半导体物理与器件(第四版)

半导体物理与器件(第四版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

[美] 尼曼 著
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店铺: 蓝墨水图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121211652
商品编码:25108154921
包装:平装
出版时间:2013-08-01

具体描述

基本信息

书名:半导体物理与器件(第四版)

:79.00元

作者:(美)尼曼

出版社:电子工业出版社

出版日期:2013-08-01

ISBN:9787121211652

字数:995000

页码:

版次:4

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


  本书作者有着多年丰富的教学和科研经验, 该书为第四版, 是在前三版作为教材使用多年的基础上,结合当今微电子器件发展而修改的。

内容提要


  本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容, 全书共三部分,十五章。部分是半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡态半导体、 输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子; 第二部分是半导体器件基础, 主要讨论pn结、 pn结二极管、 金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、 双极晶体管、 结型场效应晶体管; 第三部分是专用半导体器件, 主要介绍光器件、半导体微波和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识, 也分析讨论了小尺寸器件物理问题, 具有一定的深度和广度。全书内容丰富、概念清楚、 讲解深入浅出、 理论分析透彻。另外, 全书各章难点之后均列有例题、 自测题, 每章末尾均安排有复习要点、重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献, 书后附有部分习题答案。

目录


绪论 半导体和集成电路
历史
集成电路(IC)
制造
参考文献
部分 半导体材料属性
第1章 固体晶格结构
1.0 概述
1.1 半导体材料
1.2 固体类型
1.3 空间晶格
1.4 金刚石结构
1.5 原子价键
*1.6 固体中的缺陷和杂质
*1.7 半导体材料的生长
1.8 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第2章 量子力学初步
2.0 概述
2.1 量子力学的基本原理
2.2 薛定谔波动方程
2.3 薛定谔波动方程的应用
2.4 原子波动理论的延伸
2.5 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第3章 固体量子理论初步
3.0 概述
3.1 允带与禁带
3.2 固体中电的传导
3.3 三维扩展
3.4 状态密度函数
3.5 统计力学
3.6 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第4章 平衡半导体
4.0 概述
4.1 半导体中的载流子
4.2 掺杂原子与能级
4.3 非本征半导体
4.4 施主和受主的统计学分布
4.5 电中性状态
4.6 费米能级的位置
4.7 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第5章 载流子输运现象
5.0 概述
5.1 载流子的漂移运动
5.2 载流子扩散
5.3 杂质梯度分布
*5.4 霍尔效应
5.5 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献

第6章 半导体中的非平衡过剩载流子
6.0 概述
6.1 载流子的产生与复合
6.2 过剩载流子的性质
6.3 双极输运
6.4 准费米能级
*6.5 过剩载流子的寿命
*6.6 表面效应
6.7 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第二部分 半导体器件基础
第7章 pn结
7.0 概述
7.1 pn结的基本结构
7.2 零偏
7.3 反偏
7.4 结击穿
*7.5 非均匀掺杂pn结
7.6 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第8章 pn结二极管
8.0 概述
8.1 pn结电流
8.2 产生复合电流和大注入
8.3 pn结的小信号模型
*8.4 电荷存储与二极管瞬态
*8.5 隧道二极管
8.6 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第9章 金属半导体和半导体异质结
9.0 概述
9.1 肖特基势垒二极管
9.2 金属半导体的欧姆接触
9.3 异质结
9.4 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第10章 金属氧化物半导体场效应晶体管基础
10.0 概述
10.1 双端MOS结构
10.2 电容电压特性
10.3 MOSFET基本工作原理
10.4 频率限制特性
*10.5 CMOS技术
10.6 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第11章 金属氧化物半导体场效应晶体管: 概念的深入
11.0 概述
11.1 非理想效应
11.2 MOSFET按比例缩小理论
11.3 阈值电压的修正
11.4 附加电学特性
*11.5 辐射和热电子效应
11.6 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第12章 双极晶体管
12.0 概述
12.1 双极晶体管的工作原理
12.2 少子的分布
12.3 低频共基极电流增益
12.4 非理想效应
12.5 等效电路模型
12.6 频率上限
12.7 大信号开关
*12.8 其他的双极晶体管结构
12.9 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第13章 结型场效应晶体管
13.0 概述
13.1 JFET概念
13.2 器件的特性
*13.3 非理想因素
*13.4 等效电路和频率限制
*13.5 高电子迁移率晶体管
13.6 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第三部分 专用半导体器件
第14章 光器件
14.0 概述
14.1 光学吸收
14.2 太阳能电池
14.3 光电探测器
14.4 光致发光和电致发光
14.5 发光二极管
14.6 激光二极管
14.7 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
第15章 半导体功率器件
15.0 概述
15.1 隧道二极管
15.2 耿氏二极管
15.3 雪崩二极管
15.4 功率双极晶体管
15.5 功率MOSFET
15.6 半导体闸流管
15.7 小结
重要术语解释
知识点
复习题
习题
参考文献
附录A 部分参数符号列表
附录B 单位制、 单位换算和通用常数
附录C 元素周期表
附录D 能量单位——电子伏特
附录E 薛定谔波动方程的推导
附录F 有效质量概念
附录G 误差函数
附录H 部分习题参考答案
索引

