 繞綫型SMT電感器
2.4.2 多層型SMT電感器
2.5 SMT分立器件
2.5.1 SMT二極管
2.5.2 SMT晶體管
2.6 SMT集成電路
2.6.1 SMT集成芯片封裝綜述
2.6.2 SMT集成電路的封裝形式
2.7 SMT元器件的包裝
2.8 SMT元器件的選擇與使用
2.8.1 對SMT元器件的基本要求
2.8.2 SMT元器件的選擇
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展
2.9 思考與練習題
第3章　SMT工藝材料
3.1 貼片膠
3.1.1 貼片膠的用途
3.1.2 貼片膠的化學組成
3.1.3 貼片膠的分類
3.1.4 錶麵組裝對貼片膠的要求
3.2 焊锡膏
3.2.1 焊锡膏的化學組成
3.2.2 焊锡膏的分類
3.2.3 錶麵組裝對焊锡膏的要求
3.2.4 焊锡膏的選用原則
3.2.5 焊锡膏使用的注意事項
3.2.6 無鉛焊料
3.3 助焊劑
3.3.1 助焊劑的化學組成
3.3.2 助焊劑的分類
3.3.3 對助焊劑性能的要求及選用
3.4 清洗劑
3.4.1 清洗劑的化學組成
3.4.2 清洗劑的分類與特點
3.5 其他材料
3.5.1 阻焊劑
3.5.2 防氧化劑
3.5.3 插件膠
3.6 思考與練習題
第4章　SMT印刷塗敷工藝及設備
4.1 焊锡膏印刷工藝
4.1.1 迴流焊工藝焊料供給方法
4.1.2 焊锡膏印刷機及其結構

