职业教育课程改革创新规划教材：SMT工艺与PCB制造 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何丽梅，程钢，王玲 编

图书标签:

• 职业教育
• SMT工艺
• PCB制造
• 课程改革
• 创新规划
• 电子制造
• 实训教材
• 工艺技术
• 焊接技术
• 印刷电路板

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121214486

版次：1

商品编码：11334151

包装：平装

丛书名： 职业教育课程改革创新规划教材

开本：16开

出版时间：2013-09-01

用纸：胶版纸

页数：260

字数：416000

正文语种：中文

内容简介

　　《职业教育课程改革创新规划教材：SMT工艺与PCB制造》是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。《职业教育课程改革创新规划教材：SMT工艺与PCB制造》共分两部分，第1部分为SMT工艺，详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。第2部分是PCB制造方面的知识，主要内容为PCB单面板、双面板和多层板制作的工艺流程简介，以及PCB生产中制片、金属过孔、线路感光层制作、图形曝光、电镀、蚀刻等关键工艺的详细阐述。为解决学校实训条件不足和增加学生的感性认识，书中配置了较大数量的实物图片。
　　《职业教育课程改革创新规划教材：SMT工艺与PCB制造》可用做中等职业教育电子技术应用、电子制造类等专业的电子工艺课程教材；也可供从事SMT、PCB制造产业的工程技术人员自学和参考。

目录

第1部分 SMT工艺
第1章 SMT综述
1.1 SMT的发展及其特点
1.1.1 表面组装技术的发展过程
1.1.2 SMT的组装技术特点
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容
1.2.1 SMT的主要内容
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
1.2.3 SMT工艺技术规范
1.2.4 SMT生产系统的组线方式
1.3 SMT生产环境及人员素质要求
1.3.1 生产环境要求
1.3.2 生产人员素质要求
1.4 思考与练习题
第2章　SMT元器件
2.1 SMT元器件的特点和种类
2.1.1 SMT元器件的特点
2.1.2 SMT元器件的种类

2.2 SMT电阻器
2.2.1 SMT固定电阻器
2.2.2 SMT电阻排（电阻网络）
2.2.3 SMT电位器
2.3 SMT电容器
2.3.1 片式叠层陶瓷电容器
2.3.2 SMT电解电容器
2.4 SMT电感器
2.4.1 绕线型SMT电感器
2.4.2 多层型SMT电感器
2.5 SMT分立器件
2.5.1 SMT二极管
2.5.2 SMT晶体管
2.6 SMT集成电路
2.6.1 SMT集成芯片封装综述
2.6.2 SMT集成电路的封装形式
2.7 SMT元器件的包装
2.8 SMT元器件的选择与使用
2.8.1 对SMT元器件的基本要求
2.8.2 SMT元器件的选择
2.8.3 使用SMT元器件的注意事项
2.8.4 SMT器件封装形式的发展
2.9 思考与练习题
第3章　SMT工艺材料
3.1 贴片胶
3.1.1 贴片胶的用途
3.1.2 贴片胶的化学组成
3.1.3 贴片胶的分类
3.1.4 表面组装对贴片胶的要求
3.2 焊锡膏
3.2.1 焊锡膏的化学组成
3.2.2 焊锡膏的分类
3.2.3 表面组装对焊锡膏的要求
3.2.4 焊锡膏的选用原则
3.2.5 焊锡膏使用的注意事项
3.2.6 无铅焊料
3.3 助焊剂
3.3.1 助焊剂的化学组成
3.3.2 助焊剂的分类
3.3.3 对助焊剂性能的要求及选用
3.4 清洗剂
3.4.1 清洗剂的化学组成
3.4.2 清洗剂的分类与特点
3.5 其他材料
3.5.1 阻焊剂
3.5.2 防氧化剂
3.5.3 插件胶
3.6 思考与练习题
第4章　SMT印刷涂敷工艺及设备
4.1 焊锡膏印刷工艺
4.1.1 回流焊工艺焊料供给方法
4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构