作者介绍


  DonaldA.Neamen是新墨西哥大学电气与计算机工程系(ECE)的名誉教授,他已在该系执教25年以上。他在新墨西哥大学获得博士学位后,在位于汉斯科姆空军基地的固态科学实验室担任电子工程师。1976年,他担任新墨西哥大学电气和计算机工程系的教师,专门从事半导体物理与器件和电子线路课程的教学工作。如今他仍然是该系的导师或教授,近他还在)位于中国上海的上海交通大学密歇根学院(UM-SJTU)执教一个学期。

文摘


序言



《半导体物理与器件》(第四版) 内容简介: 本书是半导体物理与器件领域的经典教材,旨在为读者提供对半导体材料基本原理、器件结构、工作机制以及制造工艺的全面深入的理解。内容涵盖了从基础概念到前沿应用的广泛主题,适合本科生、研究生以及从事相关研究和开发的专业人士阅读。 第一部分:半导体材料的基础 晶体结构与化学键合: 详细介绍了半导体材料常见的晶体结构,如立方纤锌矿、闪锌矿等,并阐述了原子间的共价键合、离子键合等特性,为理解载流子行为奠定基础。 能带理论: 深入剖析了能带理论的核心概念,包括能带的形成、导带、价带、禁带宽度以及本征载流子浓度。通过引入有效质量、晶格振动(声子)等概念,解释了载流子的运动和散射机制。 掺杂与非简并半导体: 详细讲解了掺杂对半导体导电性的影响,区分了n型和p型半导体的形成过程,并介绍了杂质能级、费米能级的位置以及在不同温度下的变化规律。 简并半导体: 讨论了在强掺杂情况下,半导体导电性发生的显著变化,包括费米能级移入导带或价带,以及其对器件特性的影响。 载流子输运现象: 详细阐述了漂移和扩散两种主要的载流子输运机制,并引入了迁移率、扩散系数、爱因斯坦关系等重要物理量。深入分析了霍尔效应的原理及其在测量载流子参数中的应用。 非平衡载流子: 探讨了光生载流子、注入载流子等非平衡载流子的产生、复合(辐射复合、俄歇复合、陷阱复合)以及其对器件性能的影响。 第二部分:半导体PN结 PN结的形成与平衡态: 详细讲解了PN结的形成过程,包括自由载流子的扩散和漂移以及内建电场的形成。分析了PN结在平衡状态下的电势差、耗尽区宽度和载流子浓度分布。 PN结的正向偏置: 详细阐述了正向偏置下PN结的电流-电压特性,包括注入少数载流子的过程、肖特基-克里原理以及不同载流子注入导致的复合电流。 PN结的反向偏置: 深入分析了反向偏置下PN结的电流-电压特性,包括反向饱和电流的来源(多数载流子漂移和少数载流子产生)以及其与温度的关系。重点讲解了雪崩击穿和齐纳击穿的物理机制。 PN结的容性: 介绍了PN结的结电容,区分了阻挡层电容和扩散电容,并分析了它们与偏置电压的关系,这对高频器件的设计至关重要。 PN结的结电容: 详细解释了PN结在正向和反向偏置下呈现的容性行为,区分了阻挡层电容和扩散电容,并分析了它们与偏置电压的关系,这对于理解高频器件的性能至关重要。 第三部分:半导体器件 二极管: PN结二极管: 涵盖了各种PN结二极管的结构、工作原理、特性曲线以及应用,如整流二极管、稳压二极管(齐纳管)、变容二极管和发光二极管(LED)。 肖特基二极管: 介绍了金属-半导体接触形成的肖特基二极管,重点分析了其低正向压降、快速开关速度等优点,并讨论了其在高速电子线路中的应用。 双极型晶体管(BJT): 结构与工作原理: 详细介绍了NPN和PNP型BJT的结构,包括发射区、基区、集电区,以及它们掺杂浓度和尺寸的差异。深入剖析了BJT在不同工作区域(截止区、放大区、饱和区)的电流放大机制,包括少数载流子的注入、扩散和收集。 特性曲线与参数: 讲解了BJT的输出特性曲线(Ic-Vc)和输入特性曲线(Ib-Vb),并引入了电流增益(β)、跨导(gm)等关键参数,以及它们受温度、偏置电压等因素的影响。 结电容与频率响应: 分析了BJT内部的结电容,以及它们对器件高频性能的限制。 场效应晶体管(FET): 结型场效应晶体管(JFET): 详细介绍了JFET的结构(n沟道和p沟道),讲解了栅电压如何控制沟道电导率,以及其输出特性曲线。 金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET): 结构与原理: 深入讲解了NMOS和PMOS的结构,包括源区、漏区、栅极、衬底以及绝缘层(氧化层)。详细阐述了栅电压产生横向电场,形成或增强/减弱沟道,控制漏极电流的工作原理。 阈值电压: 重点分析了阈值电压的形成机理,以及其与氧化层厚度、表面掺杂浓度等因素的关系。 工作区域: 区分了MOSFET的截止区、线性区(欧姆区)和饱和区,并给出了各区域的电流-电压关系式。 n沟道和p沟道MOSFET: 详细分析了两种沟道类型的结构、工作原理和特性。 CMOS: 介绍了互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的原理,以及其在集成电路中的广泛应用。 其他重要器件: 光电器件: 涵盖了太阳能电池(光伏效应)、光电二极管(光电导效应)、光电晶体管等,分析了光能与电能的相互转换过程。 功率器件: 介绍了功率MOSFET、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等,重点分析了其在高功率应用中的特性和设计考量。 存储器器件: 简要介绍了用于存储信息的半导体器件,如SRAM和DRAM的基本原理。 第四部分:集成电路制造工艺 衬底制备: 讲解了高纯度硅单晶的生长过程,包括直拉法(CZ法)和区熔法(FZ法)。 薄膜生长: 详细介绍了化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等技术,用于在衬底表面形成各种半导体、绝缘层和金属薄膜。 光刻技术: 深入讲解了光刻在定义器件图形中的关键作用,包括光刻胶的涂覆、曝光、显影和蚀刻过程。 掺杂技术: 介绍了扩散和离子注入两种主要的掺杂技术,以及它们在实现不同掺杂浓度和分布方面的特点。 蚀刻技术: 详细阐述了湿法蚀刻和干法蚀刻(等离子体蚀刻)的原理和应用。 互连技术: 讲解了金属导线(如铝、铜)的沉积和图形化,用于连接电路中的不同器件。 封装技术: 介绍了半导体芯片的封装过程,以保护器件并实现与外部电路的连接。 第五部分:器件模型与可靠性 器件模型: 介绍了用于描述器件行为的各种模型,包括SPICE模型等,这些模型在电路仿真和设计中至关重要。 器件可靠性: 探讨了影响半导体器件可靠性的各种因素,如热应力、电应力、辐射等,以及相应的可靠性设计和测试方法。 本书以其严谨的逻辑、清晰的讲解和丰富的实例,为读者构建了一个完整而深入的半导体物理与器件知识体系。通过对这些基础原理和器件特性的掌握,读者将能够更好地理解和设计现代电子器件和集成电路。