4.1.3 焊锡膏的印刷方法
4.1.4 焊锡膏印刷工藝流程
4.1.5 印刷機工藝參數的調節
4.1.6 颳刀形狀與製作材料
4.1.7 全自動焊锡膏印刷機開機作業指導
4.1.8 焊锡膏全自動印刷工藝指導
4.1.9 焊锡膏印刷質量分析
4.2 SMT貼片膠塗敷工藝
4.2.1 貼片膠的塗敷
4.2.2 貼片膠塗敷工序及技術要求
4.2.3 使用貼片膠的注意事項
4.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
4.3 思考與練習題
第5章　貼片工藝及設備
5.1 貼片設備
5.1.1 自動貼片機的類型
5.1.2 自動貼片機整機結構
5.1.3 貼片機的主要技術指標
5.2 貼片工藝
5.2.1 對貼片質量的要求
5.2.2 貼片機編程
5.2.3 全自動貼片機的一般操作
5.2.4 貼片質量分析
5.3 手工貼裝SMT元器件
5.4 思考與練習題
第6章　SMT焊接工藝及設備
6.1 焊接原理與SMT焊接特點
6.1.1 電子産品焊接工藝
6.1.2 SMT焊接技術特點
6.2 錶麵組裝的自動焊接技術
6.2.1 波峰焊
6.2.2 迴流焊
6.2.3 迴流焊爐的工作方式和結構
6.2.4 迴流焊設備的類型
6.2.5 全自動熱風迴流焊爐的一般操作
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6.4 SMT返修工藝
6.4.1 返修的工藝要求與技巧
6.4.2 Chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修
6.4.4 SMT維修工作站
6.4.5 迴流焊質量缺陷及解決辦法
6.4.6 波峰焊質量缺陷及解決辦法
6.4.7 迴流焊與波峰焊均會齣現的焊接缺陷
6.5 思考與練習題
第7章　SMT檢測工藝及設備
7.1 來料檢測
7.2 工藝過程檢測
7.2.1 目視檢驗
7.2.2 自動光學檢測（AOI）
144
7.2.3 自動X射綫檢測（X-Ray）
7.3 ICT在綫測試
7.3.1 針床式在綫測試儀
7.3.2 飛針式在綫測試儀
7.4 功能測試（FCT）
7.5 思考與練習
第2部分　PCB製造
第8章　PCB的特點與基闆材料
8.1 PCB的分類與特點
8.1.1 PCB的分類
8.1.2 PCB的特點
8.2 基闆材料
8.2.1 陶瓷基闆
8.2.2 環氧玻璃縴維電路基闆
8.2.3 組閤結構的電路基闆
8.3 PCB基材質量的相關參數
8.3.1 玻璃化轉變溫度（Tg）
8.3.2 熱膨脹係數（CTE）
8.3.3 平整度與耐熱性
8.3.4 電氣性能與特性阻抗
8.4 思考與練習題
第9章　PCB設計
9.1 PCB設計的原則與方法
9.1.1 PCB設計的基本原則
9.1.2 常見的PCB設計錯誤及原因
9.2 PCB設計的具體要求
9.2.1 PCB整體設計
9.2.2 SMC/SMD焊盤設計
9.2.3 元器件方嚮、間距、輔助焊盤的設計
9.2.4 焊盤與導綫連接的設計
9.2.5 PCB可焊性設計
9.3 思考與練習題
第10章　PCB製造工藝
10.1 PCB製造工藝流程
10.1.1 單麵PCB製造工藝流程
10.1.2 雙麵PCB製造工藝流程
10.1.3 多層PCB製造工藝流程
10.2 PCB綫路形成
10.2.1 激光光繪
10.2.2 衝片
10.2.3 裁闆
10.2.4 拋光
10.2.5 鑽孔
10.2.6 金屬過孔
10.2.7 綫路感光層製作
10.2.8 圖形曝光
10.2.9 圖形顯影
10.2.10 圖形電鍍
10.2.11 圖形蝕刻
10.3 PCB錶麵處理
10.3.1 阻焊、字符感光層製作
10.3.2 焊盤處理（OSP工藝）
10.4 PCB後續處理
10.4.1 檢測
10.4.2 分闆
10.4.3 包裝
10.5 思考與練習題
第11章　PCB手工製作與實訓
11.1 PCB手工製作工藝
11.1.1 雕刻法
11.1.2 手工描繪法
11.1.3 油印法
11.1.4 熱轉印法
11.1.5 預塗布感光覆銅闆法
11.2 實訓1　熱轉印法手工製作PCB
任務1：設計PCB
任務2：打印及熱轉印圖形
任務3：蝕刻
任務4：PCB鑽孔
任務5：實訓報告
11.3 實訓2　貼片元件手工焊接
任務1：電烙鐵手工焊接貼片元器件
任務2：使用熱風槍拆焊扁平封裝IC
任務3：使用熱風槍焊接扁平封裝IC
任務4：實訓報告
11.4 實訓3　PCB製作與貼片焊接綜閤訓練——超聲波測距儀的製作
任務1：設計PCB綫路圖
任務2：製作PCB
任務3：焊接貼片元器件
任務4：焊接通孔插裝元器件
任務5：組裝調試
任務6：實訓報告
11.5 實訓4　SMT工藝體驗——FM收音機的製作
任務1：安裝前檢查
任務2：印刷、貼片及焊接
任務3：安裝THT元器件
任務4：調試及總裝
任務5：實訓報告
參考文獻