4.1.3 焊锡膏的印刷方法
4.1.4 焊锡膏印刷工艺流程
4.1.5 印刷机工艺参数的调节
4.1.6 刮刀形状与制作材料
4.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导
4.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导
4.1.9 焊锡膏印刷质量分析
4.2 SMT贴片胶涂敷工艺
4.2.1 贴片胶的涂敷
4.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求
4.2.3 使用贴片胶的注意事项
4.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
4.3 思考与练习题
第5章　贴片工艺及设备
5.1 贴片设备
5.1.1 自动贴片机的类型
5.1.2 自动贴片机整机结构
5.1.3 贴片机的主要技术指标
5.2 贴片工艺
5.2.1 对贴片质量的要求
5.2.2 贴片机编程
5.2.3 全自动贴片机的一般操作
5.2.4 贴片质量分析
5.3 手工贴装SMT元器件
5.4 思考与练习题
第6章　SMT焊接工艺及设备
6.1 焊接原理与SMT焊接特点
6.1.1 电子产品焊接工艺
6.1.2 SMT焊接技术特点
6.2 表面组装的自动焊接技术
6.2.1 波峰焊
6.2.2 回流焊
6.2.3 回流焊炉的工作方式和结构
6.2.4 回流焊设备的类型
6.2.5 全自动热风回流焊炉的一般操作
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊
6.4 SMT返修工艺
6.4.1 返修的工艺要求与技巧
6.4.2 Chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修
6.4.4 SMT维修工作站
6.4.5 回流焊质量缺陷及解决办法
6.4.6 波峰焊质量缺陷及解决办法
6.4.7 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
6.5 思考与练习题
第7章　SMT检测工艺及设备
7.1 来料检测
7.2 工艺过程检测
7.2.1 目视检验
7.2.2 自动光学检测（AOI）
144
7.2.3 自动X射线检测（X-Ray）
7.3 ICT在线测试
7.3.1 针床式在线测试仪
7.3.2 飞针式在线测试仪
7.4 功能测试（FCT）
7.5 思考与练习
第2部分　PCB制造
第8章　PCB的特点与基板材料
8.1 PCB的分类与特点
8.1.1 PCB的分类
8.1.2 PCB的特点
8.2 基板材料
8.2.1 陶瓷基板
8.2.2 环氧玻璃纤维电路基板
8.2.3 组合结构的电路基板
8.3 PCB基材质量的相关参数
8.3.1 玻璃化转变温度（Tg）
8.3.2 热膨胀系数（CTE）
8.3.3 平整度与耐热性
8.3.4 电气性能与特性阻抗
8.4 思考与练习题
第9章　PCB设计
9.1 PCB设计的原则与方法
9.1.1 PCB设计的基本原则
9.1.2 常见的PCB设计错误及原因
9.2 PCB设计的具体要求
9.2.1 PCB整体设计
9.2.2 SMC/SMD焊盘设计
9.2.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计
9.2.4 焊盘与导线连接的设计
9.2.5 PCB可焊性设计
9.3 思考与练习题
第10章　PCB制造工艺
10.1 PCB制造工艺流程
10.1.1 单面PCB制造工艺流程
10.1.2 双面PCB制造工艺流程
10.1.3 多层PCB制造工艺流程
10.2 PCB线路形成
10.2.1 激光光绘
10.2.2 冲片
10.2.3 裁板
10.2.4 抛光
10.2.5 钻孔
10.2.6 金属过孔
10.2.7 线路感光层制作
10.2.8 图形曝光
10.2.9 图形显影
10.2.10 图形电镀
10.2.11 图形蚀刻
10.3 PCB表面处理
10.3.1 阻焊、字符感光层制作
10.3.2 焊盘处理（OSP工艺）
10.4 PCB后续处理
10.4.1 检测
10.4.2 分板
10.4.3 包装
10.5 思考与练习题
第11章　PCB手工制作与实训
11.1 PCB手工制作工艺
11.1.1 雕刻法
11.1.2 手工描绘法
11.1.3 油印法
11.1.4 热转印法
11.1.5 预涂布感光覆铜板法
11.2 实训1　热转印法手工制作PCB
任务1：设计PCB
任务2：打印及热转印图形
任务3：蚀刻
任务4：PCB钻孔
任务5：实训报告
11.3 实训2　贴片元件手工焊接
任务1：电烙铁手工焊接贴片元器件
任务2：使用热风枪拆焊扁平封装IC
任务3：使用热风枪焊接扁平封装IC
任务4：实训报告
11.4 实训3　PCB制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作
任务1：设计PCB线路图
任务2：制作PCB
任务3：焊接贴片元器件
任务4：焊接通孔插装元器件
任务5：组装调试
任务6：实训报告
11.5 实训4　SMT工艺体验——FM收音机的制作
任务1：安装前检查
任务2：印刷、贴片及焊接
任务3：安装THT元器件
任务4：调试及总装
任务5：实训报告
参考文献