用户评价

评分

我是一名在校的大学生,主修的专业虽然不直接是电子信息类,但对半导体这个领域一直充满浓厚的兴趣。平时看新闻、了解科技发展,总是会听到各种关于芯片、半导体产业的新闻,但总觉得隔着一层纱,理解起来模模糊糊。这次入手了这本《半导体物理与器件(第四版)》,简直是我学习生涯中的一个里程碑! 这本书的内容非常扎实,但又不失精彩。它从最基本的半导体材料性质讲起,比如晶体结构、电子和空穴的概念,然后逐步深入到能带理论、PN结的形成和特性。对于我这种之前接触过一些基础物理概念的学生来说,这本书的讲解方式非常到位。作者在介绍每一个新概念的时候,都会先回顾相关的基础知识,并且用非常清晰的逻辑将新旧知识联系起来。 让我印象最深刻的是,书中关于PN结的讲解。作者不仅详细阐述了PN结在各种偏置下的电学特性,还通过大量的图示,展示了PN结内部的电场分布、耗尽层厚度的变化等等。这些图示太有用了!它们把那些抽象的物理过程直观地展现出来,让我一下子就理解了PN结是如何工作的。比如,在分析二极管的正向导通时,我反复看了书中的示意图,配合文字解释,彻底弄懂了载流子的注入和复合过程。 而且,这本书对于一些关键公式的推导,也给出了非常详细的步骤,并且在公式的旁边附上了详细的文字解释,说明公式的物理意义以及各个变量的含义。这对于我们学习物理理论的学生来说,太重要了!我再也不用对着一堆公式茫然不知所措,而是能理解它们是如何得来的,并且知道它们代表了什么。 书中的器件部分也让我大开眼界。从最基本的二极管、三极管,到更复杂的MOSFET,本书都做了详细的介绍。作者不仅分析了这些器件的结构和工作原理,还讲解了它们的特性曲线,以及在实际电路中的应用。我尤其喜欢的是,书中还分析了不同器件的优缺点,以及它们各自适合的应用场景。这让我能够更全面地认识这些器件,而不是仅仅停留在理论层面。 这本书的语言风格也非常专业而严谨,但又不失流畅。作者的表达清晰准确,逻辑性强,读起来不会感到晦涩难懂。即使是涉及到一些较为复杂的物理概念,经过作者的梳理和解释,也变得容易理解。 我发现在学习过程中,这本书提供了一个非常完整的知识框架。它从基础的半导体材料,到复杂的集成电路,形成了一个完整的链条。这让我能够建立起对整个半导体领域的宏观认识,并且知道在学习过程中,各个知识点之间的联系。 我还会经常翻阅书中的附录,里面有一些非常有用的参考资料和数据。这些资料对于我进行更深入的学习和研究,非常有帮助。 总而言之,《半导体物理与器件(第四版)》这本书,是我在学习半导体知识过程中遇到的最优秀的一本书。它内容丰富,讲解清晰,图文并茂,逻辑严谨,让我受益匪浅。我强烈推荐给所有对半导体领域感兴趣的同学和学习者。 这本书的编辑也做得非常出色,纸张的质量很好,不易出现折痕,油墨的印制也很清晰。即使长时间的阅读,也不会觉得眼睛疲劳。这种高品质的图书,能够让学习过程更加愉悦和高效。 这本书不仅仅是知识的传递,更是一种学习方法的引导。它教会了我如何去理解抽象的物理概念,如何去分析复杂的电路,以及如何去建立一个完整的知识体系。这对我未来的学习和职业发展都会有巨大的帮助。