《SMT工藝與PCB製造》 內容概要： 本書聚焦於現代電子製造中的兩大核心環節——錶麵貼裝技術（SMT）與印刷電路闆（PCB）製造。從基礎理論到實踐應用，係統性地闡述瞭SMT工藝的各個流程、關鍵技術、設備原理以及質量控製要點，並深入剖析瞭PCB製造的材料選擇、工藝流程、關鍵技術難題及發展趨勢。 SMT工藝部分： SMT概述與發展： 介紹SMT的定義、優勢、發展曆程，以及其在電子産品小型化、高性能化進程中的重要作用。 PCB基礎知識： 詳細闡述PCB的結構、種類（單層闆、雙層闆、多層闆、柔性闆等）、設計要素，以及PCB在電子設備中的功能。 SMT的設備與材料： 貼片機： 深入介紹貼片機的類型（如高速貼片機、多功能貼片機）、工作原理、關鍵部件（如送料器、吸嘴、視覺係統、X-Y平颱）及其選型考量。 印刷機： 講解锡膏印刷機的結構、工作原理（如颳刀、網闆）、印刷參數（如印刷速度、壓力）的設定與優化。 迴流焊機： 闡述迴流焊機的類型（如強製熱風、紅外）、溫度麯綫的設置原則、關鍵區域（預熱區、迴流區、冷卻區）的功能及對焊接質量的影響。 锡膏： 詳細介紹锡膏的成分（焊料粉、助焊劑、粘結劑）、性能指標（如粘度、活性）、儲存要求及選型原則。 焊料捲帶、料盤等SMT輔料。 SMT工藝流程詳解： PCB準備： 包括PCB的檢驗、清潔、防潮處理等。 锡膏印刷： 重點講解網闆設計、印刷參數控製、印刷缺陷識彆與預防（如漏印、連锡）。 元件貼裝： 詳述貼裝設備的操作、元件擺放的精確性、元件尺寸與貼裝速度的權衡。 迴流焊焊接： 深入分析焊接過程中的溫度控製、助焊劑的作用、焊接缺陷（如虛焊、橋接、元件偏移）的成因與排除。 清洗： 介紹清洗劑的選擇、清洗工藝、以及清洗後的檢驗。 檢驗與返修： 講解AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）、X-Ray檢測等檢測技術，以及SMT元件的返修技術。 SMT工藝質量控製： 涵蓋瞭從來料檢驗、製程控製到成品檢驗的全過程質量管理體係，包括IPC-A-610等行業標準的應用。 SMT常見缺陷與解決方案： 係統梳理SMT焊接中可能齣現的各種缺陷，並提供詳細的分析方法和針對性的解決方案。 PCB製造部分： PCB製造概述與發展： 介紹PCB的定義、作用、基本構成，以及其在電子信息産業中的基礎性地位和技術發展趨勢。 PCB材料： 基闆材料： 深入解析環氧玻璃縴維層壓闆（如FR-4）、聚酰亞胺（PI）等不同基闆材料的性能特點、適用範圍。 導體層材料： 重點介紹銅箔的種類、厚度、錶麵處理工藝及其對PCB性能的影響。 其他輔助材料： 如阻焊油墨、字符油墨、錶麵塗層（如HASL、ENIG、OSP）等。 PCB製造工藝流程： 圖形轉移： 講解感光顯影、乾膜工藝、濕法蝕刻等關鍵技術，以及光繪、曝光、顯影的原理。 鑽孔與攻絲： 介紹鑽孔的類型（如機械鑽孔、激光鑽孔）、鑽孔精度要求，以及攻絲工藝。 電鍍（PTH與錶麵處理）： 詳細闡述通孔金屬化（PTH）的原理、工藝流程（如化學沉銅、電解銅）、以及錶麵塗層（如沉金、沉銀、OSP）的選擇與工藝。 阻焊層製作： 講解阻焊油墨的種類、絲網印刷或噴塗工藝，以及曝光、顯影、固化等步驟。 字符層製作： 介紹字符油墨的絲網印刷工藝。 金手指製作： 講解電鍍硬金、軟金等工藝。 外形加工： 介紹銑邊、V-cut等外形加工方式。 測試與檢驗： 講解高頻測試、AOI、X-Ray等檢測手段，以及功能測試。 錶麵處理工藝： 詳細介紹熱風整平（HASL）、化學沉鎳金（ENIG）、有機保焊劑（OSP）、沉銀（Ag）、沉锡（Sn）等不同錶麵處理方式的特點、工藝流程及適用性。 PCB製造中的關鍵技術與難點： 高密度互連（HDI）技術： 探討微盲埋孔、激光鑽孔、圖形電鍍等HDI製造的關鍵技術。 柔性PCB與剛撓結閤PCB製造： 介紹特種PCB的材料特性、製造工藝挑戰與解決方案。 信號完整性與電源完整性在PCB設計與製造中的體現。 環保與可持續製造： 關注PCB製造過程中的環保法規、綠色工藝以及材料的迴收利用。 PCB製造的質量控製與可靠性： PCB設計規則檢查（DRC）在製造中的應用。 IPC標準在PCB製造質量評估中的作用。 PCB的可靠性測試（如阻抗控製、耐壓、附著力等）。 PCB製造的未來發展趨勢： 展望先進封裝、三維集成、柔性電子、智能製造等技術在PCB製造領域的應用前景。 本書旨在為電子工程、電子信息技術、自動化等專業的學生及從事SMT工藝和PCB製造的工程技術人員提供係統、深入的學習資料，幫助讀者掌握現代電子製造的核心技術，提升解決實際問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我之前對PCB的蝕刻工藝一直存在一些誤解。《SMT工藝與PCB製造》這本書，徹底糾正瞭我的錯誤認知。書中關於蝕刻的講解，可謂是“抽絲剝繭”，將復雜的化學反應和物理過程進行瞭清晰的呈現。作者詳細介紹瞭不同蝕刻方法的原理，如噴淋蝕刻、浸泡蝕刻等，以及各種蝕刻液的特性和選擇依據。 更重要的是，書中深入分析瞭蝕刻參數，如蝕刻時間、溫度、噴淋壓力和蝕刻液濃度，對綫路精度和側蝕的影響。我通過閱讀，瞭解到如何通過精確控製這些參數，來獲得高精度的綫路圖形，並有效避免綫路斷裂或短路等問題。書中還提供瞭關於蝕刻後處理的指導，如清洗和檢查，這些細節都非常實用。這本書，讓我明白瞭PCB蝕刻不僅僅是“去掉”不需要的銅，更是一個精細的“雕刻”過程，需要科學的方法和精密的控製。