《SMT工艺与PCB制造》 内容概要： 本书聚焦于现代电子制造中的两大核心环节——表面贴装技术（SMT）与印刷电路板（PCB）制造。从基础理论到实践应用，系统性地阐述了SMT工艺的各个流程、关键技术、设备原理以及质量控制要点，并深入剖析了PCB制造的材料选择、工艺流程、关键技术难题及发展趋势。 SMT工艺部分： SMT概述与发展： 介绍SMT的定义、优势、发展历程，以及其在电子产品小型化、高性能化进程中的重要作用。 PCB基础知识： 详细阐述PCB的结构、种类（单层板、双层板、多层板、柔性板等）、设计要素，以及PCB在电子设备中的功能。 SMT的设备与材料： 贴片机： 深入介绍贴片机的类型（如高速贴片机、多功能贴片机）、工作原理、关键部件（如送料器、吸嘴、视觉系统、X-Y平台）及其选型考量。 印刷机： 讲解锡膏印刷机的结构、工作原理（如刮刀、网板）、印刷参数（如印刷速度、压力）的设定与优化。 回流焊机： 阐述回流焊机的类型（如强制热风、红外）、温度曲线的设置原则、关键区域（预热区、回流区、冷却区）的功能及对焊接质量的影响。 锡膏： 详细介绍锡膏的成分（焊料粉、助焊剂、粘结剂）、性能指标（如粘度、活性）、储存要求及选型原则。 焊料卷带、料盘等SMT辅料。 SMT工艺流程详解： PCB准备： 包括PCB的检验、清洁、防潮处理等。 锡膏印刷： 重点讲解网板设计、印刷参数控制、印刷缺陷识别与预防（如漏印、连锡）。 元件贴装： 详述贴装设备的操作、元件摆放的精确性、元件尺寸与贴装速度的权衡。 回流焊焊接： 深入分析焊接过程中的温度控制、助焊剂的作用、焊接缺陷（如虚焊、桥接、元件偏移）的成因与排除。 清洗： 介绍清洗剂的选择、清洗工艺、以及清洗后的检验。 检验与返修： 讲解AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、X-Ray检测等检测技术，以及SMT元件的返修技术。 SMT工艺质量控制： 涵盖了从来料检验、制程控制到成品检验的全过程质量管理体系，包括IPC-A-610等行业标准的应用。 SMT常见缺陷与解决方案： 系统梳理SMT焊接中可能出现的各种缺陷，并提供详细的分析方法和针对性的解决方案。 PCB制造部分： PCB制造概述与发展： 介绍PCB的定义、作用、基本构成，以及其在电子信息产业中的基础性地位和技术发展趋势。 PCB材料： 基板材料： 深入解析环氧玻璃纤维层压板（如FR-4）、聚酰亚胺（PI）等不同基板材料的性能特点、适用范围。 导体层材料： 重点介绍铜箔的种类、厚度、表面处理工艺及其对PCB性能的影响。 其他辅助材料： 如阻焊油墨、字符油墨、表面涂层（如HASL、ENIG、OSP）等。 PCB制造工艺流程： 图形转移： 讲解感光显影、干膜工艺、湿法蚀刻等关键技术，以及光绘、曝光、显影的原理。 钻孔与攻丝： 介绍钻孔的类型（如机械钻孔、激光钻孔）、钻孔精度要求，以及攻丝工艺。 电镀（PTH与表面处理）： 详细阐述通孔金属化（PTH）的原理、工艺流程（如化学沉铜、电解铜）、以及表面涂层（如沉金、沉银、OSP）的选择与工艺。 阻焊层制作： 讲解阻焊油墨的种类、丝网印刷或喷涂工艺，以及曝光、显影、固化等步骤。 字符层制作： 介绍字符油墨的丝网印刷工艺。 金手指制作： 讲解电镀硬金、软金等工艺。 外形加工： 介绍铣边、V-cut等外形加工方式。 测试与检验： 讲解高频测试、AOI、X-Ray等检测手段，以及功能测试。 表面处理工艺： 详细介绍热风整平（HASL）、化学沉镍金（ENIG）、有机保焊剂（OSP）、沉银（Ag）、沉锡（Sn）等不同表面处理方式的特点、工艺流程及适用性。 PCB制造中的关键技术与难点： 高密度互连（HDI）技术： 探讨微盲埋孔、激光钻孔、图形电镀等HDI制造的关键技术。 柔性PCB与刚挠结合PCB制造： 介绍特种PCB的材料特性、制造工艺挑战与解决方案。 信号完整性与电源完整性在PCB设计与制造中的体现。 