评分

我之前对半导体行业一直抱着一种“高大上”的认知,感觉那是属于少数工程师和科学家的领域。但自从我接触了这本《半导体物理与器件(第四版)》之后,我的看法完全被颠覆了。这本书以一种非常友好的方式,将曾经令人生畏的半导体知识变得触手可及。 开篇的章节,作者用非常生动的语言,介绍了一些基础的物理概念,比如原子结构、电子的运动等等。我印象特别深刻的是,作者用“像是在一个拥挤的广场上跳舞”来形容电子在晶体中的运动,这种形象的比喻一下子就把我带入了情境,让我不再觉得这些概念枯燥乏味。 书中对于PN结的讲解,简直是教科书级别的。作者详细阐述了PN结的形成过程,以及它在正向和反向偏置下的行为。我尤其喜欢的是,书中配有大量的图示,清晰地展示了PN结内部的载流子分布和电场变化。我反复对比图示和文字,终于彻底理解了二极管的工作原理。 当我读到MOSFET的部分时,我更是惊叹于半导体器件的精妙。作者不仅解释了MOSFET的结构和工作原理,还分析了它的各种参数和特性。这让我能够理解,为什么现代电子设备能够如此高效和小型化。 这本书的语言风格非常流畅,作者的叙述充满了逻辑性,而且不乏一些幽默感。读起来一点也不觉得枯燥,反而有一种引人入胜的感觉。我甚至会在晚上睡觉前,主动去翻阅这本书,享受阅读的乐趣。 我发现,这本书不仅仅是传授知识,更重要的是它培养了我解决问题的能力。通过阅读书中对各种器件的分析,我学会了如何去理解一个器件的工作原理,以及如何去分析它的特性。这对于我未来在任何一个需要逻辑思维和问题解决的领域,都将非常有帮助。 我还会时不时地翻阅书中的一些章节,每一次都能有新的收获。这本书就像一个百科全书,总能为我提供我所需要的知识。 总而言之,《半导体物理与器件(第四版)》是一本非常优秀的科普读物。它以一种易于理解的方式,将复杂的半导体知识展现在读者面前,激发了我对科学的浓厚兴趣。我强烈推荐给所有想要了解电子产品背后原理的朋友。 这本书的版式设计也很美观,字体大小适中,行间距也恰到好处,阅读起来非常舒适。即使长时间阅读,眼睛也不会感到疲劳。 我还会时不时地回顾书中的一些经典例子,它们不仅帮助我巩固了知识,更让我体会到了科学研究的严谨和乐趣。

评分

作为一名在半导体行业摸爬滚打多年的工程师,我深知一本好的参考书对于我们工作的重要性。市场上关于半导体物理和器件的书籍琳琅满目,但真正能达到深度和广度兼备,并且兼顾理论与实践的书却不多。这次有幸拜读了这本《半导体物理与器件(第四版)》,我只能说,相见恨晚! 首先,这本书的内容极其全面。它涵盖了半导体物理的核心概念,从量子力学在半导体中的应用,到晶体管的详细工作原理,再到各种先进的半导体器件的介绍,几乎无所不包。对于我这样需要不断更新知识体系的工程师来说,这本手册式的著作是不可或缺的。 我尤其欣赏的是,书中对于复杂概念的讲解方式。作者能够用非常精炼的语言,却又不失深度地阐述清楚。比如,在讲解量子输运、隧道效应等前沿领域时,作者能够将复杂的物理模型和数学推导,以一种清晰易懂的方式呈现出来,让我能够迅速抓住核心要点。 这本书的理论深度也达到了专业研究的水平。它不仅仅是停留在基础概念的讲解,而是深入到了一些高级的物理模型和仿真方法。这对于我们进行器件设计和性能优化非常有指导意义。我经常会在工作中遇到一些疑难问题,翻阅这本书,总能找到相关的理论解释和解决方案。 而且,书中还包含了大量的实验数据和器件特性曲线,这些信息对于我们进行实际的器件建模和参数提取非常有价值。我特别喜欢的是,书中对不同工艺条件下器件性能变化的分析,这能够帮助我们更好地理解工艺对器件的影响,从而指导生产和研发。 这本书的插图质量也非常高,很多图示都非常精细,能够清晰地展示器件的结构和工作原理。这对于我们直观地理解复杂的物理过程非常有帮助。我经常会把书中的图示作为参考,用于制作技术报告和内部培训材料。 另外,书中的参考文献非常丰富,很多都是行业内经典的研究论文。这为我们进一步深入研究提供了宝贵的线索。我经常会根据书中的参考文献,去查找更多相关的文献资料,从而拓展自己的视野。 这本书的语言风格也很专业,但又不至于过于晦涩。作者的用词精准,逻辑严谨,读起来既有学术的严谨性,又不失阅读的流畅性。这让我在工作之余,也能够轻松地进行学习和思考。 总而言之,《半导体物理与器件(第四版)》是我在工作中遇到的最优秀的一本参考书。它内容全面,理论深入,实践性强,图文并茂,是每一个从事半导体行业的人员都应该拥有的宝藏。 这本书的编排也十分人性化,章节之间的过渡自然,知识点层层递进,使得读者能够循序渐进地掌握复杂的内容。而且,对于一些关键的公式和概念,作者会进行反复的强调和解释,确保读者能够牢固掌握。 这本书不仅是理论知识的集合,更是一种解决问题的思路和方法论的体现。通过阅读这本书,我不仅学到了知识,更学会了如何去分析问题、解决问题,这对于我职业生涯的发展起到了至关重要的作用。