評分☆☆☆☆☆

我之前一直對一些復雜的SMT工藝，比如“迴流焊”的溫度麯綫設置感到非常睏惑。盡管看過很多關於溫度麯綫的書籍，但總覺得隔靴搔癢，難以真正把握其中的精髓。《SMT工藝與PCB製造》這本書在這方麵的講解，可以說是“醍醐灌頂”。作者將迴流焊過程分解成預熱區、浸潤區、迴流區和冷卻區，並詳細分析瞭每個區域的溫度變化對焊膏熔化、助焊劑活化以及PCB應力釋放的影響。 更讓我印象深刻的是，書中不僅講解瞭如何設置溫度麯綫，還深入分析瞭不同類型的元件（如大尺寸元件、BGA元件、溫敏元件）對溫度麯綫的不同要求，以及如何根據這些要求來優化溫度麯綫。我還學到瞭如何利用溫度記錄儀來測量PCB上的實際溫度，並根據測量結果來調整迴流焊爐的參數。這本書讓我明白，溫度麯綫的設置並非一成不變，而是需要根據具體情況進行精細化的調整，纔能達到最佳的焊接效果。這種“舉一反三”的教學方式，極大地提升瞭我對SMT工藝的認知深度。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在生産一綫工作的工程師，我經常需要解決各種各樣突發的技術問題，而《SMT工藝與PCB製造》這本書，簡直就像是我隨身攜帶的“技術寶典”。它不僅僅是理論知識的梳理，更重要的是，它提供瞭一套非常係統和全麵的解決問題的框架。我記得有一次，我們的一條SMT生産綫上齣現瞭大量的元件貼裝偏位問題，當時團隊為此焦頭爛額。我翻閱瞭書中關於貼裝工藝的部分，書中詳細列舉瞭可能導緻貼裝偏位的各種因素，包括吸嘴的磨損、真空度的不穩定、貼裝頭的精度以及PCB闆的變形等等。 通過書中提供的診斷思路，我逐一排查，最終發現是真空發生器齣現瞭小故障，導緻部分吸嘴的真空度不足。找到問題根源後，按照書中的指導對真空發生器進行瞭維修和參數調整，問題很快就得到瞭解決。這讓我深刻體會到，擁有紮實的理論基礎和係統性的知識體係，在麵對實際問題時是多麼重要。這本書的優點在於，它不會簡單地告訴你“這樣做”，而是會解釋“為什麼這樣做”，這樣我們就能從根本上理解問題的本質，而不是僅僅“頭痛醫頭，腳痛醫腳”。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子製造行業摸爬滾打多年的技術工人，我一直覺得理論知識和實際操作之間存在著一道看不見的鴻溝，很多時候，我們學到的東西在實際工作中會遇到各種各樣的問題，需要花費大量的時間和精力去摸索。這次有幸拜讀瞭《SMT工藝與PCB製造》這本書，我感覺就像是給我打開瞭一扇新世界的大門。這本書的內容，可以說是我接觸過的同類書籍中最具深度和廣度的瞭。它並沒有僅僅停留在理論的堆砌，而是非常注重將復雜的工藝流程進行拆解，並結閤大量的實際案例進行講解。 在SMT（錶麵貼裝技術）的部分，我尤其印象深刻的是關於焊膏印刷的章節。作者詳細剖析瞭焊膏印刷的每一個環節，從鋼網的設計、颳刀的壓力和速度控製，到焊膏的粘度和粒度選擇，再到印刷後的檢查方法，都給齣瞭非常詳盡的指導。書中還提到瞭很多我在實際工作中遇到的難題，比如印刷不良導緻的虛焊、漏焊問題，作者都給齣瞭非常有效的解決方案和預防措施。不僅僅是講解，還附帶瞭大量的圖錶和示意圖，讓原本枯燥的技術概念變得生動易懂。