环保与可持续制造： 关注PCB制造过程中的环保法规、绿色工艺以及材料的回收利用。 PCB制造的质量控制与可靠性： PCB设计规则检查（DRC）在制造中的应用。 IPC标准在PCB制造质量评估中的作用。 PCB的可靠性测试（如阻抗控制、耐压、附着力等）。 PCB制造的未来发展趋势： 展望先进封装、三维集成、柔性电子、智能制造等技术在PCB制造领域的应用前景。 本书旨在为电子工程、电子信息技术、自动化等专业的学生及从事SMT工艺和PCB制造的工程技术人员提供系统、深入的学习资料，帮助读者掌握现代电子制造的核心技术，提升解决实际问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子制造技术充满热情的研究生，我一直在寻找一本能够全面、系统地梳理SMT工艺与PCB制造领域知识的书籍。《SMT工艺与PCB制造》这本书，无疑满足了我的这一需求。它的内容覆盖面非常广，从基础的材料选择，到精密的工艺流程，再到前沿的技术发展，几乎无所不包。 我特别欣赏书中对于“可靠性工程”的融入。它不仅仅关注如何制造出合格的PCB，更关注如何制造出可靠的PCB。例如，书中在讲解PCB的封装和测试环节时，详细介绍了各种可靠性测试方法，如高低温循环测试、温度冲击测试、振动测试等，并分析了不同测试方法对评估产品可靠性的作用。这让我意识到，PCB的制造不仅仅是一个简单的组装过程，更是一个需要考虑长期稳定性和可靠性的工程。这本书的价值在于，它提供了一个从设计、制造到可靠性评估的完整技术视角。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子制造行业摸爬滚打多年的技术工人，我一直觉得理论知识和实际操作之间存在着一道看不见的鸿沟，很多时候，我们学到的东西在实际工作中会遇到各种各样的问题，需要花费大量的时间和精力去摸索。这次有幸拜读了《SMT工艺与PCB制造》这本书，我感觉就像是给我打开了一扇新世界的大门。这本书的内容，可以说是我接触过的同类书籍中最具深度和广度的了。它并没有仅仅停留在理论的堆砌，而是非常注重将复杂的工艺流程进行拆解，并结合大量的实际案例进行讲解。 在SMT（表面贴装技术）的部分，我尤其印象深刻的是关于焊膏印刷的章节。作者详细剖析了焊膏印刷的每一个环节，从钢网的设计、刮刀的压力和速度控制，到焊膏的粘度和粒度选择，再到印刷后的检查方法，都给出了非常详尽的指导。书中还提到了很多我在实际工作中遇到的难题，比如印刷不良导致的虚焊、漏焊问题，作者都给出了非常有效的解决方案和预防措施。不仅仅是讲解，还附带了大量的图表和示意图，让原本枯燥的技术概念变得生动易懂。读完这一部分，我感觉自己对SMT的理解提升了一个不止一个档次，甚至能够更自信地去优化现有的印刷参数，提高良品率。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在生产一线工作的工程师，我经常需要解决各种各样突发的技术问题，而《SMT工艺与PCB制造》这本书，简直就像是我随身携带的“技术宝典”。它不仅仅是理论知识的梳理，更重要的是，它提供了一套非常系统和全面的解决问题的框架。我记得有一次，我们的一条SMT生产线上出现了大量的元件贴装偏位问题，当时团队为此焦头烂额。我翻阅了书中关于贴装工艺的部分，书中详细列举了可能导致贴装偏位的各种因素，包括吸嘴的磨损、真空度的不稳定、贴装头的精度以及PCB板的变形等等。 通过书中提供的诊断思路，我逐一排查，最终发现是真空发生器出现了小故障，导致部分吸嘴的真空度不足。找到问题根源后，按照书中的指导对真空发生器进行了维修和参数调整，问题很快就得到了解决。这让我深刻体会到，拥有扎实的理论基础和系统性的知识体系，在面对实际问题时是多么重要。这本书的优点在于，它不会简单地告诉你“这样做”，而是会解释“为什么这样做”，这样我们就能从根本上理解问题的本质，而不是仅仅“头痛医头，脚痛医脚”。