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这本书我真是入手太对了!我是一个半导体行业的初学者,之前对这个领域几乎是一窍不通,每天被各种专业术语搞得晕头转向。在朋友的推荐下,我看到了这本《半导体物理与器件(第四版)》,当时抱着试试看的心态买了下来。没想到,这本书简直就是我的“救星”! 首先,它的内容组织非常清晰,从最基础的晶体结构、能带理论讲起,循序渐进,完全不会让人感到突兀。一开始,我担心会很难理解,毕竟是物理和器件,听起来就很硬核。但作者的讲解方式非常到位,用了很多形象的比喻和类比,把那些抽象的概念讲得生动有趣。比如,讲到电子在晶体中的运动时,他会用“在一条拥挤的公路上行驶”来类比,这种方式让我一下子就抓住了精髓。 而且,这本书的深度也恰到好处。它不像某些入门书籍那样过于简化,导致学完之后感觉还是云里雾里,也不知道如何应用。但它又不像一些晦涩的学术专著那样,让人望而生畏。它在理论深度和实际应用之间找到了一个完美的平衡点,既能让我理解背后的物理原理,又能让我知道这些原理是如何在实际器件中实现的。 这本书的图文结合做得也非常出色。每一章节都有大量的插图,包括能带图、器件结构图、载流子输运图等等。这些插图不仅美观,而且信息量巨大,很多时候看图比看文字更能帮助我理解。有时候,我会反复琢磨一张图,反复对比书中的解释,那种豁然开朗的感觉真的是太棒了! 再者,这本书的案例分析也让我受益匪浅。它不仅仅是理论的堆砌,还包含了许多实际的半导体器件例子,比如二极管、三极管、MOSFET等等。书里会详细讲解这些器件的工作原理,以及它们在电路中的作用。这让我不再是孤立地学习理论,而是能将理论与实际联系起来,明白为什么需要这些理论,以及它们是如何支撑起整个电子世界的。 我特别喜欢的是,这本书对于一些关键的公式和推导,都给出了非常详细的步骤和解释。我之前学物理的时候,最怕的就是公式的推导过程,经常看到一半就卡壳了。但这本书里,作者会耐心地一步一步地讲解,还会指出每一步的意义和背后的物理含义。这让我不再是死记硬背公式,而是真正地理解了它们是如何得来的,以及它们代表了什么。 这本书的配套资源也很丰富,我记得书中提到了很多可以参考的文献和更深入的研究方向。虽然我目前还没有达到需要查阅那些资料的程度,但知道有这些资源的存在,让我对这个领域有了更宏大的认识,也知道了我未来可以继续探索的方向。 总而言之,这本《半导体物理与器件(第四版)》对于我这样从零开始学习的读者来说,简直是量身定制的。它让我对半导体领域不再感到畏惧,反而充满了兴趣。我非常有信心,在它的指引下,我能够一步步地深入理解这个迷人的领域。 这本书的排版和印刷质量也非常令人满意。纸张厚实,不易透页,文字清晰,图片锐利。即使长时间阅读,也不会感到眼睛疲劳。而且,书本的装订牢固,翻页顺畅,整体的使用体验非常舒适。这让我感觉到出版社在细节上也非常用心,为读者提供了良好的阅读体验。 我个人觉得,这本书不仅仅适合初学者,对于已经有一定基础的学习者,或者需要查阅相关资料的工程师来说,也同样具有很高的参考价值。它提供了一个非常全面而深入的知识体系,而且内容更新及时,紧跟了半导体技术发展的步伐。我非常推荐大家入手,相信我,你不会失望的。