讀完這一部分，我感覺自己對SMT的理解提升瞭一個不止一個檔次，甚至能夠更自信地去優化現有的印刷參數，提高良品率。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子製造技術充滿熱情的研究生，我一直在尋找一本能夠全麵、係統地梳理SMT工藝與PCB製造領域知識的書籍。《SMT工藝與PCB製造》這本書，無疑滿足瞭我的這一需求。它的內容覆蓋麵非常廣，從基礎的材料選擇，到精密的工藝流程，再到前沿的技術發展，幾乎無所不包。 我特彆欣賞書中對於“可靠性工程”的融入。它不僅僅關注如何製造齣閤格的PCB，更關注如何製造齣可靠的PCB。例如，書中在講解PCB的封裝和測試環節時，詳細介紹瞭各種可靠性測試方法，如高低溫循環測試、溫度衝擊測試、振動測試等，並分析瞭不同測試方法對評估産品可靠性的作用。這讓我意識到，PCB的製造不僅僅是一個簡單的組裝過程，更是一個需要考慮長期穩定性和可靠性的工程。這本書的價值在於，它提供瞭一個從設計、製造到可靠性評估的完整技術視角。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深的PCB設計工程師，我對《SMT工藝與PCB製造》這本書的理解，已經超越瞭單純的學習層麵，它更像是一種“設計哲學”的啓迪。書中在SMT工藝部分，不僅講解瞭元件的擺放規則，還深入探討瞭如何在設計階段就考慮到可製造性（DFM - Design For Manufacturability）。例如，關於元件的間距、方嚮，以及焊盤的尺寸和形狀，書中都給齣瞭非常詳細的指導，並解釋瞭這些設計決策如何直接影響到SMT貼裝和焊接的效率與質量。 我特彆欣賞書中關於“锡膏檢查”和“AOI（自動光學檢查）”的章節。書中詳細介紹瞭不同類型的锡膏檢查設備和AOI設備的工作原理，以及如何通過這些檢查來發現SMT過程中可能齣現的缺陷，如虛焊、漏焊、錯件、漏貼等。更重要的是，書中還提供瞭如何根據檢查結果來分析問題根源，並給齣相應的工藝調整建議。這使得我們設計師在設計PCB時，能夠更加有預見性地考慮到生産環節的需求，從而設計齣更易於製造、良品率更高的PCB。這本書的價值在於，它打破瞭設計與製造之間的壁壘，讓我們可以從全局的視角去看待PCB的整個生命周期。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣一名剛入行不久的SMT操作員來說，《SMT工藝與PCB製造》這本書，就像是一本“從零開始”的入門指南，但又遠不止於此。它並沒有用過於專業的術語來嚇退初學者，而是用通俗易懂的語言，將復雜的SMT工藝流程一步步拆解開來。 我特彆喜歡書中關於“元件識彆與貼裝”的部分。書中詳細介紹瞭各種SMT元件的封裝形式，以及它們的識彆方法。在貼裝部分，作者則講解瞭貼裝機的基本操作，包括送料、吸取、對位和貼裝等關鍵環節。更讓我受益的是，書中還提供瞭一些“故障排除”的技巧，比如在元件貼裝過程中遇到堵料、錯料等問題時，應該如何進行排查和解決。這本書，讓我能夠更快地掌握SMT操作技能，並對整個SMT生産過程有瞭更全麵的認識。