评分☆☆☆☆☆

在我看来，《SMT工艺与PCB制造》这本书最大的亮点之一，就是它在讲解抽象工艺流程的同时，始终紧扣“实际应用”这个核心。比如，在PCB的钻孔工艺章节，作者并没有仅仅停留于介绍钻孔机的工作原理，而是详细阐述了钻孔参数，如钻速、进给速率、钻头直径、钻孔深度等，是如何影响孔的精度、圆度和表面光洁度的，以及这些因素又会如何影响后续的电镀和连接性能。 书中还特别强调了“过程控制”的重要性，并提供了一套行之有效的质量控制方法。例如，在讲解电镀工艺时，作者详细介绍了如何监控镀液的成分、温度和搅拌速度，以及如何通过取样检测来评估镀层厚度和均匀性。这些细节的讲解，对于我们一线操作人员和质量管理人员来说，简直是“及时雨”。我曾经在处理一批PCB的内层连接不良问题时，通过对照书中关于电镀质量的判定标准，才发现是镀液成分出现偏差，导致了孔壁镀层过薄。这本书，让理论知识转化成了解决实际问题的强大武器。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我之前对PCB的蚀刻工艺一直存在一些误解。《SMT工艺与PCB制造》这本书，彻底纠正了我的错误认知。书中关于蚀刻的讲解，可谓是“抽丝剥茧”，将复杂的化学反应和物理过程进行了清晰的呈现。作者详细介绍了不同蚀刻方法的原理，如喷淋蚀刻、浸泡蚀刻等，以及各种蚀刻液的特性和选择依据。 更重要的是，书中深入分析了蚀刻参数，如蚀刻时间、温度、喷淋压力和蚀刻液浓度，对线路精度和侧蚀的影响。我通过阅读，了解到如何通过精确控制这些参数，来获得高精度的线路图形，并有效避免线路断裂或短路等问题。书中还提供了关于蚀刻后处理的指导，如清洗和检查，这些细节都非常实用。这本书，让我明白了PCB蚀刻不仅仅是“去掉”不需要的铜，更是一个精细的“雕刻”过程，需要科学的方法和精密的控制。

评分☆☆☆☆☆

PCB（印刷电路板）制造方面的内容同样让我受益匪浅。我一直认为PCB的制造是一个非常精细且复杂的过程，涉及到的环节众多，每一个环节的微小偏差都可能导致最终产品的失效。这本书在这方面的讲解，真的是做到了“润物细无声”的细致。从覆铜板的选择、钻孔工艺，到显影、蚀刻、电镀，再到表面处理，作者都层层深入，讲解得条理清晰。特别是在蚀刻环节，书中对于不同蚀刻液的特性、蚀刻速度的控制以及如何避免过蚀和欠蚀，都给出了非常具体的指导。我之前在处理一些高精度线路板的蚀刻时，经常会遇到线路模糊或者断裂的问题，读完这部分后，我才恍然大悟，原来是很多参数没有控制好。 更让我惊喜的是，这本书还将目光投向了未来，讨论了PCB制造的新趋势和新技术。比如，关于微孔制造、高密度互连（HDI）技术以及柔性PCB的制造工艺，都进行了前瞻性的介绍。这对于我们这些一线技术人员来说，非常有价值。它让我们能够提前了解行业的发展方向，为未来的技术升级做好准备。不仅仅是了解，书中还分享了一些创新性的思路和方法，例如在PCB设计过程中如何更好地考虑可制造性，以及如何通过优化工艺参数来降低生产成本和提高产品可靠性。这些内容，真的让我看到了这本书的“生命力”，它不仅仅是教我们怎么做，更是启发我们如何做得更好。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深的PCB设计工程师，我对《SMT工艺与PCB制造》这本书的理解，已经超越了单纯的学习层面，它更像是一种“设计哲学”的启迪。书中在SMT工艺部分，不仅讲解了元件的摆放规则，还深入探讨了如何在设计阶段就考虑到可制造性（DFM - Design For Manufacturability）。例如，关于元件的间距、方向，以及焊盘的尺寸和形状，书中都给出了非常详细的指导，并解释了这些设计决策如何直接影响到SMT贴装和焊接的效率与质量。 我特别欣赏书中关于“锡膏检查”和“AOI（自动光学检查）”的章节。书中详细介绍了不同类型的锡膏检查设备和AOI设备的工作原理，以及如何通过这些检查来发现SMT过程中可能出现的缺陷，如虚焊、漏焊、错件、漏贴等。更重要的是，书中还提供了如何根据检查结果来分析问题根源，并给出相应的工艺调整建议。这使得我们设计师在设计PCB时，能够更加有预见性地考虑到生产环节的需求，从而设计出更易于制造、良品率更高的PCB。这本书的价值在于，它打破了设计与制造之间的壁垒，让我们可以从全局的视角去看待PCB的整个生命周期。