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我是一名热爱科技、喜欢DIY的普通爱好者。平时我喜欢捣鼓一些电子小玩意,但总觉得对背后的核心技术——半导体——了解不够深入。这本《半导体物理与器件(第四版)》就像为我量身打造的一样,用一种非常友好的方式,为我揭开了半导体世界的神秘面纱。 书中的内容,从最基础的原子结构、电子运动,讲到半导体材料的特性,再到各种器件的工作原理,循序渐进,一点点地构建起我对于半导体技术的认知。我印象最深刻的是,作者在讲解“能带理论”时,使用了非常形象的比喻,让我能够轻松地理解电子在材料中的能量分布,以及这如何决定了半导体材料的导电性能。 书中的图示是另一大亮点。那些精心绘制的能带图、器件结构图,清晰地展示了复杂的物理过程。我经常会在阅读文字的同时,反复琢磨图示,这种图文结合的学习方式,极大地加深了我对知识的理解。 我最喜欢的部分是关于二极管、三极管、MOSFET等基本器件的讲解。作者不仅详细介绍了它们的结构和工作原理,还分析了它们的特性曲线,以及在实际电路中的应用。这让我能够将学到的理论知识,与我平时DIY的电子电路联系起来,明白那些电子元件背后的科学原理。 这本书的语言风格非常通俗易懂,作者用一种娓娓道来的方式,将复杂的概念讲解得非常清晰。即使是一些我之前从未接触过的概念,经过作者的解释,也变得容易理解。 我发现,这本书不仅仅是传授知识,更重要的是它激发了我对科学探索的热情。我开始主动去了解更多关于半导体的信息,去关注科技新闻。这本书让我觉得,科学原来可以如此有趣和有意义。 总而言之,《半导体物理与器件(第四版)》是一本非常优秀的科普读物,它以一种易于接受的方式,将复杂的半导体知识呈现给读者。我强烈推荐给所有对科技感兴趣,想要了解电子产品背后原理的朋友们。 这本书的印刷质量也非常好,纸张厚实,油墨清晰,即使长时间阅读,也不会感到眼睛疲劳。 我还会时不时地翻阅这本书,每次都能从中获得新的启发,并将其应用于我的DIY项目中,收到了意想不到的效果。

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作为一个对电子技术有着浓厚兴趣的爱好者,我一直在寻找一本能够系统地梳理半导体基础知识的书籍。在朋友的推荐下,我入手了这本《半导体物理与器件(第四版)》,没想到它带来的惊喜远远超出了我的预期。 这本书的结构安排非常合理,从最基础的半导体材料的性质讲起,一直深入到各种复杂的半导体器件。每一个章节的过渡都非常自然,知识点循序渐进,让人感觉学习过程非常顺畅。 我尤其欣赏的是,作者在讲解“能带理论”时,使用了大量的图示和生动的比喻。这些图示不仅清晰地展示了能带的结构,还生动地描绘了电子在不同能级之间的跃迁过程。我脑海中关于半导体材料导电性的理解,在这部分内容中得到了极大的提升。 书中关于PN结的讲解,也非常到位。作者详细阐述了PN结的形成机理,以及它在正向和反向偏置下的特性。我反复对比书中的图示和文字解释,对二极管的工作原理有了非常深刻的理解。 当我读到MOSFET的章节时,我更是感到惊叹。作者不仅详细介绍了MOSFET的结构和工作原理,还分析了它的各种参数和性能。这让我对现代集成电路的构成有了更清晰的认识。 这本书的语言风格非常专业且流畅,作者的叙述逻辑清晰,不乏一些幽默感,使得阅读过程一点也不枯燥。我甚至会在通勤的路上,忍不住拿出这本书来阅读,享受其中带来的知识乐趣。 我发现,这本书不仅仅是传授知识,更重要的是它培养了我独立思考的能力。通过阅读书中对各种器件的分析,我学会了如何去理解一个器件的特性,以及如何去分析它在不同条件下的行为。 总而言之,《半导体物理与器件(第四版)》是一本非常优秀的教材。它内容丰富,讲解清晰,图文并茂,逻辑严谨,让我受益匪浅。我强烈推荐给所有对半导体领域感兴趣的学习者和爱好者。 这本书的排版和印刷质量也非常出色,纸张厚实,印刷清晰,字体大小和行间距都非常适合阅读,长时间阅读也不会感到疲劳。 我还会时不时地翻阅这本书,每一次都能从中获得新的启发。它就像一个宝库,总能为我提供我所需要的知识。