評分☆☆☆☆☆

在我看來，《SMT工藝與PCB製造》這本書最大的亮點之一，就是它在講解抽象工藝流程的同時，始終緊扣“實際應用”這個核心。比如，在PCB的鑽孔工藝章節，作者並沒有僅僅停留於介紹鑽孔機的工作原理，而是詳細闡述瞭鑽孔參數，如鑽速、進給速率、鑽頭直徑、鑽孔深度等，是如何影響孔的精度、圓度和錶麵光潔度的，以及這些因素又會如何影響後續的電鍍和連接性能。 書中還特彆強調瞭“過程控製”的重要性，並提供瞭一套行之有效的質量控製方法。例如，在講解電鍍工藝時，作者詳細介紹瞭如何監控鍍液的成分、溫度和攪拌速度，以及如何通過取樣檢測來評估鍍層厚度和均勻性。這些細節的講解，對於我們一綫操作人員和質量管理人員來說，簡直是“及時雨”。我曾經在處理一批PCB的內層連接不良問題時，通過對照書中關於電鍍質量的判定標準，纔發現是鍍液成分齣現偏差，導緻瞭孔壁鍍層過薄。這本書，讓理論知識轉化成瞭解決實際問題的強大武器。

評分☆☆☆☆☆

讓我對這本書愛不釋手的原因，還在於它所提供的“實戰性”指導。很多教材可能隻是停留在概念層麵，而這本書則將每一個工藝步驟都細化到瞭操作細節，甚至是一些容易被忽略的“小竅門”。比如，在波峰焊的部分，書中不僅僅講解瞭焊锡的溫度、傾斜角度等核心參數，還特彆強調瞭助焊劑的選擇和塗覆均勻性對焊接質量的影響，以及如何通過預熱來有效去除PCB錶麵的氧化物，從而提高焊接的潤濕性。 我記得在一次關於PCB過波峰焊的質量評審中，我們遇到的一個普遍問題是焊點齣現“锡瘤”或者“橋連”現象。當時，我們嘗試瞭很多方法，效果都不盡如人意。後來，我翻看瞭這本書中關於波峰焊的章節，書中詳細分析瞭造成锡瘤和橋連的原因，包括锡爐溫度過高、傳輸速度不匹配、助焊劑失效等，並給齣瞭相應的調整方案。按照書中的指導，我們調整瞭波峰焊的溫度麯綫和傳輸速度，並更換瞭助焊劑，問題得到瞭顯著改善。這本書的價值在於，它不僅僅是一個知識庫，更是一個能夠幫助我們解決實際生産問題的“智囊團”。

評分☆☆☆☆☆

PCB（印刷電路闆）製造方麵的內容同樣讓我受益匪淺。我一直認為PCB的製造是一個非常精細且復雜的過程，涉及到的環節眾多，每一個環節的微小偏差都可能導緻最終産品的失效。這本書在這方麵的講解，真的是做到瞭“潤物細無聲”的細緻。從覆銅闆的選擇、鑽孔工藝，到顯影、蝕刻、電鍍，再到錶麵處理，作者都層層深入，講解得條理清晰。特彆是在蝕刻環節，書中對於不同蝕刻液的特性、蝕刻速度的控製以及如何避免過蝕和欠蝕，都給齣瞭非常具體的指導。我之前在處理一些高精度綫路闆的蝕刻時，經常會遇到綫路模糊或者斷裂的問題，讀完這部分後，我纔恍然大悟，原來是很多參數沒有控製好。 更讓我驚喜的是，這本書還將目光投嚮瞭未來，討論瞭PCB製造的新趨勢和新技術。比如，關於微孔製造、高密度互連（HDI）技術以及柔性PCB的製造工藝，都進行瞭前瞻性的介紹。這對於我們這些一綫技術人員來說，非常有價值。它讓我們能夠提前瞭解行業的發展方嚮，為未來的技術升級做好準備。不僅僅是瞭解，書中還分享瞭一些創新性的思路和方法，例如在PCB設計過程中如何更好地考慮可製造性，以及如何通過優化工藝參數來降低生産成本和提高産品可靠性。這些內容，真的讓我看到瞭這本書的“生命力”，它不僅僅是教我們怎麼做，更是啓發我們如何做得更好。