评分☆☆☆☆☆

让我对这本书爱不释手的原因，还在于它所提供的“实战性”指导。很多教材可能只是停留在概念层面，而这本书则将每一个工艺步骤都细化到了操作细节，甚至是一些容易被忽略的“小窍门”。比如，在波峰焊的部分，书中不仅仅讲解了焊锡的温度、倾斜角度等核心参数，还特别强调了助焊剂的选择和涂覆均匀性对焊接质量的影响，以及如何通过预热来有效去除PCB表面的氧化物，从而提高焊接的润湿性。 我记得在一次关于PCB过波峰焊的质量评审中，我们遇到的一个普遍问题是焊点出现“锡瘤”或者“桥连”现象。当时，我们尝试了很多方法，效果都不尽如人意。后来，我翻看了这本书中关于波峰焊的章节，书中详细分析了造成锡瘤和桥连的原因，包括锡炉温度过高、传输速度不匹配、助焊剂失效等，并给出了相应的调整方案。按照书中的指导，我们调整了波峰焊的温度曲线和传输速度，并更换了助焊剂，问题得到了显著改善。这本书的价值在于，它不仅仅是一个知识库，更是一个能够帮助我们解决实际生产问题的“智囊团”。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样一名刚入行不久的SMT操作员来说，《SMT工艺与PCB制造》这本书，就像是一本“从零开始”的入门指南，但又远不止于此。它并没有用过于专业的术语来吓退初学者，而是用通俗易懂的语言，将复杂的SMT工艺流程一步步拆解开来。 我特别喜欢书中关于“元件识别与贴装”的部分。书中详细介绍了各种SMT元件的封装形式，以及它们的识别方法。在贴装部分，作者则讲解了贴装机的基本操作，包括送料、吸取、对位和贴装等关键环节。更让我受益的是，书中还提供了一些“故障排除”的技巧，比如在元件贴装过程中遇到堵料、错料等问题时，应该如何进行排查和解决。这本书，让我能够更快地掌握SMT操作技能，并对整个SMT生产过程有了更全面的认识。

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我之前一直对一些复杂的SMT工艺，比如“回流焊”的温度曲线设置感到非常困惑。尽管看过很多关于温度曲线的书籍，但总觉得隔靴搔痒，难以真正把握其中的精髓。《SMT工艺与PCB制造》这本书在这方面的讲解，可以说是“醍醐灌顶”。作者将回流焊过程分解成预热区、浸润区、回流区和冷却区，并详细分析了每个区域的温度变化对焊膏熔化、助焊剂活化以及PCB应力释放的影响。 更让我印象深刻的是，书中不仅讲解了如何设置温度曲线，还深入分析了不同类型的元件（如大尺寸元件、BGA元件、温敏元件）对温度曲线的不同要求，以及如何根据这些要求来优化温度曲线。我还学到了如何利用温度记录仪来测量PCB上的实际温度，并根据测量结果来调整回流焊炉的参数。这本书让我明白，温度曲线的设置并非一成不变，而是需要根据具体情况进行精细化的调整，才能达到最佳的焊接效果。这种“举一反三”的教学方式，极大地提升了我对SMT工艺的认知深度。

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作为教材来说是很好的，但是实际使用时有很多不到位的地方，讲的比较浅

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SMT知识比较全面，但是有些工艺或术语与行业内专业用语有出入，总体说明不错。