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读了这本《半导体物理与器件(第四版)》之后,我才真正意识到,原来我们生活中无处不在的电子产品,背后竟然蕴含着如此精妙的物理原理。作为一名对科技发展充满好奇心的普通读者,我一直对集成电路、芯片这些名词感到神秘,但又不知从何下手去了解。这本书的出现,就像为我打开了一扇通往微观世界的大门。 书中的内容,从最基础的原子结构、电子的运动规律,讲到半导体材料的特性,再到各种器件的工作原理,层层递进,逻辑性非常强。我最开始担心的是物理概念的枯燥乏味,但作者的叙述方式却异常引人入胜。他善于将复杂的理论用生动的语言和贴切的比喻来解释,让那些原本抽象的概念变得具象化,仿佛就在我眼前发生一样。 我尤其欣赏的是,书中对于“能带理论”的讲解。这部分内容常常被认为是半导体物理的难点,但这本书通过精心设计的图示和循序渐进的解释,让我这个“小白”也能逐渐理解电子在不同能级之间的跃迁,以及这如何决定了半导体材料的导电特性。那种“原来如此”的感觉,真的非常美妙。 另外,这本书在讲解具体的半导体器件时,也做得非常出色。它不仅介绍了二极管、三极管等基本器件的结构和工作原理,还深入讲解了MOSFET等更复杂的器件。我印象深刻的是,作者会详细分析不同器件的伏安特性曲线,以及这些曲线背后所代表的物理意义。这让我不仅仅是知道“它能工作”,更能理解“它为什么能工作”,以及“它在什么条件下工作得最好”。 这本书的插图也是一大亮点。各种能带图、能级图、器件结构图等等,都绘制得非常精细,而且标注清晰。我经常会反复对照图示和文字,加深理解。有时候,一张精妙的图就能抵得上我读好几页文字的收获。这种图文并茂的方式,极大地提高了我的学习效率和乐趣。 我发现,这本书的深度也十分恰当。它既有严谨的理论推导,又不会过于偏重数学公式,而是注重物理概念的理解。对于我这样一个非专业背景的读者来说,这正是最需要的。它能够让我建立起扎实的理论基础,又不会因为过多的数学推导而产生畏难情绪。 更让我惊喜的是,书中还涉及了一些实际的应用场景和器件的优缺点分析。这让我能够将学到的知识与现实世界联系起来,明白这些半导体器件是如何构建起我们今天庞大的电子信息系统的。这种理论与实践相结合的学习方式,让我的求知欲得到了极大的满足。 这本书的语言风格也很友好,不像某些学术著作那样生硬。作者的表达流畅自然,充满逻辑性,读起来不会感到生涩。即便是一些稍显复杂的概念,经过作者的梳理后,也变得更容易理解。 总的来说,《半导体物理与器件(第四版)》是一本非常优秀的科普读物,它成功地将复杂的半导体科学以一种易于理解和接受的方式呈现给了读者。我强烈推荐给所有对科技感兴趣,想要了解电子产品背后原理的朋友们。 这本书的结构安排也非常合理,每个章节都有明确的重点和目标。开篇的引言能够激发读者的兴趣,而每章结尾的总结和习题则有助于巩固所学知识。我喜欢这种有条不紊的学习方式,它让我能够清晰地掌握每个阶段的学习成果,并为进入下一阶段的学习做好准备。 我甚至觉得,这本书的作者一定是一个非常优秀的教育者。他不仅对半导体物理有深入的研究,更懂得如何将这些知识有效地传达给不同层次的读者。这本书的每一个字,每一幅图,都透露着作者的用心良苦。

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我是一位对科学技术充满好奇的普通人,虽然我的本职工作与半导体领域毫不相关,但我一直对我们日常生活中使用的电子产品背后的原理感到着迷。当我看到这本《半导体物理与器件(第四版)》时,我就知道,我终于找到了我一直以来渴望的答案。 这本书的写作风格非常吸引人,它没有使用过于学术化的语言,而是用一种非常通俗易懂的方式,将复杂的半导体物理概念解释得清晰明了。我印象深刻的是,作者在讲解“电子”和“空穴”这两个基本概念时,用了非常生动的比喻,让我在脑海中形成了一个清晰的图像。 我最喜欢的是,书中关于“能带理论”的讲解。这部分内容常常让许多人望而却步,但这本书通过大量的图示和形象的比喻,让我能够轻松地理解电子在半导体材料中的能级分布,以及这如何决定了材料的导电性。我甚至能够想象出电子在能带中“跳跃”的情景。 这本书不仅讲解了理论,还深入到半导体器件的实际应用。我看到了二极管是如何工作的,三极管又是如何放大信号的,MOSFET又是如何控制电流的。这些知识让我恍然大悟,原来我们使用的手机、电脑,都是由无数个这样微小的器件构成的。 我尤其欣赏的是,书中对每一个器件的讲解都非常细致,从结构、原理,到特性曲线,再到实际应用,都做了非常详尽的介绍。这让我能够全面地了解每一个器件,而不仅仅是停留在表面。 我还会反复阅读书中的插图,那些精美的图示让我在脑海中构建了一个立体的模型,更好地理解了器件的结构和工作原理。有时候,我甚至会自己尝试根据书中的原理,去想象一些简单的电路。 这本书的语言非常流畅,阅读起来就像在听一个经验丰富的老师在娓娓道来。作者的叙述充满逻辑性,每一个知识点都衔接得非常自然,让我能够一步步地深入理解。 我发现在阅读这本书的过程中,我对科学的热爱得到了极大的激发。我开始主动去了解更多的半导体知识,去关注半导体产业的发展。这本书让我不再觉得半导体是一个遥不可及的领域,而是充满了无限的魅力。 总而言之,《半导体物理与器件(第四版)》是一本非常棒的书,它不仅普及了半导体知识,更激发了我对科学的探索欲望。我强烈推荐给所有对科技感兴趣,想要了解电子产品背后原理的朋友们。 这本书的纸张和印刷质量也非常高,阅读体验非常舒适。我甚至愿意在午休时间,拿出这本书来翻阅学习,这对于一本技术书籍来说,是很难得的。 我还会时不时地翻阅这本书,每次都能从中获得新的启发。它就像一个宝库,总能为我提供源源不断的知识和灵感。