評分☆☆☆☆☆

不錯

評分☆☆☆☆☆

"[SM]在書店看上瞭這本書一直想買可惜太貴又不打摺，迴傢決定上京東看看，果然有摺扣。毫不猶豫的買下瞭，京東速度果然非常快的，從配貨到送貨也很具體，快遞非常好，很快收到書瞭。書的包裝非常好，沒有拆開過，非常新，可以說無論自己閱讀傢人閱讀，收藏還是送人都特彆有麵子的說，特彆精美；各種十分美好雖然看著書本看著相對簡單，但也不遑多讓，塑封都很完整封麵和封底的設計、繪圖都十分好畫讓我覺得十分細膩具有收藏價值。書的封套非常精緻推薦大傢購買。 打開書本，書裝幀精美，紙張很乾淨，文字排版看起來非常舒服非常的驚喜，讓人看得欲罷不能，每每捧起這本書的時候 似乎能夠感覺到作者毫無保留的把作品呈現在我麵前。 作業深入淺齣的寫作手法能讓本人猶如身臨其境一般，好似一杯美式咖啡，看似快餐，其實值得迴味 無論男女老少，第一印象最重要。”從你留給彆人的第一印象中，就可以讓彆人看齣你是什麼樣的人。所以多讀書可以讓人感覺你知書答禮，頗有風度。 多讀書，可以讓你多增加一些課外知識。培根先生說過：“知識就是力量。”不錯，多讀書，增長瞭課外知識，可以讓你感到渾身充滿瞭一股力量。這種力量可以激勵著你不斷地前進，不斷地成長。從書中，你往往可以發現自己身上的不足之處，使你不斷地改正錯誤，擺正自己前進的方嚮。所以，書也是我們的良師益友。 多讀書，可以讓你變聰明，變得有智慧去戰勝對手。書讓你變得更聰明，你就可以勇敢地麵對睏難。讓你用自己的方法來解決這個問題。這樣，你又嚮你自己的人生道路上邁齣瞭一步。 多讀書，也能使你的心情便得快樂。讀書也是一種休閑，一種娛樂的方式。讀書可以調節身體的血管流動，使你身心健康。所以在書的海洋裏遨遊也是一種無限快樂的事情。用讀書來為自己放鬆心情也是一種十分明智的。 讀書能陶冶人的情操，給人知識和智慧。所以，我們應該多讀書，為我們以後的人生道路打下好的、紮實的基礎！讀書養性，讀書可以陶冶自己的性情，使自己溫文爾雅，具有書捲氣；讀書破萬捲，下筆如有神，多讀書可以提高寫作能力，寫文章就纔思敏捷；舊書不厭百迴讀，熟讀深思子自知，讀書可以提高理解能力，隻要熟讀深思，你就可以知道其中的道理瞭；讀書可以使自己的知識得到積纍，君子學以聚之。總之，愛好讀書是好事。讓我們都來讀書吧。 其實讀書有很多好處,就等有心人去慢慢發現. 最大的好處是可以讓你有屬於自己的本領靠自己生存。 最後在好評一下京東客服服務態度好，送貨相當快,包裝仔細！這個也值得贊美下 希望京東這樣保持下去，越做越好

評分☆☆☆☆☆

，，？！？？

評分☆☆☆☆☆

書很不錯

評分☆☆☆☆☆

SMT電解電容器2.4 印刷機工藝參數的調節4.1.6 貼片機編程5.2.3 SMT返修工藝6.4.1 目視檢驗7.2.2 基闆材料8.2.1 熱膨脹係數（CTE）8.3.3 PCB設計的基本原則9.1.2 多層PBCB製造工藝流程10.2 E拋光10.2.5 圖形電H鍍10.2.1J1 雕刻法1K1.1.2 MSMT電感器2.4.1 SPMT集成電路2R.6.1 貼S片膠的用途3.U1.2 焊锡膏的分類3.2.3 助焊劑3.3.1

評分☆☆☆☆☆

書很不錯買瞭幾次瞭。

評分☆☆☆☆☆

已收到

評分☆☆☆☆☆

很好看

評分☆☆☆☆☆

好好好好好好好好好好好好