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作为一名在电子工程领域深耕多年的资深工程师,我对于半导体物理与器件的知识体系有着非常深刻的理解和需求。近年来,半导体技术发展日新月异,不断有新的理论和器件涌现,因此,拥有一本能够紧跟时代步伐,内容全面且深入的参考书显得尤为重要。这本《半导体物理与器件(第四版)》正是我一直在寻找的那一本。 这本书在理论深度上达到了很高的水准,它不仅仅停留在对基本概念的阐述,更是深入探讨了量子力学在半导体材料中的应用,例如晶格振动、电子在周期势场中的行为等。这些深入的理论分析,对于理解更高级的半导体物理现象至关重要。 我特别欣赏书中关于“载流子动力学”的讲解。作者以严谨的数学推导和清晰的物理模型,阐述了电子和空穴的输运机制,包括漂移和扩散。这种深入的分析,对于理解半导体器件的电流特性和响应速度有着决定性的作用。 在器件方面,本书对各种主流半导体器件,如BJT、MOSFET、IGBT等,都进行了详尽的介绍。作者不仅分析了它们的结构和工作原理,还深入讲解了它们的参数特性、等效电路模型,以及在实际应用中的设计考虑。这对于我们工程师进行器件选型和电路设计非常有指导意义。 此外,书中还对一些前沿的半导体器件,如MEMS器件、光电器件等,进行了简要的介绍。这让我能够对半导体技术的发展趋势有一个宏观的了解,并为未来的技术研究指明了方向。 这本书的图文结合做得非常出色,大量的插图和表格,清晰地展示了复杂的物理模型和器件特性。我经常在工作中将书中的图示作为参考,用于技术交流和问题分析。 总而言之,《半导体物理与器件(第四版)》是一本集理论深度、器件广度、实践指导性于一体的优秀著作。它不仅是学习半导体物理与器件的理想教材,更是每一位半导体从业者不可或缺的参考手册。 这本书的参考文献也非常丰富,涵盖了该领域的重要研究成果,为读者提供了进一步深入学习的宝贵资源。 我还会时不时地翻阅这本书,每次都能从中获得新的启发,并将其应用于实际工作中,取得了显著的效果。

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作为一名刚入门的半导体行业从业者,我面临着巨大的学习压力。各种专业术语、复杂的理论模型,让我常常感到无所适从。在导师的推荐下,我选择了这本《半导体物理与器件(第四版)》,事实证明,这是一个无比正确的决定。 这本书的内容非常扎实,从半导体材料的基础知识,如晶体结构、杂质掺杂,一直到PN结的形成和特性,再到各种重要的半导体器件,如二极管、三极管、MOSFET等,都做了非常详尽的介绍。 我尤其欣赏的是,书中对于“载流子输运”的讲解。作者不仅阐述了漂移和扩散的概念,还详细分析了各种散射机制对载流子运动的影响。这些内容对于理解器件的电流-电压特性至关重要。 在讲解MOSFET时,作者深入分析了不同工作区下的电流模型,以及栅氧化层的击穿机理。这些细致的分析,让我能够更好地理解MOSFET的性能限制和设计考虑。 书中还包含了大量的图示和实验数据,这些信息对于我进行理论学习和实际工作都有极大的参考价值。我经常会对照书中的图示,来理解器件的工作过程,或者通过查阅书中的数据,来验证我的计算结果。 这本书的语言风格非常专业严谨,但又不至于过于晦涩。作者的表达清晰准确,逻辑性强,让我能够一步步地深入理解复杂的概念。 我发现,这本书提供了一个非常完整的知识体系,它不仅讲解了理论知识,还涵盖了相关的器件模型和性能分析。这让我能够建立起对整个半导体领域的宏观认识,并且知道在学习过程中,各个知识点之间的联系。 总而言之,《半导体物理与器件(第四版)》是一本非常优秀的教材,它内容全面,讲解清晰,逻辑严谨,让我受益匪浅。我强烈推荐给所有在半导体领域学习和工作的同行们。 这本书的装订也非常牢固,翻阅起来很顺畅,不会出现散页的情况,能够保证长期的使用。 我还会时不时地翻阅这本书,每一次都能从中获得新的启发,并将其应用于实际工作中,取得了显著的效果。

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